半導體器件 柔性可拉伸半導體器件 第3部分：柔性基板在凸起狀態(tài)下的薄膜晶體管性能評價 編制說明_第1頁
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1《半導體器件柔性可拉伸半導體器件第3部分：柔性基板在凸起狀態(tài)下的薄膜晶體管性能評價》（征求意見稿）編制說明《半導體器件柔性可拉伸半導體器件第3部分：柔性基板在凸起狀態(tài)下的360《電子及電氣元件試驗方法》；民用消費類器件基本都參考JEDEC，IEC等22024年1月，成立編制組，編制組成員包括從事柔性半導體器件制備、測試和可靠性試驗的技術人員及試驗人員，以及具有多年國標編制經驗的標準化專2024年2月，針對IEC原文進行技術背景調研、國內外對比分析技術的適用2024年3月，召開標準啟動會，制定工作計劃、任務分工，召開編制組討論2024年4月-5月，召開編制組討論會，修改、完善標準草案內容，形成標準本標準在體系中的位置為半導體器件標準-其他新型半導體器件標準-柔性規(guī)則》、GB/T1.2—2020《標準化工作導則第2部分：以ISO/IEC標準化文件為具有可操作性。本標準在國內并沒有相應的國標和國軍標，因此等同采用IEC標三、試驗驗證的分析、綜述報告，技術經濟論證，預期的經濟效益、社會3本標準在標準體系中的位置為半導體器件標準-其他新型半導體器件標準-伸半導體器件設計和生產單位，評價柔性可拉伸半導體器件中凸起狀態(tài)下的性本標準等同采納IEC-62951-3:2018：Semiconductordevices–Flexibleand五、以國際標準為基礎的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國際國外4b）刪除國際標準的前言。本標準在標準體系中的位置為半導體器件標準-其他新型半導體器件標準-九

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