ICS25.040.99

L95/99

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/TXXXXX—XXXX

a

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)

狀態(tài)監(jiān)測

Integratedcircuitpackagingequipmentremoteoperationandmaintenancesystem

statusmonitoring

b（征求意見稿）

c（本稿完成日期：2022年8月）

20XX-XX-XX發(fā)布20XX-XX-XX實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局

發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/TXXXXX—XXXX

目次

前??言...............................................................................................................................................................2

引??言...............................................................................................................................................................3

1范圍...................................................................................................................................................................4

2規(guī)范性引用文件...............................................................................................................................................4

3術(shù)語和定義.......................................................................................................................................................4

4縮略語...............................................................................................................................................................5

5遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)概述...........................................................................................................................................6

6監(jiān)測對象...........................................................................................................................................................6

6.1總則.............................................................................................................................錯(cuò)誤！未定義書簽。

6.2設(shè)備...............................................................................................................................................................6

6.3生產(chǎn)環(huán)境.......................................................................................................................................................6

7狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)...................................................................................................................................................6

7.1參數(shù)特征.......................................................................................................................................................7

7.2參數(shù)分類.......................................................................................................................................................7

8狀態(tài)監(jiān)測基本流程和過程...............................................................................................................................7

8.1監(jiān)測流程.......................................................................................................................................................7

8.2監(jiān)測過程基本要求.......................................................................................................................................8

8.3預(yù)警值和報(bào)警值的確定原則.......................................................................................................................8

9狀態(tài)監(jiān)測方法及要求.......................................................................................................................................9

9.1監(jiān)測方法.......................................................................................................................................................9

9.2監(jiān)測方法要求...............................................................................................................................................9

9.3監(jiān)測周期.......................................................................................................................................................9

9.4監(jiān)測運(yùn)行工況...............................................................................................................................................9

10狀態(tài)監(jiān)測信息可視化管理.............................................................................................................................9

10.1信息發(fā)布終端.............................................................................................................................................9

10.2系統(tǒng)可視化要求.......................................................................................................................................10

10.3監(jiān)測參數(shù)可視化形式...............................................................................................................................10

附錄A（參考性附錄）典型集成電路封裝設(shè)備報(bào)警參考閾值..........................................................12

A.1設(shè)備生產(chǎn)工藝監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值..............................................................................................................12

A.2設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值..............................................................................................................13

A.3設(shè)備效能監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值......................................................................................................................14

A.4環(huán)境監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值..............................................................................................................................14

參考文獻(xiàn).............................................................................................................................................................16

1

GB/TXXXXX—XXXX

引??言

遠(yuǎn)程運(yùn)維是保證集成電路封裝設(shè)備正常運(yùn)行、提高設(shè)備工作效率、延長設(shè)備使用壽命的主要手段。

遠(yuǎn)程運(yùn)維可實(shí)現(xiàn)對設(shè)備、產(chǎn)品以及生產(chǎn)過程的遠(yuǎn)程監(jiān)控、診斷與預(yù)測，指導(dǎo)設(shè)備的維護(hù)與維修；可節(jié)約

人力和物力成本，提高生產(chǎn)設(shè)備與生產(chǎn)過程的可靠性，指導(dǎo)制造企業(yè)在效率、質(zhì)量、能耗等方面進(jìn)行全

方位的提升。

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)包括數(shù)據(jù)采集、狀態(tài)監(jiān)測、故障模式識別、預(yù)測性維護(hù)等功能。

編制本文件的目的在于：

——解決集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)的遠(yuǎn)程監(jiān)測問題，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的人機(jī)交互和可視化管理；

——在加工生產(chǎn)過程中，用戶能夠?qū)崟r(shí)地監(jiān)控加工過程數(shù)據(jù)，只需登錄客戶端即可了解現(xiàn)場信息，

開發(fā)人員無需到生產(chǎn)現(xiàn)場即可對設(shè)備運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行設(shè)置、程序上下載等操作；

——通過對監(jiān)測參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測、控制，用戶能統(tǒng)一統(tǒng)籌全部設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)及實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控，掌握

設(shè)備運(yùn)行的實(shí)時(shí)狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)預(yù)報(bào)警和故障預(yù)測等功能。

本文件描述了集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測對象、監(jiān)測參數(shù)、監(jiān)測基本流程和過

程、監(jiān)測方法、監(jiān)測信息可視化管理，主要可用于電子元器件領(lǐng)域離散性制造企業(yè)。

3

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集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測的對象、狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)、監(jiān)測基本流程和過

程、監(jiān)測方法、監(jiān)測信息可視化管理的相關(guān)要求。

本文件適用于集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)的設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測過程，其他電子元器件類離散性

生產(chǎn)線設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測過程也可參考采用。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T20921-2007機(jī)器狀態(tài)監(jiān)測與診斷

GB/T36531－2018生產(chǎn)現(xiàn)場可視化管理系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范

GB/T37942－2019生產(chǎn)過程質(zhì)量控制設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測

GB/T41344.2－2022機(jī)械安全風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警第2部分：監(jiān)測

GB/T41397-2022生產(chǎn)過程質(zhì)量控制故障診斷

GB/TXXXXX－XXXX集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備遠(yuǎn)程維系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集

20182039－T－339智能制造遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)通用要求

20203855－T－469核電廠關(guān)鍵設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測管理導(dǎo)則

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語適用于本文件。

3.1

遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)remotemaintenancesystem

遠(yuǎn)程實(shí)現(xiàn)運(yùn)維對象狀態(tài)監(jiān)測、故障診斷、故障預(yù)警、故障告警、運(yùn)維管理、設(shè)備管理、遠(yuǎn)程維護(hù)、

預(yù)測性維護(hù)等功能的信息系統(tǒng)。

來源：20182039－T－339，3.2

3.2

監(jiān)測conditionmonitor

通過感知和傳輸技術(shù)獲取目標(biāo)對象的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，并按約定的方式對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析后輸出結(jié)

果的過程。

來源：GB/T41344.2－2022，3.1

3.3

監(jiān)測對象monitoringobject

根據(jù)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警需要而約定監(jiān)視并測量的目標(biāo)對象或參數(shù)。

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注：目標(biāo)對象通常為機(jī)械設(shè)備、工作環(huán)境中的溫度、濕度等。

來源：GB/T41344.2－2022，3.2

3.4

監(jiān)測參數(shù)monitoringparameter

與關(guān)鍵設(shè)備的故障及征兆存在相關(guān)聯(lián)的測量參數(shù)。

來源：20203855－T－469，3.5

3.5

預(yù)警alert

當(dāng)遇到選定的參數(shù)或其他邏輯組合異常，要求提高警覺時(shí)，用于通知人員加強(qiáng)監(jiān)視而設(shè)計(jì)的運(yùn)行信

號或警告信息。

來源：GB/T20921-2007，5.3

3.6

報(bào)警alarm

當(dāng)遇到選定的參數(shù)或其邏輯組合異常，用于通知相關(guān)人員采取糾正措施而設(shè)計(jì)的運(yùn)行信號信息。

來源：GB/T20921-2007，5.2

3.7

故障fault

當(dāng)機(jī)器的一個(gè)部件或組件劣化或出現(xiàn)可能導(dǎo)致機(jī)器失效的反常狀態(tài)時(shí)，部件所處的狀態(tài)。

來源：GB/T41397-2022，3.5

3.8

閾值threshold

設(shè)備特征值的參考臨界值。

來源：GB/T37942－2019，3.6

3.9

征兆sign

信號的特征參數(shù)，它表明有關(guān)狀態(tài)的信息。

來源：20203855－T－469，3.12

3.10

可視化管理visualmanagement

將需管理的對象符號、圖表、圖形等形式來體現(xiàn)，通過員工的視覺或聽覺識別后對其進(jìn)行簡單判斷

而直接產(chǎn)生結(jié)論的管理方法。

來源：GB/T36531－2018，3.3

3.11

電子看板e(cuò)lectronicbillboards

實(shí)現(xiàn)管理可視化、透明化的一種表現(xiàn)形式，對生產(chǎn)現(xiàn)場數(shù)據(jù)、狀態(tài)信息一目了然地表現(xiàn)，通過網(wǎng)

絡(luò)系統(tǒng)將各種文字、圖表、圖像等信息內(nèi)容采用電子顯示屏進(jìn)行發(fā)布。

來源：GB/T36531－2018，3.4

4縮略語

5

GB/TXXXXX—XXXX

下列縮略語適用于本文件。

OEE設(shè)備綜合利用率（OverallEquipmentEffectiveness）

VR虛擬現(xiàn)實(shí)（VirtualReality）

AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AugmentedReality）

MR混合現(xiàn)實(shí)（MixReality）

MTBR平均修復(fù)時(shí)間（MeanTimeBetweenRepairs）

MTBF平均故障間隔時(shí)間（MeanTimeBetweenFailure）

5遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)概述

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)通過數(shù)據(jù)采集技術(shù)，監(jiān)測運(yùn)維對象的運(yùn)行狀態(tài)，在安全機(jī)制的保

障下提供可視化的遠(yuǎn)程運(yùn)維服務(wù)。其中，數(shù)據(jù)采集實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)數(shù)據(jù)的在線采集和離線導(dǎo)入、數(shù)據(jù)匯

集、數(shù)據(jù)預(yù)處理；狀態(tài)監(jiān)測根據(jù)采集后數(shù)據(jù)監(jiān)測設(shè)備狀態(tài)，將分析后的結(jié)果以圖表、數(shù)據(jù)等形式動態(tài)

實(shí)時(shí)呈現(xiàn)，接收故障診斷與預(yù)測結(jié)果，實(shí)現(xiàn)設(shè)備預(yù)警與報(bào)警；故障模式識別根據(jù)設(shè)備監(jiān)控狀態(tài)參數(shù)，

通過故障診斷方法判斷設(shè)備是否處于故障狀態(tài)，并對診斷對象發(fā)生故障進(jìn)行定位；預(yù)測性維護(hù)基于采

集后處理數(shù)據(jù)與歷史狀態(tài)監(jiān)測數(shù)據(jù)預(yù)測故障模式與剩余壽命，根據(jù)預(yù)測結(jié)果提出設(shè)備維護(hù)策略。

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)框架如圖1所示：

圖1集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)框架圖

6監(jiān)測對象

6.1設(shè)備

集成電路封裝設(shè)備按其用途不同分為封裝產(chǎn)品設(shè)備和封裝工藝設(shè)備兩類，典型設(shè)備包括但不限于以

下：

a)封裝產(chǎn)品設(shè)備：機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)；

b)封裝工藝設(shè)備：砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)。

6.2生產(chǎn)環(huán)境

集成電路封裝設(shè)備生產(chǎn)環(huán)境采集的數(shù)據(jù)包括溫度、濕度、潔凈度、光照強(qiáng)度等。

7狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)

6

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7.1參數(shù)特征

應(yīng)根據(jù)集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行、維護(hù)及故障情況合理地設(shè)置運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)，監(jiān)測參數(shù)的特征為：

a)關(guān)聯(lián)性：監(jiān)測參數(shù)應(yīng)能全面表征監(jiān)測設(shè)備的能力；

b)靈敏性：監(jiān)測參數(shù)隨著設(shè)備狀態(tài)的變化應(yīng)比其他參數(shù)的變化更明顯；

c)穩(wěn)定性：在相同測試條件下，所測得的監(jiān)測參數(shù)值應(yīng)具有良好的重復(fù)性；

d)可解釋性：監(jiān)測參數(shù)應(yīng)具備一定的物理意義，能用數(shù)字表示，可以量化。

7.2參數(shù)分類

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)來源于GB/TXXXXX－XXXX《集成電路封裝關(guān)鍵

設(shè)備遠(yuǎn)程維系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集》，監(jiān)測參數(shù)分類包括但不限于：

a)設(shè)備基本參數(shù)

集成電路封裝設(shè)備基本參數(shù)包括但不限于設(shè)備名稱、型號、規(guī)格、生產(chǎn)廠家、設(shè)備編號、軟硬件版

本、額定運(yùn)行數(shù)據(jù)等。設(shè)備生產(chǎn)廠家可依據(jù)自身技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)或用戶需求自定義設(shè)備基本數(shù)據(jù)；

b)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)參數(shù)

集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)參數(shù)包括但不限于設(shè)備的開機(jī)、待機(jī)、運(yùn)行工況、故障、停機(jī)、異常報(bào)

警信息等；

c)設(shè)備生產(chǎn)工藝參數(shù)

集成電路封裝設(shè)備及關(guān)鍵部件生產(chǎn)工藝參數(shù)包括但不限于溫度、壓力/壓差、運(yùn)動速度、動作時(shí)間、

角度、硬度、距離/厚度/位移/變形、頻度/次數(shù)、流量、頻率/轉(zhuǎn)速等；

d)設(shè)備綜合統(tǒng)計(jì)參數(shù)

a)集成電路封裝設(shè)備綜合統(tǒng)計(jì)參數(shù)包括但不限于設(shè)備完好率、設(shè)備利用率、設(shè)備故障率、停機(jī)

（停產(chǎn)）時(shí)間、停機(jī)（停產(chǎn)）次數(shù)、設(shè)備平均故障間隔時(shí)間（MTBF）、設(shè)備平均修復(fù)時(shí)間（MTTR）、

設(shè)備綜合效率等。根據(jù)設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間、故障停機(jī)時(shí)間等生產(chǎn)運(yùn)行數(shù)據(jù)，對設(shè)備利用率、設(shè)備綜合利

用率（OEE）性能指標(biāo)進(jìn)行分析，形成量化指標(biāo)；

e）設(shè)備運(yùn)行環(huán)境參數(shù)

集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行環(huán)境參數(shù)包括但不限于溫度、濕度、潔凈度、光照強(qiáng)度等。

8狀態(tài)監(jiān)測基本流程和過程

8.1監(jiān)測流程

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測基本流程如圖2所示，將設(shè)備現(xiàn)場采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分

析并進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)測，實(shí)現(xiàn)采集數(shù)據(jù)的可視化展示，對當(dāng)前的設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)做出是否正常的評估；對異常

狀態(tài)及時(shí)做出報(bào)警,并為進(jìn)一步進(jìn)行的故障診斷、性能評估等提供信息和數(shù)據(jù)；對于超過預(yù)警/報(bào)警閾值

的信息進(jìn)行故障模式識別。

7

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圖2集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測基本流程

8.2監(jiān)測過程基本要求

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測過程基本要求包括但不限于：

a)應(yīng)在遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段結(jié)合集成電路封裝設(shè)備的功能要求、故障模式識別與預(yù)測性維護(hù)要

求，從設(shè)備的布置和檢修空間、供電/供氣方案、安裝接口、環(huán)境條件等方面綜合考慮設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測點(diǎn)的

設(shè)計(jì)方案；

b)集成電路封裝設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)由若干設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測單元組成，其數(shù)據(jù)相互傳輸時(shí)通訊協(xié)議與

數(shù)據(jù)格式應(yīng)當(dāng)相互兼容；

c)應(yīng)明確被監(jiān)測集成電路封裝設(shè)備的故障模式，識別其故障征兆，針對故障征兆選擇適用的監(jiān)測

方法，并制定監(jiān)測任務(wù)；

d)根據(jù)集成電路封裝設(shè)備及其部件失效前的故障發(fā)展過程中出現(xiàn)的異常狀態(tài)或參數(shù)變化，可探測

到的與故障模式關(guān)聯(lián)性強(qiáng)的狀態(tài)或參數(shù)應(yīng)作為監(jiān)測參數(shù)，并應(yīng)設(shè)定合理可接受的監(jiān)測參數(shù)范圍；

e)應(yīng)在集成電路封裝設(shè)備處于運(yùn)行或待機(jī)狀態(tài)條件下，對其狀態(tài)進(jìn)行自動監(jiān)測與分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)

設(shè)備的故障早期跡象；

f)監(jiān)測參數(shù)應(yīng)設(shè)置預(yù)警值和報(bào)警值，當(dāng)偏離預(yù)警值和報(bào)警值限值時(shí)應(yīng)及時(shí)發(fā)出預(yù)警或者報(bào)警；

g)如果監(jiān)測參數(shù)偏離值與預(yù)警/報(bào)警準(zhǔn)則對比是可接受的，則除了記錄數(shù)據(jù)和繼續(xù)監(jiān)測外，不需要

采取措施；如果監(jiān)測參數(shù)偏離值與預(yù)警/報(bào)警準(zhǔn)則對比是不可接受的，則應(yīng)啟動故障模式識別過程；

h)監(jiān)測參數(shù)設(shè)置預(yù)警值和報(bào)警值若與環(huán)境因素、設(shè)備制造對象有關(guān)的，應(yīng)當(dāng)具備動態(tài)調(diào)整功能，

其實(shí)際預(yù)警值與報(bào)警值可根據(jù)其他參數(shù)的當(dāng)前值做動態(tài)調(diào)整；

i)設(shè)備某些故障可能由多個(gè)監(jiān)測參數(shù)的組合值作為預(yù)警/報(bào)警值的，要先對監(jiān)測對象參數(shù)進(jìn)行組合

運(yùn)算后將最終運(yùn)算結(jié)果作為最終監(jiān)測對象；

j)集成電路封裝設(shè)備現(xiàn)場運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測信息可通過遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)傳送到云平臺，云平臺接收信息

后傳送到遠(yuǎn)程服務(wù)終端，被監(jiān)控設(shè)備的故障信息和報(bào)警信息可及時(shí)地反饋給終端用戶。

8.3預(yù)警值和報(bào)警值的確定原則

集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)預(yù)警值和報(bào)警值確定原則包括但不限于：

a)應(yīng)對集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)與監(jiān)測參數(shù)的相關(guān)性進(jìn)行分析，建立關(guān)聯(lián)函數(shù)，并對集成電路

封裝設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)及關(guān)聯(lián)函數(shù)設(shè)置預(yù)警值和報(bào)警值；

b)預(yù)警值和報(bào)警值的限值應(yīng)以保證設(shè)備長期安全可靠運(yùn)行的設(shè)計(jì)限值或安全限值為基準(zhǔn)，參照設(shè)

備實(shí)際運(yùn)行的正常值并選取合理的裕度來最終確定，并且在運(yùn)行過程中可對設(shè)備閾值或關(guān)聯(lián)函數(shù)閾值進(jìn)

行適時(shí)調(diào)整；確定預(yù)警/報(bào)警限值時(shí)宜區(qū)別上下限，并同時(shí)考慮絕對限值和相對變化值；

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c)監(jiān)測參數(shù)值若是由若干不同維度數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)警，需要通過數(shù)據(jù)組合實(shí)時(shí)運(yùn)算并預(yù)警/報(bào)警；

d)設(shè)備報(bào)警形式應(yīng)根據(jù)設(shè)備維護(hù)的緊急程度進(jìn)行多樣化的區(qū)分顯示。

典型集成電路封裝設(shè)備的報(bào)警閾值參見附錄A。

9狀態(tài)監(jiān)測方法及要求

9.1監(jiān)測方法

應(yīng)根據(jù)集成電路封裝設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測任務(wù)的要求選擇狀態(tài)監(jiān)測方法，具體監(jiān)測方法可包括：

——運(yùn)行狀態(tài)的在線實(shí)時(shí)監(jiān)測；

——運(yùn)行狀態(tài)的定期試驗(yàn)監(jiān)測；

——運(yùn)行狀態(tài)的定期巡檢；

——運(yùn)行狀態(tài)的隨機(jī)抽檢；

——其他監(jiān)測方法。

適合連續(xù)測量的設(shè)備故障征兆宜采用在線實(shí)時(shí)監(jiān)測方法；不適合連續(xù)測量的故障征兆，宜采用定期

試驗(yàn)監(jiān)測、定期巡檢及隨機(jī)抽檢的方式進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)測。

9.2監(jiān)測方法要求

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測方法應(yīng)滿足如下要求：

a)應(yīng)設(shè)定監(jiān)測參數(shù)測量間隔，具體要求見9.3部分要求；

b)應(yīng)明確監(jiān)測運(yùn)行工況，具體要求見9.4部分要求；

c)若單個(gè)監(jiān)測點(diǎn)采用多種監(jiān)測方法時(shí)，應(yīng)綜合考慮監(jiān)測效果、監(jiān)測工具、設(shè)備成本、監(jiān)測技術(shù)掌

握難易、現(xiàn)場實(shí)施可行性、監(jiān)測數(shù)據(jù)后續(xù)處理等多個(gè)因素，選擇經(jīng)濟(jì)合理的監(jiān)測方法；

d)監(jiān)測同一個(gè)參數(shù)時(shí)，宜保證使用同樣的儀器設(shè)定參數(shù)、周期、時(shí)間、地點(diǎn)；

e)定期巡檢宜通過現(xiàn)場在線安裝的指示表得到，或者通過專業(yè)技術(shù)人員借助離線專用儀器儀表在

線測量得到，由專業(yè)人員定期到現(xiàn)場人工采集監(jiān)測。

9.3監(jiān)測周期

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)測量間隔要求包括但不限于：

a)無論監(jiān)測參數(shù)是連續(xù)采樣或是周期采樣，都應(yīng)設(shè)置參數(shù)測量的時(shí)間間隔；

b)應(yīng)結(jié)合監(jiān)測方法的靈敏度以及從發(fā)現(xiàn)異常到設(shè)備失效之間的時(shí)間；

c)應(yīng)結(jié)合設(shè)備故障類型及其發(fā)展速率以及監(jiān)測參數(shù)的變化率；

d)應(yīng)結(jié)合設(shè)備運(yùn)行工況（如負(fù)荷循環(huán)）、成本和故障危害度等因素的影響。

9.4監(jiān)測運(yùn)行工況

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)監(jiān)測運(yùn)行工況要求包括但不限于：

a)應(yīng)在集成電路封裝設(shè)備經(jīng)達(dá)到預(yù)定的運(yùn)行工況（如正常的運(yùn)行溫度）時(shí)，或者瞬態(tài)時(shí)達(dá)到預(yù)定

的開始和結(jié)束工況和運(yùn)行曲線上（例如滑停）時(shí)，進(jìn)行參數(shù)監(jiān)測；

b)不同設(shè)備參數(shù)的測量應(yīng)盡可能在同一時(shí)間或相同運(yùn)行工況下進(jìn)行；

c)對于負(fù)荷可變或速度可變的設(shè)備，可采用變換速度、載荷或某些其他的控制參數(shù)達(dá)到相似測量

狀態(tài)。

10狀態(tài)監(jiān)測信息可視化管理

10.1信息發(fā)布終端

9

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集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測信息發(fā)布終端包括但不限于：

a)現(xiàn)場標(biāo)牌標(biāo)識：主要有標(biāo)識類、指導(dǎo)類、安全警示類等，運(yùn)用定位、畫線、懸掛等方式實(shí)現(xiàn)管

理可視化，指導(dǎo)員工規(guī)范操作，及時(shí)發(fā)現(xiàn)現(xiàn)場發(fā)生的問題；

b)指示燈：可用綠、黃、紅色等指示燈頻閃顯示當(dāng)前設(shè)備正常、警告、缺陷(故障)報(bào)警等狀態(tài)；

c)蜂鳴器：通過獨(dú)特的音調(diào)或聲音區(qū)分不同的設(shè)備狀態(tài)，如用聲音提示設(shè)備故障、生產(chǎn)線的啟動

或停止等；

d)電子看板：由看板控制器和終端顯示器等組成，用于顯示設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)、生產(chǎn)監(jiān)控?cái)?shù)

據(jù)、歷史數(shù)據(jù)查詢、歷史數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)圖表等，還可通過彈出式報(bào)警窗口顯示對應(yīng)設(shè)備故障報(bào)警和超限報(bào)警

信息；

e)語音廣播：用于工位求助呼叫，人工呼叫、公共信息廣播等，可以通過無線話筒進(jìn)行人工呼叫；

f)設(shè)備操作終端：用于顯示當(dāng)前設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)參數(shù)變化曲線、生產(chǎn)工藝參數(shù)變化曲線、故障信息

等內(nèi)容；

g)視頻系統(tǒng)：由現(xiàn)場攝像頭、控制主機(jī)、錄像設(shè)備、監(jiān)視器等組成，用于實(shí)時(shí)拍攝現(xiàn)場視頻圖像

并傳送到云平臺存儲，使遠(yuǎn)程監(jiān)測終端軟件得到生產(chǎn)現(xiàn)場的畫面；

h)遠(yuǎn)程監(jiān)測系統(tǒng)軟件：用于顯示遠(yuǎn)程運(yùn)維監(jiān)控系統(tǒng)界面，遠(yuǎn)程用戶可從系統(tǒng)界面登錄進(jìn)入設(shè)備遠(yuǎn)

程監(jiān)測頁面，在監(jiān)測頁面選擇監(jiān)測區(qū)域內(nèi)的設(shè)備，讀取云端數(shù)據(jù)庫實(shí)時(shí)獲取的設(shè)備狀態(tài)最新監(jiān)測數(shù)據(jù)，

對設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)測和控制；

i)移動終端：可接收設(shè)備故障信息、監(jiān)測設(shè)備狀態(tài)、診斷設(shè)備異常、獲取維護(hù)方案等，并及時(shí)通

知操作人員進(jìn)行相關(guān)操作。

10.2系統(tǒng)可視化要求

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)支持的可視化要求包括但不限于：

a)可支持文本、模型、圖像、視頻、聲音等設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測數(shù)據(jù)的可視化；

b)可支持構(gòu)建設(shè)備的三維數(shù)字化模型，用于生產(chǎn)現(xiàn)場直觀模擬和顯示設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，并可按設(shè)

備結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)部件級的分解顯示和查詢；

c)可直觀、真實(shí)、精確地展示設(shè)備形狀、設(shè)備分布、設(shè)備運(yùn)行狀況等數(shù)據(jù)，便于設(shè)備數(shù)字資產(chǎn)數(shù)

據(jù)的三維可視化管理；

d)可提供柱狀圖、折線圖、餅圖、趨勢圖、控制圖、信息表格等可視化方式；

e)可根據(jù)狀態(tài)監(jiān)測數(shù)據(jù)的類型和特點(diǎn)，對數(shù)據(jù)進(jìn)行分類、分區(qū)域展示，例如基本數(shù)據(jù)區(qū)、運(yùn)行狀

態(tài)區(qū)、維護(hù)維修區(qū)等；

f)可支持電子看板、設(shè)備操作終端、遠(yuǎn)程監(jiān)測系統(tǒng)軟件、VR/AR/MR等一種或多種設(shè)備進(jìn)行狀

態(tài)監(jiān)測數(shù)據(jù)的可視化展示和數(shù)據(jù)交互；

g)可支持在設(shè)備數(shù)字化模型上的狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)實(shí)時(shí)顯示，并能夠?qū)︻A(yù)警和故障點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記、報(bào)警

等；

h)可提供同構(gòu)和異構(gòu)系統(tǒng)的訪問界面，支持同構(gòu)和異構(gòu)系統(tǒng)中數(shù)據(jù)資源的可視化展示和交互。

10.3監(jiān)測參數(shù)可視化形式

集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)監(jiān)測參數(shù)可視化形式包括但不限于：

a)設(shè)備基本參數(shù)、生產(chǎn)工藝參數(shù)可通過現(xiàn)場標(biāo)牌標(biāo)識、設(shè)備操作終端、電子看板、移動終端、

遠(yuǎn)程監(jiān)測系統(tǒng)軟件等查詢或顯示；

b)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)參數(shù)可通過電子看板、移動終端、視頻監(jiān)控等方式監(jiān)測，系統(tǒng)根據(jù)需要呈現(xiàn)設(shè)

備運(yùn)行統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)；

c)設(shè)備綜合統(tǒng)計(jì)參數(shù)、運(yùn)行環(huán)境參數(shù)經(jīng)過統(tǒng)計(jì)、分析等方式處理后，可通過電子看板以數(shù)據(jù)、

圖表等形式呈現(xiàn)；

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d)設(shè)備故障預(yù)警和報(bào)警信息可通過報(bào)警燈聲光報(bào)警、語音播報(bào)等方式呈現(xiàn)，還可通過電子看板

的彈出式報(bào)警窗口呈現(xiàn)；

e)設(shè)備點(diǎn)檢記錄、設(shè)備狀態(tài)標(biāo)識、日常維修保養(yǎng)記錄、質(zhì)量參數(shù)等可通過紙質(zhì)表單的形式呈現(xiàn)，

也可人工錄入后通過設(shè)備操作終端、電子看板等查詢或顯示。

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附錄A

（參考性附錄）

典型集成電路封裝設(shè)備報(bào)警參考閾值

A.1設(shè)備生產(chǎn)工藝監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值

對機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等設(shè)備的生產(chǎn)工藝重要參數(shù)

進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測和報(bào)警，報(bào)警閾值見表A.1～A.5。

表A.1機(jī)械打孔機(jī)生產(chǎn)工藝監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值

工藝參數(shù)名稱監(jiān)測參數(shù)閾值報(bào)警形式

沖孔壓力0.35Mpa～0.7Mpa紅色顯示

沖孔速度100～3000個(gè)/分鐘紅色顯示

真空壓力真空度≤-25kPa紅色顯示

回位時(shí)間10ms～50ms紅色顯示

表A.2絲網(wǎng)印刷機(jī)生產(chǎn)工藝監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值

工藝參數(shù)名稱監(jiān)測參數(shù)閾值報(bào)警形式

刮刀硬度HS65～HS85紅色顯示

刮刀角度0°～90°紅色顯示

刮刀速度0mm/s～300mm/s紅色顯示

刮刀壓力0.1Mpa～0.4Mpa紅色顯示

離網(wǎng)高度（0～15）mm紅色顯示

表A.3砂輪劃片機(jī)生產(chǎn)工藝監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值

工藝參數(shù)名稱監(jiān)測參數(shù)閾值報(bào)警形式

加工時(shí)長---紅色顯示

刀片磨損量（0～0.25）mm紅色顯示

切割次數(shù)（0～12500）次紅色顯示

切割長度（0～1400）mm紅色顯示

切割時(shí)間（0～16）h紅色顯示

表A.4芯片貼片機(jī)生產(chǎn)工藝監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值

工藝參數(shù)名稱監(jiān)測參數(shù)閾值報(bào)警形式

芯片吸附壓力0.35Mpa～0.7Mpa紅色顯示

吸頭吸附壓力（吸1.35Mpa～1.7Mpa

紅色顯示

頭真空度？）

測高壓力0.6Mpa～1.0Mpa紅色顯示

貼片壓力（15～500）gf紅色顯示

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工藝參數(shù)名稱監(jiān)測參數(shù)閾值報(bào)警形式

視覺對位次數(shù)5次紅色顯示

溫度

摩擦?xí)r間

摩擦頻次

摩擦幅度

表A.5引線鍵合機(jī)生產(chǎn)工藝監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值

工藝參數(shù)名稱監(jiān)測參數(shù)閾值報(bào)警形式

鍵合壓力（5～150）gf紅色顯示

超聲波功率（0～5）W紅色顯示

超聲波時(shí)間（0～1000）ms紅色顯示

熱臺溫度室溫～200℃紅色顯示

鍵合速度（0～3000）線/h紅色顯示

A.2設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值

對機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等設(shè)備的關(guān)鍵部件的重要

參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測和報(bào)警，報(bào)警閾值見表A.6。

表A.6集成電路封裝設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值

設(shè)備名稱關(guān)鍵部件名稱監(jiān)測參數(shù)監(jiān)測參數(shù)閾值報(bào)警形式

沖孔單元1次數(shù)≥100萬次紅色顯示

沖孔單元2次數(shù)≥100萬次紅色顯示

沖孔單元3次數(shù)≥100萬次紅色顯示

沖孔單元4次數(shù)≥100萬次紅色顯示

沖孔組件

沖孔單元5次數(shù)≥100萬次紅色顯示

沖孔單元6次數(shù)≥100萬次紅色顯示

沖孔單元7次數(shù)≥100萬次紅色顯示

機(jī)械打孔機(jī)

沖孔單元8次數(shù)≥100萬次紅色顯示

X軸振動頻率≥600mm紅色顯示

Y軸振動頻率≥600mm紅色顯示

X軸運(yùn)動速度≥350mm/s紅色顯示

XYR運(yùn)動平臺

Y軸運(yùn)動速度≥350mm/s紅色顯示

X軸位移≥600mm紅色顯示

Y軸位移≥220mm紅色顯示

刮刀次數(shù)（0～7000）次紅色顯示

印刷刮刀組件

回墨刀次數(shù)（0～7000）次紅色顯示

絲網(wǎng)印刷機(jī)

U運(yùn)動軸速度≥150mm/s紅色顯示

UVW運(yùn)動平臺

V運(yùn)動軸速度≥150mm/s紅色顯示

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W運(yùn)動軸速度≥150mm/s紅色顯示

刀片磨損（0～0.25）mm紅色顯示

劃片機(jī)構(gòu)

非接觸式傳感器狀態(tài)OFF紅色顯示

砂輪劃片機(jī)

主軸狀態(tài)關(guān)閉紅色顯示

對位運(yùn)動平臺

噴水蓋被打開打開紅色顯示

銀膠剩余不足傳感器打開紅色顯示

點(diǎn)膠系統(tǒng)

點(diǎn)膠控制器氣壓不足傳感器打開紅色顯示

貼片頭不在對應(yīng)支架上打開紅色顯示

芯片貼片機(jī)

貼片頭未正常拾取傳感器打開紅色顯示

貼片系統(tǒng)

芯片未正常吸取傳感器打開紅色顯示

晶圓盤未找到打開紅色顯示

劈刀次數(shù)≥20萬紅色顯示

晶圓系統(tǒng)

送絲速度≤300脈沖/秒紅色顯示

引線鍵合機(jī)XY軸速度≤150mm/s紅色顯示

對位運(yùn)動平臺PZ軸速度≤60mm/s紅色顯示

Z軸測高速度≤10mm/s紅色顯示

A.3設(shè)備效能監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值

對機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等設(shè)備的重要效能參數(shù)進(jìn)行

實(shí)時(shí)監(jiān)測和報(bào)警，報(bào)警閾值見表表A.7。

表A.7效能監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值

設(shè)備名稱監(jiān)測參數(shù)名稱監(jiān)測參數(shù)閾值報(bào)警形式

設(shè)備利用率紅色顯示

機(jī)械打孔機(jī)

設(shè)備綜合效率（OEE）紅色顯示

設(shè)備利用率紅色顯示

絲網(wǎng)印刷機(jī)

設(shè)備綜合效率（OEE）紅色顯示

設(shè)備利用率紅色顯示

砂輪劃片機(jī)

設(shè)備綜合效率（OEE）紅色顯示

設(shè)備利用率紅色顯示

芯片貼片機(jī)

設(shè)備綜合效率（OEE）紅色顯示

設(shè)備利用率紅色顯示

引線鍵合機(jī)

設(shè)備綜合效率（OEE）紅色顯示

A.4環(huán)境監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值

對機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等設(shè)備的運(yùn)行環(huán)境重要參數(shù)

進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測和報(bào)警，報(bào)警閾值見表A.8。

表A.8環(huán)境監(jiān)測參數(shù)報(bào)警閾值

監(jiān)測參數(shù)名稱監(jiān)測參數(shù)閾值報(bào)警形式

溫度（21～25）℃紅色顯示

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監(jiān)測參數(shù)名稱監(jiān)測參數(shù)閾值報(bào)警形式

濕度紅色顯示

潔凈度紅色顯示

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參考文獻(xiàn)

[1]GB/T37393－2019數(shù)字化車間通用技術(shù)要求

[2]GB/T39173－2020智能工廠安全監(jiān)測有效性評估方法

A_____________________

_______________________________

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前??言

本文件按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》給出的規(guī)

則起草。

本文件與GB/TXXXXX《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集》、GB/TXXXXX《集成電路封

裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)故障模式識別》、GB/TXXXXX《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)預(yù)測性維護(hù)》

共同構(gòu)成了支撐集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)工作的國家標(biāo)準(zhǔn)體系。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利，本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任。

本文件由中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所提出。

本文件由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（SAC/TC203）歸口。

本文件起草單位：

本文件主要起草人：

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集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測的對象、狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)、監(jiān)測基本流程和過

程、監(jiān)測方法、監(jiān)測信息可視化管理的相關(guān)要求。

本文件適用于集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)的設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測過程，其他電子元器件類離散性

生產(chǎn)線設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測過程也可參考采用。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T20921-2007機(jī)器狀態(tài)監(jiān)測與診斷

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