外協焊接特殊過程驗證編制：_____________審核：_____________同意：_____________長沙七維傳感技術股份年10一、范圍1.1指導要求了本企業外協加工電路板驗證過程和操作規范要求。1.2適適用于本企業對外協加工生產用電路板技術質量認證、檢驗驗收過程中檢驗操作，也可作為工藝人員編寫檢驗文件引用內容。1.3如產品專用檢驗文件無特殊要求，在本工作指導包含生產用電路板外觀檢驗過程中，檢驗員應按本工作指導相關內容進行檢驗操作。1.4凡和PCBA外觀相關之制造單位和品保單位，如本企業無其它特殊工藝要求，均應以本工作指導為依據進行檢驗。二、規范性引用文件2.1WI-M-001-00工作指導編號方法2.2WI-SDICT-24010原材料入庫檢驗抽樣規則2.3WI-SDIZT-24070印制電路板（PCB）檢驗三、術語及定義GB/T2828.1-，GB/T13263-1991，GB/T3358.1-1993，GB/T3358.2-1993中相關術語和定義均適適用于本工作指導。四、檢驗人員資質要求4.1對本企業各類生產用原材料進行檢驗人員應為本企業經過正常程序聘用檢驗員。4.2對本企業各類生產用PCBA進行檢驗人員應熟悉PCBA基礎知識。4.3特殊情況可由本企業技術質量部相關技術人員代為進行檢驗。五、檢驗操作及設備、環境要求：5.1檢驗條件：室內照明良好，最少800LUX以上，必需時采取(五倍以上)放大照燈檢驗確定。5.2ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護方法（配帶防靜電手環并接上靜電接地線）。5.3檢驗前需先確定所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。5.4所用計量器具必需是定時定點地由法定或授權計量檢定機構檢定合格計量器具。自行檢定和校準，必需由取得計量檢定員證人員進行。5.5PCBA握持要求：5.5.1握持PCBA正確方法：配帶潔凈手套并配合良好靜電防護方法，握持板邊或板角執行檢驗。5.5.2不許可采取PCBA握持方法：未采取靜電防護方法或直接接觸及導體、金手指和錫點表面。六、抽樣方案5.1抽樣方案：按WI-SDICT-24010內容實施5.2檢驗水平：II5.3AQL：2.5七、檢驗項點及判定：來料送檢PCBA在以下檢驗項點中發覺有不合格項，不可接收，其數量計入拒收數。注：角度參數、面積參數和以百分比表示尺寸參數如難以確定，檢驗員可只做定性判定。如某產品包含PCB檢驗結論為合格，需報技術質量部負責該產品主管工藝人員進行復檢確定；如檢驗結論為不合格，僅在存在爭議時進行正確測量。7.1型號規格檢驗檢驗工具及方法：目檢。合格：送檢PCBA規格、型號正確。不合格：送檢PCBA規格、型號不正確。7.2數量檢驗檢驗工具及方法：目檢/點數。合格：送檢數量和來料單數量相同或多于來料單數量。不合格：送檢數量少于來料單數量，其缺乏數量計入拒收數。7.3元器件及PCB外觀檢驗7.3.1損傷檢驗工具及方法：目檢合格：滿足下列全部要求：元器件本體無刮傷及刮痕，或雖有刮痕但零件內部組件未外露且未損及零件封裝或造成零件標示不清。PCB刮傷不得深至纖維層且不得造成線路露銅。不合格：不滿足上述要求任意一條內容。7.3.2清潔度檢驗工具及方法：目檢。合格：滿足下列全部要求：1.無外來雜質如零件腳剪除物、顯著指紋和目視可見灰塵。2.零件材料，如散熱膏和線路粘著劑，不得有偏移。3.免洗助焊劑殘留物許可出現水紋，但不得出現粉狀、顆粒狀和結晶狀殘留。4.零件腳上不得存在松散金屬毛邊。不合格：不滿足上述要求任意一條內容。7.3.3PCB檢驗檢驗工具及方法：按WI-SDIZT-24070內容要求實施。合格：按WI-SDIZT-24070內容要求實施。不合格：按WI-SDIZT-24070內容要求實施。7.3.4檢驗方法：目檢。合格：零件標示印刷，其辨識代碼必需清楚易讀，除下列情形以外:1．零件供貨商未標示印刷。2．在組裝后零件印刷在零件底部（設計人員布板時應盡可能避免）。不合格：不滿足上述要求。注：如發覺零件印刷在零件底部，檢驗員應向產品主管工藝人員進行核實。7.4插裝件焊點檢驗檢驗工具及方法：目檢。合格：焊點工藝水平應滿足下列要求：1.在焊錫面上出現焊點應為實心平頂凹錐體；剖面外緣應展現新月型均勻弧狀凹面，通孔中填錫應將元件腳均勻且完整地包裹住。2.焊錫面凹錐體底部面積應和板子上焊墊一致，焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積95%以上。3.錫量應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，沾錫角不得大于30°。4.錫面應展現光澤性，表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。不合格：不滿足上述要求任意一條內容或存在下列缺點當中一個。焊點缺點外觀特點危害過熱焊點發白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強度低輕易剝落冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強度低導電性能不好拉尖焊點出現尖端外觀不佳輕易造成橋連短路橋連相鄰導線連接電氣短路銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制電路板損壞虛焊焊錫和元器件引腳和銅箔之間有顯著黑色界限焊錫向界限凹陷產品時好時壞工作不穩定焊料過多焊點表面向外凸出浪費焊料且可能包藏缺點焊料過少焊點面積小于焊盤80%焊料未形成平滑過渡面機械強度不足7.5插裝件零件腳長度檢驗檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.6非插裝類元器件對準度檢驗7.6.1檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.6.2檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.6.3檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.6.檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.6.檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.6.6QPF零件管腳檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.6.7檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.7非插裝類元器件焊接浮高檢驗7.7.1芯片狀零件浮高檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。合格：見下圖不合格：不滿足上圖所表示條件。7.7.2J型腳零件浮高檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。合格：見下圖不合格：不滿足上圖所表示條件。7.7.3QFP零件浮高檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。合格：見下圖不合格：不滿足上圖所表示條件。7.8非插裝類元器件焊點檢驗7.8.1QFP腳面焊點最小量檢驗工具及方法：目檢。7.8.2QFP腳面焊點最大量檢驗工具及方法：目檢。7.8.3QFP腳跟焊點最小量檢驗工具及方法：目檢。7.8.4QFP腳跟焊點最大量檢驗工具及方法：目檢。7.8.5J型腳零件焊點最小量檢驗工具及方法：目檢。7.8.6J型腳零件焊點最大量檢驗工具及方法：目檢。7.8.6芯片零件焊點最小量（三面或五面焊點）檢驗工具及方法：目檢。7.8.7芯片零件焊點最大量（三面或五面焊點）檢驗工具及方法：目檢。7.8.7錫珠和錫渣檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.8.8焊點缺點檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.9零件組裝檢驗7.9.1水平安裝零件方向和極性檢驗工具及方法：目檢。7.9.2檢驗工具及方法：目檢。7.9.3水平安裝零件浮件和傾斜檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.9.4直立安裝零件浮高檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.9.5檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.9.6架高直立安裝零件傾斜檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.9.7跳線傾斜檢驗工具及方法：目檢/必需時使用150mm游標卡尺測量檢驗。7.9.8機構零件跳線器浮件檢驗工具及方法：目檢/必