焊接冶金學-知到答案、智慧樹答案緒論單元測試1、問題：擴散焊屬于選項：A:熔焊B:壓焊C:釬焊答案:【壓焊】2、問題：高頻感應焊屬于選項：A:熔焊B:壓焊C:釬焊答案:【熔焊】3、問題：在連接處不能形成共同晶粒的方法是選項：A:熔焊B:壓焊C:釬焊答案:【釬焊】4、問題：熔焊焊接接頭包括以下區域選項：A:焊縫B:熔合區C:熱影響區D:母材答案:【焊縫;熔合區;熱影響區】5、問題：真空電子束焊無填充材料焊接過程哪些過程選項：A:熱過程B:化學冶金過程C:凝固結晶和相變過程答案:【熱過程;凝固結晶和相變過程】6、問題：熔焊焊接過程中可能發生冶金反應的區域包括選項：A:焊縫B:熔合區C:熱影響區D:母材答案:【焊縫;熔合區】7、問題：焊接是一種永久性連接方法。選項：A:對B:錯答案:【對】8、問題：焊接過程中接頭處發生熔化的焊接方法都是熔焊。選項：A:對B:錯答案:【錯】9、問題：熔焊方法都要經歷加熱-熔化-冶金反應-凝固結晶-固態相變過程。選項：A:對B:錯答案:【錯】10、問題：對多數金屬來說，只要是使被連接件界面的金屬原子接近到0.3-0.5nm，就可以實現焊接。選項：A:對B:錯答案:【對】第一章單元測試1、問題：等離子弧本質上是被壓縮的電弧。選項：A:對B:錯答案:【對】2、問題：低碳鋼焊接時熔池平均溫度約1770±100K選項：A:對B:錯答案:【錯】3、問題：電弧焊時對工件的加熱區域是指電弧電流流過的區域。選項：A:對B:錯答案:【錯】4、問題：減小熔滴尺寸對于加強冶金反應是有利的選項：A:對B:錯答案:【對】5、問題：焊條電弧焊時的有效熱量包括：選項：A:母材吸收的熱量B:用于熔滴過渡的熱量C:形成飛濺的熱量D:周圍空氣、介質吸收的熱量答案:【母材吸收的熱量;用于熔滴過渡的熱量】6、問題：計算焊條金屬的損失系數時，損失部分包括選項：A:飛濺損失B:焊條殘余部分C:氧化損失D:蒸發損失答案:【飛濺損失;氧化損失;蒸發損失】7、問題：可以提高焊縫熔深的措施包括選項：A:增大電流B:減小電流C:增大電弧電壓D:減小電弧電壓答案:【增大電流;減小電弧電壓】8、問題：熱效率最高的焊接方法是選項：A:電渣焊B:焊條電弧焊C:埋弧焊D:激光焊答案:【激光焊】9、問題：焊接溫度場的研究以哪種傳熱形式為主選項：A:熱傳導B:對流C:輻射答案:【熱傳導】10、問題：薄板焊接時熱源可看作：選項：A:點熱源B:線熱源C:面熱源答案:【線熱源】第二章單元測試1、問題：熔合比是指焊縫中熔化的母材與填充材料之比選項：A:對B:錯答案:【錯】222、問題：電弧空間內分子狀態的H、N、O2的含量很低。選項：A:對B:錯答案:【錯】3、問題：氫在鋼焊縫中既可以呈原子、離子狀態，也有分子狀態的H2。選項：A:對B:錯答案:【對】4、問題：埋弧焊的保護方式一般是選項：A:氣體保護B:熔渣保護C:氣-渣聯合保護D:真空保護E:自保護答案:【熔渣保護】5、問題：堿性焊條常用的脫氧劑是選項：A:SiB:MnD:Si-Mn答案:【Si-Mn】6、問題：熔渣堿度增加時，哪種說法錯誤：選項：A:促進脫硫B:熔渣氧化性增強C:提高硅的過渡系數D:促進擴散氧化答案:【提高硅的過渡系數】7、問題：CaO不具有的作用是：選項：A:增加熔渣表面張力B:脫氫C:脫硫D:脫磷答案:【脫氫】8、問題：實心焊絲MIG焊接時，焊接化學冶金反應區包括：選項：A:藥皮反應區B:熔滴反應區C:熔池反應區答案:【熔滴反應區;熔池反應區】9、問題：增加電弧電壓，會增大焊縫中哪些元素的含量。選項：A:NB:HC:O答案:【N;O】10、問題：溫度升高時，以下哪些說法正確：選項：A:促進擴散脫氧B:降低熔渣黏度C:增加氫的溶解度D:提高熔渣表面張力答案:【降低熔渣黏度;增加氫的溶解度】第三章單元測試1、問題：隨著焊接自動化水平的提高體現在埋弧焊焊絲焊劑的用量的提高。選項：A:對B:錯答案:【錯】2、問題：按照，E4303焊條熔敷金屬最低抗拉強度為420MPa。選項：A:對B:錯答案:【錯】3、問題：熔滴過渡由短路過渡調整為顆粒過渡有利于提高焊條的熔化系數。選項：A:對B:錯答案:【對】4、問題：MnO含量小于15%的焊劑是低錳焊劑。選項：A:對B:錯答案:【錯】5、問題：焊條藥皮中起成形作用的是：選項：A:金紅石B:白泥C:大理石D:水玻璃答案:【白泥】6、問題：下列焊絲中最適合配用HJ431焊劑的是選項：A:H10Mn2B:H08AC:H08Mn2SiD:H08MnMoA答案:【H08A】7、問題：J502的藥皮類型是選項：A:低氫型B:高鈦型C:鈦鈣型D:鈦鐵礦型答案:【鈦鈣型】8、問題：下列焊接材料熔渣為堿性的有：選項：A:E4303B:J507C:HJ251D:E4316答案:【J507;HJ251;E4316】9、問題：以下哪些符號表示焊接材料的型號選項：A:YJ502-1B:ER50-2C:HJ431D:SJ301答案:【ER50-2;】10、問題：影響焊條電弧穩定性的因素：選項：A:電源特性B:藥皮中螢石含量C:藥皮重量系數D:藥皮碳酸鉀含量答案:【電源特性;藥皮中螢石含量;藥皮重量系數;藥皮碳酸鉀含量】第四章單元測試1、問題：焊接熔池結晶時主要是柱狀晶。選項：A:對B:錯答案:【對】2、問題：焊接速度越慢熔池晶粒主軸越垂直于焊縫中心。選項：A:對B:錯答案:【錯】3、問題：焊縫的柱狀晶特征可以通過焊后熱處理消除。選項：A:對B:錯答案:【對】4、問題：針狀鐵素體又稱為無碳貝氏體。選項：A:對B:錯答案:【錯】5、問題：下列說法錯誤的是：選項：A:熔池結晶從母材半熔化晶粒開始生長B:晶粒成長方向垂直于熔合線C:熔池結晶是聯生結晶D:晶粒長大有擇優長大特點答案:【晶粒成長方向垂直于熔合線】6、問題：又稱為貝氏鐵素體的是：選項：A:先共析鐵素體B:側板條鐵素體C:針狀鐵素體D:細晶鐵素體答案:【細晶鐵素體】7、問題：焊接時采用振動結晶的目的是選項：A:消除殘余應力B:細化焊縫晶粒C:調整焊縫形狀D:改善HAZ組織答案:【細化焊縫晶粒】8、問題：焊縫中的成分不均勻性主要有以下幾種：選項：A:顯微偏析B:密度偏析C:區域偏析D:層狀偏析答案:【顯微偏析;區域偏析;層狀偏析】9、問題：屬于共析轉變組織的是：選項：A:貝氏體B:珠光體C:馬氏體D:索氏體E:托氏體答案:【珠光體;索氏體;托氏體】10、問題：焊縫金屬的常用強化途徑有：選項：A:固溶強化B:細晶強化C:加工硬化D:第二相強化答案:【固溶強化;細晶強化;第二相強化】第五章單元測試1、問題：焊接缺陷是指不符合使用性能要求的焊接缺欠。選項：A:對B:錯答案:【對】2、問題：未焊透屬于連接缺欠選項：A:對B:錯答案:【錯】3、問題：CO氣孔形成原因是液態金屬中高溫溶解的CO在熔池結晶時來不及逸出造成的。選項：A:對B:錯答案:【錯】4、問題：鐵銹的存在既增加氫氣孔傾向，又增加CO氣孔傾向。選項：A:對B:錯答案:【對】5、問題：焊接裂紋屬于選項：A:成形缺欠B:構造缺欠C:冶金缺欠D:工藝缺欠答案:【冶金缺欠】6、問題：以下不能形成氣孔的氣體是選項：A:N2B:O2C:H2D:CO答案:【O2】7、問題：飛濺屬于哪類缺欠選項：A:固體夾雜B:形狀和尺寸不良C:其他缺欠D:不是缺欠答案:【其他缺欠】8、問題：屬于工藝缺欠的有：選項：A:氣孔B:未焊透C:夾雜D:夾渣E:燒穿答案:【未焊透;夾渣;燒穿】9、問題：有利于減小CO氣孔的措施：選項：A:提高熔渣氧化性B:降低焊接材料含碳量C:降低焊接速度D:加強脫氧答案:【降低焊接材料含碳量;降低焊接速度;加強脫氧】10、問題：未熔合分類以下幾種形式：選項：A:側壁未熔合B:焊趾未熔合C:焊道間未熔合D:根部未熔合答案:【側壁未熔合;焊道間未熔合;根部未熔合】第六章單元測試1、問題：焊接熱循環是指焊件上各點溫度的分布情況。選項：A:對B:錯答案:【錯】2、問題：焊接熱循環參數都是計算得到的，不能通過實驗測試。選項：A:對B:錯答案:【錯】3、問題：合金鋼焊接熱循環參數高溫停留時間是指AC3以上停留時間選項：A:對B:錯答案:【對】4、問題：熱影響區指焊件加熱峰值溫度在溫度之間的區域。選項：A:對B:錯答案:【錯】5、問題：低合金鋼熱影響區什么溫度的冷卻速度對組織轉變影響最大？選項：A:900℃左右B:727℃左右C:540℃左右D:Ms溫度左右答案:【540℃左右】6、問題：以下哪種情況材料淬硬性最大選項：A:45鋼熱處理B:40Cr熱處理C:45鋼焊接D:40Cr焊接答案:【40Cr熱處理】7、問題：Q345鋼熱影響區性能最好的區域是：選項：A:熔合區B:粗晶區C:相變重結晶區D:不完全重結晶區答案:【相變重結晶區】8、問題：焊接熱循環的主要參數：選項：A:加熱速度B:加熱時間C:加熱最高溫度D:高溫停留時間E:冷卻速度或冷卻時間答案:【加熱速度;加熱最高溫度;高溫停留時間;冷卻速度或冷卻時間】9、問題：提高熱輸入對HAZ轉變有利的影響是：選項：A:有利于奧氏體均勻化B:細化奧氏體晶粒C:降低淬硬傾向D:減小熔合區答案:【有利于奧氏體均勻化;降低淬硬傾向】10、問題：哪種情況會發生HAZ軟化選項：A:調質鋼調質態焊接B:調質鋼退火態焊接C:沉淀強化鋁合金焊接D:調質鋼淬火+低溫回火態焊接答案:【調質鋼調質態焊接;沉淀強化鋁合金焊接;調質鋼淬火+低溫回火態焊接】第七章單元測試1、問題：熱裂紋和再熱裂紋裂紋走向都是沿晶開裂。選項：A:對B:錯答案:【對】2、問題：延遲裂紋的孕育期取決于氫的動態行為，與鋼種淬硬傾向和拘束應力無關。選項：A:對B:錯答案:【錯】3、問題：一般的低碳鋼和固溶強化類的低合金高強鋼沒有再熱裂紋傾向。選項：A:對B:錯答案:【對】4、問題：為防止再熱裂紋，一般要選用比防止冷裂紋更高的預熱溫度選項：A:對B:錯答案:【對】5、問題：主要產生在熱影響區粗晶區的裂紋是選項：A:熱裂紋B:冷裂紋C:再熱裂紋D:層狀撕裂E:應力腐蝕裂紋答案:【再熱裂紋】6、問題：具有臺階狀形態的裂紋是：選項：A:熱裂紋B:冷裂紋C:再熱裂紋D:層狀撕裂E:應力腐蝕裂紋答案:【層狀撕裂】7、問題：焊縫表面呈龜裂狀的裂紋最有可能是選項：A:熱裂紋B:冷裂紋C:再熱裂紋D:層狀撕裂E:應力腐蝕裂紋答案:【應力腐蝕裂紋】8、問題：與形成液態薄膜有關的裂紋包括：選項：A:結晶裂紋B:再熱裂紋C:多邊化裂紋D:液化裂紋E:延遲裂紋答案:【結晶裂紋;液化裂紋】9、問題：影響冷裂紋的三大因素是選項：A:鋼種淬硬傾向B:鋼中雜質元素C:接頭含氫量及其分布D:拘束應力E:分層夾雜物答案:【鋼種淬硬傾向;接頭含氫量及其分布;拘束應力】10、問題：在焊縫上檢測到一條裂紋，不可能是：選項：A:熱裂紋B:冷裂紋C:再熱裂紋D:層狀撕裂E:應力腐蝕裂紋答案:【再熱裂紋;層狀撕裂】第八章單元測試1、問題：測試焊條電弧穩定性時，折合滅弧次數=滅弧次數+喘息次數選項：A:對B:錯答案:【錯】2、問題：測再引弧間隔時間時，每一間隔時間，三根焊條中至少有兩根再引弧成功才算通過。選項：A:對B:錯答案:【對】3、問題：焊接接頭包括焊縫、熔合區、熱影響區三部分選項：A:對B:錯答案:【對】4、問題：熱影響區的正火區的硬度最高。選項：A:對B:錯答案:【錯】5、問題：測再引弧間隔時間時，一根新焊條燃弧時間是：選項：A:10sB:15sC:20sD:根據焊條確定答案:【15s】6、問題：未脫渣總長=未脫渣長度+a×嚴重粘渣長度+b×輕微粘渣長度，a的值是：選項：A:0.2B:0.3C:0.5D:0.6答案:【0.5】7、問題：鋼焊接熱影響區的不完全重結晶區的峰值加熱溫度范圍為：選項：C:Ac1-Ac3D:Ac1-300℃答案:【Ac1-Ac3】8、問題：低碳鋼焊接熱影響區包括：選項：A:熔合區B:淬火區C:過熱區D:相變重結晶區E:不完全淬火區F:不完全重結晶區