巖板粘貼工程技術規程Technicalspecificationforlargeceramicboardbongingengineering2023-12-01發布2024-01-01實施中國陶瓷工業協會巖板粘貼工程技術規程TechnicalspecificationforlargeceramicboardbondingengineeringT/CCIA0019—2023批準部門中國陶瓷工業協施行日期2024年1月1日2023北京巖板粘貼工程技術規程T/CCIA0019—2023*北京市朝陽區和平里西街甲2號（100029）北京市西城區三里河北街16號（100045）總編室010）68533533發行中心010）51780238讀者服務部010）68523946中國標準出版社秦皇島印刷廠印刷各地新華書店經銷*開本880X12301/32印張1.375字數30千字2023年月第一版2023年月第一次印刷*書號：155066.5-7128定價34.00元如有印裝差錯由本社發行中心調換版權專有侵權必究舉報電話010）68510107.3.本規程按照住房和城鄉建設部《工程建設標準編寫規定》（建標c2008〕182號）的要求編制。本規程分為7章和1個附錄。主要技術內容包括：1總則；2術語；3材料；4設計；5施工；6驗收；7使用維護。本規程由中國陶瓷工業協會歸口管理,由北京建聯偉業工程咨詢有限公司負責具體技術內容的解釋。執行過程中如有意見或建議,請寄送北京建聯偉業工程咨詢有限公司（地址：北京市經濟技術開發區榮京東街3號榮京麗都B座408室,郵政編碼：100176,E-mail：xiongwcn@）。本規程主編單位：北京建聯偉業工程咨詢有限公司馬貝建筑材料（廣州）有限公司本規程參編單位：中國陶瓷工業協會瓷磚粘貼技術專業委員會唐姆建材有限公司亞地斯新材料科技（浙江）有限公司雷帝（中國）建筑材料有限公司德高（廣州）建材有限公司福建三棵樹建筑材料有限公司上海歐瓷新型材料有限公司科順民用建材有限公司上海偉星新材料科技有限公司蘇州金蝗郵建筑裝飾股份有限公司中國金茂控股集團有限公司湖北美圣雅恒新材料科技有限公司.4.山東省裝飾協會珠海采筑電子商務有限公司上海牛元工貿有限公司河北匠工新型建筑材料有限公司安徽杰愛新材料股份有限公司北京祥潤德建材有限公司泉州美瑩新型建材科技有限公司云南易高新型節能建材有限公司廣東億固壁安粘貼技術有限公司佛山市凱聚科技有限公司估倆環境科技（上海）有限公司山東海聯銳克建材有限公司必能達（福建）新材料有限公司江蘇綠利新材料科技有限公司福建惠興涂料科技發展有限公司本規程主要起草人：熊偉周偉玲趙振林胡雪艷鄧吉娜林曉偉董金強謝波沈宜成李劍文曾建鋒王文江徐小龍張方飛段少華張志亮歲志杰易吳寞楊俊榮運應靈慧馮黎帶王健唐凱金海生李紅進朱聶耿博李志浩王術生田玉軍薛美海陳勝晃估科林傲蘇尚權楊鵬舉黃貞過劉意任改霞任海黃孝前胡志永董方宇韓超董杰曹建明高鵬翔康惠陽本規程主要審查人：顧泰昌樊瑞新殷小尉謝寶英秦并熊衛鋒李季.5.1總則 （1）2術語 （2）3材料 （3）3.1一般規定 （3）3.2巖板 （3）3.3粘結材料 （3）3.4填縫材料和密封材料 （3）3.5其他材料 （4）4設計 （5）4.1一般規定 （5）4.2構造設計 （5）4.3材料選擇 （6）5施工 （7）5.1一般規定 （7）5.2施工工具 （8）5.3基層處理 （8）5.4巖板粘貼 （9）5.5成品保護 6驗收 6.1一般規定 6.2墻面巖板粘貼工程 6.3地面巖板粘貼工程 7使用維護 附錄A巖板水泥基粘結材料鋪貼阻力和潤濕性試驗方法 .6.本規程用詞說明 引用標準名錄 .7.contents1Generalprovisions （1）2Terms （2）3Materials （3）3.1Generalrequirements （3） （3）3.3Adhesivematerials （3）3.4Groutmaterialsandsealantmaterials （3）3.5othermaterials （4）4Design （5）4.1Generalrequirements （5）4.2structuraldesign （5）4.3Materialselection （6）5construction （7）5.1Generalrequirements （7）5.2Tools （8） （8）5.4Largeceramicboardbonding （9）5.5Finishedproductprotection 6Acceptance 6.1Generalrequirements 6.2Largeceramicboardbondingforwallengineering 6.3Largeceramicboardbondingforfloorengineering 7Maintenance 8AppendixATestmethodforpaveresistanceandwettingcapabilityoflargeceramicboardcementitiousadhesivematerial .8.Explanationofwordinginthisspecification Listofquotedstandards Addition：Explanationofprovisions 11總則1.0.1為規范巖板粘貼應用保證工程質量做到技術先進經濟合理安全可靠制定本規程1.0.2本規程適用于建筑室內墻面及地面巖板粘貼工程的材料設計施工驗收及使用維護1.0.3巖板粘貼工程的材料設計施工驗收及使用維護除應符合本規程規定外尚應符合國家現行有關標準的規定22術語2.0.1巖板largeceramicboard由貓土和其他無機非金屬材料經成型高溫燒成等生產工藝制成的板狀陶瓷制品2.0.2粘結材料adhesivematerials用于粘結巖板的水泥基粘結材料2.0.3填縫材料groutmaterials用于填充巖板間接縫的材料2.0.4基體primarysubstrate承載粘貼巖板的墻體地面或樓面直接承受巖板粘貼的面層2.0.6定位器locator用于巖板粘貼過程中控制接縫寬度的十字卡等輔助件2.0.7調平器levelingsystem用于巖板粘貼過程中控制接縫兩邊平整的輔助件2.0.8齒形抹刀notchedtrowel巖板粘貼過程中利用鋸齒形開口控制粘結材料厚度和均勻度的工具2.0.9振平器vibrationmachine壓在粘貼的巖板表面發生振動促使粘結密實的裝置2.0.10縫隙調整器gapsystem通過連接板縫兩邊吸盤的伸縮架調整板縫寬度的裝置2.0.11抬板器carrysystemforlargeformatboard架子上的吸盤位置根據板材尺寸搬運方式調整的裝置33材料3.1一般規定3.1.1巖板、無機粉狀粘結材料和填縫材料的放射性核素限量,應符合《建筑環境通用規范》GB55016和《民用建筑工程室內環境污染控制標準》GB50325的有關規定。3.1.2粘結材料、填縫材料和密封材料的有害物質含量,應符合《民用建筑工程室內環境污染控制標準》GB50325的有關規定。3.2巖板3.2.1巖板應符合《陶瓷板》GB/T23266的有關規定,巖板的線性熱膨脹系數不應大于7.0X10—6（1/節）,巖板粘貼面不得有影響粘貼的粉狀物和油蠟。3.2.2地面用巖板表面靜摩擦系數單個值不應小于0.50。3.3粘結材料3.3.1巖板粘結材料應符合《陶瓷磚膠粘劑技術要求》GB/T41059或《陶瓷磚膠粘劑》JC/T547的有關規定。3.3.2施工性能良好的巖板水泥基粘結材料鋪貼阻力不應大于80N、潤濕性不應小于50%,試驗方法應符合本規程附錄A的規定。3.4填縫材料和密封材料3.4.1巖板填縫材料應符合《陶瓷磚填縫劑技術要求》GB/T41081或《陶瓷磚填縫劑》JC/T1004的有關規定。3.4.2密封膠應符合《石材用建筑密封膠》GB/T23261的有關規定。43.5其他材料3.5.1墻面基層找平材料應符合《預拌砂漿》GB/T25181或《建筑用找平砂漿》JC/T2326的有關規定。3.5.2地面基層找平材料應符合《預拌砂漿》GB/T25181或《地面用水泥基自流平砂漿》JC/T985的有關規定。54設計4.1一般規定4.1.1巖板粘貼工程應進行專項設計,專項設計應包括下列內容1巖板的品種規格顏色紋理圖案和主要技術性能2找平粘結填縫密封等工序所用材料的品種和技術性能3基體基層的種類及處理方式4巖板的排列方式分格5巖板接縫的寬度6巖板伸縮縫位置及構造7穿墻構件門窗洞口與其他面材的過渡部位等特殊節點的構造4.1.2墻面巖板粘貼高度不宜大于6m4.1.3巖板粘貼工程的基體和基層應符合下列規定1整體墻面或地面粘貼巖板的基體和基層應尺寸穩定牢固不空鼓,拉伸粘結強度不應小于0.4Mpa,當基體和基層的拉伸粘結強度小于0.4Mpa時,應進行加強處理2背景墻局部粘貼巖板的基層可采用尺寸穩定牢固的水泥板耐水石膏板等3基層表面平整度偏差不應大于3mm,立面垂直度偏差不應大于4mm4.2構造設計4.2.1墻面和地面巖板粘貼宜設置伸縮縫,伸縮縫間距不宜大于8m,宜設置在墻面陰角處墻面與地面交接處地面與墻面交接處,伸縮縫寬度宜為5mm10mm,伸縮縫應從找平層斷開,并一直延伸至巖板表面,伸縮縫應采用密封膠或柔性裝飾線條填充,通6行區域地面巖板的填縫材料礎氏A硬度不應低于25度。4.2.2巖板接縫寬度宜符合下列規定：1夏熱冬冷地區自然通風的環境墻面或地面巖板接縫寬度不宜小于2mm；2其他地區自然通風的環境墻面或地面巖板接縫寬度不宜小于1.5mm；3背景墻或有集中空調的環境墻面或地面巖板接縫寬度不宜小于1mm；4地暖地面巖板或電梯廳等有振動部位的巖板接縫寬度不宜小于3mm。4.2.3墻面巖板陽角處宜采用護角線條,巖板與其他材質飾面材料交接處宜采用過渡連接線條。4.2.4降低樓板撞擊聲設計可采用樓板粘貼隔聲墊及巖板系統。4.3材料選擇4.3.1墻面或地面采用的巖板長度不宜大于2.7m,地面巖板厚度不應小于8mm。4.3.2巖板粘結材料應根據基體、基層和所用巖板進行選擇,并宜符合下列規定：1墻面巖板粘結材料宜選用柔性加長晾置時間抗滑移增強型水泥基粘結材料（C2TES12地面巖板粘結材料宜選用柔性加長晾置時間增強型水泥4.3.3巖板填縫材料應根據使用場合和所選用的巖板進行選擇,并宜符合下列規定：1有防腐要求的環境宜采用環氧樹脂類填縫材料；2高光澤度的巖板宜采用無砂型填縫材料；3可接觸到鋁制材料的部位不宜采用水泥基填縫材料；4地暖地面巖板或有振動的部位宜采用柔性填縫材料。75施工5.1一般規定5.1.1巖板粘貼施工前,應檢查各種進場材料的品種、規格和外觀質量以及材料檢驗報告、產品合格證,檢查結果應符合設計要求和本規程第3章的有關規定。5.1.2巖板粘貼施工前,應對粘貼巖板的基層和基體進行驗收,并應對基層表面平整度和立面垂直度進行檢驗,基層表面平整度偏差及立面垂直度偏差應符合本規程第4.1.3條的規定。5.1.3基層應潔凈、干燥、堅實、穩定,無起砂。基層表面若有浮漿、灰塵、油污、涂料、混凝土脫模劑等有礙粘結的物質應進行處理。5.1.4宜在待施工基層上做墻面巖板粘貼樣板,并對樣板的巖板拉伸粘結強度進行檢驗,檢驗方法和結果判定應符合《建筑工程飾面磚粘結強度檢驗標準》JGJ/T110的規定。5.1.5巖板粘貼施工條件應符合下列規定：1粘貼施工的環境條件應滿足施工工藝及所用材料的要求。施工及養護環境溫度不宜低于5節或高于35節。當在低于5節或高于35節氣溫下施工時,應采取保證工程質量的有效措施；2施工現場所需的水、電、機具和安全設施應齊備；3門窗洞、陽臺和落水管預埋件等應處理完畢。5.1.6巖板粘貼應合理安排施工程序,后續施工不得對飾面造成損壞和污染。5.1.7巖板粘貼施工人員上崗前應進行培訓并配備專用工具。5.1.8巖板切割和開孔宜在工廠車間用切割機和開孔器進行加工。5.1.9巖板搬運和施工安全應符合下列規定：81未切割的巖板應使用超大板條箱包裝運輸長邊大于2.1m巖板應使用加長叉車運輸宜使用電梯吊車或吊桿升降機等垂直移動巖板條箱,箱體四周宜均勻設置綁帶在移動巖板時應使用抬板架或其他剛性支撐的方法移動具有特殊紋理面的巖板時應配備專門設計的吸盤2開孔或開口的巖板應使用吸盤防裂分布的抬板器3從運輸板條箱中移動巖板時應至少兩個人操作應采用毛巾或海綿清除巖板面層表面的灰塵和污染物,每個吸盤都應吸牢并連接抬板器在抬起巖板之前應檢查每個吸盤的附著力應將巖板慢速抬起并垂直地面搬運在抬起和搬運巖板時應戴防割功能的手套和穿防砸防刺穿功能的勞保鞋5.2施工工具5.2.1巖板粘貼宜包括下列主要施工工具:1巖板切割機開孔器角磨機吸盤抬板器2攪拌機齒形抹刀定位器調平器振平器縫隙調整器拍板器攪拌桶灰鏟橡膠抹刀海綿3水平儀水平尺靠尺墨線盒線墜卷尺鋼直尺5.2.2巖板粘貼應采用齒形抹刀進行施工宜選用10mmX10mm或以上的齒形抹刀5.3基層處理5.3.1粘貼墻面巖板的混凝土或水泥砂漿基層找平應符合下列規定:1基層裂縫部位應采取加強措施2基層平整度偏差大于3mm時,應進行找平處理5.3.2粘貼地面巖板的混凝土或水泥砂漿基層找平應符合下列規定:1基層裂縫部位應采取加強措施2基層平整度偏差大于3mm時,應采用水泥砂漿找平或修9補明顯不平部位后采用水泥基自流平砂漿找平。5.4巖板粘貼5.4.1巖板粘貼應滿足設計要求,工藝流程（見圖5.4.1）宜結合工程實際情況確定。圖5.4.1巖板粘貼工藝流程示意圖5.4.2巖板排板、彈線應符合下列規定：1應按設計要求進行排板；2宜彈出控制線,做出標記。5.4.3巖板粘貼應符合下列規定：1粘貼巖板前應使用濕布或海綿濕潤清潔基層和巖板背面的灰塵,宜在最下一排墻面巖板的底邊設置托條；2巖板粘結材料應采用專用攪拌機進行拌和,拌和應按粘結材料產品說明書的要求操作；3巖板粘貼時,應在基層和巖板背面用齒形抹刀的直邊用力壓刮一層粘結材料,再在基層和巖板背面將補充的粘結材料用保60。角的齒形抹刀齒邊均勻梳理成直條,粘結材料直條宜垂直于巖板長邊并與待粘貼的基層粘結材料直條平行,基層上的粘結材料應在待粘貼巖板覆蓋的位置向外露的基層延展寬度不小于25mm,巖板粘貼后粘結層總厚度宜為5mm8mm；4宜用抬板器移動滿刮粘結材料的巖板沿基層控制線粘貼,移除抬板器前應先沿巖板長邊方向揉壓并用拍板拍實長邊中心線,移除抬板器后,應使用振平器或拍板沿巖板中心線向邊緣振拍,巖板旁邊基層上外露的粘結材料應沿著與直條平行的方向從巖板邊向外清除,巖板沿控制線標記逐一粘貼,宜在后一塊巖板基層梳理粘結材料后的巖板接縫處放入定位器及調平器,定位器及調平器間距宜為50mm75mm；5可在粘結層允許調整時間內調整巖板的位置并宜用縫隙10巖板6可在粘結層固化之前清理巖板表面殘留的粘結材料宜將板縫內的粘結材料清理至與巖板厚度一致的深度清理完成后宜放回調平插片并收緊5.4.4巖板填縫應符合下列規定:規定2填縫前應對巖板表面和接縫進行清理,待填縫深不宜小于2mm3填縫材料拌和應按產品說明書的要求操作4接縫深度應符合設計要求,填縫應連續平直光滑無裂紋無空鼓5填縫宜按先墻面后地面的順序進行5.4.5巖板與其他材料的交接部位,宜放置間隔處理件,有防水防潮要求的部位,宜采用密封膠處理5.4.6巖板填縫后應將表面清理干凈5.5成品保護5.5.1巖板鋪貼完后,養護期間不得泡水受壓行人或通行車輛對后續工程可能造成污染的部位,應采取臨時保護措施5.5.2對施工中可能發生碰撞受損的入口通道陽角等部位,應采取臨時保護措施5.5.3水電設備安裝等工序應合理安排協調施工,宜在巖板粘貼前預留孔洞116驗收6.1一般規定6.1.1巖板粘貼工程的驗收應符合《建筑工程施工質量驗收統一標準》GB50300、《建筑裝飾裝修工程質量驗收標準》GB50210和《建筑地面工程施工質量驗收規范》GB50209的有關規定。6.1.2巖板粘貼工程驗收時應檢查下列文件和記錄：1巖板粘貼工程的施工圖、設計說明及其他設計文件；2材料的產品合格證書、性能檢驗報告、進場驗收記錄和復驗報告；3墻面待施工基層上做的巖板粘貼樣板拉伸粘結強度檢驗報告；4隱蔽工程驗收記錄；5施工記錄。6.1.3巖板粘貼工程應對下列隱蔽工程項目進行驗收：1基層和基體；2防水層、隔聲墊層。6.1.4相同材料、工藝和施工條件的墻面巖板粘貼工程或地面巖板粘貼工程每50間應劃分為一個檢驗批,不足50間也應劃分為一個檢驗批,大面積房間和走廊可按巖板面積每30m2計為1間。6.1.5每個檢驗批應至少抽查10%,并不得少于3間,不足3間時應全數檢查。6.2墻面巖板粘貼工程I主控項目6.2.1墻面巖板的品種、規格、圖案、顏色和性能應符合設計要求及國家標準的有關規定。12檢驗方法：觀察；檢查產品合格證書、進場驗收記錄、性能檢驗報告和復驗報告。6.2.2墻面巖板粘貼工程的找平、防水、粘結和填縫材料及施工方法應符合設計要求及國家標準的有關規定。檢驗方法：檢查產品合格證書、復驗報告和隱蔽工程驗收記錄。6.2.3墻面巖板粘貼應牢固。檢驗方法：手拍檢查,檢查施工記錄。6.2.4滿粘法施工的墻面巖板應無裂縫,大面和陽角應無空鼓。檢驗方法：觀察；用小錘輕擊檢查。6.2.5墻面巖板表面應平整、潔凈、色澤一致,應無裂痕和缺損。檢驗方法：觀察。6.2.6墻面凸出物周圍的巖板應套割吻合,邊緣應整齊。檢驗方法：觀察；尺量檢查。6.2.7墻面巖板接縫應平直、光滑,填嵌應連續、密實；寬度和深度應符合設計要求。檢驗方法：觀察；尺量檢查。6.2.8墻面巖板伸縮縫寬度和縫隙處理應符合設計要求。檢驗方法：觀察；尺量檢查；檢查隱蔽工程驗收記錄。6.2.9墻面巖板粘貼的允許偏差和檢驗方法應符合表6.2.9的規定。表6.2.9墻面巖板粘貼的允許偏差和檢驗方法項次項目允許偏差/mm檢驗方法1立面垂直度2用2m垂直檢測尺檢查2表面平整度2用2m靠尺和塞尺檢查3陰陽角方正2用200mm直角檢測尺檢查4接縫直線度2拉5m線,不足5m拉通線,用鋼直尺檢查5接縫高低差1用鋼直尺和塞尺檢查6接縫寬度1用鋼直尺檢查136.3地面巖板粘貼工程I主控項目6.3.1地面巖板的品種規格圖案顏色和性能應符合設計要求及國家標準的有關規定檢驗方法:觀察檢查產品合格證書進場驗收記錄性能檢驗報告和復驗報告6.3.2地面巖板粘貼工程的找平防水粘結和填縫材料及施工方法應符合設計要求及國家標準的有關規定記錄6.3.3地面巖板粘貼應牢固檢驗方法:手拍檢查,檢查施工記錄6.3.4滿粘法施工的地面巖板應無裂縫,大面應無空鼓檢驗方法:觀察用小錘輕擊檢查6.3.5地面巖板表面應平整潔凈色澤一致圖案清晰,應無裂痕和缺損檢驗方法:觀察6.3.6地面巖板鄰接處的鑲邊用料及尺寸應符合設計要求,邊角應整齊光滑檢驗方法:觀察尺量檢查6.3.7地面巖板接縫應平直,填嵌應連續密實深淺一致,寬度和深度應符合設計要求檢驗方法:觀察尺量檢查6.3.8地面巖板伸縮縫寬度和縫隙處理應符合設計要求檢驗方法:觀察尺量檢查檢查隱蔽工程驗收記錄6.3.9踢腳線表面應潔凈,與柱墻面的結合應牢固,踢腳線高度14及出柱、墻厚度應符合設計要求,且均勻一致。檢驗方法：觀察；用小錘輕擊檢查；尺量檢查。6.3.10地面巖板粘貼的允許偏差和檢驗方法應符合表6.3.10的規定。表6.3.10地面巖板粘貼的允許偏差和檢驗方法項次項目允許偏差/mm檢驗方法1表面平整度2用2m靠尺和塞尺檢查2接縫直線度2檢查3接縫高低差0.5用鋼直尺和塞尺檢查4接縫寬度1用鋼直尺檢查157使用維護7.0.1距離地面巖板的邊角部位100mm以內不宜直接放置震動裝置或點壓重荷載家具7.0.2巖板接縫處不得釘金屬釘巖板接縫填縫材料缺損后應及時修補7.0.3巖板應避免硬質物體撞擊16附錄A巖板水泥基粘結材料鋪貼阻力和潤濕性試驗方法A.0.1標準試驗條件應為環境溫度（23士2）節、相對濕度（50士5）%,且試驗區的循環風速應小于0.2m/s。A.0.2試驗材料應符合下列規定：1試驗用混凝土板表面尺寸應為100mmX110mm,厚度應為40mm50mm,混凝土板應符合《干混砂漿物理性能試驗方法》GB/T29756—2013中附錄B的有關規定；A.0.3試驗前,所有試驗材料（包括水）應在標準試驗條件下至少放置24h。A.0.4粘結材料拌合應符合下列規定：1應根據粘結材料生產商給出的配合比稱量各組分用量,如果給出的是一個數值范圍,則應取其最低值；2將水或液體組分加入到符合《行星式水泥膠砂攪拌機》JC/T681要求的攪拌鍋中,再將粉狀組分撒入,在低速下攪拌30s,抬起攪拌葉,1min內刮下攪拌葉和鍋壁上的粘結材料,重新放下攪拌葉后再攪拌1min,按粘結材料生產商使用說明書的要求時間熟化,如果沒有要求則熟化5min,然后再繼續攪拌15s。A.0.5用抹刀直邊在混凝土板上用力刮抹一薄層粘結材料,應用力刮抹,然后用齒形抹刀抹上稍厚一層粘結材料,并用6mmX6mm（中心距12mm）的齒形抹刀與混凝土板呈約60。的齒邊均勻梳理成平行混凝土板長邊的直條。晾置5min后放上試驗用玻璃板成為試件。A.0.6鋪貼阻力試驗時應將A.0.5制成的試件立即水平放置于壓17力機上,以0.5mm/min的速度向玻璃板表面施加荷載,當玻璃板向下移動2mm時停止試驗,記錄壓力機顯示的最大荷載作為鋪貼阻力。取3次試驗結果的平均值作為鋪貼阻力最終試驗結果,精確至1N。A.0.7潤濕性試驗時應將A.0.5制成的試件玻璃板中部放（5.00士0.05）kg的壓塊,保持30s后取下壓塊。將玻璃板沿垂直于粘結面方向取下,測量玻璃板于粘結材料之間的接觸總面積,占玻璃板總面積的百分比作為潤濕性。取5次試驗結果的平均值作為潤濕性最終試驗結果,精確至1%。18本規程用詞說明1為便于在執行本標準條文時區別對待,對要求嚴格程度不同的用詞說明如下：1）表示嚴格,在正常情況下應這樣做的：2）表示允許稍有選擇,在條件許可時首先應這樣做的：3）表示有選擇,在一定條件下可以這樣做的,采用“可”。2條文中指明應按其他有關標準執行的寫法為“應符合……的規定”或“應按……執行”。19引用標準名錄1《石材用建筑密封膠》GB/T232612《陶瓷板》GB/T232663《預拌砂漿》GB/T251814《陶瓷磚膠粘劑技術要求》GB/T410595《陶瓷磚填縫劑技術要求》GB/T410816《建筑地面工程施工質量驗收規范》GB502097《建筑裝飾裝修工程質量驗收標準》GB502108《建筑工程施工質量驗收統一標準》GB503009《民用建筑工程室內環境污染控制標準》GB5032510《建筑環境通用規范》GB5501611《陶瓷磚膠粘劑》JC/T54712《地面用水泥基自流平砂漿》JC/T98513《陶瓷磚填縫劑》JC/T100414《建筑用找平砂漿》JC/T232615《建筑工程飾面磚粘結強度檢驗標準》JGJ/T1102O巖板粘貼工程技術規程T/CCIA0019—2023212術語 3材料 3.2巖板 4設計 4.1一般規定 4.2構造設計 4.3材料選擇 5施工 5.1一般規定 5.3基層處理 5.4巖板粘貼 5.5成品保護 6驗收 6.2墻面巖板粘貼工程 6.3地面巖板粘貼工程 附錄A巖板水泥基粘結材料鋪貼阻力和潤濕性試驗方法 222術語和其他無機非金屬材料經成型、高溫燒成等生產工藝制成的板狀陶瓷制品。”和《大規格陶瓷板技術要求及試驗方法》GB/T39156—2020定義大規格陶瓷板：“由貓土和其他無機非金屬材料經干壓成型、高溫燒成等生產工藝制成的板狀陶瓷制品。”的有關規定編制。233材料3.2巖板3.2.1《陶瓷板》GB/T23266—2009沒有規定對粘貼陶瓷板留縫寬度很重要的陶瓷板線性熱膨脹系數。《建筑陶瓷薄板應用技術規程》JGJ/T172—2012第3.2.1條規定建筑陶瓷薄板的線膨脹系數不應大于4.93X10—4（1/節）,要求太低了,按此指標算出的板材之間的留縫寬度至少要5mm。國內品質優秀企業生產的巖板采用的是尺寸穩定、線性熱膨脹系數較小的干壓法生產工藝,巖板線性熱膨脹系數為6.4X10—6（1/節）7.0X10—6（1/節）,故本規程規定巖板線性熱膨脹系數不應大于7.0X10—6（1/節）。為了防止巖板在輻道窯高溫時粘托輻,通常在巖板背面涂氧化錢“脫模劑”防粘托輻材料,“脫模劑”用量過大時會在巖板背面大量留存形成粉狀物；巖板正面打蠟時如果油蠟污染到巖板背面會形成撒水呈荷葉水珠狀態,巖板背面粘貼面有粉狀物或油蠟都會嚴重影響粘結強度,導致巖板粘貼不牢空鼓、脫落,因此巖板生產時應嚴格控制或清理巖板背面的“脫模劑”和油蠟。3.2.2參考《陶瓷磚》GB/T4100—2015編制。244設計4.1一般規定4.1.1本條參考《陶瓷飾面磚粘貼應用技術規程》T/CECS504—2018第4.1.1條的有關規定編制。4.1.3本條參考《陶瓷飾面磚粘貼應用技術規程》T/CECS504—2018第4.1.2條和ANSIA108.19《室內薄底法粘貼瓷板安裝指南》的有關規定編制。基體加強處理可以采用掛金屬網等。4.2構造設計4.2.1本條參考《陶瓷飾面磚粘貼應用技術規程》T/CECS504—2018和ANSIA108.19《室內薄底法粘貼瓷板安裝指南》的有關內容編制。4.2.2夏熱冬冷地區自然通風比統一采暖和空調的室內溫度變化大,累積的巖板線性熱膨脹尺寸變化量較大,需要留出足夠寬的接縫緩沖。背景墻屬于局部粘貼巖板,巖板可以向周邊位移,故巖板之間的接縫寬度可以較小。有集中空調的環境溫度變化較小,累積的巖板線性熱膨脹尺寸變化量較小,故墻面或地面巖板之間的接縫寬度可以較小。4.2.4在樓板上面粘貼厚度約5mm隔聲墊后再粘貼地板是發達國家成熟有效的降低樓板撞擊聲做法,該做法不需要在樓板上覆蓋較厚的混凝土及砂漿額外負荷,不需要由土建單位鋪設隔聲墊并施工混凝土及砂漿加壓覆蓋長時間養護,再由裝修單位粘貼地板,不同單位分頭作業帶來的扯皮和質量、安全問題,樓板粘貼隔聲墊及粘貼地板做法可由裝修單位獨立快速完成,而且特別適合未來巨量既有樓地面裝修改造時改善樓板撞擊隔聲性能。樓板粘貼隔聲墊及巖板系統是指巖板、隔聲墊、粘結材料、密封材料等粘25貼隔聲墊及巖板的組成材料按照降低樓板撞擊聲設定值成套配置,有對應的粘貼、隔聲施工工藝,并有隔聲性能驗證試驗報告。4.3材料選擇4.3.1參考《建筑地面設計規范》GB50037—2013表A.0.1面層材料強度等級及厚度中的陶瓷地磚厚度8mm14mm編制。265施工5.1一般規定5.1.2本條參考《陶瓷飾面磚粘貼應用技術規程》T/CECS504—2018和ANSIA108.19《室內薄底法粘貼瓷板安裝指南》的有關內容編制。該指南針對基層驗收指出:由于面材性質的差異,承受重型滾動載荷或集中的點載荷的區域選擇具有彈性的膜材料（抗裂墊、隔聲墊、防水膜等）時,設計專業人員或建筑業主應咨詢面材、膜和安裝材料等廠家在地面使用的建議。5.1.3本條參考《陶瓷飾面磚粘貼應用技術規程》T/CECS504—2018和ANSIA108.19《室內薄底法粘貼瓷板安裝指南》的有關內容編制。該指南要求所有基層表面應潔凈、干燥、適合粘結,沒有松散部位等影響粘結的物質。根據需要采取合適的基層處理措施,如機械打磨表層至未受污染的部分等。5.1.4待施工基層內有防水層時,巖板拉伸粘結強度檢驗試樣斷縫應切割開巖板和防水層至基體表面,防水層的拉伸粘結強度也應符合《建筑工程飾面磚粘結強度檢驗標準》JGJ/T110的規定。5.1.6本條參考《陶瓷飾面磚粘貼應用技術規程》T/CECS504—2018和ANSIA108.19《室內薄底法粘貼瓷板安裝指南》的有關內容編制。5.1.7本條參考《陶瓷飾面磚粘貼應用技術規程》T/CECS504—2018和ANSIA108.19《室內薄底法粘貼瓷板安裝指南》的有關內容編制。該指南指出:瓷板具有獨特的材料特性及特定的安裝技術,安裝人員應配備專用工具,并了解相關產品知識和安裝經驗以通過安裝人員資格認證。安裝資格認證應包括掌握由瓷板安裝材料廠家對安裝人員提供的全面的安裝流程。275.1.9本條總結巖板粘貼實踐經驗并參考ANSIA108.19《室內薄底法粘貼瓷板安裝指南》的有關內容編制。該指南指出：為了安全,吸盤總吸力應6倍于巖板加背面粘結材料的重量,建議采用6個或8個吸盤均勻分布。故本條鉆孔或開口的巖板抬板器可參考圖1選用,防止巖板在加工處裂開。圖1鉆孔或開口的巖板抬板器示意圖5.3基層處理5.3.1基層有裂縫時要打開裂縫分析原因,如果裂縫內是不同墻體的交接部位且沒有加強處理措施時,應清除裂縫兩側的抹灰層至少300mm寬,采用熱鍍鋅鋼絲網加強進行界面處理后重新抹灰找平。5.3.2如果是地暖等易開裂基層導致的裂縫,可用水泥基粘結材料粘貼一層帶凹坑咬合構造的塑料片進行加強處理,凹坑咬合構造有利于與水泥基粘結材料形成粘合力以外的咬合力。5.4巖板粘貼5.4.3本條總結巖板粘貼實踐經驗并參考ANSIA108.19《室內薄28底法粘貼瓷板安裝指南》的有關內容編制。該指南有關內容如下：由于瓷板的尺寸大,采用傳統按壓和批刮方式的傳統結構齒形抹刀將無法充分實現脊狀塌陷以達到理想的滿漿率。建議使用能夠促進粘結砂漿脊狀坪塌的新型結構齒形抹刀。梳理條紋之前,先用齒形抹刀的平邊在基層及面材背面批刮一層粘結砂漿。根據粘結砂漿廠家及面材廠家的推薦選擇合適類型和尺寸的齒形抹刀,在基面和面材背面梳理出均勻無孔洞的粘結砂漿條紋。瓷板背面和基層上的粘結砂漿條紋必須相互平行,與面材的長邊方向呈直角。使用合適。規格的齒形抹刀,梳理時保持至少45。角,并注意控制粘結砂漿條紋平直且高度一致。這將顯著影響鋪貼滿漿率。在基層上批刮粘結砂漿時,應至少比待安裝的瓷板實際位置往外延展25mm的寬度。這將能夠確保面材邊角的鋪貼飽滿度。在瓷板背面批刮粘結砂漿時,應注意將邊角部位批刮到位以確保后續鋪貼完成后邊角的飽滿度。通過使用齒形抹刀梳理出均勻的粘結砂漿層,使瓷板和基層之間有厚度合適且均勻的粘結材料。對于寬度大于0.5m的瓷板,建議沿中線向外的方向梳理粘結砂漿條紋。將梳理起始點設置在面材的中線處能夠確保粘結砂漿層的均勻以及邊角的飽滿度。不得在表面結皮或超過晾置時間的粘結砂漿上繼續粘貼。根據粘結砂漿表面結皮的速度或晾置時間,控制單次批刮的面積并及時完成鋪貼。在地面及墻面上批刮的粘結砂漿層厚度不低于使用吸盤架移動批刮完畢的瓷板到基層上并對齊。取下吸盤前先使用橡皮筒或拍板沿著瓷板的整個長邊方向夯實瓷板的中心線,以確保瓷板與墻壁的初始附著力。移除吸盤架后,使用電動振動器或拍板沿瓷板的中心線向邊緣按壓,使粘結砂漿條紋塌陷,從而排出空氣,使整體滿漿率最大化。不得使用傳統50mmX100mm的拍板或橡皮錘,避免受力29過于集中造成瓷板開裂。從基層上清理多余的粘結砂漿時,要注意在瓷板邊緣的粘結砂漿條紋間留下空隙。具體手法是垂直切開邊緣多余的粘結砂漿,并沿著與條紋平行的方向從瓷板邊緣向外拉開,以便使粘結砂漿條紋塌陷并進一步排出空氣。當同時安裝多塊任意邊長達到或超過1m的瓷板時需要使用調平器。調平器能夠以微小的幅度調整瓷板邊緣的位置。邊緣平整度應主要在基層處理、粘結砂漿批刮及鋪貼工藝的層面上進行控制。建議使用能在擰緊后移除插片的調平器,便于清潔瓷板,開放縫和插片下的未干粘結砂漿,從而避免粘結砂漿硬化后再清理時瓷板邊緣受到損傷。建議使用帶有能被完全封入粘結砂漿內部的基座的調平器。在前一塊瓷板安裝完畢且下一塊相鄰的安裝面已經刮膠完成時,將調平器嵌入前一塊瓷板相鄰的邊緣內