第七章電子產品整機裝配工藝電子產品消費工藝電子整機產品是由許多電子元器件、電路板、零部件、機殼裝配而成的。一個電子整機產質量量能否合格，其功能和各項技術目的能否到達設計規定的要求，與電子產品整機裝配的工藝能否到達要求是有直接關系。整機裝配時必需遵照電子產品整機裝配的工藝原那么，符合整機裝配的根本要求和工藝流程。經過DT-830B型數字萬用表的整機裝配任務義務，引出電子產品整機的裝配工藝。經過實踐DT-830B型數字萬用表整機裝配義務的實施完成，使學生掌握電子產品整機裝配的工藝原那么、根本要求和工藝流程等整機裝配知識，并可以按照工藝要求對電子產品整機進展安裝。7.1義務驅動：數字萬用表整機裝配7.1.1義務描畫1．知識目的1〕掌握電子產品整機裝配工藝原那么。2〕掌握電子產品整機裝配根本要求和工藝流程。3〕掌握整機銜接的方式。4〕掌握整機的檢驗方法。7.1義務驅動：數字萬用表整機裝配7.1.2義務目的2．技藝目的1〕可以遵守電子產品裝配平安操作規范，能識讀簡單電子產品裝配圖及其工藝文件。2〕掌握電子產品整機手工裝配的技藝。3〕能進展整機的外觀檢驗，并對整機裝配及過程作結果記錄。4〕能獨立制造電子產品裝配工藝文件。5〕可以按照工藝要求對電子產品整機進展安裝。7.1義務驅動：數字萬用表整機裝配7.1.2義務目的根據印制電路板及元件裝配板圖對照電原理圖和資料清單，制定DT-830B型數字萬用表整機裝配工藝流程，進展DT-830B型數字萬用表整機裝配。1．DT-830B型數字萬用表套件2．DT-830B型數字萬用表裝配文件1〕DT-830B型數字萬用表電原理圖2〕DT-830B型數字萬用表裝配板圖3〕DT-830B型數字萬用表元件裝配清單7.1義務驅動：數字萬用表整機裝配7.1.3義務要求7.2義務資訊7.2.1電子產品整機裝配根底電子產品整機裝配是指將組成整機的各種電子元器件、組件、機電元件以及構造件，按照設計要求，在規定的位置上進展裝配、銜接，組成具有一定功能的完好的電子產品的過程。隨著新資料、新器件的大量涌現，新的裝配工藝技術也得到廣泛的運用。在電子產品消費過程中，實現電氣銜接的工藝也多樣化，除了焊接外，壓接、繞接、膠接等銜接工藝在消費過程中也越來越遭到注重，運用也越來越廣泛。7.2義務資訊7.2.1電子產品整機裝配根底1．電子產品整機組裝級別〔1〕元件級是指通用電路元器件、分立元器件、集成電路等的裝配，是裝配級別中的最低級別。〔2〕插件級是指組裝和互連裝有元器件的印制電路板或插件板等。〔3〕系統級組裝是將插件級組裝件，經過銜接器、電線電纜等組裝成具有一定功能的完好的電子產品整機。7.2義務資訊7.2.1電子產品整機裝配根底2．組裝方法〔1〕功能法是將電子產品整機的一部分放在一個完好的構造部件內，去完成某中功能的方法。〔2〕組件法就是制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸聲都一致的部件的方法。〔3〕功能組件法兼顧功能法和組件法的特點，制造出既保證功能完好性又有規范化的構造尺寸的組件。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝電子產品整機裝配是以印制電路板為中心展開的，印制電路板的組裝是電子產品整機裝配的根底和關鍵，它直接影響電子產品整機的質量。印制電路板組裝工藝是根據工藝設計文件和工藝規程的要求將電子元器件按一定方向和次序插裝〔或貼裝〕到印制電路板規定的位置上，并用緊固件或錫焊的方法將其固定的過程。1．電路板組裝根底7.2義務資訊7.2.2電路板組裝1．電路板組裝根底〔1〕印制電路板組裝工藝流程根據電子產品消費的性質、消費批量、設備條件等情況的不同，需采用不同的印制電路板組裝工藝。常用的組裝工藝有手工裝配工藝和自動裝配工藝。如圖7-4和圖7-5所示。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝1．電路板組裝根底〔1〕印制電路板組裝工藝流程7.2義務資訊7.2.2電路板組裝1．電路板組裝根底〔2〕印制電路板組裝的要求印制電路板組裝的質量好壞，直接影響到電子產品的電路性能和平安運用性能。因此，印制電路板組裝過程中必需遵照以下要求：1〕各個工藝環節必需嚴厲實施工藝文件的規定，仔細按照工藝指點卡操作。2〕印制電路板應運用阻燃性資料，以滿足平安運用性能要求。3〕組裝流水線各工序的設置要均勻，防止某些工序組裝件積壓，確保平衡消費。4〕印制電路板元器件的插裝〔或貼裝〕要正確，不能有錯裝、漏裝景象。5〕焊點應光滑，無拉尖、虛焊、假焊、橋連等不良景象，使組裝的印制電路板的各種功能符合電路的性能目的要求。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝1．電路板組裝根底〔2〕印制電路板組裝的要求印制電路板組裝的質量好壞，直接影響到電子產品的電路性能和平安運用性能。因此，印制電路板組裝過程中必需遵照以下要求：6〕做好印制電路板組裝元器件的預備任務：①元器件引線成形：為了保證波峰焊焊接質量，元器件插裝前必需進展引線整形。②印制電路板鉚孔：質量比較大的電子元器件要用銅鉚釘在印制電路板上的插裝孔加固，防止元器件插裝、焊接后，因振動等緣由而發生焊盤剝脫損壞景象。③裝散熱片：大功率的晶體管、功放集成電路等需求散熱的元器件，要預先做好散熱片的裝配預備任務。④印制電路板貼膠帶紙：為防止波峰焊將不焊接元器件的焊盤孔堵塞，在元器件插裝前，應先用膠帶紙將這些焊盤孔貼住。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝2．元器件安裝由于電子元器件種類繁多，構造不同，引出線也多種多樣，所以必需根據產品的要求、印制電路板的電路構造、裝配密度、運用方法以及元器件的特點，采取不同插裝方式和工藝方法來插裝元器件，才干獲得良好的效果。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝2．元器件安裝〔2〕元器件安裝本卷須知1〕引腳的彎折方向都應與銅箔走線方向一樣。2〕安裝二極管時留意極性，外殼封裝。3〕為區別極性和正負端，安裝時加上帶顏色的套管區別。4〕大功率晶體管發熱量大，普通不宜裝在印制電路板上。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝3．電路板組裝方式根據電子產品消費的性質、消費批量、設備條件等情況的不同，需采用不同的印制電路板組裝工藝。常用的組裝方式有手工裝配方式和自動裝配方式。〔1〕手工裝配方式在產品的樣機試制階段或小批量試消費階段，以致電路板裝配主要靠手工操作，既操作者把散裝的元器件逐個依次裝接到應知電路板上。手工裝配方式根據消費階段和消費批量不同分為手工獨立插裝和流水線手工插裝兩種方式。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝3．電路板組裝方式〔1〕手工裝配方式1〕手工獨立插裝。手工獨立插裝是操作者一人完成一塊印制電路板上全部元器件的插裝及焊接等工序的裝配方式。手工獨立插裝方式可以不受各種限制而廣泛運用于各種場所，但速度慢，效率低，而且容易出過失，只適于產品樣機試制階段和小批量試消費時，不適于大批量消費的需求。待裝元件→引線整形→插件→調整、固定位置→焊接→剪切引線→檢驗其操作的順序是：7.2義務資訊7.2.2電路板組裝3．電路板組裝方式〔1〕手工裝配方式2〕流水線手工插裝。流水線手工插裝是把印制電路板的整體裝配分解成假設干道簡單的工序，每個操作者在規定的時間內，完成指定的任務量的插裝過程。流水線裝配的普通工藝流程是：每節拍元件插入→全部元器件插入→1次性剪切引線→1次性錫焊→檢查7.2義務資訊7.2.2電路板組裝3．電路板組裝方式〔1〕手工裝配方式流水線手工插裝適于大批量消費流水線裝配。目前，多數電子產品的消費大都采用印制電路板插件流水線的方式。插件分為自在節拍和強迫節拍兩種方式。①自在節拍方式：是操作者按規定進展人工插裝完成后，將印制電路板在流水線上傳送到下一道工序，即由操作者控制流水線的節拍。每個工序插裝元器件的時間限制不夠嚴厲，消費效率低。②強迫節拍方式：是要求每個操作者必需在規定時間范圍內把所要插裝的元器件準確無誤地插到印制電路板上，插件板在流水線上延續運轉。2〕流水線手工插裝。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝3．電路板組裝方式〔1〕手工裝配方式強迫節拍方式帶有一定的強迫性，消費中以鏈帶勻速傳送的流水線屬于該種方式的流水線。一條流水線設置工序數的多少，由產品的復雜程度、消費量、工人技藝程度等要素決議。在分配每道工序的任務量時，應留有適當的余量，以保證插件質量，每道工序插裝大約為10～15個元器件。手工裝配方式的特點是設備簡單，操作方便，運用靈敏；但裝配效率低，過失率高，不適用現代化大批量消費的需求。2〕流水線手工插裝。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝3．電路板組裝方式〔2〕自動裝配工藝流程在產品設計曾經定型，需大批量消費而元器件又無需選配時，宜采用自動裝配方式。自動裝配普通運用自動或半自動插件機、自動定位機等設備。自動插裝和手工插裝的過程根本一樣，都是將元器件逐一插入印制電路板上。自動裝配設備對元器件要求高，普通用于自動插裝的元器件的外形和尺寸要求盡量簡單一致，方向易于識別，并對元器件的供料方式有一定的限制。一塊印制電路板大部分元器件是由自動插件機完成插裝的，但在自動插裝后對不能自動插裝的元器件仍需手工插裝。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝3．電路板組裝方式〔2〕自動裝配工藝流程1〕自動插裝工藝①編輯編帶程序。元器件自動插裝前，首先要按照印制電路板上元器件自動插裝道路方式，在編輯機上進展編帶程序編輯。插裝道路普通按“Z〞字形走向，編帶程序應反映元器件按此插裝道路進展插件的順序。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝3．電路板組裝方式〔2〕自動裝配工藝流程1〕自動插裝工藝②編帶機編排插件料帶。在編帶機上，將編帶程序輸入編帶機的控制計算機，編帶機根據計算機發出的指令運轉，并把編帶機料架上放置的不同規格的元器件自動編排成以插裝道路為順序的料帶。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝3．電路板組裝方式〔2〕自動裝配工藝流程1〕自動插裝工藝②編帶機編排插件料帶。編帶過程中假設發生組件掉落或不符合程序要求時，編帶機的計算機自動監測系統會自動停頓編帶，糾正錯誤后編帶機再繼續運轉，保證編出的料帶質量完全符合編帶程序要求。組件料帶的編排速度由計算機控制，編排速度每小時可達25000個。電阻器料帶如圖7-6所示。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝3．電路板組裝方式〔2〕自動裝配工藝流程1〕自動插裝工藝③自動插裝過程。插件料帶裝在公用的傳送帶上，間歇地向前挪動，每挪動一次有一個元器件進到自動插裝機裝插頭的夾具里，插裝機自動完成切斷引線、引線成型、移至基板、插入、彎角等動作，隨后發出插裝終了的信號，回到原來位置，預備裝配第二個元件。印制基板由計算機控制自動傳送到另一個裝配工位，插裝機完成第二個元器件的插裝。當一切元器件插裝終了，印制電路板由傳送帶自動傳送到下一個工序。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝3．電路板組裝方式〔2〕自動裝配工藝流程1〕自動插裝工藝③自動插裝過程。自動裝配過程中，印制電路板的傳送、插裝、檢測等工序，都是由計算機按程序進展控制的。自動裝配工藝過程如圖7-7所示。7.2義務資訊7.2.2電路板組裝3．電路板組裝方式〔2〕自動裝配工藝流程2〕自動裝配對元器件的工藝要求①在進展自動插裝時，最重要的是采用規范化元器件和尺寸。被裝配的元器件的外形和尺寸盡量簡單、一致。②元器件的方向應易于識別，有互換性。③被裝配的元器件的最正確方向應能確定。在自動裝配中，為了使機器到達最大的有效插裝速度，就要有一個最好的元器件陳列，即要求元器件的陳列沿著x軸或y軸取向，最正確設計要指定一切元器件只需一個軸上取向，至多陳列在兩個方向上。④對于非規范化的元器件，或不適宜自動裝配的元器件，仍需求手工進展補插。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝整機組裝是在各部件和組件安裝檢驗合格的根底上進展整機裝聯，也稱整機總裝。整機裝聯包括機械裝聯和電氣裝聯兩部分。詳細地說，就是將各零件、部件、整件〔如各機電元件、印制電路板、底座、面板以及在它們上面的元件〕，按照設計要求，安裝在整機不同的位置上，在構造上組合成一個整體，再用導線、插拔件等將元器件、部件、整件進展電氣銜接，構成一個具有一定功能的整機，以便進展整機調整和測試。整機總裝的裝配方式以整機構造來分，可分為整機裝配和組合件裝配兩種。整機是一個獨立的整體，對整機裝配來說，是把零件、部件、整件經過各種銜接方法安裝在一同，組成一個不可分割的整體，具有獨立任務的功能。如電視機、DVD機、示波器等。電子產品整機組裝是消費過程中極為重要的的環節，假設組裝工藝、工序不合理，就能夠達不到產品的功能要求或預定的技術目的。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝1．整機組裝的過程電子產品整機組裝包括電氣裝配和構造安裝兩大步，電氣裝配為主，是以印制電路板組件為中心進展焊接和裝配。整機組裝的過程應根據產品的性能、用途和總裝數量決議。工業化消費條件下，產品數量較大的總裝過程是在流水線上進展的，以獲得高效低耗、一致性好的結果。因設備的種類、規模不同，總裝過程的構成也有所不同，但根本過程大同小異。電子產品的整機組裝工藝過程普通包括：零、部件的配套預備→零部件的裝聯→整機調試→總裝檢驗→包裝→入庫或出廠。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝1．整機組裝的過程整機裝配普通工藝過程如圖7-8所示。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝1．整機組裝的過程〔1〕零、部件的配套預備在總裝之前，應對裝配過程中一切裝配件〔包括單元電路板〕和緊固件等從配套數量和質量兩個方面進展檢查和預備，并預備好整機裝配與調試中的各種工藝文件、技術文件，以及裝配所需的儀器設備。〔2〕整機裝聯整機裝聯是將單元功能電路板及其他零件、部件，經過各種銜接工藝，安裝在規定的位置上。在整機裝聯過程中，留意各工序的檢查，分段把好裝配質量關，提高整機消費的一次合格率。〔3〕整機調試整機調試包括調整和測試兩部分任務，各類電子整機在裝配完成后，都要進展電路性能目的的初步伐試，調試合格后再用面板、機殼等部件進展合攏總裝。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝1．整機組裝的過程〔4〕整機檢驗整機檢驗應按照產品的技術文件要求進展，檢驗整機的各種電氣性能、機械性能和外觀等。通常有專職人員對總裝的各種零、部件的檢驗、消費車間的工人進展工序間的互檢和由專職檢驗員按比例對電子產品進展抽樣綜合檢驗。全部產品檢驗合格后，電子整機產品才干進展包裝和入庫。〔5〕包裝包裝是電子整機產品總裝過程中，對產品起維護和美化及促進銷售的環節。電子總裝產品的包裝，通常著重于方便運輸和儲存兩個方面。〔6〕入庫或出廠合格的電子整機產品經過包裝，就可以入庫儲存或直接運輸出廠到訂購部門，完成整個總裝過程。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝1．整機組裝的過程彩色電視機總裝普通工藝流程如圖7-9所示。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式整機裝配的銜接方式按能否裝配分可裝配銜接和不可裝配銜接兩類。可裝配銜接，即拆散時不會損壞任何零部件或資料，如螺接、銷接、夾緊和卡扣銜接等。不可裝配銜接，即拆散時會損壞零部件或資料，如鉚接、膠接等。整機銜接的根本要求是：結實可靠，有足夠的機械強度；不損傷元器件、零部件或資料；不碰傷面板、機殼外表的涂敷層；不破環元器件和整機的絕緣性；安裝件的方向、位置、極性正確；產品各項性能目的穩定。除了焊接之外，電子整機裝配過程中，還有壓接、繞接、膠接、螺紋銜接等銜接方式。這些銜接中，有的是可裝配的，有的是不可裝配的。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔1〕壓接壓接是運用公用工具，在常溫下對導線和接線端子施加足夠的壓力，使導線和接線端子產生塑性變形，從而到達可靠電氣銜接的方法。壓接技術主要特點：1〕工藝簡單，操作方便，無人員的限制。2〕銜接點的接觸面積較大，運用壽命長。3〕耐高溫暖低溫，順應各種環境場所，且維修方便。4〕本錢低，無污染，無公害。5〕缺陷是壓接點的接觸電阻較大，因此壓接處的電氣損耗大；再是因施力不同而呵斥質量不夠穩定。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔1〕壓接壓接工具有手動壓接工具、氣動式壓接工具和電動壓接工具等自動壓接工具。常用的手動壓接工具是壓接鉗。手動壓接如圖7-10所示。a)b)a〕手動壓接鉗外形圖b〕導線與壓接端子壓接圖7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔1〕壓接c)c〕壓接過程圖7-10手動壓接表示圖7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔2〕繞接繞接是用繞接器，將一定長度的單股芯線高速地繞到帶棱角的接線柱上，構成結實的電氣銜接的方法。繞接屬于壓力銜接。繞接時，導線以一定的壓力同接線柱的棱邊相互摩擦擠壓，使兩個金屬接觸面的氧化層被破壞，金屬間的溫度升高，從而使金屬導線和接線柱之間嚴密的結合，構成銜接的合金層。繞接點要求導線嚴密陳列，不得有重繞、斷繞的景象。如圖7-11所示。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔2〕繞接a〕繞接器b〕繞接點外形圖7-11繞接表示圖7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔2〕繞接1〕繞接的特點：①接觸電阻小，只需1mΩ。②抗震才干比錫焊強，可靠性高，任務壽命長。③不存在虛焊及焊劑腐蝕的問題，無污染。④繞接無需加溫，因此不會產生熱損傷。⑤操作簡單，對操作者的技藝要求低，易于熟練掌握，本錢低。⑥缺陷是對接線柱有特殊要求，且走線方向遭到限制；多股線不能繞接，單股線剝頭比較長，又容易折斷。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔2〕繞接2〕繞接器的運用：繞接器又稱繞槍，由旋轉驅動部分和繞接機構〔繞頭、繞套等〕組成。繞頭是一個可以旋轉的軸，沿軸心開有孔，稱為接線柱孔，用來套在固定的接線柱上。繞頭有大小不同的規格，要根據接線柱不同的尺寸及接線柱之間的間隔來選用。繞頭邊緣上有一個較長的用以包容導線的導線槽，繞頭外邊為固定的繞套，起約束和限制導線的作用。繞接操作非常簡單，選擇好適當的繞頭和繞套，預備好繞接用的導線并剝去一定長度的絕緣外皮，將導線插入導線槽，并將導線彎曲后嵌在繞套缺口后，即可將繞槍對準接線柱，開動繞線驅動機構，繞頭帶動繞線旋轉，將導線嚴密繞接在接線柱上。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔3〕膠接膠接是用膠粘劑將零部件粘在一同的銜接方法，屬于不可裝配銜接方式。膠接的優點是工藝簡單，不需用公用的工藝設備，消費效率高，本錢低。在電子產品的裝聯中，廣泛用于小型元器件的固定和不便于鉚接、螺紋銜接的零件的裝配以及防止螺紋松動和有氣密性要求的場所。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔3〕膠接膠接質量的好壞，主要取決于膠粘劑的性能。常用的膠粘劑性能特點和用途如下：1〕聚丙烯酸脂膠〔501、502膠〕：特點是浸透性好，粘接快，可粘接除了某些合成橡膠以外的幾乎一切的資料。但有接頭韌性差、不耐熱等缺陷。2〕聚氯乙烯膠：用四氫呋喃作溶劑和聚氯乙烯資料配置而成的有毒、易燃的膠粘劑。用語塑料與金屬、塑料與木材、塑料與塑料的膠接。特點是固化快，不需加壓、加熱。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔3〕膠接膠接質量的好壞，主要取決于膠粘劑的性能。常用的膠粘劑性能特點和用途如下：3〕222厭氧性密封膠：是以甲基并烯脂為主的膠粘劑，低強度膠，用于需裝配零部件的鎖緊和密封。特點是浸透性好，定位固連速度快，有一定的膠接力和密封性，撤除后不影響膠接件原有的性能。4〕環氧樹脂膠〔911、913膠〕：以環氧樹脂為主，參與填充劑配置而成的膠粘劑。特點是粘界范圍廣，具有耐熱、耐堿、耐潮、耐沖擊等優良性能。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔4〕螺紋銜接螺紋銜接是指用螺栓、螺釘、螺母等緊固件，把電子設備中的各種零、部件或元器件銜接起來的工藝技術。螺紋銜接的優點是銜接可靠，裝拆、調理方便。缺陷是在振動或沖擊嚴重的情況下，螺紋容易松動；用力集中，在安裝薄板或易損件時容易產生形變或壓裂。螺紋銜接的工具有普通旋具〔不同型號、不同大小的螺絲刀〕、力矩旋具、固定扳手、活動扳手、力矩扳手和套管扳手等。企業消費中，尤其是大批量工業消費中均運用電動或氣動緊固工具，以保證每個螺釘都以最正確力矩緊固。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔4〕螺紋銜接1〕常用緊固件的類型。電子裝配常用的各種緊固件如圖7-12所示。螺釘在構造上有一字槽和十字槽兩種。十字槽對稱性好、安裝時旋具不易滑出，得到廣泛運用。沉頭螺釘可使螺釘與安裝平面堅持同高，且使銜接件準確定位。自攻螺釘不需求在銜接件上攻螺紋，適用于薄鐵板與塑料件之間的銜接。彈簧墊圈的作用是防止螺釘松動。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔4〕螺紋銜接a〕一字槽圓柱螺釘b〕十字槽平圓頭螺釘c〕一字槽沉頭螺釘d〕十字槽平圓頭自攻螺釘e〕錐端緊定螺釘f〕六角螺母g〕彈簧墊圈圖7-12部分常用緊固件表示圖1〕常用緊固件的類型。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔4〕螺紋銜接2〕螺紋銜接方式①螺栓銜接：用于銜接兩個或兩個以上的被接插件。這種方式需求螺栓與螺母配合運用，才干起到銜接作用。被銜接件不需求有內螺紋。②螺釘銜接：這種銜接方式必需先在被接插件之一上制出螺紋孔，然后從沒有螺紋孔的一端插入進展銜接。普通用于無法放置螺母的場所。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔4〕螺紋銜接2〕螺紋銜接方式③雙頭螺栓銜接：將螺栓插入被銜接體，用螺母固定。這種銜接方式主要用于厚板零部件的銜接，或用于需求經常裝配、螺紋孔易損壞的銜接場所。④緊定螺釘銜接：螺釘經過第一個零件的螺紋孔后，頂緊已調好部位的另一個零件，以固定兩個零件的相對位置。這種銜接方式主要用于各種旋鈕和軸柄的固定。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝2．整機銜接方式〔4〕螺紋銜接3〕螺釘的緊固順序緊固〔裝配〕順序應遵照的原那么是：交叉對稱，分步擰緊〔裝配〕。如圖7-13所示。圖7-13緊固〔裝配〕螺釘順序表示圖7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝3．整機總裝總裝是把半廢品裝配成合格產品的過程，是電子產品消費過程中一個極其重要的環節。〔1〕總裝的順序電子整機總裝的順序普通遵照的工藝原那么是：先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先里后外、先低后高、易碎后裝、上道工序不影響下道工序的安裝。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝3．整機總裝〔2〕總裝的的根本要求1〕總裝的有關零部件或組件必需經過調試、檢驗，檢驗合格的裝配件必需堅持清潔。2〕總裝過程要運用合理的安裝工藝，用經濟、高效、先進的裝配技術，使產品符合圖紙和工藝文件的要求。3〕嚴厲遵守總裝的順序要求，留意前后工序的銜接，使操作者感到方便、省力和省時。4〕總裝過程中不損傷元器件和零部件，不破壞整機的絕緣性；保證產品的電性能穩定、足夠的機械強度和穩定度。5〕嚴厲執行自檢、互檢與專職檢驗的“三檢〞原那么。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝3．整機總裝〔3〕整機總裝的流水線作業法總裝過程要根據整機的構造情況、消費規模和工藝配備等，采用合理的總裝工藝，使產品在功能、技術目的等方面滿足設計要求。整機總裝是在裝配車間〔亦稱總裝車間〕完成的。對于批量消費的電子整機，目前大都采用流水作業〔又稱流水線消費方式〕。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝3．整機總裝〔3〕整機總裝的流水線作業法1〕流水作業法的過程。流水作業是指把電子整機的裝聯、調試等任務劃分成假設干簡單操作工程，每位操作者完成各自擔任的操作工程，并按規定順序把機件傳輸到下一道工序，形似流水般不停地自首至尾逐漸完成整機總裝的消費作業法。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝3．整機總裝〔3〕整機總裝的流水線作業法2〕流水作業法的特點。在流水線上，每位操作者都必需在規定的時間內完成指定的操作內容，所操作的時間為流水節拍，它是工藝技術人員根據該產品每天在消費流水線上的產量與任務時間的比例來制定每一個工位操作義務的根據。7.2義務資訊7.2.3電子產品整機組裝3．整機總裝〔3〕整機總裝的流水線作業法彩色電視機流水線普通消費工藝過程如圖7-14所示。圖7-14彩色電視機普通消費過程表示圖7.2義務資訊7.2.4電子產品整機質檢產品的質量檢查，是保證產質量量的重要手段。電子整機總裝完成后，按配套的工藝和技術文件的要求進展質量檢查。檢驗任務應一直堅持自檢、互檢、專職檢驗的“三檢〞原那么。先自檢，再互檢，最后由專職檢驗人員檢驗。7.2義務資訊7.2.4電子產品整機質檢整機質量的檢查包括外觀檢查、裝聯的正確性檢查、平安性檢查和型式實驗等幾個方面。7.3義務虛施7.3.1整機裝配的工藝設計DT830B數字萬用表由機殼塑料件〔包括前后蓋和旋鈕〕、印制板部件〔包括插口〕、液晶屏及表筆等組成，整機裝配應先從電路板組裝開場，然后進展整機組裝。7.3義務虛施7.3.2元器件的檢測與預備1．元器件、構造件的分類與識別2．元器件、構造件的檢測7.3義務虛施7.3.3電路板的裝配焊接〔1〕元器件安裝過程元器件引線成型→元器件插裝→元器件引線焊接。〔2〕元器件安裝順序從小到大，從低到高。電阻器→二極管→電容器→晶體管→電感器→保險座→電池線→彈簧。〔3〕元器件安裝步驟1〕安裝電阻、二極管和電容器。2〕安裝電位器、晶體管插座。3〕安裝保險座、L、彈簧。安裝電池線。7.3.3電路板的裝配焊接A面〔焊接面〕表筆插孔功能量程轉換開關觸點B面〔元件面〕表筆插孔表筆插孔

圖7-16PCB板圖液晶顯示屏位置COB封裝的集成電路CS7106AGP7.3義務虛施7.3義務虛施7.3.4整機的裝配1．液晶屏組件的安裝2．轉換旋鈕的安裝3．固定印制板及其它元部件安裝4．校準檢驗5．總裝EVA膠墊小彈簧安裝定位片安裝V型彈片留意方向鋼珠

7.4相關知識7.4.1電子產品專職檢驗工藝電子產品經過總裝、調試合格后，利用一定的手段測定出產品的質量特征，并與國標、部標、企業規范等公認的質量規范進展比較，然后做出產品能否到達預定的功能要求和技術目的的斷定。7.4相關知識7.4.1電子產品專職檢驗工藝〔1〕全數檢驗簡稱全檢，是對產品進展100%的逐個檢驗。全檢后的產品可靠性高，但耗費的人力、物力大，呵斥消費本錢的添加。因此，普通的電子產品不需求進展全數檢驗，支隊可靠性要求特別高的產品〔如軍工、航天產品等〕、試制品及在消費條件、消費工藝改動后消費的部分產品進展全數檢驗。1．電子產品專職檢驗的方法整機產品專職檢驗分為全數檢驗和抽樣檢驗。7.4相關知識7.4.1電子產品專職檢驗工藝〔2〕抽樣檢驗簡稱抽檢，使根據數理統計的原那么所預先制定的方案，從待檢驗產品中抽取檢驗，。根據部分樣品的檢驗結果，按照抽樣方案確定的判別規那么，斷定整批產品的質量程度，從而得出該產品能否合格的結論。在電子產品的批量消費過程中，不能夠也沒有必要對消費出的產品都采用全數檢驗，故抽樣檢驗是目前消費中廣泛采用的一種檢驗方法。抽樣檢驗應在產品成熟、定型、工藝規范、設備穩定、工裝可靠的前提下進展。1．電子產品專職檢驗的方法整機產品專職檢驗分為全數檢驗和抽樣檢驗。7.4相關知識7.4.1電子產品專職檢驗工藝〔1〕直觀檢驗產品能否整潔；板面、機殼外表的涂覆層及裝飾件、標志、銘牌等能否齊全，有無損傷；產品的各種銜接安裝能否完好；各金屬件有無銹斑；構造件有無變形、斷裂；外表絲印、字跡能否完好、明晰；量程能否符合要求；轉動機構能否靈敏；控制開關能否操作正常、到位等。2．電子產品專職檢驗的內容產品經過總裝、調試合格之后，檢查產品能否到達預定功能要求和技術目的。整機專職檢驗內容主要包括直觀檢驗、功能檢驗和主要性能目的測試等。7.4相關知識7.4.1電子產品專職檢驗工藝〔2〕功能檢驗是對產品設計所要求的各項功能進展檢查。不同的產品有不同的檢驗內容和要求，例如對電視機應檢驗節目選擇、圖像質量、亮度、顏色、伴音等功能。2．電子產品專職檢驗的內容產品經過總裝、調試合格之后，檢查產品能否到達預定功能要求和技術目的。整機專職檢驗內容主要包括直觀檢驗、功能檢驗和主要性能目的測試等。7.4相關知識7.4.1電子產品專職檢驗工藝〔3〕主要性能目的測試指經過運用符合規定精度的儀器和設備，測試產品的技術目的，判別產品能否到達國家或行業技術規范。現行國家規范規定了各種電子產品的根本參數及丈量方法，檢驗中普通只對如平安性能、通用性能、運用性能等主要性能目的進展測試。2．電子產品專職檢驗的內容產品經過總裝、調試合格之后，檢查產品能否到達預定功能要求和技術目的。整機專職檢驗內容主要包括直觀檢驗、功能檢驗和主要性能目的測試等。7.4相關知識7.4.1電子產品專職檢驗工藝〔1〕環境實驗環境實驗是一種檢驗產品順應環境才干的方法，是評價、分析環境對產品性能影響的實驗，通常在模擬產品能夠遇到的各種自然條件下進展。環境實驗的工程是從實踐環境中籠統、概括出來的。因此，可以是模擬一種環境要素的單一實驗，也可以是同時模擬多種環境要素的綜合實驗。環境實驗的內容包括機械實驗、氣候實驗、運輸實驗和特殊實驗。3．電子產品專職例行實驗例行實驗是為了全面了解產品的特殊性能，對于定型產品或長期消費的產品所進展的實驗。為了能照實反映產質量量，到達例行實驗的目的，實驗的樣品機應在檢驗合格的整機中隨機抽取。例行實驗包括環境實驗和壽命實驗。7.4相關知識7.4.1電子產品專職檢驗工藝〔1〕環境實驗3．電子產品專職例行實驗1〕機械實驗是檢驗電子產品內部元器件的電氣參數對振動、沖擊、離心加速度以及碰撞、搖擺、靜力負荷、爆炸等機械力的作用的抵抗才干。包括振動實驗、沖擊實驗、離心加速度實驗等工程。2〕氣候實驗是用來檢查產品在設計、工藝、構造上所采取的防止或減弱惡劣環境氣候條件對原資料、元器件和整機參數影響的措施。包括高溫實驗、低溫實驗、溫度循環實驗、潮濕實驗和低氣壓實驗等工程。7.4相關知識7.4.1電子產品專職檢驗工藝〔1〕環境實驗3．電子產品專職例行實驗3〕運輸實驗是檢驗產品對包裝、儲存、運輸環境條件的順應才干。可在運輸實驗臺上進展，也可直接以行車實驗作為運輸實驗。經過運輸實驗后測試產品的主要技術目的能否符合整機技術條件。4〕特殊實驗是檢查產品順應特殊任務環境的才干，包括煙霧實驗、防塵實驗、抗霉菌實驗和抗輻射實驗等。特殊實驗只對一些在特殊環境條件下運用的產品或按用戶的特殊要求而進展的實驗。7.4相關知識7.4.1電子產品專職檢驗工藝〔2〕壽命實驗3．電子產品專職例行實驗壽命實驗是調查產品壽命規律性的實驗，是產品最后階段的實驗。是在規定條件下，模擬產品實踐任務形狀和儲存形狀，投入一定樣品進展的實驗。實驗中要記錄樣品失效的時間，并對這些失效時間進展統計分析，以評價產品的可靠性、失效率、平均壽命等參數。壽命實驗氣氛任務壽命實驗和儲存壽命實驗兩種。因儲存壽命實驗時間太長，故通常采用任務壽命實驗，即功率老化實驗。7.4相關知識7.4.2電子產品包裝工藝對于進入流通領域中的電子整機產品來說，包裝是必不可少的一道工序，是產品消費過程中的重要組成部分。包裝是保證物流運輸、儲存和裝卸等流經過程中防止機械物理損傷，確保其質量而對部件或廢品進展的合理打包。一方面起維護產品的作用，另一方面起促銷產品、宣傳企業的作用。7.4相關知識7.4.2電子產品包裝工藝〔1〕對電子產品本身的要求在進展產品包裝前，應按照有關規定對產品進展外外表處置，如消除油污、指印、汗漬等。在包裝過程中保證機殼、熒光屏、旋鈕、裝飾件等部分不被損傷或污染。1．電子產品包裝要求7.4相關知識7.4.2電子產品包裝工藝〔2〕電子產品的防護要求適宜的包裝應能接受合理的擠壓和沖擊，外包裝的強度要與內裝產品相順應。應具有足夠的緩沖才干，要合理緊縮包裝體積，應思索到人體功能、產品的特點及對產質量量和銷售的影響，還要思索能否便于集裝箱運輸。要具備防塵功能，進展整體防塵。還要有防濕條件，必要時進展防潮處置。還要有防靜電，防高溫措施。1．電子產品包裝要求7.4相關知識7.4.2電子產品包裝工藝〔3〕電子產品的裝箱要求裝箱時應去除包裝箱內的異物和塵土，裝入箱內的產品不得倒置，裝入箱內的產品、附件和襯墊以及運用闡明書、裝箱明細表、裝箱單等內裝物必需齊全。裝入箱內的產品、附件和襯墊不得在箱內恣意挪動。1．電子產品包裝要求7.4相關知識7.4.2電子產品包裝工藝〔1〕防震包裝工藝電子產品包裝的根本功能，就是要到達最大限制地維護產品的目的，防震包裝是最根本的技術措施，防震包裝又稱為緩沖包裝，緩沖包裝主要資料包括蜂窩紙板、護角紙板、瓦楞紙板、塑料泡沫、氣泡薄膜、皺紋紙等。電子產品緩沖包裝普通是在瓦楞紙箱、紙盒的根底上，在內包裝添加塑料泡沫、氣泡薄膜或瓦楞墊片等緩沖資料，使產品到達防震的目的。2．電子產品包裝技術措施7.4相關知識7.4.2電子產品包裝工藝〔1〕防震包裝工藝2．電子產品包裝技術措施電子產品的緩沖資料分為外包裝和內包裝兩種：1〕外包裝。是維護產品免受損壞的有效方法，最典型和最常用的外包裝是瓦楞紙箱，部分大而重的產品采用蜂窩紙板包裝箱或木箱。2〕內包裝。是提供內裝物的固定和緩沖，有多種內部包裝資料及方法。①發泡塑料。②氣墊薄膜。③包裝紙盒。7.4相關知識7.4.2電子產品包裝工藝〔2〕防潮包裝工藝2．電子產品包裝技術措施電子產品的防潮包裝，可選用物化性能穩定、機械強度大、透濕率小的有機塑料薄膜、有機塑料袋、發泡塑料紙或聚乙烯吹塑薄膜等與產品外外表不發生化學反響的資料，為了使包裝內空氣枯燥，可以運用硅膠等吸濕枯燥劑。7.4相關知識7.4.2電子產品包裝工藝〔3〕防靜電包裝工藝2．電子產品包裝技術措施對靜電比較敏感的電子產品的防護采用靜電屏蔽袋進展包裝，采用防靜電屏蔽袋包裝后，能有效抑制靜電的產生，可防止靜電釋放給電子產品帶來的損害。確保電子產品的質量不受靜電的破壞。防靜電屏蔽袋的原理是多層復合構造形效果應以維護袋內物品與靜電場隔離。其里層是由聚乙烯組成，可以防止在袋內產生靜電。7.4相關知識7.4.2電子產品包裝工藝〔4〕防熱包裝工藝2．電子產品包裝技術措施電子產品的防熱包裝可采用鋁箔紙資料，鋁箔反光能起反輻射隔熱作用，抵抗外界熱能的傳導，并具有良好的防潮功能。還可以采用在包裝上涂布丙烯酸納米微乳液制成的水性熱反響隔熱涂料，這種資料能有效反射紅外線，減少包裝資料對熱能的吸收，并具有防腐、防水功能。7.4相關知識7.4.2電子產品包裝工藝3．電子產品整機包裝工藝電子產品經整機總裝、調試、檢驗合格后，就進入了最后一道工序——包裝。在包裝工序中，每個工位的操作內容、方法、步驟、本卷須知、所用輔助資料、工裝設備等都做了詳細規定，操作者只需按包裝工藝指點卡進展操作即可。7.4相關知識7.4.2電子產品包裝工藝3．電子