目錄2.1.3通孔(PTH)(支撐孔).............82.1.4其它....................92.1.4.1過量焊錫-焊錫球/潑濺........92.1.4.2焊錫橋(橋接)...........102.1.4.3過量焊錫-焊錫網..........112.1.4.4不浸潤..............112.2外表貼裝組件_參IPC-A-610C12.0章節.......122.2.1粘膠固定.................122.2.2焊點...................142.2.2.1片式元件-底部可焊端......14a側面偏移(A)...........142.2.2.1b末端偏移(B)...........152.2.2.1c末端焊點寬度(C).........162.2.2.1d側面焊點長度(D).........162.2.2.1e最大焊點高度(E).........172.2.2.1f最小焊點高度(F).........172.2.2.1g焊錫厚度(G)...........172.2.2.2片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端....18a側面偏移(A)...........182.2.2.2b末端偏移(B)...........21第一局部_IPC-A-610C相關術語和定義............41.1分級......................41.2用戶責任.....................41.3驗收條件.....................41.3.1目標條件..................41.3.2可承受條件.................41.3.3缺陷條件..................41.3.4過程警示條件................41.3.5未涉及的條件................51.4板面方向.....................51.4.1主面....................51.4.2輔面....................51.4.3焊接起始面.................51.4.4焊接終止面.................51.5電氣間隙.....................51.6冷焊連接.....................51.7浸析.......................5其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準............62.1焊接_參IPC-A-610C6.0章節............62.1.1焊接可承受性要求..............62.1.2引腳凸出..................71目錄2.2.2.2c末端焊點寬度(C).........222.2.2.2d側面焊點長度(D).........232.2.2.2e最大焊點高度(E).........242.2.2.2f最小焊點高度(F).........262.2.2.2g焊錫厚度(G)...........272.2.2.2h末端重疊(J)...........282.2.2.3圓柱體端帽形可焊端........29a側面偏移(A)...........292.2.2.3b末端偏移(B)...........312.2.2.3c末端焊點寬度(C).........322.2.2.3d側面焊點長度(D).........342.2.2.3e最大焊點高度(E).........352.2.2.3f最小焊點高度(F).........362.2.2.3g焊錫厚度(G)...........372.2.2.3h末端重疊(J)...........382.2.2.4城堡形可焊端,無引腳芯片載體.............39a側面偏移(A)...........392.2.2.4b末端偏移(B)...........402.2.2.4c末端焊點寬度(C).........412.2.2.4d側面焊點長度(D).........412.2.2.4e最大焊點高度(E).........422.2.2.4f最小焊點高度(F).........422.2.2.4g焊錫厚度(G)...........432.2.2.5扁平、L形和翼形引腳.......44a側面偏移(A)...........442.2.2.5b趾部偏移(B)...........472.2.2.5c末端焊點寬度(C).........482.2.2.5d側面焊點長度(D).........502.2.2.5e最大跟部焊點高度(E).......522.2.2.5f最小跟部焊點高度(F).......552.2.2.5g焊錫厚度(G)...........562.2.2.6圓形或扁圓(幣形)引腳.......57a側面偏移(A)...........572.2.2.6b趾部偏移(B)...........582.2.2.6c最小末端焊點寬度(C).......582.2.2.6d最小側面焊點長度(D).......592.2.2.6e最大跟部焊點高度(E).......592.2.2.6f最小跟部焊點高度(F).......602.2.2.6g焊錫厚度(G)...........612.2.2.6h最小側面焊點高度(Q).......612.2.2.7J形引腳.............622目錄a側面偏移(A)...........622.2.2.7b趾部偏移(B)...........642.2.2.7c末端焊點寬度(C).........652.2.2.7d側面焊點長度(D).........662.2.2.7e最大焊點高度(E).........672.2.2.7f最小跟部焊點高度(F).......682.2.2.7g焊錫厚度(G)...........702.2.2.8I形引腳.............71a最大側面偏移(A).........712.2.2.8b最大趾部偏移(B).........722.2.2.8c最小末端焊點寬度(C).......722.2.2.8d最小側面焊點長度(D).......732.2.2.8e最大焊點高度(E).........732.2.2.8f最小焊點高度(F).........742.2.2.8g焊錫厚度(G)...........742.2.2.9扁平焊片引腳...........752.2.2.10底部可焊端的高外形元件......762.2.2.11內向L形引腳...........772.2.2.12面陣列/球狀陣列.........792.2.3片式元件–可焊端特殊...........832.2.3.13或5側面可焊端–側面貼裝....832.2.3.2片式元件–貼裝顛倒.......842.2.4SMT焊接特殊................852.2.4.1墓碑...............852.2.4.2共面性..............862.2.4.3焊錫膏回流............872.2.4.4不浸潤..............882.2.4.5半浸潤..............892.2.4.6焊錫紊亂.............902.2.4.7焊錫裂開.............912.2.4.8針孔/吹孔............922.2.4.9橋接...............932.2.4.10焊希球/焊錫殘渣.........942.2.4.11焊錫網..............952.2.5元件損壞.................962.2.5.1裂縫與缺口............962.2.5.2金屬鍍層.............992.2.5.3剝落..............10131.1分級本文件對電子產品劃分為三個級別，分別是：1級–通用類電子產品包括消費類電子產品，局部計算機及其外圍設備，以及一些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產品。2級–專用效勞類電子產品(注：假設無特殊要求，ESG天津廠SMT生產線執行此等級檢驗)包括通訊設備，簡潔商業機器，高性能較長使用壽命要求的儀器。這類產品需要長期的壽命，但不要求必需保持不連續工作，外觀上也允許有缺陷。3級–高性能電子產品包括持續運行或嚴格按指令運行的設備和產品。這類產品在使用中不能消逝中斷，例如救生設備或飛行把握系統。符合該級別要求的組件產品適用于高保證要求，高效勞要求，或者最終產品使用環境條件特殊苛刻。1.2用戶對產品使用何級條件進展驗收負有最終責任接收和(或)拒收的判定必需以與之相適應的文件為依據，如合同，圖紙，技術標準，標準和參考文件。1.3驗收條件對各級別產品均有四級驗收條件：目標條件，可承受條件，缺陷條件和過程警示條件。第一局部_IPC-A-610C相關術語和定義_1.3.1目標條件是指近乎完善或被稱之為“優選”。固然這是一種希望到達但不確定總能到達的條件，當能夠保證組件在使用環境下的牢靠運行時，也并不是非到達這種條件不行。1.3.2可承受條件是指組件在使用環境下運行能夠保證完整，牢靠，但不是完善。可承受條件稍高于最終產品的最低要求條件。1.3.3缺陷條件是指組件在使用環境下其完整，安裝或功能上可能無法滿足要求。這類產品可以依據設計，效勞和客戶要求進展返工，修理，報廢或“照章處理”，其中，“照章處理”須得到用戶的認可。1.3.4過程警示條件過程警示是指雖沒有影響到產品的完整，安裝和功能，但存在不符合要求條件(非拒收)的一種狀況。a)由于材料，設計和(或)操作(或設備)緣由造成的既不能完全滿足目標條件又不屬于拒收條件(即缺陷條件)的狀況。b)應將過程警示工程作為過程把握的一局部而對其實行監控，并且當工藝過程中有關數據發生特殊變化或消逝不抱負趨勢時，必需對其進展分析并依據結果實行改善措施。c)單一性過程警示工程不需要進展特殊處理，其相關產品可“照章處理”。4d)各種過程把握方法常常被用于準備，實施以及對于焊接電氣和電子組件生產過程的評估。事實上，不同的公司，不同的實施過程以及對相關過程把握和最終產品性能不同的考慮都將影響到對實施策略，使用工具和技巧不同程度的應用。制造者必需清晰把握對現有過程的把握要求并保持有效的持續改進措施。1.3.5未涉及的條件除非被認定對最終用戶所規定的產品完整，安裝和功能產生影響，拒收條件(即缺陷條件)和過程警示條件以外的那些未涉及的狀況均被認為可接收。1.4板面方向本文件確定板面方向時使用以下術語。1.4.1主面總設計圖上規定的封裝互連構件面。(通常為最簡潔，元器件最多的一面。在通孔插裝技術中有時稱作“元件面”或“焊接終止面”。)1.4.2輔面與主面相對的封裝互連構件面。(在通孔插裝技術中有時稱作“焊接面”或“焊接起始面”。)1.4.3焊接起始面焊接起始面是指印制電路板用于焊接的那一面。通常是印制電路板進展波峰焊，浸焊或拖焊的輔面。印制電路板承受手工焊接時，焊接起始面也可能是主面。1.4.4焊接終止面焊接終止面是指印制電路板焊錫流向的那一面。通常是印制電路板進展波峰焊，浸焊或拖焊的主面。印制電路板承受手工焊接時，焊接終止面也可能是輔面。1.5電氣間隙本文中，將非絕緣導體(例如圖形，材料，部件，殘留物)間的最小間距稱之為“最小電氣間隙”，并且在設計標準，或已批準標準，或受控文件中已作出定義。絕緣材料必需保證足夠的電氣隔離。1.6冷焊連接是指一種呈現很差的浸潤性，外表消逝灰暗色的疏松的焊點。消逝這種現象是由于焊錫中雜質過多，焊接前外表沾污以及(或者)焊接過程中熱量缺乏而導致的。1.7浸析是指焊接過程中基底金屬或涂覆層的流失或集中。第一局部_IPC-A-610C相關術語和定義_52.1.1焊接可承受性要求其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.1焊接目標–1，2，3級焊點表層總體呈現光滑，并與焊接零件有良好潤濕。部件的輪廓簡潔區分。焊接局部的焊點有順暢連接的邊緣。表層外形呈凹面狀。可承受–1，2，3級有些成分的焊錫合金，引腳或印制板貼裝和特殊焊接過程(例如，厚大的PWB的慢冷卻)可能導致緣由涉及原料或制程的枯槁粗糙，灰暗，或顆粒狀外觀的焊點。這些焊接是可承受的。可承受的焊點必需是當焊錫與待焊外表形成一個小于或等于90°的連接角時，能明確表現出浸潤和粘附，當焊錫的量過多導致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓時除外。缺陷–1，2，3級不潤濕，導致焊點形成外表的球狀或珠粒狀物，猶如蠟層面上的水珠。表層凸狀，無順暢連接的邊緣。移位焊點。虛焊點。62.1.2引腳凸出其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.1焊接可承受–1，2，3級引腳伸出焊盤在最大和最小允許范圍(L)之內(表2.1-1)，且未違反允許的最小電氣間隙。缺陷–1，2，3級(支撐孔)引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。缺陷–1，2，3級(非支撐孔)引腳凸出小于0.5毫米。引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。72.1.3通孔(PTH)(支撐孔)2.1.3.1PTH-周邊潤濕-輔面(PTH和非支撐孔)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.1焊接可承受–1，2級最少270o填充和潤濕(引腳，孔壁和可焊區域)。可承受–1，2，3級輔面的焊盤掩蓋最少75%。82.1.4其它2.1.4.1過量焊錫-焊錫球/潑濺其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.1焊接目標–1，2，3級印刷線路組裝件上無焊錫球。制程警示–2，3級距離連接盤或導線在0.13毫米以內的粘附的焊錫球，或直徑大于0.13毫米的粘附的焊錫球。每600毫米2多于5個焊錫球或焊錫潑濺(0.13毫米或更小)。9其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.1焊接2.1.4其它2.1.4.1過量焊錫-焊錫球/潑濺缺陷–1，2，3級焊錫球/潑濺違反最小電氣間隙。未固定的焊錫球/潑濺(例如免去除的殘渣)，或未粘附于金屬外表。留意：“粘附/固定的”是指在一般工作條件下不會移動或松動。2.1.4.2焊錫橋(橋接)缺陷–1，2，3級焊錫在毗鄰的不同導線或元件之間形成橋接。102.1.4其它2.1.4.3過量焊錫-焊錫網其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.1焊接缺陷–1，2，3級網狀焊錫。2.1.4.4不浸潤缺陷–1，2，3級需要焊接的引腳或焊盤不潤濕。112.2.1粘膠固定其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級無粘膠在待焊外表。粘膠位于各焊盤中間。制程警示–2級粘膠在元件下可見，但末端焊點寬度滿足最小可承受要求。12其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件2.2.1粘膠固定缺陷–1，2級粘膠位于待焊區域，削減待焊端的寬度超過50%。缺陷–1，2，3級焊盤和待焊端被粘膠污染，未形成焊點。132.2.2焊點2.2.2.1片式元件-底部可焊端a片式元件-底部可焊端,側面偏移(A)

分立片式元件,無引腳片式載體,以及其它只有在底面具有金屬鍍層可焊端的器件必需滿足上表所列出的對于各參數的要求。其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件注：側面偏移(A)對于1，2，3級不作要求。142.2.2焊點b片式元件-底部可焊端,末端偏移(B)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級不允許在Y軸方向的末端偏移(B)。152.2.2焊點c片式元件-底部可焊端,末端焊點寬度(C)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級末端焊點寬度(C)等于元件可焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)，其中較小者。可承受–1，2級最小末端焊點寬度(C)為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。缺陷–1，2級最小末端焊點寬度(C)小于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。d片式元件-底部可焊端,側面焊點長度(D)目標–1，2，3級側面焊點長度(D)等于元件可焊端長度(T)。可承受–1，2，3級如滿足焊點其它全部參數要求的話，任何長度的側面焊點(D)都是可承受的。162.2.2焊點e片式元件-底部可焊端,最大焊點高度(E)f片式元件-底部可焊端,最小焊點高度(F)

最大焊點高度(E)對于1，2，3級不作要求。其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2,3級最小焊點高度(F)對于1，2，3級不作要求。一個正常潤濕的焊點是必需的。g片式元件-底部可焊端,焊錫厚度(G)可承受–1，2，3級正常潤濕。172.2.2焊點2.2.2.2片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端對于方形或矩形可焊端的元件，焊點必需滿足以上對于各參數的要求。其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件a片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端,側面偏移(A)目標–1，2，3級無側面偏移。182.2.2焊點a片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端,側面偏移(A)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級側面偏移(A)小于或等于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。192.2.2焊點a片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端,側面偏移(A)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2級側面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。202.2.2焊點b片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端,末端偏移(B)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級無末端偏移。缺陷–1，2，3級可焊端偏移超出焊盤。212.2.2焊點c片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端,末端焊點寬度(C)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級末端焊點寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度，其中較小者。可承受–1，2級末端焊點寬度(C)最小為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。222.2.2焊點c片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端,末端焊點寬度(C)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級小于最小可承受末端焊點寬度。d片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端,側面焊點長度(D)目標–1，2，3級側面焊點長度等于元件可焊端長度。可承受–1，2,3級側面焊點長度不作要求。但是，一個正常潤濕的焊點是必需的。232.2.2焊點e片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端,最大焊點高度(E)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級最大焊點高度為焊錫厚度加元件可焊端高度。可承受–1，2,3級最大焊點高度(E)可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不行接觸元件體。242.2.2焊點e片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端,最大焊點高度(E)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級焊錫接觸元件體。252.2.2焊點f片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端,最小焊點高度(F)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級正常潤濕。缺陷–1，2級未正常潤濕。缺陷–1，2，3級焊錫缺乏。262.2.2焊點g片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端,焊錫厚度(G)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級正常潤濕。272.2.2焊點h片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側面可焊端,末端重疊(J)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級元件可焊端與焊盤間的重疊局部(J)可見。缺陷–1，2，3級無末端重疊局部。282.2.2焊點2.2.2.3圓柱體端帽形可焊端a圓柱體端帽形可焊端,側面偏移(A)

圓柱體端帽形可焊端的元件，焊點必需滿足以上對于各參數的要求。其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級無側面偏移。292.2.2焊點a圓柱體端帽形可焊端,側面偏移(A)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級側面偏移(A)小于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%，其中較小者。缺陷–1，2，3級側面偏移(A)大于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%，其中較小者。302.2.2焊點b圓柱體端帽形可焊端,末端偏移(B)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級無末端偏移(B)。缺陷–1，2，3級任何末端偏移(B)。312.2.2焊點c圓柱體端帽形可焊端,末端焊點寬度(C)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–2，3級末端焊點寬度(C)最小為元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。目標–1，2，3級末端焊點寬度等于或大于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)，其中較小者。322.2.2焊點c圓柱體端帽形可焊端,末端焊點寬度(C)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–2，3級末端焊點寬度(C)小于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。332.2.2焊點d圓柱體端帽形可焊端,側面焊點長度(D)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級側面焊點長度(D)等于元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)，其中較小者。可承受–2級側面焊點長度(D)最小為元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)的50%，其中較小者。缺陷–2級側面焊點長度(D)小于元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)的50%，其中較小者。342.2.2焊點e圓柱體端帽形可焊端,最大焊點高度(E)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級最大焊點高度(E)可超出焊盤，或爬伸至末端帽狀金屬層頂部，但不行接觸元件體。缺陷–1，2，3級焊錫接觸元件體。352.2.2焊點f圓柱體端帽形可焊端,最小焊點高度(F)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級正常潤濕。缺陷–1，2，3級未正常潤濕。362.2.2焊點g圓柱體端帽形可焊端,焊錫厚度(G)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級正常潤濕。372.2.2焊點h圓柱體端帽形可焊端,末端重疊(J)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–2級元件可焊端與焊盤之間的末端重疊(J)最小為元件可焊端長度(T)的50%。缺陷–2級末端重疊(J)小于元件可焊端長度的50%。382.2.2焊點2.2.2.4城堡形可焊端,無引腳芯片載體城堡形可焊端，無引腳芯片元件形成的焊點必需滿足以上對于各參數的要求。其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件a城堡形可焊端,無引腳芯片載體,側面偏移(A)

目標–1，2，3級無側面偏移。392.2.2焊點a城堡形可焊端,無引腳芯片載體,側面偏移(A)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級最大側面偏移(A)為城堡寬度(W)的50%。缺陷–1，2級側面偏移(A)大于城堡寬度(W)的50%。b城堡形可焊端,無引腳芯片載體,末端偏移(B)缺陷–1，2，3級任何末端偏移(B)。402.2.2焊點c城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最小末端焊點寬度(C)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級末端焊點寬度(C)等于城堡寬度(W)。可承受–1，2級最小末端焊點寬度(C)為城堡寬度(W)的50%。缺陷–1，2級末端焊點寬度(C)小于城堡寬度(W)的50%。d城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最小側面焊點長度(D)

可承受–2，3級最小側面焊點長度(D)為最小焊點高度(F)或延長至封裝的焊盤長度(S)的50%，其中較小者。缺陷–2，3級最小側面焊點長度(D)小于最小焊點高度(F)或延長至封裝的焊盤長度(S)的50%，其中較小者。412.2.2焊點e城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最大焊點高度(E)f城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最小焊點高度(F)

最大焊點高度(E)對于1，2，3級不作要求。其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–2，3級最小焊點高度(F)為焊錫厚度(G)加25%城堡高度(H)。缺陷–2，3級最小焊點高度(F)小于焊錫厚度(G)加25%城堡高度(H)。422.2.2焊點g城堡形可焊端,無引腳芯片載體,焊錫厚度(G)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級正常潤濕。432.2.2焊點2.2.2.5扁平、L形和翼形引腳其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件a扁平、L形和翼形引腳,側面偏移(A)目標–1，2，3級無側面偏移。442.2.2焊點a扁平、L形和翼形引腳,側面偏移(A)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級最大側面偏移(A)不大于城堡寬度(W)的50%或0.5毫米，其中較小者。452.2.2焊點a扁平、L形和翼形引腳,側面偏移(A)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2級側面偏移(A)大于城堡寬度(W)的50%或0.5毫米，其中較小者。462.2.2焊點b扁平、L形和翼形引腳,趾部偏移(B)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級趾部偏移不違反最小電氣間隙或最小跟部焊點要求。缺陷–1，2，3級趾部偏移違反最小電氣間隙要求。472.2.2焊點c扁平、L形和翼形引腳,最小末端焊點寬度(C)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級末端焊點寬度等于或大于引腳寬度。可承受–1，2級最小末端焊點寬度(C)為引腳寬度(W)的50%。482.2.2焊點c扁平、L形和翼形引腳,最小末端焊點寬度(C)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2級最小末端焊點寬度(C)小于引腳寬度(W)的50%。492.2.2焊點d扁平、L形和翼形引腳,最小側面焊點長度(D)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級焊點在引腳全長正常潤濕。502.2.2焊點d扁平、L形和翼形引腳,最小側面焊點長度(D)

其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–2，3級最小側面焊點長度(D)等于引腳寬度(W)。當引腳長度(L)(由趾部到跟部彎折半徑中點測量)小于引腳寬度(W)，最小側面焊點長度(D)至少為引腳長度(L)的75%。缺陷–2，3級側面焊點長度(D)小于引腳寬度(W)，或小于引腳長度(L)的75%，其中較小者。512.2.2焊點e扁平、L形和翼形引腳,最大跟部焊點高度(E)

其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級跟部焊點爬伸至引腳厚度但未爬升至引腳上的彎折處。522.2.2焊點e扁平、L形和翼形引腳,最大跟部焊點高度(E)

其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級高引腳外形的器件(引腳位于元件體的中上部，如QFP，SOL等)，焊錫可爬伸至引腳末端，但不行接觸元件體或末端封裝。532.2.2焊點e扁平、L形和翼形引腳,最大跟部焊點高度(E)

其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級低引腳外形的器件(引腳位于或接近于元件體的中下部，如SOIC，SOT等)，焊錫可爬伸至封裝或元件體下。缺陷–2，3級焊錫接觸高引腳外形元件的元件體或末端封裝。542.2.2焊點f扁平、L形和翼形引腳,最小跟部焊點高度(F)

可承受-1，2，3級對于低趾部外形的狀況(未顯示)，最小跟部焊點高度〔F〕至少爬伸至外部引腳彎折處中點。

缺陷-1，2，3級對于低趾部外形的狀況，最小跟部焊點高度〔F〕未能爬伸至外部引腳彎折處中點。其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–2級最小跟部焊點高度(F)等于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。缺陷–2級最小跟部焊點高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。552.2.2焊點g扁平、L形和翼形引腳,焊錫厚度(G)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級正常潤濕。562.2.2焊點2.2.2.6圓形或扁圓(幣形)引腳其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件a圓形或扁圓(幣形)引腳,側面偏移(A)目標–1，2，3級無側面偏移。可承受–1，2級側面偏移(A)不大于引腳寬度/直徑(W)的50%。缺陷–1，2級側面偏移(A)大于引腳寬度/直徑(W)的50%。572.2.2焊點b圓形或扁圓(幣形)引腳,趾部偏移(B)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級對于趾部偏移(B)不作要求。不行違反最小電氣間隙。缺陷–1，2，3級趾部偏移違反最小電氣間隙。c圓形或扁圓(幣形)引腳,最小末端焊點寬度(C)目標–1，2，3級末端焊點寬度(C)等于或大于引腳寬度/直徑(W)。可承受–1，2級正常潤濕。缺陷–1，2級未正常潤濕。582.2.2焊點d圓形或扁圓(幣形)引腳,最小側面焊點長度(D)

其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級最小側面焊點長度(D)等于引腳寬度/直徑(W)。缺陷–1，2級側面焊點長度(D)小于引腳寬度/直徑(W)。e圓形或扁圓(幣形)引腳,最大跟部焊點高度(E)

可承受–1，2，3級焊錫未接觸高引腳外形器件的封裝體。缺陷–2，3級焊錫接觸高引腳外形器件的封裝體或末端封口，對于低引腳外形器件例外。缺陷–1，2，3級焊錫過多以至違反最小電氣間隙。592.2.2焊點f圓形或扁圓(幣形)引腳,最小跟部焊點高度(F)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受-1，2，3級對于下趾部外形的狀況(未顯示)，最小跟部焊點高度〔F〕至少爬伸至外側引腳彎折處中點。

缺陷-1，2，3級對于下趾部外形的狀況(未顯示)，最小跟部焊點高度〔F〕未能爬伸至外側引腳彎折處中點。可承受–2級最小跟部焊點高度(F)等于焊錫厚度(G)加50%焊點側面引腳厚度(T)。缺陷–2級最小跟部焊點高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%焊點側面引腳厚度(T)。602.2.2焊點g圓形或扁圓(幣形)引腳,焊錫厚度(G)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級正常潤濕。h圓形或扁圓(幣形)引腳,最小側面焊點高度(Q)可承受–2，3級最小側面焊點高度(Q)等于或大于焊錫厚度(G)加50%圓形引腳直徑(W)或50%幣形引腳焊點側面引腳厚度(T)。缺陷–2，3級最小側面焊點高度(Q)小于焊錫厚度(G)加50%圓形引腳直徑(W)或50%幣形引腳焊點側面引腳厚度(T)。612.2.2焊點2.2.2.7J形引腳其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件aJ形引腳,側面偏移(A)目標–1，2，3級無側面偏移。622.2.2焊點aJ形引腳,側面偏移(A)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級側面偏移(A)等于或小于50%引腳寬度(W)。632.2.2焊點aJ形引腳,側面偏移(A)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2級側面偏移(A)超過50%引腳寬度(W)。bJ形引腳,趾部偏移(B)可承受–1，2，3級對于趾部偏移(B)不作要求。642.2.2焊點cJ形引腳,末端焊點寬度(C)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件目標–1，2，3級末端焊點寬度(C)等于或大于引腳寬度(W)。可承受–1，2級最小末端焊點寬度(C)為50%引腳寬度(W)。缺陷–1，2級最小末端焊點寬度(C)小于50%引腳寬度(W)。652.2.2焊點dJ形引腳,側面焊點長度(D)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–2，3級最小側面焊點長度(D)大于或等于150%引腳寬度(W)。缺陷–2，3級最小側面焊點長度(D)小于150%引腳寬度(W)。目標–1，2，3級側面焊點長度(D)大于200%引腳寬度(W)。662.2.2焊點eJ形引腳,最大焊點高度(E)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級焊錫未接觸元件體。缺陷–1，2，3級焊錫接觸元件體。672.2.2焊點fJ形引腳,最小踝部焊點高度(F)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–2級最小跟部焊點高度(F)等于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。目標–1，2，3級跟部焊點高度(F)超過焊錫厚度(G)加引腳厚度(T)。682.2.2焊點fJ形引腳,最小踝部焊點高度(F)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級未正常潤濕。缺陷–2級跟部焊點高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。692.2.2焊點gJ形引腳,焊錫厚度(G)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級正常潤濕。702.2.2焊點2.2.2.8I形引腳其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件aI形引腳,最大側面偏移(A)目標–1，2級無側面偏移。缺陷–2級任何側面偏移(A)。712.2.2焊點bI形引腳,最大趾部偏移(B)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2級任何趾部偏移(B)。cI形引腳,最小末端焊點寬度(C)目標–1，2級末端焊點寬度(C)大于引腳寬度(W)。可承受–1，2級最小末端焊點寬度(C)為75%引腳寬度(W)。缺陷–1，2級末端焊點寬度(C)小于75%引腳寬度(W)。722.2.2焊點dI形引腳,最小側面焊點長度(D)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級對于最小側面焊點長度(D)不作要求。eI形引腳,最大焊點高度(E)可承受–1，2級正常潤濕。缺陷–1，2級未正常潤濕。焊錫接觸元件體。732.2.2焊點fI形引腳,最小焊點高度(F)其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級最小焊點高度(F)為0.5毫米。缺陷–1，2級最小焊點高度(F)小于0.5毫米。gI形引腳,焊錫厚度(G)可承受–1，2級正常潤濕。742.2.2焊點2.2.2.9扁平焊片引腳扁平焊片引腳元件形成的焊點必需滿足表2.2-9和右上圖的面積要求。其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件752.2.2焊點2.2.2.10底部可焊端的高外形元件底部可焊端的高外形元件形成的焊點必需滿足表2.2-10和右圖的面積要求。其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件762.2.2焊點2.2.2.11內向L形引腳內向L形引腳元件形成的焊點必需滿足表2.2-11和右圖的面積要求。內向L形引腳例如其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件772.2.2焊點2.2.2.11內向L形引腳其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級焊點高度缺乏。782.2.2焊點2.2.2.12面陣列/球狀陣列BGA檢驗標準假定：回流制程正常，溫度適當，可用X射線作為檢驗工具。其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級小于25%的偏移。制程警示–2，3級25%至50%的偏移。缺陷–1，2，3級大于25%的偏移。目標–1，2，3級焊接處光滑圓潤，有明顯邊界、無空缺，直徑、體積、灰度和對比度一樣。無焊盤偏移或偏轉。無焊錫球。792.2.2焊點2.2.2.12面陣列/球狀陣列其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件制程警示–1，2，3級焊錫球削減可焊端間距不超過25%。有焊錫球但不違反最小電氣間隙。缺陷–1，2，3級焊錫橋。X射線下的焊點間橋接。焊錫放開。漏焊。焊錫球削減可焊端間距超過25%。焊錫球違反最小電氣間隙。802.2.2焊點2.2.2.12面陣列/球狀陣列其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級焊錫回流不完全。812.2.2焊點2.2.2.12面陣列/球狀陣列其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級焊錫處裂開。822.2.3片式元件-可焊端特殊2.2.3.13或5側面可焊端-側面貼裝其次局部_SMT產品焊接外觀檢驗標準_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級矩形片式元件滿足以下條件：