TFT液晶模組工作原理及常見故障分析TFT液晶顯示模組原理及常見故障分析—仙宇電子有限公司研發(fā)部TFT-----ThinFilmTransistor(薄膜晶體管)。TFTLCD------薄膜晶體管液晶顯示器的電壓來控制源、漏電極間的電流。對于顯示屏來說，每個像素從結(jié)構(gòu)上可以看作為像素電極和共同電極之間夾一層液晶。更路為圖2所示。要對j行i列的像素P (i,j)充電，就要把開關(guān)T(i,j)導(dǎo)通，對信號線D(i)施加目標電壓。當像素電極被充分充電后，即使開關(guān)斷開，電容中的電荷也得到保存，電極間的液晶分子繼續(xù)有電場作用。數(shù)據(jù)(列)驅(qū)動器的作用是對信號線施加目標電壓，而柵極(行)驅(qū)動器的作用是起開關(guān)顯示圖像的關(guān)鍵還在于液晶在電場作用下的分子取向。一般通過對基板內(nèi)側(cè)的取向處理，使液晶分子的排列產(chǎn)生希望的形變來實現(xiàn)不同的顯示模式。在電場作用下，液晶分子產(chǎn)生取向變化，并通過與偏光片的配合，使入射光在通過液晶層后強度發(fā)生變化。從而實現(xiàn)圖像顯示TFT-LCD彩色化則一般是通過加一層彩色濾光片(CF)，在顯示器的前面板上實現(xiàn)。它要求在每個像素上制作紅、綠、藍三色和遮光用黑矩陣。TFTLCD在TFT基板上形成TFT陣列；在彩色濾光片基板上形成彩色濾光圖案及ITO導(dǎo)電層；用兩塊基板形成液晶盒；安裝外圍電路、組裝背光源等，處理外部CPU送過來的指令。ICFPCPOLD。焊接的，有夾錫，虛焊。GFPC上元器件虛焊(倍壓電容虛焊,晶振電阻虛焊)，元器件損壞(二極管斷路)，晶振電阻太小。H.插拔式連接器，補強處金屬走線斷(顯微鏡下可觀察到部分走線斷)。壓接不良。小端金手指某處有異物，ACF導(dǎo)電粒子，壓接溫度，壓接時的壓力等等。造成某個或幾個金手指斷線或接觸電阻過大。個關(guān)鍵PAD接觸不良(斷路)或接觸電阻過大。總結(jié)：引起白屏原因分軟件與硬件兩方面原因，軟件方面需查找分析程序，硬件2)花屏—顯示不規(guī)則的花點，如下圖。有升壓(VGH,VGL電壓正常)，不能正常顯示紅綠藍及圖片等。一般是軟件原因，常見于方案公司調(diào)程序時。B.送顯示數(shù)據(jù)前沒送顯示指令。C誤。3)顯示顏色淡上元器件虛焊(倍壓電容，慮波電容)，造成VGH,VHL電壓過小。C。選擇的晶振電阻過小。D.一般情況下與二極管無關(guān)。壓接溫度，壓接時的壓力等等。造成某處接觸電阻過大。F力等。造成某處接觸電阻過大。H.偏光片切錯，貼反。針對寬視角偏光片(“及以上產(chǎn)品用，厚)而言，普通視角偏光片(及以下產(chǎn)品用，厚)不存在此問題。4)屏閃(原因同屏淡差不多，偏光片原因不會造成屏閃)GAMMA頻設(shè)置值過小。上元器件虛焊(倍壓電容，慮波電容)，造成VGH,VHL電壓過小。D與二極管無關(guān)。壓接溫度，壓接時的壓力等等。造成某處接觸電阻過大。F力等。造成某處接觸電阻過大。5)CROSSTALK(多見于黑底白字，白字兩側(cè)能見到淡的橫條，如下圖)B.初始代碼問題。幀頻設(shè)置值過大。C.元器件(倍壓電容)虛焊，VGH,VGL升壓不夠。二、偏光片的構(gòu)造PVA膜在經(jīng)過延伸之后，通常機械性質(zhì)會降低，變得易碎裂。所以在偏光基體(PVA)延伸完后，要在兩側(cè)貼上三醋酸纖維(TAC)所組成的透明基板，一方面可做保護，一方面則可防止膜的回縮。此外，在基板外層再加一層感壓膠、離型膜及保護膜(如圖2)。LCD用偏光膜的質(zhì)量特性表面處理表面加工處理可增加偏光膜的光學(xué)及機械性能。現(xiàn)今為了滿足LCD多樣化的要求，具有復(fù)合功能的偏光膜已在市場上銷售。1.抗反射(AR)處理當光經(jīng)過偏光膜的表面時，會有5%左右的反射損失，由于光度的損失及反射光將造成LCD辨識度的降低。改善的方法是在偏光膜的表面蒸鍍上一層金屬膜，利用光的干涉原理(2)抗眩(AG)處理為了避免光線被過度集中，將偏光膜的表面加工做成凹凸狀，將光線均勻地分散，可達到防眩的效果。二、常用不良分析2)寬視角偏光片，標識線的畫法影響偏光片的貼法，為保證各型號偏光片貼法的一致法(上遠下靠)，畫線必須保證與圖紙一致。常見畫線2偏光片貼錯(沒按圖紙要求貼)但個別型號：上遠下遠。(如YL7904POR)與玻璃視角有關(guān)。1)寬視角偏光片,偏光片吸引軸與LCD吸收軸必須一