終端PCBA制造標準范圍Scope:本規范規定了華為終端內部工廠及EMS委外工廠在PCBA加工環境、工藝輔料存儲及使用、元器件存儲及使用、PCBA關鍵生產工序制程及設備能力的要求。本規范適用于華為終端內部VS中心車間、華為終端內部量產工廠及EMS工廠。簡介Briefintroduction：本規范規定了華為終端內部工廠及EMS委外工廠在PCBA加工環境、工藝輔料存儲及使用、元器件存儲及使用、PCBA關鍵生產工序制程及設備能力的要求。本規范取代原有的《華為終端輔料清單〔EMS版V300R001》和《終端PCBA裝聯通用工藝規范》。關鍵詞Keywords：PCBA、SMT、EMS引用文件：下列文件中的條款通過本規范的引用而成為本規范的條款。凡是注日期的引用文件.其隨后所有的修改單〔不包括勘誤的內容或修訂版均不適用于本規范.然而.鼓勵根據本規范達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件.其最新版本適用于本規范。序號No.文件編號DocNo.文件名稱DocTitle1IPC-A-610電子組件的可接受標準2IPC-7711/21電子組件的返工返修3J-STD-020非氣密封裝固態表面貼裝器件濕度/回流焊敏感度分類4J-STD-033對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發運及使用方法5IPC-9853熱風再流焊系統特征描述及驗證規范術語和定義Term&Definition：<對本文所用術語進行說明.要求提供每個術語的英文全名和中文解釋。ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChineseexplanationshouldbeprovided.>縮略語Abbreviations英文全名Fullspelling中文解釋ChineseexplanationACFAnisotropicConductivefilm各向異性導電薄膜AOIAutomatedOpticalInspection自動光學檢測BGABallGridArray球柵陣列BOMBillofMaterial物料清單CpProcessCapabilityIndex過程能力指數CpkProcessCapabilityIndex過程能力指數CSPChipSizePackage芯片尺寸封裝CTECoefficientofThermalExpansion熱膨脹系數EMSElectronicManufacturingServices電子專業制造服務ENIGElectrolessNickelandImmersionGold化鎳浸金EPAElectrostaticdischargeProtected靜電放電保護工作區ESDElectrostaticDischarge靜電放電FGFineGrain細晶粒FOVFieldofView視場FPCFlexiblePrintedCircuit柔性印刷電路板GR&RGaugeRepeatability&Reproducibility可重復性與可再現性分析HICHumidityIndicatorCard濕度指示卡LEDLightEmittingDiode發光二級管LGALandGridArray柵格陣列封裝LSLLowerSpecificationLimit規格下限MSDSMaterialSafetyDataSheet材料安全數據表OSPOrganicSolderabilityPreservatives有機可焊性保護涂層PCBPrintedCircuitBoard印制電路板PCBAPrintedCircuitBoardAssembly印制電路板組件PCNProcessCorrectionNotification流程更改通知POPPackageonpackage疊層封裝QFNQuadflatno-leadpackage方形扁平式無引腳封裝QFPQuadFlatPackage四列引腳扁平封裝RHRelativeHumidity相對濕度SAC305錫銀銅合金SMTSurfaceMountTechnology表面貼裝技術SOPSmallOutlinePackage小外形封裝SOTSmallOutlineTransistor小外形晶體管SPCStatisticalProcessControl工藝過程統計控制SPISolderPrintingInspection錫膏印刷檢測TDSTechnicalDataSheet技術數據表TgGlass-transitionTemperature玻璃化轉變溫度USLUpperSpecificationLimit規格上限WLCSPWaferLevelChipSizePackage晶圓級別芯片尺寸封裝文件優先順序：當各種文件的條款出現沖突時.按如下由高到低的優先順序進行處理：工程確認XXX單板工藝特殊說明文件終端PCBA制造標準IPC相關標準生產與存儲環境及工藝輔料選擇通用要求概述該部分規定了華為終端產品PCBA的生產物料和工藝輔料的存儲環境要求.生產車間和生產過程的通用管控要求和條件：華為終端產品PCBA生產環境必須滿足潔凈度和溫濕度要求.具體要求參考終端制造環境標準；同時生產環境和生產設備、生產工具、車間進入人員必須滿足ESD靜電防護要求.具體要求參見華為終端EMS廠ESD管理規范。本規范提到的PCBA工藝輔料定義：指應用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料.包括但不僅限于PCBA生產過程中的錫膏、助焊劑、焊錫絲、波峰焊錫條、預置焊片、Underfill膠水、涂覆材料、ACF膠、固定膠和清洗劑等。PCBA工藝輔料清單及輔料變更申請管理要求本清單適用于華為終端產品在華為內部工廠及各EMS工廠加工過程中的PCBA工藝輔料選擇.包括但不僅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊產線、PCBA維修與返修作業場所及部門。使用規定：華為終端PCBA生產工序須嚴格按照華為終端PCBA輔料清單〔表1選擇生產過程中的工藝輔料；華為終端PCBA輔料清單中每種工藝材料的應用場景僅適用于清單中指定的應用場景.不允許混用；若用在非指定應用場景.須提交PCN變更申請；如選擇不在此清單中的PCBA輔料.須提交正式PCN變更申請.經華為內部審批同意后方可使用；未經華為允許的情況下.禁止使用其它非指定型號輔料.包括清單中所列輔料的衍生型號；提交PCN時須包括該輔料的TDS、MSDS、EMS內部評估報告、EMS廠已使用該材料的應用場景和歷史數據及用量.具體要求參見《終端工藝材料選用規范〔EMS版》。華為終端SMT工序PCBA輔料清單錫膏無鹵錫膏Indium8.9HF無鹵錫膏無鉛錫膏Indium8.9無鉛錫膏AlphaOM350TamuraTLF-204-93K焊錫絲無鉛焊錫絲AlphaTelecorePlusFluxP2返修、補焊<無鹵產品可用>Kester275-SAC305-58預置焊片SolderPreforms無鉛預置焊片IndiumTape&ReelPreforms97795R2<0805>不帶焊劑的預置焊片.用于焊點加固.卷帶式包裝<無鹵產品可用>IndiumTape&ReelPreforms97795R2<0603>助焊劑POP工藝助焊劑Indium89LVPOPDipping工藝助焊劑SenjuDeltalux533BGA返修助焊劑IndiumNC771無鹵產品可用BGA返修助焊膏Alpha7LV<LR721H2>HenkelMulticoreMultifix450-01無鹵產品可用器件焊接助焊劑<不可用于BGA返修>Kester186<無鹵產品可用>手工焊用<焊接過程盡可能不用助焊劑；如產品要求不允許使用助焊劑.則焊接過程禁止使用任何助焊劑>AlphaRF800清洗劑在線鋼網清洗劑酒精化學純<無鹵產品可用>用于鋼網在線清洗誼升精細化工有限公司YC-336<無鹵產品可用>億鋮達ECO100<無鹵產品可用>AlphaC-10離線鋼網清洗劑誼升精細化工有限公司YC-336<有機溶劑型清洗劑>用于鋼網離線清洗.無鹵產品可用億鋮達ECO500-4<水基清洗劑>ZestronVigonSC200<水基清洗劑>PCBA清洗劑億鋮達ECOCLEANER700-6用于手工局部清洗PCBA上助焊劑殘留.BGA返修優諾C-07涂覆材料涂覆劑BectronPL4122-40EFLZPCBA保護.浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA保護.噴涂Thinner239稀釋劑PetersSL1301ECO-FLZPCBA保護.浸涂/刷涂SL1301ECO-FLZ/23PCBA保護.噴涂V1301ECO稀釋劑Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite3513BGA/CSP底部填充固定膠有機硅膠邁圖高新材料TSE3854DS元器件輔助固定膠DowCorningCN8605HenkelLoctite5699C熱熔膠3M3748-Q環氧膠DEVCON14251<10min環氧固定膠>僅可用于非焊點區域注：僅清單中備注無鹵產品可用的輔料才可用于無鹵產品加工。華為終端波峰焊工序PCBA輔料清單助焊劑波峰焊助焊劑Kester985M醇基波峰焊助焊劑AlphaEF6100P錫條無鉛波峰焊錫條HenkelLoctiteSAC305無鉛波峰焊使用1.不同廠家的錫條禁止混用2.不同型號的錫條禁止混用AlphaSAC305SACX0807<低銀無鉛錫條>SACX0800<與SACX0807伴隨使用.調節金屬元素含量.不可單獨使用>XX錫業SAC305SAC0307昇貿SAC0307貼片膠紅膠FUJISeal-gloNE3000S波峰焊前SMT元件固定HenkelLoctite3609黃膠HERAEUSPD955PY注：焊錫絲、返修助焊劑、清洗劑、固定膠等輔料.波峰焊工序可沿用SMT工序對應輔料。物料規格及存儲使用通用要求通用物料存儲及使用要求需重點管控存儲及生產環境的溫濕度、ESD靜電防護。存儲溫度10℃～30℃相對濕度RH≤75％存儲環境無酸堿、腐蝕性等有害氣體不允許直接光照、超出溫濕度要求、靠近熱/冷/光源元器件存儲使用要求潮敏器件來料及未使用完部分必須采用防潮包裝袋〔MBB包裝.MBB必須加熱封口.袋內可保留少量空氣.但不允許密封后漏氣和氣體滲入；所有元器件按照J-STD-033標準對應器件潮敏等級要求作存儲及生產管控PCBAESD防護要求僅對ESD敏感器件采用防靜電包裝.但PCBA成品和中轉必須采用防靜電包裝；非ESD物料的運輸與包裝不需要防靜電.但在EPA線即防靜電工作區包括SMT產線、波峰焊產線及手工焊工位.靜電源需要滿足30mm原則或離子化處理二次組裝模塊存儲周期要求包括但不僅限于城堡式模塊和LGA模塊二次組裝模塊有效存儲周期為3個月PCB存儲及使用要求需重點管控PCB包裝完整性、PCB來料品質、有效期及生產環境。存儲溫度10℃～30℃相對濕度RH≤75％存儲環境無酸堿、腐蝕性等有害氣體不允許直接光照、超出溫濕度要求、靠近熱/冷/光源PCB使用前檢查確認PCB包裝是否緊密完好.濕度指示卡<HIC>是否超標<須≤40％>使用前須檢查PCB外觀.不得出現劃傷、分層起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷使用前須檢查PCB有效期.不得使用超出有效期的PCBHIC超標PCB處理方式方案一：返回PCB廠商重工方案二：上線前烘板處理.烘板要求如下<OSP板不允許烘板.須返回PCB廠商重工>110±5℃.2小時對流式烘箱.優選氮氣烤箱烘板處理后的PCB必須在24小時內完成焊接生產PCB有效存儲期限見下表規定：PCB有效存儲期限有效存儲期限6個月6個月6個月6個月錫膏規格及存儲使用要求錫膏類型無鉛錫膏無鉛錫膏無鉛錫膏無鹵錫膏華為編碼90110025無9011007290110071包裝規格500g罐裝500g罐裝500g罐裝500g罐裝合金成分0.50.50.50.5粒徑范圍<參考J-STD-006B>Type420～38umType420～38umType420～38umType420～38um金屬含量89±1%88.1±0.3%88.5±1%88.75±1%粘度范圍160±20Pa.s240±20Pa.s205±30Pa.s170±30Pa.s助焊劑類型ROL0ROL1ROL1ROL0冷藏存儲溫度0～10℃0～10℃0～10℃0～10℃冷藏保質期6個月6個月6個月6個月常溫保質期<不XX>7天7天7天7天生產批次追溯錫膏從冷藏柜取出時必須記錄取出時間、取出人、回溫次數SMT產線使用錫膏時須記錄錫膏生產批次、XX時間、使用時間和使用人焊錫絲規格及存儲使用要求焊錫絲類型無鉛焊錫絲無鉛焊錫絲華為編碼90110020無包裝規格1kg卷裝1kg卷裝合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊錫絲直徑大小根據產品需求選擇根據產品需求選擇助焊劑軟化溫度71℃/助焊劑類型ROL1ROL0常溫保質期36個月36個月存儲要求遠離火源.于干燥、通風、涼爽處保存。避免同化工產品和化學試劑接觸。POPFlux規格及存儲使用要求Flux屬性含鹵Flux含鹵Flux華為編碼9013000990130009包裝規格25g針管式包裝100g罐裝粘度12.5Kcps10Pa.s固體含量34％67％助焊劑類型ROL1ROL1冷藏存儲溫度0～10℃15～25℃冷藏保質期≤12個月≤6個月常溫保質期≤6個月<溫度≤30℃>≤6個月<15～25℃>生產批次追溯DippingFlux從冷藏柜取出時必須記錄取出時間、取出人、回溫次數SMT產線使用DippingFlux時須記錄膠水生產批次、XX時間、使用時間和使用人Underfill膠水規格及存儲使用要求膠水類型可返修Underfill華為編碼90120007包裝規格30mL針管式包裝粘度范圍3000~6000mPa.s<25℃>Tg65℃<DMA>CTE163ppm/℃CTE2210ppm/℃冷藏存儲溫度0～10℃冷藏保質期6個月常溫保質期7天<溫度≤23℃>常溫使用期2天<溫度≤23℃>生產批次追溯Underfill膠水從冷藏柜取出時必須記錄取出時間、取出人、回溫次數SMT產線使用Underfill時須記錄膠水生產批次、XX時間、使用時間和使用人波峰焊助焊劑規格及存儲使用要求Flux屬性含鹵Flux含鹵Flux華為編碼9013000690130006包裝規格20L1.5.55Gallon固體含量3.6％2.9％比重范圍0.805±0.005g/cm3<25℃>0.794±0.003g/cm3<25℃>閃點18℃12℃助焊劑類型ROL0ROL0儲存溫度5℃-355℃-35常溫保質期12個月12個月波峰焊錫條規格及存儲使用要求對應廠商Henkel.Alpha.XX錫業AlphaAlphaXX錫業.昇貿錫條類型無鉛錫條無鉛錫條低銀無鉛錫條低銀無鉛錫條華為編碼9011002290110026無無包裝規格20kg/箱20kg/箱20kg/箱20kg/箱合金成分Cu0.5Sn98.5Ag0.8Cu0.7Sn99.2Ag0.8Cu0.7存儲要求遠離火源.于干燥、通風、涼爽處保存.避免同化工產品和化學試劑接觸。涂覆材料規格及存儲使用要求涂覆材料類型涂覆材料涂覆材料華為編碼90110125/90020126<稀釋劑>無/90020204<稀釋劑>非揮發物含量40±2%48±2%密度0.88±0.01g/cm30.89±0.02g/cm3固化時間16H/25℃96H/25℃存儲時間6個月/25℃6個月/5-25℃開罐后存儲時間3個月/25℃3個月/25℃表干時間15min45min硅膠材料規格及存儲使用要求固定膠類型有機硅膠有機硅膠有機硅膠華為編碼901500129015001290150012粘度/53000CP<25℃>/密度1.33<23℃>1.53<25℃>1.5<23℃>表干時間15min<23℃>6-12min<25℃>≤30min<23℃>固化時間24~72H/30～80％RH〔吸潮固化存儲時間12個月/8~28℃PCBA生產環境通用要求需重點管控生產環境的溫濕度、ESD靜電防護及潔凈度.溫濕度和潔凈度具體要求參考華為《終端制造環境標準》；ESD靜電防護具體要求參見華為《終端EMS廠ESD管理規范》。PCB與PCBA生產過程停留時間要求生產過程停留時間即Shelftime.是指PCB和PCBA受熱前<回流焊及波峰焊>暴露在空氣中的時間.包括以下時間：PCB拆封至SMT回流焊前的停留時間；第一次SMT回流焊后與第二次SMT回流焊前的停留時間；SMT回流焊后至波峰焊前的停留時間；直接過波峰焊的PCB從拆封至波峰焊前的停留時間。PCB經受熱過程后.其生產過程停留時間重新計算.之前停留時間不累加.生產過程停留時間規定如下表〔見表4所示。對于部分完成的PCBA產品〔尚有SMT或波峰焊未完成.其轉廠過程中.需控制運輸環境的溫濕度和停留時間〔見表4。超過生產過程停留時間的PCB.須按1.3.2節烘板要求處理.烘板后生產過程停留時間按表4規定：生產過程停留時間規定20～28℃相對濕度≤60%RH≤48小時20～28℃60%＜相對濕度≤75%RH≤24小時錫膏印刷工序規范錫膏印刷設備能力要求錫膏印刷機需滿足下表設備能力通用要求.其中I級要求適用于含有0.4mmpitch/0201及以上等器件的產品.II級要求適用于含有0.3/0.35mmpitch/01005等器件的產品。錫膏印刷機設備能力要求表1基本要求可加工PCB尺寸單軌：50mm*50mm457mm×406mm雙軌：50mm*50mm350mm*200mmPCB厚度0.4～6mm處理基板重量<含托盤>1.5KG可印刷器件0.4mmpitch、0201及以上器件0.3/0.35mmpitch、01005器件2印刷精度印刷精度設備精度Cpk>2.±25μm@6σ*Cpk>2.±12.5μm@6σ制程精度Cpk>2.±25μm@6σ*Cpk>2.±25μm@6σCMK測試功能具備X/Yaxis,thetaCPK統計,或安裝第三方SPC統計軟件重復印刷穩定性0.5mmpitchQFP.使用Type4錫膏.PCB板對角長度大于400mm.至少滿足連續印刷6次.不清洗鋼網.無連錫.無明顯外觀缺陷3印刷參數印刷參數可調范圍印刷速度2～200mm/s分離速度0.1～10mm/s分離距離0~5mm刮刀壓力0~20Kg鋼網清洗模式自動清洗<干/濕/真空可分別編程設置,真空測量,擦拭機械壓力控制,易保養4傳輸軌道進板方向左進右出、左進左出、右進左出、右進右模式快速切換軌道平行度<0.5mm.不易變形.不卡板5刮刀系統刮刀控制實時閉環控制.有壓力感應器.壓力精度±0.2kg6視覺系統相機數字相機.FOV>5mm*7.5mm7支撐系統支撐方式真空吸附+鋼性頂針+支持塊支撐面積要求距離軌道兩邊≤13mm注：表5中*內容：使用年限5年及以上的印刷機設備和制程精度可放寬至Cpk1.6.±25μm@6σ印刷工序工具要求印錫刮刀規格要求印錫刮刀需選擇合適的規格.使用前進行刮刀品質檢查。刮刀材質優選鍍鎳或鍍鈦的不銹鋼材質刮刀.可選橡膠材質刮刀刮刀角度推薦60°±2.5°.可選45°±2.5°刮刀配置刮刀單邊比鋼網開孔單邊寬出15~50mm使用前檢查使用前須檢查刮刀：1刀鋒平整度：將刮刀放在一個平坦的平臺上.用塞規測量其間隙必須小于0.3mm；2目測刮刀是否直；3是否有缺口或毛刺不良；4是否有殘余錫膏或臟污5切換刮刀時須進行印刷壓力檢驗刮刀離線清洗每班最少拆除刮刀清洗1次印錫鋼網規格要求鋼網加工方式優選激光切割+電拋光方式.可選納米涂層鋼網或FG鋼網鋼網精度要求位置精度：0402尺寸以上〔含0402CHIP器件位置精度要求：≤0.015mm;0201類CHIP器件位置精度要求要求：≤0.01mm,IC類元件位置精度要求要求：≤0.015mm尺寸精度；0402以上〔含0402CHIP器件尺寸精度要求：≤0.015mm,0201類CHIP器件尺寸精度要求：≤0.01mm;IC類器件尺寸精度要求：≤0.015mm厚度：常規鋼網鋼片實際厚度與要求厚度的差值≤0.005mm；階梯鋼網中心對稱性：使用三坐標測量儀.要求PCB中心.鋼片中心.鋼板外框中心三者需重合.相差不能超過3mm.三者軸線角度偏差不超過2°鋼網張力檢測要求使用專門的張力計測試鋼網張力.測量5點〔測量位置參考圖1.中間點測量位置優選距離鋼網正中心最近的的無開孔位置〔如拼板之間的無圖形區、單元板上的大面積無開口區.可選距離鋼網開孔區邊緣3~6cm位置.記錄每次測試的張力值鋼網張力要求如下：任一點張力55N/cm≥F≥30N/cm四角4個點的張力差⊿F<10N/cm鋼網張力計檢測頻率要求每年外檢1次鋼網張力檢測頻率鋼網出入庫時均需對鋼網進行張力檢測使用前檢查鋼網使用前須檢查鋼網表面.不允許出現污染、凹痕和凸起鋼網使用前須檢查鋼網是否堵孔鋼網標識是否與產品作業指導書一致鋼網報廢要求當鋼網滿足如下條件之一時.需進行報廢處理：任一點張力不滿足：55N/cm≥F≥30N/cm四角4個點的張力差不滿足：⊿F<18N/cm鋼網在線擦網要求推薦鋼網清洗模式：濕擦→真空擦→干擦鋼網清洗頻率要求：對于0.4mmpitchCSP、01005及以下器件時須≤1次/2pcs.優選清洗頻率1次/1pcs對于0.4mm~0.65mmpitch、0201及以上的器件.推薦在線清洗頻率為：1次/3~8pcs對于0.65mmpitch及以上器件.推薦在線清洗頻率為1次/5~15pcs清洗頻率的選擇以滿足印刷品質要求為原則；鋼網離線清洗要求要求鋼網必須進行手工清洗和自動清洗.清洗頻率定義如下〔當印刷品質有問題時.可適當提高清洗頻率：手工清洗：清洗次數至少1次/2小時；自動清洗：要求每班必須用鋼網自動清洗設備進行1次清洗.每次清洗時間不小于5min〔如有01005及以下器件.自動清洗設備進行1次/4小時清洗.每次清洗時間不小于10min新鋼網入庫前檢驗要求鋼網入庫前需進行檢驗.檢驗條目包括但不限于：目檢鋼網表面無污染、凹痕和凸起鋼網置于平臺上.檢測網框與接觸面是否平整：間隙尺寸＜1.5mm通過菲林片核對鋼網開口是否正確.同時用開網文件與PCB文件重疊核對是否正確鋼網張力測試鋼網張力測試位置示意圖印錫工裝規格要求PCB印刷時建議采用專用工裝或頂磚、頂條、頂針底部支撐.優選真空印錫臺。使用專用工裝時：檢查工裝是否有缺損.分層.表面是否有臟污.定位柱是否缺失；使用頂針、頂條或頂塊時：須檢查頂針、頂條或頂塊是否能完好地固定在table上.并且在生產第二面時須檢查頂針、頂條或頂塊是否接觸底部元件.優選和PCB對應的專用頂針模板擺放頂針。錫膏印刷工序作業要求錫膏存儲和使用要求未XX未回溫錫膏存儲錫膏在冷藏柜中的存儲有效期為6個月。若不同廠區周轉.須加冰袋周轉.確保到達目的廠區未被回溫使用前回溫要求錫膏使用前.應先從冷藏柜中取出.放置在陰涼處〔不要放在冰箱頂部.常溫回溫≥4小時后才可使用.回溫時不應打XX口未XX已回溫錫膏存儲未XX已回溫錫膏48小時內不使用時.應置于冷藏室存儲〔常溫放置時間最長不超過7天.超過7天必須報廢。已回溫的錫膏須做好回溫時間標識.同一瓶錫膏的回溫次數不得超過2次.如超過兩次.則報廢處理已XX錫膏存儲XX后未用完錫膏.應蓋上內蓋；推薦內蓋一直推到緊貼錫膏表面.擠出里面的空氣.再擰緊外蓋；經上述處理的錫膏需在48小時內用完.否則報廢處理。未用完錫膏的存儲錫膏建議當天回溫當天使用完.如有特殊情況須按照以下要求處理：XX已使用的錫膏〔鋼網上.在XX后不超過8小時.允許再次裝入錫膏罐內密閉冷藏；未印刷過的和已經印刷的錫膏不能混裝.冷藏時間不超過7天.下次取用時須新舊錫膏攪拌使用.比例為3:1.新舊混合僅限于同種型號錫膏.再次回溫后使用時間為8小時.超過8小時須報廢.同時不能用于0.4mmpitch器件等密間距的印刷。XX超過8小時的錫膏須在接下來的16小時內用完.超過時間限制的.須報廢處理。分瓶存儲與區分未使用完的錫膏須在錫膏罐明確標識區分XX后.未印刷過的錫膏和已印刷過的錫膏禁止混裝.應分瓶存貯使用期限遵循"先入庫、先使用"原則在錫膏保質期內使用.不允許使用超期錫膏XX后檢驗回溫后的錫膏才可以XX.XX后操作員檢查錫膏表面是否有干結現象。如果有.請通知工藝人員處理使用前攪拌錫膏使用前應該充分攪拌使其呈均勻的流狀物。手工攪拌速度約2-3秒/轉.持續時間1～3分鐘.采取螺旋式緩慢上升或下降攪拌方式.整個過程動作輕柔.注意不要用攪拌刀往瓶壁擠壓錫膏.以免球狀金屬錫粒變形錫膏添加添加錫膏時應采用"少量多次"的辦法.避免錫膏氧化和粘著性改變印刷一定數量的印制板后.添加錫膏.維持印刷錫膏柱直徑約15～25mm前一天鋼網上回收錫膏應同新XX錫膏混合添加使用.新/舊錫膏混合比例為4:1～3:1不同型號的錫膏禁止混用.更換不同型號的錫膏時.應徹底清洗鋼網和刮刀錫膏停置時間印刷錫膏后的印制板.1小時之內要求貼片印刷了錫膏的印制板從開始印刷后到回流焊接.要求2小時內完成不工作時.錫膏在鋼網上的停留時間不應超過30分鐘。停線超過30分鐘.應將錫膏回收到瓶中.清洗鋼網；停線超過90分鐘.應將錫膏回收到瓶中.清洗鋼網和刮刀首檢時.如果估計所需時間超過30分鐘.應將錫膏回收到瓶中.首檢完成后.重新添加錫膏使用記錄每條SMT線使用錫膏時要記錄錫膏型號、批號、使用人、從冷藏室取出錫膏的時間和XX時間錫膏報廢當錫膏達到下列任意場景時.需報廢處理：1空氣中裸露/印刷存放24小時后的錫膏2冷藏柜中從錫膏生產日期起存儲達到6個月的錫膏3未XX已回溫錫膏常溫放置時間達到7天的錫膏4XX后未用完錫膏.并蓋上內蓋處理.達到48小時的錫膏5XX已使用的錫膏〔鋼網上.在XX后不超過8小時.裝入錫膏罐內密閉冷藏.冷藏時間超過7天的錫膏6錫膏1次回溫后.再次冷藏并回溫后使用超過8小時的錫膏7表面有干結的錫膏不可再用.應報廢。如是XX后表面就有干結的錫膏.應退貨處理廢棄物處理沾有錫膏的手套、布、紙和錫膏空瓶要扔入專用的化學廢品箱中.不可亂扔安全注意事項使用錫膏時操作員一定要戴上手套.不要觸及皮膚。如果觸及皮膚.必須用酒精擦洗.然后用肥皂和清水清洗。特別是在用餐之前.一定要洗掉手上粘有的錫膏如果錫膏接觸到眼睛.必須立刻用溫水沖洗.并給予適當的治療錫膏可能含有燃燒溶劑.當接觸火源時可能會著火.使用和存儲時應避開火源。如果一旦著火.可使用二氧化碳和干粉滅火器滅火印刷工序作業要求印刷前檢查檢查PCB是否翹曲.表面是否變色.是否有臟污.錫球等印刷環境要求溫度：20-28℃濕度：45%-75%RH錫膏厚度檢測要求使用錫膏測厚儀或SPI測試錫膏厚度.優選SPI具體要求參考第三章SPI工序規范首件要求首件用Mylar膜預印錫.待印錫品質穩定后開始印錫；對于含有0.5mmpitch〔含0.5mm以上器件的單板.可不用Mylar膜預印錫錫膏印刷速度80±50mm/s印刷機Down機管控印刷機Down機30分鐘需將錫膏從鋼網上收回錫膏瓶中.重新攪拌后使用印刷機Down機30分鐘需將鋼網拆除并清洗干凈.重新開始生產時.要求作錫膏厚度測量印刷錫膏停留時間管控錫膏印刷完成后1小時內需完成貼片.2小時內需完成回流焊印刷不良PCB不允許再次印刷.必須先清洗干凈再投入使用；印錫不良PCB洗板要求.參考下表：PCB洗板要求OSP≤1次≤30分鐘用清洗液清洗印錫不良PCB時.以無塵布或無塵紙蘸清洗液擦除錫膏.力度不要太大.清洗過后應完全吹干并盡快印刷錫膏ENIG≤2次≤30分鐘對于第1面布局有MIC器件〔包括圓MIC、硅MIC的PCBA.第2面錫膏印刷不良需洗板時注意事項：洗板時禁止將PCBA整體放入清洗液中使用超聲波清洗.避免超聲波對第1面的MIC造成損壞或清洗液進入MIC.影響MIC音頻功能；推薦采用干洗工藝.干洗時不要使洗板液接觸到MIC.洗完板使用風槍吹板時要對MIC進行保護.不能直接吹到MIC.底部有拾音孔的MIC洗板和吹板時需將PCB對應位置的孔封住。SPI〔SolderPrintingInspection工序規范SPI檢測要求PCBA上有0.4mmpitchCSP〔或QFN或01005及以下器件時必須配置在線SPI。SPI設備能力要求在線SPI設備能力要求在線SPI設備需滿足下表設備能力通用要求。其中I級要求適用于含有0.4mmpitch/0201及以上等器件的產品.II級要求適用于含有0.3/0.35mmpitch/01005等器件的產品。在線SPI設備能力要求1PCB處理能力PCB可測范圍〔長×寬50*50～450*535mm<單軌>50*50～450*250mm<雙軌>PCB厚度0.4~4mmPCB翹曲度自動補償量±5mm<相機可以自動上下伸縮>PCB板重2.5KG拼板獨立檢測功能對拼板可分別識別Mark點.防止拼板不規則造成誤測2精度要求條碼掃描〔可選項相機能識別一/二維條碼.若未讀取到條碼.可由參數設定是否繼續測試Camera解析度25um解析度20um最小測量尺寸方形：200um圓形：250um方形：150um圓形：200um檢測能力020101005Z軸分辨率1μm以下0.6um以下高度精度2μm體積重復精度<3%@3σ機器穩定性GR&R錫膏厚度測量≤10％錫膏面積測量≤10％錫膏體積測量≤10％3測量項目要求多錫、少錫、橋接、拉尖、形狀不良100%檢出缺陷<依照測試原理>SPI設備編程軟件系統要求編輯測試運用GERBER文件生成測試文件.且可進行離線編程操作；對于SPC軟件要求能輸出錫膏厚度、體積、面積、錫膏3D圖形、錫膏2D圖形、X/Y偏移圖形、厚度分布統計疊加圖形、CPK分布、單點SPC圖形。檢測頻率要求離線SPI檢測頻率要求首檢測試工藝人員與質量人員跟蹤任務令前3PCS的首檢測試.對于SPI首檢無缺陷的PCBA批量生產過程抽檢后續每兩小時抽取前后刮刀共2PCS進行錫膏品質檢測.此外每班次交接班、線體換線必須檢測錫膏厚度.記錄檢測數據.每班次匯總樣本數據.計算并提供印錫品質CPK數值錫膏厚度測量方法PCBA單面需測試≥5個點.四個對角及中心一個點；拼板測量四個對角及中心一個點當產品的專用指導文件對印錫厚度測試位置有特殊要求時.以專用指導書為準印錫厚度優選順序：從上到下.從右到左被測焊點的優選位置參考下表要求印錫厚度測量點選點要求QFP/QFN/SOP0.650.50.4CSP/BGA/POP0.650.50.4連接器/卡座1.00.80.4排阻RN0.80.65/CHIP器件04020201以及01005/LGA/城堡式模塊/屏蔽框/在線SPI檢測要求在線生產的每個產品都進行檢測.每兩個小時收集記錄錫膏品質的CPK數值。錫膏印刷規格要求無論在線或離線SPI.作印錫品質檢測時.按照以下要求重點檢測印錫偏位、錫膏體積和錫膏面積轉移率。印錫偏位規格要求錫膏印刷偏移量須＜標準焊盤的35%焊盤長度與35%焊盤寬度.或焊盤直徑的35%；錫膏印刷偏移量超出上述要求.須重新對位調整。錫膏印刷連錫時.須重新調整。錫量規格要求印錫體積與印錫面積參考下表規格.超出規格后.需對PCB板進行清洗并調整印錫參數。印錫品質要求Cpk≥1.33；優先以錫膏體積轉移率數據為準。印錫體積與印錫面積規格要求表體積規格界限〔%LSL25%40%40%40%40%USL150%180%200%200%200%面積規格界限〔%LSL40%40%40%60%60%USL150%180%180%200%200%印錫厚度預警閥值要求表0.08mm501300.10mm501600.12mm801700.13mm851800.15mm1302000.18mm1602300.25mm2402800.30mm290360過程報警管制要求Xbar圖任一點超過上控制限.或低于下控制限時報警R極差圖任一點超過上控制線時報警過程報警處理方式工藝技術人員接到SPC過程報警信息后.工藝以及設備人員則根據以下異常的情況選擇不同的處理方式：誤報：分析誤報原因、優化測試程序.將誤報數量降至最低明確為缺陷：分析缺陷原因、給出規避措施以保證產品正常生產在《生產問題處理單》中填寫原因分析、處理意見貼片工序工藝要求貼片工序通用要求使用6年后的貼片設備需經供應商校正、實際貼裝穩定性CPK達標〔1.0以上貼片缺陷率低于50dppm.且由設備供應商出具設備可用的正式報告；正常生產無重大潛在貼裝品質及人員安全隱患等問題可正常使用。貼片機設備能力要求貼片機設備處理能力貼片機主要設備能力指標如下：貼片機設備處理能力指標表1可加工PCB尺寸50*50～450*535mm<單軌>50*50～450*250mm<雙軌>2可加工PCB厚度0.3～4.5mm3可處理元器件尺寸0.4*0.2*0.12mm～75*75*25mm4器件最大高度25mm5貼片精度45um@3σ<高速機>25μm@3σ〔泛用機6吸嘴塑料、陶瓷、金屬、橡膠吸嘴7是否具備POP工藝具備8軟件功能要求具備機器運行效率統計、拋料率統計.優選支持與AOIclose-loop9引腳間距及BGA球間距識別能力引腳間距0.25mm.BGA球間距0.3mm10可接受PCB變形量2.5mm11線體8mmfeeder處理能力優選500軌貼片機基準點識別能力貼片機基準點識別能力表形狀D10.5～3.5mm0.5～3.5mm0.5～3.5mm0.5～3.5mmD20.1～2.6mm吸嘴規格要求須根據器件規格選擇合適的吸嘴。器件重量與頂部可吸附面積比須＜0.06g/mm2；可吸附面積示意圖器件吸取面表面若有漏氣孔.加工時需貼膠紙封住小孔.如USB類器件；吸取表面不規則.且之前未使用過的物料.需提前通知并準備相應吸嘴.如凹槽型物料。吸嘴與器件對應關系以某系列貼片設備為例.吸嘴與器件對應關系表如下.其他貼片設備參考可類似對應關系。要求各工廠需要基于相應設備給出吸嘴和器件的對應關系。某系列貼片機吸嘴與器件對應關系表100501005器件專用10060201器件10030402器件10040603、0805、1210等1004/2004SOT231035/2035SOT891004/2004SOT1432035SOT2232035/2037/516S0142035/2037/516S0162020/2037/516SO18L2020/2037/516SO20L517QFP64R518QFP80R518QFP1202020/518/519QFP1282020/518BGA255吸嘴材質與貼片器件封裝體材質對應關系吸嘴材質與器件封裝體材質對應關系表陶瓷無限制金屬無限制塑料無限制橡膠為防止器件損失、WLCSP封裝器件必須用橡膠吸嘴材質吸取吸嘴吸取方式吸取分為接觸式、非接觸式<Kissoff>兩種；0201&01005元件優選采用非接觸式吸取方式；同時打開取料與貼片真空檢測及器件厚度檢測。0402及以上物料可采用接觸式吸取方式.同時打開取料與貼片真空檢測。Feeders規格要求Feeders與Tray的使用場景定義貼片機Feeders需具備帶式、盤式包裝器件的處理能力.建議具備管式包裝器件處理能力；封裝尺寸10*10mm以上器件建議使用托盤包裝；如Flash器件采取先燒后貼方式.則燒片后的標記識別統一標記于器件左上方〔優選.上料時依據程式編輯的器件角度放置。Feeders寬度與可選元器件尺寸對應關系Feeders寬度與可選元器件尺寸對應關系811,2,4,83.53.52×821,2,4,83.53.51224-166.511.51634-202515.52434-322527.53244-402531.54454-5225405664-6425567274-8025648894-962572貼片工藝過程要求設備保養點檢要求必須嚴格按照執行各設備說明書要求的日、周、月、季、年要求的保養項目；按照各廠家對設備的要求每年必須對設備進行各功能模塊的潛在品質風險進行點檢校正；各設備保養及點檢表記錄保存1年.以備追溯。作業要求設備ESD表面絕緣電阻機器上非金屬部件＜1×1011Ω.機器上接觸產品的非金屬部件＜1×109Ω；作業過程不允許人為將貼裝PCBA離開軌道；生產中有調試變更貼片參數必須記錄備案可查；設備吸取率控制：高速機控制在99.8%以上.多功能機99%以上。編程要求貼片機編程需檢測如下動作是否完成：導入ICT文件.輸入PCB長、寬、厚以及Mark點坐標等；整理BOM清單.確認實際位號數量與清單中是否相符及有無重復位號；檢查BOM清單中是否有無需貼裝的器件.剔除掉無需貼裝器件；導入整理好的BOM清單.與ICT文件組合導出所需的txt文檔；將txt文檔導入到編程軟件.生成placementlist.確認器件方向、極性、貼片角度是否正確.是否多料.少料等；完成貼片程序.核對Mark點位置是否正確.拼板是否與PCB相符.器件方向、極性、位號、數量等是否正確。Dippingflux規范和操作要求DippingStation設備能力要求Dippingstation設備能力要求表設備圖片作用方式通過料盤旋轉動作保證膜厚均勻通過料盤前后動作保證膜厚均勻Dipping厚度調節更換不同厚度墊片更換不同厚度墊片/軟件控制切換注意事項由于離心作用.轉盤外圍的Dipping厚度會高于轉盤內圍部分設備的料盤較大.如果未一次性使用完.物料損耗會比較多設備選擇可選優選DippingStation厚度測量要求要求Flux膜厚測量的最小刻度精度到1mil/25.4um.優選10um；有兩種膜厚測量工具共選擇：片式計量規和滾軸式計量規；優選滾軸式計量規.測量精度更高;厚度檢測頻率：試制階段要求每隔0.5小時檢測一次Flux厚度.每次測量前DippingStation轉動3～5次.使Flux厚度均勻一致后再測量；量產穩定后測量頻率可調整為1小時/次；測量時要求連續測試3次.每次測試3個不同位置.9個測試數據須全部滿足厚度規格要求.并記錄測試時間.測試人員和測試結果。Dippingstation膜厚測量規對比表計量規圖片刻度單位英制刻度尺：1mil/格公制刻度尺：20um/格.25um/格公制刻度尺：10um/格測量方式點測量線測量觀察方式目視目視計量規選擇可選優選DippingFlux工藝操作要求按照以下工藝要求.保證DippingFlux工藝品質：使用前回溫要求POPFlux使用前.應先從冷藏柜中取出.放置在陰涼處〔不要放在冰箱頂部.常溫回溫≥4小時后才可使用.回溫時不應打XX口使用期限遵循"先入庫、先使用"原則在POPFlux保質期內使用.不允許使用超期POPFlux操作時間POPFlux在DippingStation中停留時間≤12小時關鍵工藝參數需管控DippingFlux深度、貼片壓力、Dwelltime和粘度DippingFlux深度H一般設定為焊球高度<B>的50～70％.具體要求參考對應產品的工藝加工說明文件.或經轉換后的產線WI文件Dwelltime蘸取停留時間優選500ms<與華為單板工藝工程師確認達成一致后可適當調整>貼片壓力2N<與華為單板工藝工程師確認達成一致后可適當調整>貼片吸嘴要求能夠實現穩定吸取芯片和貼放.推薦選用比常規貼片對應的吸嘴規格內面積高1～2個規格的吸嘴.提高吸嘴吸附力.實現器件從DippingFlux料盤中的順利吸取貼片順序設置要求先蘸Flux.后進行相機識別.避免影響貼裝精度。如存在不同焊球高度的DippingFlux要求：1對于可自動調節深度的DippingStation.建議貼片順序從焊球高度較低的器件依次向焊球高度較高的芯片.對應的Dipping深度從淺到深；2對于需手工調節深度的DippingStation.要求每個深度配置單獨的DippingStation。貼片真空檢測開啟.防止在器件吸取偏位的情況下.吸嘴接觸Flux.造成污染Dippingflux深度示意圖AOI工序規范AOI工序通用要求生產正常需求爐前必須使用AOI檢測貼裝品質.優選配置爐后AOI對回流后品質檢測.AOI的具體擺放位置根據產品的具體特性決定〔工廠需有一定數量的產線同時具備爐前AOI和爐后AOI的處理能力。每年做GageR&R≤30%以下；使用6年后的AOI設備需經供應商校正、確認正常后方可使用。對于爐前AOI設備.放置在該設備后的貼片機僅允許貼裝屏蔽框和部分卡座類器件。AOI設備能力要求設備能力要求見下表：AOI設備能力要求表1元件測試范圍最小可測器件能測試0.3mmPitchQFP器件、01005器件2PCB處理能力PCB可測區域范圍50*50～330*250mm<雙軌>50*50～450*515mm<單軌>PCB厚度0.4～4mmPCB板上、下允許元件高度≤25mm3相機及光源要求Camera解析度26um或更高解析度.可調光源自動調節能力自動、連續可調.可校準；0~255級可調光源Multi-layerLED4系統指標偏位GR&RX、Y≤10％.θ≤30％系統精度〔偏移≤±10μm@6б5誤測率誤測率≤1000PPM<優選>≤10000PPM<可選>6檢出率檢出率≥98%誤測率〔Falsealarmrate＝〔誤報器件總數/可測器件總數×100％誤測率指標用于衡量AOI設備本身的檢測準確度及設備工程師對判定標準的參數設定合理性.如果誤測率太高會影響產線效率.誤測率過低則存在設定規格偏寬松的可能.導致部分缺陷不良漏檢；檢出率〔Escaperate＝1-〔漏測器件數/總缺陷器件數×100％檢出率是指AOI設備可以檢測出的常見貼片缺陷的覆蓋率.用于衡量設備本身的檢測能力要求及設備工程師參數設定能力要求；AOI對各類器件缺陷的整體測試能力表RVVVVVO——CVVV—VO——LVVV—VO——TCVVVVVO—VRNVV—VVOO—CNVV—VVOO—ICV——VVOOO三極管V——OVO—V功率三極管V——VVO—VDVVVVVO—OBGAV———OXXV異形元件V——OOOOO注釋：V：表示全部可測O：表示絕大部分可測.但也有測試受限的情況X：完全不可測.測試受限—：無該不良類型AOI檢測頻率要求試產PCBA測試頻率第一塊PCBA用于AOI程序調試.可不檢測第二塊PCBA開始檢測除爐前AOI后泛用貼片機貼片器件外的所有器件量產PCBA測試頻率要求對生產中的每塊PCBA作100％AOI檢測.質量工程師和工藝工程師每兩個小時確認AOI良率.如低于規定良率97%時.改善貼片品質。AOI良率是指經過AOI檢測之后的滿足貼片品質要求的PCBA的貼裝良率.是針對SMT貼裝品質的管控要求.通過AOI良率檢測結果來衡量SMT貼裝品質。器件貼片檢驗標準偏位規格標準Chip元件1005/0.2*0.16050605030201/0.6*0.3120801208080402/1.0*0.515011015011080603/1.6*0.8200150200150100805/2.0*1.25250200250200101206/3.2*1.6250200250200101210/3.2*2.325020025020010ICBGA/CSP/QFN1001003翼形引腳器件翼形引腳偏移不能超出引腳寬度1/45阻容元件和小型器件偏位、缺件、反白、錯件、立碑、側立、飛件等缺陷不可接受。缺件器件漏貼<即只有空焊盤和錫膏>反白出現器件翻轉錯件器件拾取錯誤<可通過抓取器件本體表面的文字絲印進行檢測>合格不合格器件立碑出現器件立碑器件側立出現器件側立少錫器件任意焊盤上錫膏少都為不合格器件飛件出現器件飛件<影響到其他器件檢測才能測出來>翼形引腳器件短路任意兩個或兩個以上的引腳連錫不合格極性反器件極性標識與PCB板上對應位置的極性標識不一致BGA/CSP等面陣列器件偏位接受標準：焊球中心位于相對應的焊盤以內；焊柱或底部焊盤下端接觸面積的80%位于相對應的焊盤上；垂直PCB觀看.器件的任何一邊均未超出絲印標示的外側。漏貼、方向錯誤等缺陷不可接受。無鉛回流工序規范通用要求回流爐溫區數量回流爐的溫區數量要求≥8.優選≥10回流曲線ReflowProfile測量推薦采用KIC測溫系統或Datapaq測溫系統進行回流曲線測量；原則上.僅允許使用設備供貨商推薦和許可之熱電偶；根據供應商提供的的保養操作指引.必須對爐溫曲線測試儀進行定期檢查和維護需要注意事項：熱電偶測溫系統需用耐高溫隔熱套保護熱電偶和校正板接觸的位置計算機和測試儀的接口軟件的升級爐溫曲線測量量產產品的爐溫曲線要求每天測量一次；試產產品的爐溫曲線要求每次上線前進行測量；氮氣回流殘氧量要求需要使用氮氣回流焊接的PCBA.一般要求殘氧量控制范圍為2000±1000ppm〔1000~3000ppm助焊劑回收系統在保證被焊件不受污染的情況下.能維持24小時連續工作爐膛內的清潔、保養周期應≤2周回流爐測溫板要求產品測溫板制作要求熱電偶安裝位置選擇：大的器件下面、熱容量高的器件表面通常是溫度最低的位置.如CSP和LGA；當組件被安裝在RF-shields下面時.其溫度會更低.成為PCBA上的冷點；溫度最高的位置通常是PCB裸露著的表面.小組件或是組件的表面。為能夠很好的觀察產品的profile.在產品至少4-6個位置上安裝熱電偶。影響回流曲線的關鍵因素包括：工裝使用、吸熱器件〔如數據卡產品的USB接地焊端、器件密度、一體式屏蔽罩等.在終端產品范圍內.其它因素對爐溫曲線影響較小。熱電偶安裝要求：在組件下面安裝熱電偶時.最好是先鉆一個孔.然后穿過孔安裝熱電偶；安裝熱電偶時.必須保證線不能接觸到孔內的銅層.在非隔熱區域線與線之間也不能接觸.這樣才能得到欲測位置的溫度；熱電偶安裝到組件上表面時.應使用少量的隔熱膠或者隔熱帶<Kapton>。熱電偶固定方法：推薦采用紅膠固定.可選高溫合金〔>260℃或PI膠帶固定。熱電偶選擇位置示意圖產品測溫板使用要求爐溫板報廢標準〔測試前對測溫板進行點檢.點檢不合格維修.維修不合格后報廢：測溫板出現PCB分層、起泡、2個及以上邊角翹角無法正常過爐、折板、50%以上面積冒黑油等異常現象；相同參數設置條件下.新制作的和使用一段時間以后的測溫板.同一測試點所測得實際溫度相差達±5℃的狀況。每次測量前.需要爐溫測試板進行檢驗.包括熱電偶是否松動.關鍵器件是否松脫.PCBA是否嚴重變形/分層等。若熱電偶松動、關鍵器件松動.要及時調整、固定。爐溫曲線定義和要求華為終端產品無鉛回流曲線要求見下表：華為終端產品無鉛回流曲線要求推薦回流曲線類型線性回流曲線〔RTS/預熱溫升要求<＜165°C>≤2°C/s/均溫區要求〔165°C到217°C60～100s70-90s最低回流峰值溫度*230°C240±5°C關鍵組件之間的溫度差<10°C最高回流峰值溫度*250°C液態線〔217°C以上時間*45-80s230°C以上時間25-50s35-50s冷卻階段的斜率〔T=217-120°C-2~-5℃范圍內斜率越大越好從50°C到217°C時間150-240s/回流爐溫區數量≥8≥10注：最大溫度斜率的計算應該是最少間隔5s注：表19中*部分內容.CEM-1板材的最低回流峰值溫度為230°C.最高回流峰值溫度為235°C.液相線以上時間為25~50s；建議固定臺模塊的二次組裝的峰值溫度不超過235°C。華為終端典型無鉛回流曲線示意圖以上工藝參數要求均針對焊點實測溫度。PCBA上焊點最熱點和最冷點均需要滿足以上規范要求。在條件允許的情況下.對于含有推薦值得條款.優選按照推薦值執行；一般情況下.最熱點為PCBA上chip類焊點.最冷點為大BGA類焊點；曲線調制中.還需要滿足PCBA上元器件的封裝體耐溫要求。封裝體耐溫標準按照IPC/JEDECJ-STD-020D標準.封裝體測溫方法按照JEP140標準。針對華為終端含有POP的產品.無鉛回流曲線要求見下表：華為終端POP產品無鉛回流曲線要求推薦回流曲線類型線性回流曲線〔RTS預熱溫升要求<＜165°C>≤2°C/s均溫區要求〔165°C到217°C70～90s〔推薦65~85s最低回流峰值溫度240°C最高回流峰值溫度248°C液態線〔217°C以上時間*45-80s230°C以上時間25-50s冷卻階段的斜率〔T=217-120°C-2~-5℃回流爐溫區數量≥10回流爐穩定性測試方法采用標準校正板對回流爐進行穩定性測試.回流爐穩定性測試方法可參考IPC-9853《熱風再流焊系統特征描述及驗證規范》。軌道平行度偏差對軌道分別設定20cm的寬度.然后對入口處、溫區3、溫區6、溫區9和出口處測量軌道平行度〔由平行度測量儀直接讀出.測量3次.然后算出最大軌道平行度偏差〔即最大平行度減最小平行度.標準為最大軌道平行度偏差不超過1.2mm.CPK量測通過對軌道設置回流溫度并量測回流峰值溫度、恒溫時間、回流時間,從而得出CPK.標準為大于1.33.〔要求至少有25-32組數據PCBA橫截面溫差分析回流爐需進行PCBA橫截面溫差分析.要求最大溫差<6℃注：上述測試至少測量頻率至少為1次/季度軌道平行度偏差測試治具/儀表示意圖〔推薦PCBA分板要求工具設備要求華為終端產品主要采用V-CUT/郵票孔/實連接三種連接方式.均需使用分板機分板。V-CUT連接方式使用走刀式V-CUT分板機.分板精度±0.15mm以上郵票孔/實連接方式使用ROUTER銑刀分板機.分板精度±0.15mm以上〔以分板位置分板后突出/凹進相應板邊的距離為準分板時需使用銑刀分板工裝粉塵控制分板設備建議具備必要的粉塵吸收控制系統.避免分板粉塵殘留在PCBA上分板作業要求分板作業人員資質要求分板作業工位人員必須通過專門的上崗培訓.獲得崗位資質認證后方可從事分板作業分板作業過程要求首先把分板工裝固定在分板機上.并使用1Panel拼板進行分板路徑調試分板路徑調試OK后.經現場技術員或者工程師確認后才能開始分板作業分板完成后.使用風槍對PCBA表面進行除塵處理分板機建議具備自動除塵系統.分板作業中自動處理分板粉塵；分板過程中須保持分板工裝及分板機臺無明顯可見的粉塵殘留.EMS工廠自行定義處理頻次.需定期手工清理分板工裝及分板機臺如分板機無自動除塵系統.應在每生產完一定數量拼板后.使用毛刷對分板工裝及分板機臺內部進行粉塵和殘留板邊進行處理.EMS工廠自行定義處理頻次.需保持分板工裝及分板機臺無明顯可見的粉塵殘留分板品質檢查分板后不允許漏銅分板后不允許有明顯的毛刺分板后PCBA板面不允許有粉塵殘留X-rayInspection規范范圍定義PCBA上有面陣列器件時.要求產線配置X-ray檢測設備.對焊點空洞、連錫和虛焊不良進行檢測；優選在線X-ray檢測設備。設備能力要求X-ray測試設備需滿足以下設備能力要求：X-ray設備能力要求表1測試范圍最小可測器件能測試0.3mmPitchCSP2檢測能力偏移、橋接、氣泡檢出率100%<依照測試原理>3PCB處理能力PCB可測區域范圍＜310*310mmPCB最大尺寸440*550mm4硬件指標Camera解析度<1000nm.可調解析度<500nm.可調X光透視能力≤1umZ軸可升降高度<250mm幾何放大率最大1200X5安全項目具備自動/手動檢測功能兩種模式均具備輻射防護<1UVs/hX-ray檢測頻率要求質量工程師和工藝工程師跟蹤前8PCS首件X-ray測試.對于X-ray首檢無缺陷的PCBA批量生產；生產中的每個任務令每二小時進行一次X-ray檢測.檢測數量為2panels拼板。焊點X-ray品質檢測要求連錫、少錫、錫珠檢測要求如下：焊點連錫焊球間連錫焊點少錫焊點錫量偏少焊點虛焊焊點虛焊錫珠錫球未被裹挾、包封、連接.或正常工作環境會引起錫球移動。錫球違反最小電氣間隙。焊點空洞X射線影像區內任何焊料球的空洞大于25%Underfill工藝規范和操作要求Underfill膠水回溫要求使用前回溫時間<Uderfill膠水的回溫時間取決于包裝大小.具體參考供應商使用指導要求>≥1.5小時<30ml包裝>≥4小時<250ml包裝>操作時間<XX后常溫使用時間>48小時<溫度≤26℃>膠水回溫Underfill膠水使用前.應從冷藏柜中取出.針頭朝下放置在室溫下回溫回溫操作時需嚴格遵循正確的取膠方法.不允許手心直接握針管.也不允許采用任何方式加熱來加快解凍.防止產生解凍氣泡禁用要求回溫后出現氣泡的膠水禁止使用正確的取用和回溫操作方式錯誤的取用和回溫操作方式Underfill膠水回溫操作示意圖Underfill膠水使用要求XX的膠水要在48小時內用完.回溫而未XX的膠水要在7天內用完；回溫而未XX使用的膠水允許在室溫下放置3天.如果沒有使用需要放回冰箱冷藏.下次優先取用.每支膠水最多允許2次回溫操作；未使用完的膠水允許在使用后12小時之內放回冰箱冷藏.下次優先取用；每支膠水最多允許2次回溫操作.即只可以做一次放回冰箱冷凍操作；注意：膠水放回冰箱前需要用蓋子將出膠口擰緊.防止膠水接觸空氣吸潮；Underfill膠水檢驗采用試用檢驗方式。XX后試用.如有異常.立刻反饋給生產工藝進行相關處理.請反饋給膠水廠家.并立即隔離有問題的批次膠水；已經固化的Underfill膠水不可使用.須報廢。如是XX后就固化的Underfill膠水.應作退貨處理；過期的Underfill膠水不可再用.須報廢；完成回溫的Underfill膠水在使用環境下的放置時間超出要求.如XX超過48小時未用完或回溫未XX超過7天的膠水必須報廢。Underfill工序設備能力要求點膠設備Underfill膠水須采用自動點膠設備點膠；自動點膠設備需滿足下表設備能力通用要求：Underfill自動點膠設備能力要求表1基本要求PCB可點膠區域340x350mm.Z-軸移動范圍:72mmPCB厚度0.4～6mm處理基板重量<含托盤>2kg膠水稱重外部電子稱稱重.優選設備自動電子稱稱重并能做自動補償膠量要求編程設定清潔要求編程可設定點膠頭自動清潔視覺識別系統Mark點識別Z軸高度控制設備可自動檢測高度出膠方式噴射式<Jetting>點膠2點膠精度X/Y軸精度Cpk>2.±75μm@3σ.優選Cpk>2.±50μm@3σZ軸精度Cpk>2.±25μm@3σ膠量重復精度Cpk>1.33.±1mg@3σ點膠線寬0.5mm寬度級.優選0.4mm寬度級3預熱模塊預熱、點膠平臺支持預熱功能頭部泵支持預熱功能4泵控制可選螺桿、噴射或氣動泵適合打點或畫線類型應用.無滴漏5傳輸軌道導軌選項無軌道.Offline模式；優選在線SMT夾邊.真空支撐；平行度<0.5mm.不易變形Underfill預熱要求：PCBA在點膠之前需要加熱臺對PCBA預熱處理.以增加膠水流動性.確保在固化前充滿芯片底部；Underfill點膠過程需根據針頭規格、點膠速度和點膠氣壓.相互調節.達到最佳效果；Underfill點膠針頭參考下表要求：Underfill點膠針頭要求表可選針頭范圍21~23#18~21#推薦針頭規格22#20#針頭材質不銹鋼不銹鋼針頭顏色示意圖Underfill點膠量稱重電子稱：需要用電子稱來確認PCBA點膠量是否達到要求重量.電子稱的精度為0.001g〔即1mg。固化設備Underfill膠水固化可采用回流爐固化或烘箱固化；Underfill膠水放入烘箱或者回流爐固化前需觀察膠水是否流滿芯片的四個角落.如果未流滿需對PCBA加熱到40℃靜置或者補充膠水。烘箱固化參數條件見下表：考慮烘箱溫度誤差.允許±5℃；烘箱內部要求有風扇.防止烘箱內部溫度分布不均勻。Underfill膠水烘箱固化參數表固化溫度165固化時間5min注：5min是指芯片在165℃下保溫的時間.升降溫時間不計其內。回流爐固化參數條件同上表.升降溫不計其內.參考下圖設置固化爐溫曲線：Underfill回流爐固化曲線示意圖Underfill工序操作要求Underfill點膠在PCBA在回流焊接后≤8小時.點膠前不需烘烤處理.可直接點膠作業；Underfill點膠在PCBA在回流焊接后＞8小時.點膠前必須烘烤處理.烘烤條件為：烘箱設置110℃.烘烤時間2小時；Underfill點膠前.要對PCBA做預熱處理.保證點膠時點膠芯片底部達到40℃.以增加膠水流動性.確保在固化前充滿芯片底部Underfill點膠時保證待點膠PCBA面水平放置；Underfill膠水點膠路徑參考各產品對應的《XXX單板工藝特殊說明文件》.一般采用下圖點膠路徑：常規點膠路徑示意圖點膠時針嘴外徑距離器件的距離為4~6mil.如下圖所示：4－6mil4－6mil4－6milNeedle俯視圖剖視圖針嘴距器件邊緣距離示意圖點膠時針嘴高度h需滿足：?H≤h≤H〔H為SMT回流后器件上表面距PCB板面高度；NNeedleHhPCB針嘴距PCBA高度距離示意圖點膠完成后等待一段時間.檢查膠水是否完全填充器件底部；完全填充時對著燈光.可以觀察到點膠器件每一遍都是一條亮線.若未充滿則繼續點膠直到膠水完全充滿器件底部；檢測頻次：首檢10pcs.每半小時抽檢3pcs；點膠時要注意已點板、未點板的區分.防止誤點和漏點；PCBA點膠前必須經過PCBA測試的所有環節.測試通過的良品板才能點膠。Underfill點膠量的確認：每塊PCBA點膠量請參考《XXX單板工藝特殊說明文件》內規定；稱重方法：取一塊未點膠PCBA放到電子稱上.點擊清零按鈕；將PCBA放到加熱臺上加熱后正常點膠；將點膠后的PCBA放回電子稱上.讀取PCBA點膠膠水的重量；讀取數值即為單板PCBA點膠重量；PCBA實際點膠量與理論膠量相差不超過10%為可接受標準〔但是最大偏差不得超過8mg.以總膠量的10%和8mg較小者為準.若超出該范圍.需要調整點膠設備參數或手動點膠參數.直至符合標準；每工位或設備1小時確認一次膠水重量.并作記錄。Underfill工序測溫板要求參考無鉛回流工序爐溫測試板制作要求.需要測量每一個點膠芯片底部的實際溫度曲線。插件工藝規范和操作要求插件剪角要求要求使用自動剪腳設備作元器件剪腳.公差要求±0.3mm；插件環形繞線電感器件引腳長度推薦L=3.4mm〔針對1.6mm板厚.其他板厚建議控制A=1.8mm.太短易因浮高造成包焊問題；波峰焊插件元器件出腳長度和引腳長度要求見下表：波峰焊插件元器件出腳長度和引腳長度要求單排/多排>2.540.6~2.23.4+/-0.3單排2.540.6~2.23.1+/-0.3單排2.00.6~1.82.6+/-0.3單排1.780.6~1.52.6+/-0.3單排1.70.6~1.52.6+/-0.3多排2.540.6~2.23.1+/-0.3多排〔上下排對齊.排中心距≤3mm2.00.6~1.22.6+/-0.3多排〔上下排交叉.排中心距≤3mm2.00.6~1.52.6+/-0.3注：上表"推薦引腳長度"是匹配1.6mm厚度的PCB的推薦長度.如果單板厚度為其他厚度.則引腳長度需要根據出腳長度的要求做適當的調整。引腳長度&出腳長度定義示意圖插件引腳成型要求要求采用自動化彎腳設備對插件引腳進行成型；常見的需彎腳的器件包括臥式電容、插件燈、IR頭等。臥式封裝的插件器件成型要求〔2+d/2mm≤D≤<4+d/2>mm臥插器件成型示意圖手工插件要求要求操作員佩戴靜電手鏈和手指套進行插件操作.手指套佩戴大拇指、食指和中指；也可用防靜電手套取代手指套；插件工序要求操作員先檢查上一工位插件器件.再插裝本工位器件；插件工序建議在托盤局部波峰焊工裝上完成；注：注插件過程中.PCBA不能有明顯的晃動和變形。對插件操作過程需要用力按壓的器件.必須在工裝保護PCBA的狀態下插件；插件工序要求配備不良器件放置盒.并用紅色膠帶進行標記；對于具有極性標識的器件.需在SOP文件中標識.要求清晰明了；過波峰焊前檢查器件是否插到位.器件平整無歪斜.有方向的器件極性正確。波峰焊工藝規范和操作要求波峰焊輔料存儲及使用要求波峰焊錫條使用要求錫條選擇產線上使用的錫條品牌和合金成分必須經過華為終端認證部門的認證才可使用多種錫條使用控制不同廠商、不同等級和不同成份的錫條禁止混用更換不同等級和不同成份的錫條時.要將焊料槽清理干凈.避免污染需要調整焊料成分時.必須由技術人員確認焊料槽中錫條添加向焊料槽中添加錫條要分批加入.一次不要加入太多.避免引起焊料槽溫度下降太大添加錫條后要攪動熔融焊料.避免成份偏析添加時要帶手套和防護眼鏡.避免水份進入熔融焊料造成危險錫條使用原則遵循"先入庫、先使用"原則焊接環境要求焊接現場要通風良好SAC305無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加當雜質大于下列指標〔wt.%時.整個焊料槽中的焊料需全部更換：SAC305無鉛焊料槽中雜質控制污染錫槽、錫波等金0.200鎘0.005鋅0.005鋁0.006銻0.500鐵0.020砷0.030鉍0.200鎳0.050鉛0.100當焊料雜質小于上述指標.而SAC305焊料中Cu成份超出0.85%或Ag低于2.5％時.向焊料槽中添加Sn97.0Ag3.0錫條.使焊料中Cu的成份恢復到0.3-0.85%.Ag成分恢復到2.5-3.5%。Sn97Ag3.0的純度〔wt.%要滿足下列要求：Al<0.005As<0.03Au<0.05In<0.10Zn<0.003Bi<0.10Cd<0.002 Cu<0.08Fe<0.02 Ni<0.01 Pb<0.045SACx0807無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加當雜質大于下列指標〔wt.%時.整個焊料槽中的焊料需全部更換。SACx0807無鉛焊料槽中雜質控制污染錫槽、錫波等金0.100鎘0.003鋅0.003鋁0.002銻0.500鐵0.020砷0.030鉍0.080~0.200鎳0.050鉛0.100當焊料雜質小于上述指標.而SACx0807焊料中Cu成份超出1.0%或Ag低于0.6%時.向焊料槽中添加SACX0800錫條或SACX0807錫條.使焊料中Cu的成份恢復到0.5-1.0%.Ag成分恢復到0.6-1.0%。添加的SACX0800錫條的純度〔wt.%要滿足下列要求：Ag<0.10Al<0.005 As<0.03Au<0.05In<0.10Zn<0.003Bi<0.10Cd<0.002 Cu<0.08Fe<0.02Ni<0.01Pb<0.045波峰焊助焊劑存儲和使用要求助焊劑選擇產線上使用的波峰焊助焊劑必須經過華為終端認證部門的認證才可使用未開罐助焊劑存儲未XX的醇基焊劑長時間不使用時.應置于危險品庫房存儲.存儲溫度5℃-35℃.未XX的水基焊劑〔Voc－free長時間不使用時.可放于一般庫房陰涼處.存儲溫度5－35℃.未XX的膏狀焊劑長時間不使用時.可放于車間陰涼處.存儲溫度為：20－26℃。已開罐助焊劑存儲已開罐波峰焊用焊劑和向波峰焊機焊劑槽中添加后.包裝罐還剩有焊劑時.應蓋緊焊劑包裝罐內蓋和外蓋.置于臨時危險品庫房存儲.存儲溫度5℃-35℃.對于膏狀焊劑.未使用完時應立即蓋緊蓋.可存放于現場使用期限遵循"先入庫、先使用"原則在助焊劑保質期內使用.不允許使用超期焊劑XX后檢驗焊劑開罐后.操作員檢查焊劑是否有渾濁現象。如果有.通知工藝人員處理助焊劑添加添加焊劑時應保證添加的新焊劑與焊料槽中焊劑的型號一致.同時要保證焊劑的清潔性.避免添加的焊劑被其它溶劑、水或已污染的焊劑等污染不同焊劑使用不同焊劑不能混用.換用其它的焊劑前.必須把焊劑槽、管道徹底清洗醇基類焊劑清洗時.先采用酒精進行清洗.而后再用更換后的焊劑清洗一遍排出200ml以上焊劑時再使用水基類焊劑清洗時先采用蒸餾水清洗.而后再用酒精沖洗管道后再更換其它的焊劑使用記錄每條波峰焊生產線在使用或添加焊劑時要記錄焊劑的批號、添加人焊劑報廢渾濁的焊劑不可再用.需報廢。如果是開罐后就有渾濁的焊劑.應作退貨處理混有其它溶劑或水的焊劑不可再用.需報廢過期的焊劑不可再用.需報廢報廢的焊劑裝入空的焊劑罐中.交給焊劑供應商或環保部門處理波峰焊設備能力要求預熱區≥3個底部加熱區爐溫曲線測量推薦采用KIC測溫系統或Datapaq測溫系統進行回流曲線測量；原則上.僅允許使用設備供貨商推薦和許可之熱電偶量產產品的波峰焊曲線要求每天測量一次；試產產品的波峰焊曲線要求每次上線前進行測量助焊劑比重測量要求需要定期測量助焊劑比重.頻