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現代電子器件冷卻方法第1頁，共11頁，2023年，2月20日，星期六隨著微電子技術的迅速發展，電子器件的微型化已經成為現代電子設備發展的主流趨勢。電子器件特征尺寸不斷減小，芯片的集成度、封裝密度以及工作頻率不斷提高，這些都使芯片的熱流密度迅速升高。芯片熱流密度的不斷升高則對電子器件熱可靠性設計提出了更高的要求。能夠解決電子器件過熱問題的熱設計早已引起國內外研單位的高度重視，并且得到了很大的發展。

第2頁，共11頁，2023年，2月20日，星期六近年來的研究，已研究出比較成熟的冷卻方式，如自然冷卻技術、強迫空氣冷卻技術、液體冷卻技術、相變冷卻技術、其他冷卻技術(如熱管，冷板等)。

但隨著超大規模集成電路的發展，計算機芯片的功耗已經到了160W，熱流密度已經到了100W/cm2。可見研制高效的冷卻系統，滿足高密度組裝的結構形式，以獲取更大的冷卻能力，也越來越迫在眉睫。

第3頁，共11頁，2023年，2月20日，星期六低溫冷卻技術（直接或間接相變冷卻），為計算機冷卻開辟了一個新領域，是在特定條件下提高機器性能的有效手段。專門研究此類冷卻系統的Cryotech公司，利用絕緣流體的沸騰冷卻正處與開發、應用階段。由于沸騰冷卻可提供很低的熱阻和高的熱流密度，國外不少大公司和研究機構，正在大力從事這方面的研究（如IBM、Fujitsu、Hitachi、NCR等公司以及Minnesota、Purdue、Auburm、Michigan等大學中的研究機構）。國內如清華大學、北京工業大學等，也進行了相關的研究。在IBM內部及由其資助的大學相變冷卻的研究主要集中在防止或控制池沸熱滯，擴大池沸熱流密度，提高強制對流、向下流動的液膜熱傳送、液流沸騰、液流沖擊。

第4頁，共11頁，2023年，2月20日，星期六現代電子器件冷卻方法的一些實例。。。第5頁，共11頁，2023年，2月20日，星期六自然冷卻電子散熱器第6頁，共11頁，2023年，2月20日，星期六鋁型材料電子散熱器（片）第7頁，共11頁，2023年，2月20日，星期六第8頁，共11頁，2023年，2月20日，星期六強

迫

空

氣

冷

卻

技

術第9頁，共11頁，2023年，2月20日，星期六還有，如何研制一些新型的冷卻劑，使其更好地滿足電子器件浸漬冷卻的要求，已經提到了議事日程上。冷卻劑（介質）的基本要求是：具有較高的傳熱性能、較高的絕緣強度和良好的兼容性。在目前使用的冷卻劑中要想完全滿足上述的基本要求，還是比較困難的。這些還有待于科學家進一步發現和研究。

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