手工焊錫培訓(xùn)上海鼎暉科技有限公司培訓(xùn)部1精選版焊料常識我司生產(chǎn)中常用的焊錫料有二種：無鉛錫絲和無鉛錫條，錫條需專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備錫爐過錫使用，這里不作介紹錫條。■

錫絲項次合金成分熔點(℃)濕潤與擴散率(%)1Sn63-Pb371831002Sn60-Pb40183-1901003Sn55-Pb45183-203904Sn50-Pb50183-21685

含鉛錫絲

2精選版無鉛錫絲

焊料常識項次合金成分熔點(℃)濕潤與擴散率(%)1Sn99.3-Cu0.7227702Sn96.5-Ag3.5222753Sn99-Ag0.3-Cu0.7217784Sn95.5-Ag3.0-1.5Cu21778濕潤是發(fā)生在固體表面和液體間的一種物理現(xiàn)象。如果液體能在固體表面漫流開，說明這種液體能濕潤該固體表面；焊錫角越小說明濕潤性越好，焊接質(zhì)量越好；3精選版焊料常識θ≤90°濕潤了表面張力小θθ＞90°未濕潤表面張力大θ

結(jié)晶格子中的金屬原子，常溫時也會進行熱運動，溫度升高，熱運動加

劇，會有從一個格子移向到其他格子的現(xiàn)象。這種金屬原子的移動現(xiàn)象

稱為“擴散現(xiàn)象”。

接合時，濕潤的同時也伴隨著擴散，根據(jù)這種現(xiàn)象，焊錫和母材之間會

形成合金層，焊接的物理現(xiàn)象：濕潤擴散合金化

表面張力：液體要收縮成最小面積的力，即水滴在物體表面上不擴散的現(xiàn)象；表面張力：液體要收縮成最小面積的力，即水滴在物體表面上不擴散的現(xiàn)象；4精選版■錫絲中的助焊劑(FLUX)焊料常識錫線中助焊劑在錫線中空部分，在錫絲中主要灌注1芯、3芯、5芯等幾種方式，其作用：a.去除需焊錫焊盤處的氧化物，b.促進錫的濕潤擴展，c.降低焊錫的表面張力，d.清潔焊錫的表面，e.將金屬表面包裹起來,杜絕其與空氣的接觸,以防止再次氧化等5精選版助焊劑（松香）氧化膜焊錫

再氧化的防止蓋住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化；減少表面張力降低焊錫表面張力；氧化膜的除去除去金屬表面的氧化膜并使焊錫濕潤性變好；金屬焊盤焊料常識錫絲直徑常用的幾種規(guī)格：0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，我司目前所用規(guī)格是：0.3mm0.5mm0.8mmSnCu

FLUX:2.2%,選用錫線規(guī)格需以焊盤大小而定，焊盤大選用錫線規(guī)格則大，焊盤小則小。6精選版■常見的手工焊錫工具有焊槍、普通電烙鐵、恒溫烙鐵，我司主要使用恒溫烙鐵，所具有的特性對比分析如下：焊錫工具工具類別優(yōu)缺點缺點適用范圍焊槍發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高的低端電子產(chǎn)品普通烙鐵發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高的低端電子產(chǎn)品恒溫烙鐵有恒溫控制，溫度穩(wěn)定，回溫性能好，不易燒壞烙鐵或湯傷線路板及組件品質(zhì)要求較高的電子產(chǎn)品7精選版焊錫工具烙鐵頭烙鐵桿陶瓷加熱芯手柄注意：烙鐵的內(nèi)部有陶瓷加熱芯，避免敲擊恒溫烙鐵的結(jié)構(gòu)：開關(guān)溫度設(shè)置鍵或調(diào)整鈕8精選版焊錫工具■烙鐵嘴

可通過不同形狀,大小的烙鐵嘴可進行各種不同要求的焊錫,

常用的種類:

扁狀—--用于焊接面大,且散熱較快的金屬體,如焊PIN針.

圓錐狀——用于錫點密集焊接

斜口狀——用于焊接面大的獨立錫點

9精選版

烙鐵頭常識無鉛烙鐵頭的使用壽命：無鉛烙鐵頭的使用壽命一般只有7天左右，是有鉛烙鐵頭的1/3時間，使用時定期檢查，即時更換，以達到標準時間7天為期限進行更換。10精選版焊錫準備工作

根據(jù)焊錫點大小選定功率適合的烙鐵和烙鐵咀

根據(jù)所焊材質(zhì)及焊盤大小調(diào)節(jié)適宜的溫度范圍，并使用

溫度測試儀進行測試實際溫度。

準備好適用的錫絲

小心漏電:接電前應(yīng)檢查烙鐵電源線是否完好無損,是否有

漏電現(xiàn)象,并將地線接好，以確保人生安全及產(chǎn)品安全.

新烙鐵嘴使用前應(yīng)先在烙鐵第一次通電加熱后,用錫絲在1/3烙鐵嘴頭部熔上一層錫,以使其易沾錫和防止氧化烙鐵嘴.作業(yè)前戴好防靜電手環(huán)和手指套或手套，對產(chǎn)品作好防護11精選版準備好干凈且濕度適合的海棉及烙鐵座，以便使用中經(jīng)常擦凈有錫渣的過熱變黑的烙鐵嘴,海綿的濕潤量見下圖：焊錫準備工作12精選版電烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作烙鐵頭在空氣中暴露時，其表面被氧化形成氧化層，表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度很弱焊錫準備工作13精選版溫度降低溫度復(fù)原不良狀態(tài)：水量過多時，溫度下降很多。溫度復(fù)原需要時間較長良好的狀態(tài)溫度復(fù)原速度快，易于作業(yè)作業(yè)溫度范圍３５０℃±１0℃（例）烙鐵頭清潔對溫度的影響：溫度注意：清潔海綿水量過多時，會導(dǎo)致烙鐵溫度下降大，恢復(fù)時間長，不利于快速加熱焊錫焊錫準備工作

14精選版焊錫準備工作

烙鐵頭溫度測量正確使用方法1.把RingPlate沾到滑動支柱上B；紅色Sensor是聯(lián)接紅色

端子,綠色Sensor是連接綠色端子2.找開開關(guān)A，將烙鐵頭放在測定點E上測定2~3秒讀取數(shù)值。3.測定點處是用特制的非金屬合金做成反復(fù)測定使用后會

磨損影響測量結(jié)果；使用50次左右，最好用新的Sensor

進行更換4.在接線處用棉棒蘸酒精擦除松香再進行測試，保證溫度準確15精選版焊錫技術(shù)■焊錫管理三要素：焊錫清潔加熱烙鐵金屬表面的清掃烙鐵的清掃附屬機器的清掃烙鐵頭的方向加熱溫度加熱時間烙鐵投入方向烙鐵頭退出的方向良否判斷16精選版焊錫技術(shù)握筆法普通作業(yè)反握法適用于大部品焊錫■烙鐵及焊錫絲握法：

烙鐵的握法有兩種：

焊錫絲握法：焊錫絲尖部30~50mm處，用大拇指和食指輕握后，用中指移動，自由提供錫線；

17精選版焊錫技術(shù)■焊錫的正確姿勢25cm以上正確的姿勢危險的姿勢危險！請注意坐姿！18精選版焊錫技術(shù)項次SMD、晶振、芯片、要求低溫焊接等元器件引線，插座、電子插件等屏蔽金屬及大面積焊盤溫度范圍350±10℃380±10℃420±10℃焊接時間2—3S2.5—3.5S3--4S■無鉛焊接的溫度及時間控制要求如下表：19精選版焊錫技術(shù)■插件元件焊接基本操作步驟

烙鐵頭放在需焊接的母材進行加熱，烙鐵投入角度為45度左右

將錫絲與母材接觸,適量地熔化

供給了適量的焊錫迅速移開錫絲

焊錫擴散到了目的范圍將烙鐵移開

充分冷卻，焊錫完全凝固前不要有振動或沖擊（焊錫表面可能發(fā)生微小的龜裂現(xiàn)象）烙鐵1432錫絲基板

20精選版焊錫技術(shù)■對于焊點和母材比較小，需要熱量較少的狀況可以按以下步驟作業(yè)烙鐵頭和錫絲同時接觸,溶解適量焊錫焊錫擴散到了目的范圍，烙鐵頭和錫絲移開，錫絲的移開不可慢于烙鐵頭■焊接時烙鐵必須接觸焊盤、母材,正確的焊錫方法21精選版■錯誤的焊錫方法，直接在烙鐵咀上熔錫會產(chǎn)生冷焊焊錫技術(shù)■加熱方法的選擇：

加熱技巧：根據(jù)實際需要，通過移動烙鐵頭，迅速大范圍加熱或采用烙鐵頭

腹部進行加熱；

加熱原則：正確選擇烙鐵頭，選擇一種接觸面相對較大的焊頭，注意：不能

因為焊頭的接觸面過小就提高焊接溫度。

加熱時間：在2~3.5秒內(nèi)完成；

22精選版根據(jù)烙鐵頭部的設(shè)計，烙鐵使用方法不同焊錫技術(shù)23精選版

■加熱對焊錫的影響：加熱不良，導(dǎo)致發(fā)生濕潤性不良現(xiàn)象注意:板材沒有被充分加熱時,板材和錫的接合面溫度不平衡，造成冷焊或接合不良濕潤性不良焊錫技術(shù)NG露銅24精選版焊錫技術(shù)

■

加熱對焊錫的影響：良好的加熱的好處：管腳及板材潤濕性都很好，表面柔和有光澤，不粗糙不充分的加熱壞處：管腳未潤濕

粗糙的表面濕潤良好濕潤不良25精選版焊錫技術(shù)■焊錫動作對焊錫的影響：因凝固的瞬間移動或振動而發(fā)生的不良焊錫期間的震動可能導(dǎo)致凝固瞬間不良發(fā)生注意：烙鐵從焊錫處移開時,不要對焊點吹氣,或在其完全冷卻前移動被焊元件.否則會造成焊接表面褶皺；26精選版焊錫技術(shù)不良現(xiàn)象：發(fā)生拉尖現(xiàn)象不良原因：烙鐵拿起的速度慢不良現(xiàn)象：錫珠的發(fā)生不良原因：晃動手腕(跳起)不良現(xiàn)象：殘留物不良不良原因：烙鐵拿起方向不正確■烙鐵取出的方向?qū)稿a的影響：27精選版焊錫技術(shù)■例：錫橋的修正技巧（一）焊錫點被破壞因過熱發(fā)生拉尖現(xiàn)象焊錫被烙鐵頭破壞不能只用烙鐵頭直接去錫錫橋①修正錫橋作業(yè)時必須插入少量焊錫絲焊錫絲②③28精選版焊錫技術(shù)■例：錫橋的修正技巧（二）烙鐵頭的動作方向多管腳部分的錫橋修正：拉住烙鐵頭往下移動，在最后的2Pin部分直角滑動取出。修正時必須插入少量的焊錫絲進行作業(yè)。對于發(fā)生在封裝側(cè)、管腳根部的錫橋需注意，根部發(fā)生的錫橋很難修正，且容易燙傷元件；29精選版焊錫技術(shù)■例：小電容（CHIP）的焊錫技巧在一邊焊盤預(yù)備焊錫用鑷子固定小電容后加熱一端焊盤進行焊錫使用烙鐵頭和焊錫絲對剩下的焊盤焊錫鑷子①②③烙鐵頭不能直接放到小電容上。焊錫絲放到烙鐵頭底部和電容的中間加熱焊錫絲熔化時把烙鐵頭拖動到小電容的一端上。確認焊錫潤濕性、小電容的外觀狀況熱傳導(dǎo)④⑤⑥30精選版■焊錫點的標準是否正確焊錫？錫點是否符合標準錫點？檢查錫點標準：①按制元件焊接高度（按要求設(shè)置位置）②光澤好且表面呈凸形曲線或錐形③焊錫的潤濕性良好，焊錫必須擴散均勻的

包圍元件腳，焊點輪廓清晰可辨④合適的焊錫量，焊錫不得太多，不得包住元件腳頂部，元件腳高出錫面0.2-0.5mm⑤焊錫表面有光亮、光滑、圓潤，焊錫無

斷裂、針孔樣的小孔，不可以有起角、

錫珠、松香珠產(chǎn)生１２３４５單面焊板基準：元件注：焊接高度是指元件安裝在PCB板表面時，與PCB表面間的距離；錫點標準及檢查要點31精選版①正確的焊接高度②正確的形狀③已潤濕④正確的焊錫量⑤良好的焊錫角元件雙面焊板檢查基準：錫點標準及檢查要點32精選版檢查方法：焊錫應(yīng)正確覆蓋焊盤且元件管腳與PCB組立面之間有一定的間隙；位置不正確注意：焊角與PCB板連接處縫隙的尺寸大小，如元件與PCB表面直接接觸，會導(dǎo)致焊接后不良發(fā)生龜裂檢查--①正確位置錫點標準及檢查要點33精選版檢查方法：元件插裝后管腳與焊板間不可有應(yīng)力存在龜裂反復(fù)的應(yīng)力將導(dǎo)致龜裂現(xiàn)象發(fā)生有應(yīng)力存在導(dǎo)致不良檢查--②正確位置錫點標準及檢查要點34精選版檢查--③正確位置檢查方法：觀察焊錫與元件管腳交界處是否濕潤了。未濕潤時焊錫與管角或元件間會有微小縫隙NGNGNG錫點標準及檢查要點35精選版檢查方法：根據(jù)部品不同，錫量標準有差異；一般根據(jù)焊錫元器件的部位進行判定注意：焊錫過多過少都不良，焊錫量少時會發(fā)生龜裂。錫量過多錫量過少錫量過少檢查--④正確位置（圖一）錫點標準及檢查要點36精選版檢查--④正確位置，焊插件元件的焊錫量（圖二）需要焊錫角高度：管徑×２～３倍的高度需要焊錫角高度：管徑×１～２倍的高度單面焊板雙面焊板錫點標準及檢查要點37精選版檢查--④正確位置，雙面板的焊錫貫穿狀況（圖三）貫穿孔要90%以上填滿焊錫單面焊板雙面焊板單面板不用檢查元件元件錫點標準及檢查要點38精選版過熱（粗糙的表面）未完全凝固時移動引起二次焊錫時的加熱不足NGNGNG檢查方法：焊錫表面無裂痕，無褶皺、重疊或發(fā)白等現(xiàn)象檢查--⑤焊錫的表面錫點標準及檢查要點39精選版不良事例（1）未潤濕錫珠焊錫錫渣龜裂管角脫落過熱錫點標準及檢查要點40精選版不良事例（2）未潤濕未潤濕錫橋拉尖未濕潤錫量少錫點標準及檢查要點41精選版龜裂管腳未潤濕焊盤未潤濕良好的狀態(tài)焊錫量不夠單面焊板中的情況：錫點標準及檢查要點42精選版良好的狀態(tài)內(nèi)部氣泡的發(fā)生管腳定位安裝的不良加熱不夠?qū)е挛礉櫇窦訜岵蛔銓?dǎo)致內(nèi)部氣孔焊盤氧化引起的氣孔內(nèi)部針孔的發(fā)生雙面焊板中的情況：錫點標準及檢查要點43精選版焊錫不良原因及解決對策PC板焊錫中易產(chǎn)生之不良現(xiàn)象及相應(yīng)解決方法不良現(xiàn)象原

因解決方法錫量多1.焊錫直接觸及烙鐵頭.2.烙鐵頭之溫度偏低.3.

加錫太多.1.注意焊錫及烙鐵間之操作.2.做好烙鐵溫度管理.3.注意加錫量.濕潤及擴張性不好1.加熱時間過短.2.焊錫只以烙鐵頭直接將其熔化.3.烙鐵頭無觸及印刷基板.4.線路板嚴重氧化有油漬.1.延長焊錫處理時間.2.注意烙鐵與焊錫之操作.3.烙鐵要與導(dǎo)線及銅鉑同時接觸.4.注意線路板清潔度與來料質(zhì)量.假焊、虛焊1.被焊位有氧化,油漬.2.沒同時充分預(yù)熱被焊部位.3.熔錫方法不當(dāng).4.組件被移動.5.加熱烙鐵熱傳導(dǎo)不均一，回溫差1.來料控制好，保持PC板及元件腳清

潔，無氧化及臟污2.按正確預(yù)熱方法操作.3.冷卻時不能移動被焊件.4.焊接工具回溫性好少錫1.焊錫時間過長.2.焊錫溫度過高.3.加錫過少.1.焊錫處理時間及溫度控制2.控制加錫量.連錫1.鄰近銅鉑之間隔過小.2.烙鐵嘴移開時造成.1.銅鉑之設(shè)計檢討.2.烙鐵嘴移開時小心操作.44精選版焊錫不良原因及解決對策不良現(xiàn)象原

因解決方法錫珠1.加熱不足，未潤濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺.2.融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導(dǎo)致焊錫從烙鐵上滑落。3.烙鐵拿開方向不妥。1.焊錫溫度控制，嚴格按焊錫操作步驟作業(yè)2.注意焊接方向，控制錫量，保持烙鐵頭清潔氣泡1熱負荷量的差過大2.烙鐵的接觸方法不當(dāng)3.金屬表面被酸化且有附著污物4.基板、助溶劑含有水分1.PC板使用前先烘干2.注意加熱方式3.保持PC板及元件腳清潔，針孔1.元件孔的縫隙不合格2.熱負荷量的差異過大3.引線的濕潤性差4.金屬表面被酸化且有附著污物1.修改元件孔的規(guī)格2.焊接元器件引腳無氧化且焊接較好3.保持PC板及元件腳清潔45精選版不良原因：加熱不足，未潤濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺。不良原因：

烙鐵拿開方向不妥。不良原因：融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導(dǎo)致焊錫從烙鐵上滑落。大錫珠烙鐵頭清潔不夠松香飛濺例：錫珠的發(fā)生原因焊錫不良原因及解決對策46精選版烙鐵保養(yǎng)■保養(yǎng)注意事項:高溫使用時,不能令烙鐵與硬物碰撞或震動,以免損壞發(fā)熱絲使用完烙鐵后,應(yīng)正確擺放好烙鐵架上,免湯壞其它物品及發(fā)生觸電危險.烙鐵高溫使用時,不能湯碰塑料類,免得烙鐵嘴不上錫和放出有害氣味.烙鐵停止使用關(guān)掉電源前,應(yīng)在烙鐵嘴上加錫保養(yǎng),以烙鐵嘴防氧化用完烙鐵或下班后,切記關(guān)掉烙鐵電源,免長時間過熱而燒壞和浪費電.

47精選版①使用結(jié)束的烙鐵已經(jīng)被污染。②利用海棉清潔③加上新的焊錫④放到放置臺上后，關(guān)掉烙鐵電源■烙鐵頭加錫保養(yǎng)的步驟：烙鐵保養(yǎng)48精選版102104102項次檢驗項目允收狀況拒收狀況檢查方法判定MAMI1錯件：不符合BOM、SOP或樣品規(guī)格目視V2極性反：有極性組件或有方向性材料放置錯誤目視V3欠品：應(yīng)該置件位置未置件目視V4多件：不應(yīng)該置件位置置件目視V附錄一（SMT外觀檢查標準）102104102102未有零件空多件49精選版102104102項次檢驗項目允收狀況拒收狀況檢查方法判定MAMI5立碑：零件產(chǎn)生墓碑效應(yīng)，一端翹起未碰觸到焊接墊目視V6側(cè)立：應(yīng)正面平放而變側(cè)面放置者目視V7零件水平偏移(IC)：超出錫墊(PAD)部分不得超過零件寬度的1/2目視V8零件垂直偏移(CHIP)吃錫面必須有>=0.15mm目視VWdd≥1/2w≥0.15mm<0.15mm附錄一（SMT外觀檢查標準）50精選版102104102項次檢驗項目允收狀況拒收狀況檢查方法判定MAMI9錫珠：錫珠直徑≤0.15mm,一面不得超過3顆目視V10浮高：浮高≥0.3mm或會使吃錫不良及影響組裝目視V11錫多：焊錫超過零件吃錫部分無法識別零件與PAD之焊接輪廓目視V12錫尖：超過錫面0.5mm以上不允許目視V<0.3mm≥0.3mm附錄一（SMT外觀檢查標準）51精選版102104102項次檢驗項目允收狀況拒收狀況檢查方法判定MAMI13錫少：吃錫面積小于零件腳的1/2寬度或1/4高度目視V14空焊：被焊物與焊接墊未沾附錫目視V15包焊：表面造成球狀目視V16偏移(CHIP)：歪斜致使零件超出焊墊1/2之零件寬度零件水平偏移不得超過零件寬度的1/2目視V附錄一（SMT外觀檢查標準）52精選版102104102項次檢驗項目允收狀況拒收狀況檢查方法判定MAMI17損件：SMT元器件焊端經(jīng)高溫或摩擦損壞目視V附錄一（SMT外觀檢查標準）53精選版附錄二（焊錫渣的防范措施）焊錫渣的危害：焊錫渣的存在危害相當(dāng)大，一旦掉入電器基板內(nèi)部易引起短路，燒毀電路基板；掉入齒輪之間，引起作動不良等，其危害相當(dāng)大。■錫渣產(chǎn)生飛濺原因：焊接后因烙鐵頭上沾有舊焊錫，在高溫下氧化，變成廢渣。當(dāng)在清潔海綿上擦去烙鐵上錫渣時就容易反彈飛濺掉落臺面，用力越大越易反彈。海綿越厚也易反彈。

焊接時因松香中含有水分，遇高溫時易爆裂飛濺

焊接時因焊錫和松香的熱膨脹系數(shù)不同，松香遇高溫急速膨脹引起爆裂而使焊錫與松香飛濺焊接時，因烙鐵移開焊接部件太快，易引起焊錫飛濺

54精選版

不要采用太厚的海棉，以免錫渣反彈，清潔烙鐵頭的殘渣時不要用力，輕輕擦凈。■錫渣飛濺防范對策：以正常速度，嚴格按焊錫的操作步驟作業(yè)，避免產(chǎn)生錫渣錫珠，按45°角撤離焊接工具。對已經(jīng)產(chǎn)生的焊錫渣應(yīng)及時清理到錫渣盒里，不能亂丟亂扔到拉線或產(chǎn)品里，養(yǎng)成良好的習(xí)慣，勤清潔臺面錫渣。附錄二（焊錫渣的防范措施）55精選版附錄三（常見的焊錫錯誤觀點）烙鐵功率越小越不會燙壞元器件如果用小功率烙鐵焊接大功率器件（例如：大功率三極管）時，因為烙鐵較小，它同元件接觸后很快供不上足夠的熱，因焊點達不到焊接溫度而不得不延長烙鐵停留時間，這樣熱量將傳到整個器件，可能已損害管芯同時焊接停留時間過長會損害元器件，導(dǎo)體或電路板；相反，用較大功率的烙鐵則很快可以使焊點局