掩膜版行業(yè)三大發(fā)展趨勢(shì)分析-高精度、大尺寸、產(chǎn)業(yè)鏈上游拓展

掩膜版行業(yè)的發(fā)展主要受下游平板顯示行業(yè)、半導(dǎo)體芯片行業(yè)、觸控行業(yè)和電路板行業(yè)的發(fā)展影響，與下游終端行業(yè)的主流消費(fèi)電子（手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備）、筆記本電腦、車載電子、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器、LED照明、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)密切相關(guān)，未來幾年掩膜版將向更高精度、大尺寸、全產(chǎn)業(yè)鏈方向發(fā)展。——掩膜版產(chǎn)品精度趨向精細(xì)化隨著消費(fèi)者對(duì)顯示產(chǎn)品的要求逐步提高，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端向著更高清、色彩度更飽和、更輕薄化發(fā)展。根據(jù)公司IHS公司預(yù)測(cè)，未來顯示屏的顯示精度將從450PPI逐步提高到650PPI以上，對(duì)平板顯示掩膜版的半導(dǎo)體層、光刻分辨率、最小過孔、公司CD公司均勻性、套合精度、缺陷大小、潔凈度均提出了更高的技術(shù)要求。平板顯示用掩膜版技術(shù)路線預(yù)測(cè)圖資料來源：IHS在半導(dǎo)體方面，目前境內(nèi)主流先進(jìn)制造工藝為28nm工藝，境外主流為14nm，三星已量產(chǎn)10nm工藝的晶圓，預(yù)計(jì)2019年內(nèi)能實(shí)現(xiàn)7nm工藝的量產(chǎn)，而臺(tái)積電已量產(chǎn)7nm工藝，未來集成電路的制造工藝將進(jìn)一步精細(xì)化，朝5nm-3nm工藝發(fā)展，這對(duì)與之配套的掩膜版以及半導(dǎo)體芯片封裝用掩膜版提出了更高要求，線縫精度要求越來越高。綜上，未來掩膜版產(chǎn)品的精度將日趨精細(xì)化。——掩膜版產(chǎn)品尺寸趨向大型化自液晶電視開始占據(jù)主流市場(chǎng)后，其平均尺寸每年平穩(wěn)增長(zhǎng)。根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，43英寸、55英寸、65英寸、70英寸等大尺寸電視出貨量逐年增長(zhǎng)。電視機(jī)面板尺寸預(yù)測(cè)（百萬臺(tái)）資料來源：IHS電視尺寸趨向大型化，導(dǎo)致國內(nèi)面板基板逐步趨向大型化，直接決定了掩膜版產(chǎn)品尺寸趨向大型化。全球薄膜晶體管液晶面板及掩膜版發(fā)展簡(jiǎn)表（單位mm）資料來源：清溢光電——掩膜版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈向上游拓展掩膜版的主要原材料為掩膜版基板。同時(shí)，隨著掩膜版行業(yè)下游客戶對(duì)其最終產(chǎn)品的品質(zhì)要求不斷提高，促使掩膜版企業(yè)不斷追求產(chǎn)品品質(zhì)上的突破，而掩膜版基板的質(zhì)量，對(duì)掩膜版產(chǎn)品最終品質(zhì)具有重大影響。因此，從降低原材料采購成本和控制終端產(chǎn)品質(zhì)量出發(fā)，掩膜版行業(yè)中主產(chǎn)廠家陸續(xù)向上游行業(yè)延伸，部分企業(yè)已經(jīng)具備了研磨、拋光、鍍鉻、涂膠等掩膜版基板全產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)能力，這不僅可以有效降低原材料的采購成本，而且能夠有效提升掩膜版產(chǎn)品質(zhì)量。未來掩膜版行業(yè)內(nèi)具有一定實(shí)力的企業(yè)，將逐步向上游產(chǎn)業(yè)鏈拓展。