標準解讀

《YS/T 678-2008 半導體器件鍵合用銅絲》是中國有色金屬行業標準之一，專門針對用于半導體器件內部連接的銅絲制定了詳細的技術要求。該標準涵蓋了銅絲的尺寸、力學性能、化學成分以及表面質量等方面的具體規定，旨在確保這些銅絲能夠滿足半導體制造過程中對可靠性和穩定性的高要求。

在尺寸方面，標準明確了銅絲直徑及其允許偏差范圍，以保證每批次產品的一致性。此外，還定義了長度等其他物理參數的要求，為生產者提供了明確的操作指南。

對于力學性能，包括抗拉強度和伸長率在內的關鍵指標被嚴格規定，這有助于評估銅絲在實際應用中的耐用程度與適應能力。通過設定最低限度值，確保了即使是在極端條件下，銅絲也能保持良好的機械穩定性。

化學成分方面，《YS/T 678-2008》列出了主要元素如銅（Cu）含量的具體要求，并限制了雜質的最大允許量。這樣做不僅保證了材料的基本屬性，也避免了因雜質過多而可能引起的不良影響。

最后，在表面質量上，標準強調了外觀無缺陷的重要性，并描述了如何檢測是否存在裂紋、氣孔等問題的方法。良好且均勻的表面狀態是實現高效鍵合的基礎條件之一。


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  • 現行
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  • 2008-03-12 頒布
  • 2008-09-01 實施
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文檔簡介

犐犆犛７７．１５０．１０

犎６１

中華人民共和國有色金屬行業標準

犢犛／犜６７８—２００８

半導體器件鍵合用銅絲

犆狅狆狆犲狉狑犻狉犲犳狅狉狊犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉犾犲犪犱犫狅狀犱犻狀犵

２００８０３１２發布２００８０９０１實施

國家發展和改革委員會發布

書

犢犛／犜６７８—２００８

前言

本標準中的附錄Ａ、附錄Ｂ、附錄Ｃ、附錄Ｄ和附錄Ｅ為規范性附錄。

本標準由全國有色金屬標準化技術委員會提出并歸口。

本標準由賀利氏招遠貴金屬材料有限公司、賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司負責起草。

本標準主要起草人：劉光瑞、王衛東、毛松林、楊茵年、丁穎。

Ⅰ

書

犢犛／犜６７８—２００８

半導體器件鍵合用銅絲

１范圍

本標準規定了半導體器件鍵合用銅絲的要求、試驗方法、檢驗規范和標志、包裝、運輸、貯存及訂貨

單（或合同）內容。

本標準適用于半導體器件鍵合用銅絲（以下簡稱銅絲）。

２規范性引用文件

下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有

的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據本標準達成協議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。

ＧＢ／Ｔ１０５７３有色金屬細絲拉伸試驗方法

ＧＢ／Ｔ１３２９３（所有部分）高純陰極銅化學分析方法

ＧＢ／Ｔ１５０７７貴金屬及其合金材料幾何尺寸測量方法

ＹＳ／Ｔ５８６銅及銅合金化學分析方法電感耦合等離子體原子發射光譜法

３要求

３．１產品分類

３．１．１型號和規格

銅絲的型號和規格見表１。

表１

名稱類型直徑／μｍ

銅絲ＨＣ１８～５０

注１：可根據實際要求增加直徑尺寸的規格，也可以大于５０μｍ。

注２：ＨＣ為高純銅的含義，后綴數字為由于技術要求的系列號１～１０。

３．１．２標記

銅絲標記按產品年號、月份、生產序號、型號的順序表示，月份中的１０、１１、１２、分別用犡、犢、犣表示，

生產序號為流水號。標記示例如下：

□□□□□□□□

銅絲類型

生產序號

月份

年號

示例：

０６Ｘ１６６ＨＣ４———含義為２００６年１０月份生

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