Hereisapresentation‘stite標(biāo)題處NeusoftInstituteofInformationDate:25.Feb2005ITEducation&TrainingPCB布線

PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前，可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

1電源、地線的處理

既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。2數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整個(gè)PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處3信號(hào)線布在電（地）層上

在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴４竺娣e導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤(pán)（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）（1）、線與線，線與元件焊盤(pán)，線與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

（2）、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

（3）、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi)。

（4）、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。

（5）后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。

（6）對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。

（7）、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。

（8）、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。PCB布局布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。--考慮整體美觀

一個(gè)產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認(rèn)為該產(chǎn)品是成功的。

在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。特殊元件位置布局：盡可能的縮短高頻元件之間的連線，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。某些元件或者導(dǎo)線之間進(jìn)肯能有較高的電位差，應(yīng)該加大他們之間的距離，以免放電引起短路。帶高壓的元件應(yīng)盡量放置在調(diào)試時(shí)手觸不到的地方。重量超過(guò)15g的元件應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。又大又重的元件，不宜安裝在電路板上，應(yīng)安裝在機(jī)箱地板上，并且考慮散熱問(wèn)題。對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈，可變電容器，微調(diào)開(kāi)關(guān)等元件的布局應(yīng)該盡量考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。預(yù)留出印制板定位孔及固定支架所占的位置電路功能單元布局：按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局信號(hào)流通，并使信號(hào)保持一致方向。以每個(gè)功能電路的核心元器件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。元件均勻，整齊，的排在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。在高頻工作下的電路，要考慮元件之間的分散參數(shù)。一般電路進(jìn)肯使元件平行排列。這樣不但美觀，而且易焊接，批量生產(chǎn)。放在電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于2mm，電路板最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比例為：3：2，4：3。電路板尺寸大于200*150mm時(shí)，要考慮電熱板所受的機(jī)械強(qiáng)度。布線原則：輸入、輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相互平行。最好加線間地線，以免發(fā)生相互耦合。導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的黏貼強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定的。如：銅箔厚度為0.05mm，寬度為1—1.5mm時(shí)，通過(guò)2A電流，溫度不會(huì)高于3度，因此1.5mm可以滿足要求。對(duì)于集成電路特別是數(shù)字電路，通常選擇0.2-0.3mm的導(dǎo)線寬度。當(dāng)然只要允許還盡可能的用寬線，尤其是電源線和地線。（導(dǎo)線間的最小距離，只要工藝允許，可以使間距小至5-8mm）印制導(dǎo)線拐彎處一般用圓弧形狀，直角或者夾腳會(huì)在高頻電路中影響電氣性能。盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須使用時(shí)，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板之間粘合劑受熱發(fā)揮的氣體。Date:25.Feb2005Text&imagepage我們?

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