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三手機電路元器件手工焊接工藝維修平臺

防靜電調溫專用電烙鐵

輪流加熱法

熱風槍吹焊片狀元件

植錫板

BGA封裝方式下，芯片引腳不是分布在芯片的周圍而是在封裝的底面。BGA芯片植錫操作清洗固定上錫吹焊調整超聲波清洗器、帶燈放大鏡

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