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文檔簡介
三手機電路元器件手工焊接工藝維修平臺
防靜電調溫專用電烙鐵
輪流加熱法
熱風槍吹焊片狀元件
植錫板
BGA封裝方式下，芯片引腳不是分布在芯片的周圍而是在封裝的底面。BGA芯片植錫操作清洗固定上錫吹焊調整超聲波清洗器、帶燈放大鏡
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