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文檔簡介
普通陶瓷(傳統陶瓷)特種陶瓷(新型陶瓷、技術陶瓷、精細陶瓷）以天然硅酸鹽(黏土、石英、長石)為原料,高溫燒結而成。以非硅酸鹽類化工原料或人工合成原料，如氧化物（氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦等）和非氧化物（氮化硅、碳化硼等）制造。陶瓷材料基礎第一節陶瓷材料的結構顯微結構:
由晶相、氣相、玻璃相構成。unfiredsamplefiredsamplelargelyunmoltenphases(FlintSiO2)meltingandliquidphasesinteringnewphasescrystallisinginfrozenmelt2.晶相的晶體結構
主要是氧化物結構和硅酸鹽結構。氧化物結構:
氧離子構成晶格主體，金屬離子存在于間隙中。
面心立方晶格密排六方晶格八面體間隙和四面體間隙(2)硅酸鹽結構:
陶瓷的主要原料。長石:Na2O?Al2O3
?6SiO2高嶺土:Al2O3
?2SiO2
?H2O
硅氧四面體(SiO4)____b.組群狀結構:
鎂方柱石(Ca2Mg[Si2O7])C.鏈狀結構:
頑火輝石(Mg2[Si2O6])(單鏈)
透閃石(Ca2Mg5[Si4O11](OH))(雙鏈)具有某些高分子的特性。D.層狀結構:
滑石(Mg2[Si4O10](OH)2)
白云母(KAl2[AlSi3O10](OH)2)硬度低，可塑性好。
層之間以金屬離子連接。石英3.同素異構轉變
871℃1477℃
1713℃β石英β磷石英β方石英熔融石英
16%4.7%
573℃120℃
220℃
0.82%0.2%2.8%
α石英α磷石英α方石英4.實際陶瓷晶體缺陷點缺陷、線缺陷、面缺陷。缺陷的作用:a.加速燒結擴散的過程;二、玻璃相來源:
原料中的某些晶體物質被燒熔化所致。結構:
近程有序，遠程無序。作用:
粘接，降低燒結溫度，抑制晶粒長大，填充空氣，增加透光性。三、氣相定義:
陶瓷中的氣孔。來源:
燒結過程中產生的。作用:
對性能有顯著影響，降低強度，影響透明性。
第二節陶瓷材料性能一、機械性能高硬度2.高彈性模量3.低抗拉強度和高抗壓強度4.高溫強度和低抗熱震性二、物理性能和化學性能熱性能熔點高——高溫強度和高溫蠕變抗力。熱膨脹率小，熱導率低，熱容量小。2.電性能
絕緣性能好。壓電陶瓷:超聲換能器、水聲換能器、電聲換能器、陶瓷濾波器、陶瓷變壓器、陶瓷鑒頻器、高壓發生器、紅外探測器、聲表
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