HUAWEITECHNOLOGIESCO.,LTD.HuaweiConfidentialSecurityLevel:英文標題:40-47pt副標題:26-30pt字體顏色:反白內部使用字體:FrutigerNextLTMedium外部使用字體:Arial中文標題:35-47pt字體:黑體副標題:24-28pt字體顏色:反白字體:細黑體華為云計算解決方案部華為ICT售前工程師培訓之服務器產品培訓2/5/2023全系列存儲與服務器產品SANS5300S6800E中端S12000高端低端NASN8500NAS虛擬化VTL3605VIS6000虛擬化新技術云存儲SSD硬盤集裝箱數據中心家庭存儲服務器S2000S2300S2600S5000S5500S5600S6000N8000虛擬帶庫統一存儲T3000T3200T3500F系列F120F220CrystalDiamondH2000FC交換機FCSWRH1285RH2285RH5485E6000X6000/X80002/5/2023目錄服務器業界主要發展趨勢1華為在服務器領域的價值定位2華為服務器產品介紹3華為服務器應用案例42/5/2023IT類企業：2010年全球IT市場總量超15000億美元CT類企業：2010年全球市場總量1600億美元左右ISP類企業：2010年全球市場總量1500億美元左右ICT融入帶動巨頭領域擴張，硬件是基礎硬件軟件服務莖強方能枝繁葉茂硬件能力是創新的基礎，可以更好的促進高附加值的軟件與服務產業的發展，所謂“皮之不存，毛將焉附”，軟硬件垂直拉通的優化才能始終保持領先優勢IT領域是孕育千億美元企業的沃土ICT融合到來，爭相擁抱森林，IT企業欲做主力軍，HP收購3com，強化網絡能力，Oracle收購SUN強化硬實力等，思科推出UCS，欲憑大網一統天下等CT類企業的出路，橫向滲透，加速度積累IT能力，依托運營商拓展互連網領域CISC/RICS誰領風騷：X86服務器一騎絕塵X86市場以每年2%市占率的速度持續緩慢的侵蝕非X86市場X86市場以每年10%以上的速度持續增長2/5/2023傳統Unix服務器市場前途暗淡暗流涌動IBM：孤軍前行HP：暗渡陳倉Sun：日落西山DB2OracleSAP誰主沉浮IBM:力保霸主HP：暗自發力Oracle：蠢蠢欲動Cisco：拉幫結派OracleMySQLPowerItaniumSPARCAIXHP-UXSolarisIntelAMDLinuxWindows危機重重各自為戰生機勃勃蓄勢待發用戶關注TCO，新建業務傾向開放平臺ISV應需推出開放平臺系統應用遷移加速滲透IBM全線產品支持Linux，并加大對高端X86平臺的研發投入HP悄然推出Xeonnonstop原型機“NehalemEX'scoreplatformattributesmakeitverycapabletofurtherdisruptpartsofadecliningRISCmarket”VernonTurner,IDC傳統Unix陣營新興陣營2/5/202319711998PentiumPCXeonXeonMPItaniumNewXeonMP200220151999ServerLowServerMiddle&HighServer低中高端服務器Xeon欲一統天下IntelXeon兩路服務器是市場主流產品。Intel的高端Xeon至強處理器逐漸吸收高端安騰的RAS特性采用Intel處理器的中高端服務器市場增長顯著。Source：GartnerIntel處理器路標整合:XeonMP完全取代ItaniumIvyBridge-EX2/5/2023CPU發展趨勢－X86處理器朝多核方向發展IntelX86Roadmap2YEARS2YEARS45nm32nmTickPENRYNFamilyTockNEHALEM(4核)TickWESTMERE（6核）TockSANDYBRIDGE（8核）PerformancePower2YEARS22nmTickIVYBRIDGETockHASWELLInPlanningIntelX86RoadmapIntelTick-TockDevelopmentModelAMDX86RoadmapX86朝多核方向發展，核數不斷增長，主頻基本不變

2013年，工藝達到22nm，主流處理器最大功耗維持在95W左右；

Intel繼續領先AMD，領跑X86技術發展；在業界18個主流指標中，Intel5600系列領先13個，在如下5個指標中AMD領先：SPECfp_rate_base2006、Linpack、Stream、TPC-C、TPC-E；2/5/2023

服務器內存DDR3成為主流；大容量、高密成為發展方向：

2011/Q2，Micron將發布基于4Gb顆粒的DR*416GRDIMM和LRDIMM；內存低功耗是發展趨勢：當前1.35VDDR3L價格已低于1.5vDDR3，1.35VDDR3L內存成為主流；內存發展趨勢－高性能、高帶寬、大容量、低功耗2/5/2023USB3.0：新一代外部移動傳輸接口規范，理論帶寬速度：5.0Gbps，相當于500MB/S。SATA3.0：新一代硬盤存儲設備接口規范，理論帶寬速度：6.0Gbps，相當于600MB/S。PCI-e3.0：新一代接口總線接口規范，理論帶寬速度：8.0Gbps，相當于1GB/S，比PCI-E1.0提升2倍,PCI-E3.0規范預計2011年第二季度發布IO性能瓶頸有望改善2/5/2023外存發展趨勢－高速率、小尺寸、低功耗數據來源：Web-FeetReseach，chip，it168SSD廣泛應用計算緩沖層；SSD的可靠性、價格、讀寫效率是后續方向；RAID控制器接口是PCI-E、SAS；到2012年，SSD將占據企業市場近10%市場分額。VS2/5/2023整機工程趨勢－高可靠集成和高能效柜級集中供電散熱系統液冷換熱柜HVDC模塊化數據中心N+N冗余電源HVDC高抗震框柜一體機柜

大節點大功率電源框高性能風扇高效VC散熱器板級CPU液冷高性能高容量高能效高可靠整機工程領域產業發展趨勢總趨勢：支撐硬件系統更高的性能，更高容量，更高集成，更高能效，更可靠、可維護2/5/2023服務器OS平臺趨勢:Linux全球服務器OS市場開放平臺代表：Linux與Windows在服務器OS市場增長迅速，由02年30%增長至09年的54%，其中Linux增長最快，由02年不足5%，增長至09年近18%，據Gartner預測，在未來5年內，Linux將可能保持每年20%以上的復合增長率，在中國增長率將達到23%以上Unix的封閉性、高成本性和不確定性，與開放平臺的Window和Linux相比正逐漸失去客戶的青睞。銀行業的前置機系統逐漸從SCOUnix轉向了Linux日益成熟的Linux平臺支持主流語言工具，滿足多種開發平臺：PHP、Perl、Java、Ruby、Python、C、C++和.NET支持標準Unix服務，方便應用移植：NFS、DNS、NIS+、SMTP和所有TCP/IP服務和協議等支持多種虛擬化技術，應用更廣泛：Xen、VMware、KVM和OpenVZ

等Source:Gartner2/5/2023從應用生態鏈看平臺趨勢：X86+Linux1、主流軟件廠商軟件支持X86+Linux開放平臺已成為趨勢，盡管發布之初優先支持自有平臺2、非主流軟件廠商通常選擇同時支持多種主流平臺，開放平臺通常優先支持OpenPlatformClosePlatformBeingShifted2/5/2023目錄服務器業界主要發展趨勢1華為在服務器領域的價值定位2華為服務器產品介紹3華為服務器應用案例42/5/2023聚焦運營商市場，強化IT能力，助力業務轉型TecalTM服務器發展歷程2006年面向行業市場推出T8000刀片服務器第2代啟動機架服務器研發2004年面向運營商市場，推出T8000刀片服務器第1代2002年啟動第1代刀片服務器研發2005年T8000刀片服務器第1代在運營商市場規模應用啟動第2代T8000刀片服務器研發現有2000多人專門從事服務器設計、研發、制造、銷售和服務已申請100多項相關專利，參與多個國際和國內的標準化組織在SMP、CC-NUMA、DSM架構等服務器使能技術領域具有有一定的研究和技術積累在服務器軟件領域對節點優化、冗余備份、災難恢復、動態遷移有著深入研究與SUN、Intel、AMD、Suse、Redhat等軟硬件廠商有廣泛合作，如整機設計、芯片開發和操作系統設計等2007年T8000刀片服務器第2代在行業市場規模應用推出RH1120高密度機架服務器啟動服務器高性能增值部件研發2008年推出RH1280、RH2280通用機架服務器陸續發布增值部件，結合T8000、機架服務器提供最有價值的解決方案2009年推出新平臺RH1285、RH2285通用機架服務器推出全新刀片服務器E6000.發布智能網卡iNic，SSD卡2010年推出新平臺RH5485通用機架服務器推出云計算服務器X6000.即將推出云計算解決方案X800008年之前，主要配套華為電信業務平臺使用。圍繞需求豐富服務器產品助力IT建設SSD存儲卡X8000整機柜服務器E60002路刀片服務器X6000云服務器智能網卡高性價比高可靠性可定制化自主研發國產化服務器解決方案RH5485四路機架服務器RH22852U機架服務器RH12851U機架服務器華為獨特價值一:

助力向IT&CT融合UMTS/HSPA/LTECDMA2000GSM/GPRS/EDGEWiMAX固定網移動網NGNSwitchingDSLAMMSANFTTxOpticalNetworkRouterBRASLANSwitchSecurityIPTN互聯網AllIPFMC華為IT和CT并行戰略可以更好地支撐你未來IT基礎架構往云計算、云存儲方向整合發展，成為IT&CT融合道路上戰略合作伙伴。IT支撐平臺ServerStorageVirtualizationApplicationsoftware2/5/2023華為獨特價值二:

為您解決機房空間緊張和高能耗問題

IT設備55%45%供電和冷卻...數據中心70%30%電源、風扇、硬盤..處理器服務器硬件80%20%空閑資源使用率服務器負載華為服務器產品充分響應國家節能減排號召，提供低功耗服務器、云計算解決方案、直流供電解決方案、智能風扇調速技術、CPU主動變頻技術、功耗實時監測技術，在性能達到業界領先的前提下，更好地節省客戶服務器的TCO運營成本。

2/5/2023去痛點

高可靠易管理低功耗采用電信級元器件和制造工藝.關鍵器件全冗余設計先進的安全保障技術

基礎部件共享,降低能耗

高效的電源轉換效率90%優化的散熱設計,改善PUE職能監控，動態節能

軟硬件一體化管理平臺

圖形化、多功能集成界面標準化管理協議支持，開放式接口

均衡設計提高部署密度

卡式SSD硬盤突破IOPS瓶頸

智能網卡消除協議處理瓶頸

WebCashe省流量、增帶寬專業、專注華為獨特價值三:

秉承CT設計優勢打造獨特的IT產品設計理念

2/5/2023●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●兩家三家及以上●服務覆蓋：原廠工程師、授權服務中心覆蓋全國省會及二、三線城市服務合作伙伴：授權服務中心46個，星級服務合作伙伴124個，授權培訓中心4家，咨詢服務合作伙伴5家國內領先的備件送達能力：原廠35個備件庫及合作伙伴備件華為獨特價值四:

本地化服務網絡與快速供貨能力

華為獨特價值五:

客戶化定制為您量身定制專業、安全計算平臺

華為服務器自主知識產權技術，完全基于客戶需求定制開發，并可在產品生命周期內針對客戶需求持續改進：自主開發的BMC管理芯片，可以支持客戶定制化的管理功能；可以根據客戶應用環境，合作開發高級節能策略，將綠色環保技術與客戶應用密切結合；根據客戶業務特點，合作開發增值部件，提高系統TCO。交付和驗證服務定制化業務需求市場管理客戶戰略交流聯合創新中心(JIC)IPD

案例:搜索服務器--百度用戶體驗提升降低CAPEX25%降低OPEX26%消費者&企業研究客戶需求驅動的研發流程客戶戰略&需求華為業務戰略＆計劃共享研發平臺產品A產品B產品C產品D產品……硬件平臺軟件平臺芯片平臺集成測試GTDQuality

基于平臺共享和CMM5軟件質量管理構筑

“成本，質量，速度”上的組合優勢面向應用聚焦瓶頸定制化解決方案共享平臺定制化2/5/2023目錄服務器業界主要發展趨勢1華為在服務器領域的價值定位2華為服務器產品介紹3華為服務器應用案例42/5/2023系統級方案系列部件服務器產品統一管理綠色節能整機柜方案服務器產品全景圖網絡Cache方案RH1285RH2285RH5485E6000X6000SSD設備iNIC智能網卡BH620BH621XH310XH620機架服務器刀片服務器云服務器X6000節點系列化刀片增值部件2/5/2023服務器產品規劃全景圖RH2285RH1285E6000X6000RH5480RH2280RH1280規模上市的產品新1代通用刀片服務器初代機架服務器Webcache解決方案規劃開發中的產品RH5485SSDiNIC增值部件新一代機架服務器云服務器X6000

G2第二代云服務器Networkcache解決方案RH5485

G2RH2285

G2RH1285

G2第二代機架服務器第二代刀片服務器E6000G2X8000機柜級服務器RH2288

G2第三代SSD第二代iNIC增值部件16路小型機平臺2P

/2U，32

DIMMQPI線纜直聯13/06ready華為通用機架服務器—TecalRH2285/RH1285產品平臺INTELNehalem-EP平臺系統結構2U機架式服務器（RH2285）1U機架式服務器（RH1285）系統亮點大容量內存綠色節能設計優異的網絡性能（TOE）支持SSD存儲卡完善的系統管理大容量存儲（RH2285）RH2285配置一：12×HDDRH2285配置二：8×HDDRH1285配置一：4×HDD2/5/2023四路機架服務器－RH5485Compute支持2-4個IntelNehalem-EX75xx系列四核/六核/八核處理器，8個2.5寸SAS硬盤，64個LowprofileDDR3800/1066/1333RDIMM內存插槽

(1TBmax)?I/O1個RJ-45接口，DualGEwithTOE，向下兼容10/100M。RAS支持硬盤熱插拔冗余電源、風扇可選RAID0/1/10/5

ManagementIPMI2.0；SOL；KVMOverIP；支持遠程開關機和Firmware升級，硬件監控、預故障告警等功能。OSLinux（Suse,Redhat），Windowsserver2008，VMwareESXServer/ESXi4.12/5/2023通用2路刀片服務器－TecalE6000低能耗高效AC/DC；集中散熱；優化布局；高性能DPNehalem-EP高性能處理器；12個DIMM插槽，最大支持96GB內存；4個2.5’硬盤，256M/512MRaidCache；更高性能IO、更大背板交換容量；易維護內置冗余KVM交換機，支持IPMI2.0、SOL、虛擬光驅；所有FRU部件支持在線熱插拔；高可靠運營級可靠性設計；部件全冗余；無源背板設計；靈活配置、可擴展架構6臺內置交換機，3組1+1冗余；支持存儲刀片和擴展IO刀片；熱插拔電源模塊和熱插拔風扇模塊冗余交換模塊2/5/2023電信級服務器－TecalT8000BH28刀片光纖通道交換機（2G/4GFC）千兆以太網交換機（L2/VLAN）SAS交換機冗余交換機冗余KVM/管理模塊冗余冷卻系統（熱插拔、可管理）冗余電源輸入（4*2000W負載均衡）負載均衡無源背板出風口后出IO基于組件化、模塊化，實現業界最佳的性能密度和電信級可靠性。2/5/2023數據中心云服務器－TecalX6000Page31高密度低能耗、模塊化統一架構、易于維護、平滑演進半寬接入節點全寬虛擬化節點2U機箱交換機機架管理節點機柜服務器半寬高密計算節點2011/2H2011/2H最大配置4個節點，采用共享電源風扇，降低能耗，減輕重量按每機柜年租金7萬計算，每服務器分攤租金由3500降低到1750虛擬化節點X6000服務器節點介紹Web接入節點雙路Intel?Xeon?6-coreWestmere18個DIMM插槽，可達288GB內存（16G內存）針對VT技術專門的優化，支持多隊列與SRIOV等3個熱插拔的3.5’SAS/SATA單路Intel?Xeon?4-coreFoxhollow4個DIMMs插槽1個3.5’SATA單路雙路高密計算節點雙路雙路Intel?Xeon?6-coreWestmere12個DIMM插槽針對VT技術專門的優化，支持多隊列與SRIOV等2個熱插拔的2.5’SAS/SATA機柜式云服務器-X8000機架服務器只需把電源模塊更換為12V直通模塊就可以兼容整機柜集中統一供電通過電源模塊集中，一方面可以提高電源模塊的轉換效率，實現節能；另一方面通過減少電源模塊和風扇的數量降低成本通過電源集中和風扇的集中達到節能、降成本，并實現服務器的大規模快速集中部署前視圖后視圖交換機電源傳統交流供電220Vac220Vac220Vac220Vac220Vac220Vac12V集中供電220Vac12Vdc12Vdc12Vdc12Vdc兼容設計2/5/2023解決IO讀寫瓶頸－強大的SSDPCI-E卡高性能、高容量的SSD存儲，PCI-E接口針對高速讀寫類業務需求，SSD技術可以有效解決高IO瓶頸，使系統性能得以充分利用，減少響應時間，提高客戶體驗可以支持SLC,MLC，目前規格：128G/256G/512G/1T容量2/5/2023突破網絡瓶頸，基于處理器的智能網卡節能降耗

超低功耗:華為智能網卡的功率一般不超過15W實實在在節約你的TCO系統90%以上的資源被解放出來專用于運行用戶應用程序1臺華為智能網卡服務器

≧10臺傳統服務器的性能數據更安全無協議棧：不容易被發現和被攻擊線速收發、丟包率為0：數據更安全定制化解決方案

聚焦客戶需求，提供定制化解決方案EN1021e/EN1221eEN1041eEN1241e2/5/2023目錄服務器業界主要發展趨勢1華為在服務器領域的價值定位2華為服務器產品介紹3華為服務器應用案例42/5/2023RH2285獲得SPECCPU2006測試三項第一2010年1月，我司自研機架服務器－RH2285在標準性能評估機構SPEC（StandardPerformanceEvaluationCorporation)的CPU2006的測試中，3項指標SPECint－speed、SPECfp－speed、SPECint－rate測試結果均實現業界第一2/5/2023RH2285機架服務器榮獲2009年計算機世界-年度產品獎2/5/2023E6000服務器獲

CPW09年度盛典渠道財富產品獎/article/2010-2010112115744651744.Htm2/5/2023華為服務器運營商測試表現優異2/5/2023服務器X6000－SPEC能效測試第一

華為TecalX6000服務器在標準性能評估機構SPEC（StandardPerformanceEvaluationCorporation,SPEC?）的SPECPower_ssj2008的測試中，基于多款處理器的能效指標