標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 40564-2021 電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法》是一項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn),主要針對(duì)用于電子封裝領(lǐng)域的環(huán)氧塑封材料的性能測試提供了具體的方法與要求。該標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了多項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)的測定方法,包括但不限于熱性能、機(jī)械性能以及電氣性能等,旨在為行業(yè)內(nèi)提供統(tǒng)一的測試依據(jù),以確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性。
對(duì)于熱性能測試而言,標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了如何進(jìn)行玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱膨脹系數(shù)(CTE)及熱導(dǎo)率等參數(shù)的測量。這些數(shù)據(jù)對(duì)于評(píng)估材料在不同溫度條件下的穩(wěn)定性及其對(duì)環(huán)境變化的響應(yīng)至關(guān)重要。
機(jī)械性能方面,《GB/T 40564-2021》介紹了彎曲強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度和沖擊韌性等重要物理特性的檢測流程。通過這類測試可以了解材料抵抗外力破壞的能力,這對(duì)于保證封裝后電子元件的安全性具有重要意義。
此外,在電氣性能領(lǐng)域,該標(biāo)準(zhǔn)還包含了體積電阻率、表面電阻率及介電常數(shù)等相關(guān)項(xiàng)目的測試指南。這些信息有助于判斷材料作為絕緣體或半導(dǎo)體時(shí)的表現(xiàn)情況,是評(píng)價(jià)其適用性不可或缺的一部分。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2021-10-11 頒布
- 2022-05-01 實(shí)施





文檔簡介
ICS31030
CCSL.90
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T40564—2021
電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法
Testmethodofepoxymoldingcompoundforelectronicpackaging
2021-10-11發(fā)布2022-05-01實(shí)施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T40564—2021
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語和定義
3………………1
一般要求
4…………………2
環(huán)境條件
4.1……………2
樣品要求
4.2……………2
報(bào)告
4.3…………………2
外觀檢測
5…………………2
粉末環(huán)氧塑封料
5.1……………………2
餅料環(huán)氧塑封料
5.2……………………2
物理和化學(xué)性能測試
6……………………2
凝膠化時(shí)間
6.1…………………………2
螺旋流動(dòng)長度
6.2………………………3
飛邊
6.3…………………4
熱硬度
6.4………………6
密度
6.5…………………7
導(dǎo)熱系數(shù)
6.6……………7
黏度
6.7…………………7
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
6.8……………………10
線性熱膨脹系數(shù)探針法
6.9(TMA)…………………14
吸水率
6.10……………15
阻燃性
6.11……………17
電導(dǎo)率萃取水溶液
6.12()……………17
值萃取水溶液
6.13pH()………………18
鈉離子含量萃取水溶液
6.14()………………………19
氯離子含量溴離子含量萃取水溶液
6.15、()…………22
溴含量銻含量氯含量
6.16、、…………24
灰分
6.17………………25
鈾含量
6.18……………26
機(jī)械性能測試
7……………30
彎曲強(qiáng)度
7.1……………30
沖擊強(qiáng)度
7.2……………33
成型收縮率
7.3…………………………33
粘結(jié)強(qiáng)度
7.4……………34
電性能測試
8………………37
Ⅰ
GB/T40564—2021
體積電阻率
8.1…………………………37
介電常數(shù)介質(zhì)損耗
8.2、………………40
擊穿強(qiáng)度
8.3……………41
Ⅱ
GB/T40564—2021
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任
。。
本文件由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口
(SAC/TC203)。
本文件起草單位江蘇華海誠科新材料股份有限公司中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院連云港市食品
:、、
藥品檢驗(yàn)檢測中心江蘇長電科技股份有限公司國家硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心東海研
、、
究院
。
本文件主要起草人成興明侍二增楊暉崔亮陳靈芝曹可慰管琪李云芝李小娟譚偉
:、、、、、、、、、、
李建德
。
Ⅲ
GB/T40564—2021
電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法
1范圍
本文件規(guī)定了電子封裝用環(huán)氧塑封料的外觀凝膠化時(shí)間螺旋流動(dòng)長度飛邊熱硬度密度導(dǎo)熱
、、、、、、
系數(shù)黏度玻璃化轉(zhuǎn)變溫度線性熱膨脹系數(shù)吸水率阻燃性電導(dǎo)率值鈉離子含量氯離子含
、、、、、、、pH、、
量溴離子含量溴含量銻含量氯含量灰分鈾含量彎曲強(qiáng)度沖擊強(qiáng)度成型收縮率粘結(jié)強(qiáng)度體
、、、、、、、、、、、
積電阻率介電常數(shù)介質(zhì)損耗擊穿強(qiáng)度等的測試方法
、、、。
本文件適用于半導(dǎo)體分立器件集成電路及特種器件的電子封裝用環(huán)氧塑封料性能測試
、。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期所對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用
,;,()
于本文件
。
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