無損檢測基本知識陽茁RTIIIMTIIIPTIIIUTII重慶無損檢測考委電話同學習目的共同學習的目標了解無損檢測的基本知識自我保護----尤其是青年職工哦現場人員對無損檢測成果有識別能力-----工作中不開黃腔、不被蒙騙學習方法我講你聽---不討論只講基礎和實際----不講理論、不講公式聽完就完----不考試時間只有兩個鐘頭，這些內容一級講5天，二級講14天，三級講30天。只有能講多少算多少。希望大家多知道點一、什么是無損檢測及其應用無損檢測的定義無損檢測的應用電力能源航空電子交通建筑文物特種設備為什么要進行無損檢測建立在斷裂力學基礎上設計考慮的壁厚只有（強度壁厚+腐蝕壁厚+加工壁厚）*系數有效金屬截面常用的無損檢測內在檢測射線檢測（RT)---對體積形缺欠敏感超聲波檢測（UT)---對面積形缺欠敏感表面檢測磁粉檢測（MT)---對鐵磁性材料表面近表面缺欠滲透檢測（PT)---對表面開口性缺欠射線原理（X射線）周向機定向機射線原理（伽馬）伽馬機（直通道、S通道）射線原理射線成像（同等參數的情況下，穿透厚度高，射線衰減大，到達膠片射線少，膠片發白，穿透厚度少，射線衰減少，到達膠片射線多，膠片發黑）超聲波原理數字超聲波機模擬超聲波機超聲波原理（直探頭）超聲波原理（斜探頭）直探頭掃查磁粉檢測原理磁粉探傷機（磁軛法）磁粉原理磁粉探傷機（觸頭法）磁粉檢測原理磁粉檢測原理磁粉原理（交叉磁化）磁粉原理（發現焊縫橫向裂紋）滲透原理滲透過程滲透原理滲透材料滲透原理（缺欠圖片-裂紋）滲透原理（缺欠圖片—氣孔+裂紋）射線檢測的防護（自己看不解釋，大家都懂得，尤其是還沒有下一代的年輕人，老同志就算了哈，反正都老了）射線防護（輻射不可怕，什么都有輻射、要注意監測）輻射監測是放射防護的一項重要技術，其主要目的是保護工作人員和居民免受輻射的有害影響。因此，輻射監測的內容應包括輻射測量和參照電離輻射防護及輻射源安全基本標準對測定結果進行衛生學評價兩個方面。工作射線照相一般使用的是X射線和γ射線。工作人員處于輻射場中工作，主要受外照射。因此，輻射監測的內容主要是防護監測，按監測的對象可分為工作場所輻射監測和個人劑量監測兩大類。安全防護（監測設備）射線防護（工作場所輻射監測）現行標準規定：以空氣比釋動能率低于40μGy·h-1作為控制區邊界。對管理區的規定是：X射線照相，控制區邊界外空氣比釋動能率在4μGy·h-1以上的范圍劃為管理區；γ射線照相，控制區邊界外空氣比釋動能率在2.5μGy·h-1以上的范圍劃為監督區。射線防護（個人劑量監測）對于任何在控制區工作的工作人員，或有時進入控制區工作并可能受到顯著職業照射的工作人員，或其職業照射劑量可能大于5mSv/a的工作人員，均應進行個人監測。在進行個人監測不現實或不可行的情況下，經審管部門認可后可根據工作場所監測的結果和受照地點和時間的資料對工作人員的職業受照作出評價。射線防護（個人劑量監測）對在監督區或只偶爾進入控制區工作的工作人員，如果預計其職業照射劑量在1~5mSv/a范圍內，則應盡可能進行個人監測。應對這類人員的職業受照進行評價，這種評價應以個人監督或工作場所監測的結果為基礎。如果可能，對所有受到職業照射的人員均應進行個人監測。但對于受照劑量始終不可能大于1mSv/a的工作人員，一般可不進行個人監測射線防護（輻射不可怕，什么都有輻射、要注意監測就沒有事）計算監督區邊緣0.6μSv/h，照一張底片用時2分鐘，每天照片150張，全年工作300天全年應該是多少mSv/a？生活本底0.1μSv/h，全年應該多少mSv/a射線防護（輻射不可怕，什么都有輻射、要注意監測就沒有事）公眾照射劑量限值公眾中有關關鍵人群組的成員所受到的平均劑量估計值不應超過下述限值：

（1）年有效劑量，1mSv。（2）特殊情況下，如果5個連續年的年平均劑量不超過1

mSv，則某一單一年份的有效劑量可提高到5mSv。（3）眼晶體的年當量劑量，15mSv。（4）皮膚的年當量劑量，50mSv。射線防護（輻射不可怕，什么都有輻射、要注意監測就沒有事）職業照射劑量限值（1）應對任何工作人員的職業照射水平進行控制，使之不超過下述限值：

1）由審管部門決定的連續5年的年平均有效劑量（但不可作任何追溯性平均），20mSV。

2）任何一年中的有效劑量，50mSv。

3）眼晶體的年當量劑量，150mSv。

4）四肢（手和足）或皮膚的年當量劑量，500mSv射線防護三種方式輻射防護的目的在于控制輻射對人體的照射，使之保持在可以合理做到的最低水平，保證個人所受到的當量劑量不超過規定標準。對于工業射線檢測而言，只需要考慮外照射的防護。總的來說，外照射的防護比內照射的防護容易解決。下面的三個因素是外照射防護的基本要求素：①時間——控制射線對人體的曝光時間；②距離——控制射線源到人體間的距離；③屏蔽——在人體和射線源之間隔一層吸收物質。下面分別論述這三個要素。射線防護三種方式1.時間眾所周知，在具有恒定劑量率的區域里工作的人，其累積劑量正比于他在該區域內停留的時間。劑量=劑量率×時間從上式可見，在照射率不變的情況下，照射時間越長，工作人員所接受的劑量越大。為了控制劑量，對于個人來說，就要求操作熟練，動作盡量簡單迅速，減少不必要的照射時間。為確保每個工作人員的累積劑量在允許的劑量限值以下，有時一項工作需要幾個人輪換操作，從而達到縮短照射時間的目的。射線防護三種方式2．距離增大與輻射源間距離的可以降低受照劑量。這是因為，在輻射源一定時，照射劑量或劑量率與離源的距離平方成反比。即或（7-16）

式中：D1——距輻射源R1處的劑量或劑量率；

D2——距輻射源R2處的劑量或劑量率；

R1——輻射源到1點的距離；

R2——輻射源到2點的距離。射線防護三種方式從上式可見，當距離增加一倍時，劑量或劑量率減少到原來的1/4。其余依次類推。在實際工作中，為減少工作人員所接受的劑量，在條件允許的情況下，應盡量增大人與輻射源之間的距離，尤其是在無屏蔽的室外工作，應盡量利用連接電纜長度達到距離防護的目的。無論何時何種情況，不得用手直接抓取放射源。射線防護三種方式3.屏蔽在實際工作中，當人與輻射源之間的距離無法改變，而時間又受到工藝操作的限制時，欲降低工作人員的受照劑量水平，只有采用屏蔽防護。屏蔽防護就是根據輻射通過物質時強度被減弱的原理，在人與輻射源之間加一層足夠厚的屏蔽，把照射劑量減少到容許劑量水平以下。射線防護三種方式1）屏蔽方式根據防護要求的不同，屏蔽物可以是固定式的，也可以是移動式的。屬于固定式的屏蔽物是指防護墻、地板、天花板、防護門等。屬于移動式的如容器、防護屏及鉛房等。射線防護三種方式（2）屏蔽材料用作γ射線和X射線的屏蔽材料是多種多樣的。按道理講，任何材料對射線強度都有程度不同的削弱，但原子序數高的或密度大的防護材料，其防護效果更好。在實用中，鉛和混凝土是最常用的防護材料。*總之，屏蔽材料必須根據輻射源的能量、強度、用途和工作性質來具體選擇，同時還必須考慮成本和材料來源。底片的評定焊接的基本知識焊接缺陷在底片上的影像特征的辨認焊接基本知識⑴常用的焊接名詞術語解釋①接頭根部：焊件接頭彼此最接近的那一部分，如圖1所示。②根部間隙：焊前，在接頭根部之間預留的空隙，如圖2所示。③鈍邊：焊件開坡口時，沿焊件厚度方向未開坡口的端面部分，如圖3。④熱影響區：焊接或切割過程中，材料因受熱的影響（但未未熔化）而發生的金相組織和機械性能變化的區域，如圖4所示。⑤熔合區（熔合線）：焊縫向熱影響區過渡的區域，僅在顯微鏡下可以觀察出熔合區大小，通常宏觀可見為線狀，故稱熔合線。如圖5所示。⑥焊縫：焊件經焊接后所形成的結合部分。⑦焊趾：焊縫表面與母材的交界處，稱焊趾，焊趾連成的線稱焊趾線，如圖6所示。⑧余高：超出表面焊趾聯機上面的那部分焊縫金屬的高度，如圖7所示。⑨焊根：焊縫背面與母材的交界處，如圖7所示。⑩弧坑：由于斷弧或收弧不當，在焊道末端形成的低洼部分，如圖9。11焊道：每一次熔敷所形成的一條單道焊縫，如圖8所示。12焊層：多層焊時的每一個分層。每個焊層可由一條或幾條并排相搭的焊道組成。如圖8所示。13單面焊：僅在焊件的一面施焊，完成整條焊縫所進行的焊接，如圖814雙面焊：在焊件兩面施焊，完成整條焊縫所進行的焊接，如圖9所示。⑵焊接缺陷分類：①從宏觀上看，可分為裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、及形狀缺陷，又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷，如咬邊，焊瘤等。在底片上還常見如機械損傷（磨痕），飛濺、腐蝕麻點等其它非焊接缺陷。②從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發展為宏觀缺陷的隱患因素。⑶宏觀六類缺陷的形態及產生機理①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固接口上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。②夾渣：焊后殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大于熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存于焊道之間和焊道與母材之間。③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新接口而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特征。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。⑥形狀缺陷焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差。焊接缺陷在底片上的影像特征的辨認3.1底片上常見的焊接缺陷的分類在底片上常見的焊接缺陷有六種:即氣孔(A)、夾渣（B）、未焊透（D）、未熔合（C）、裂紋（E）和形狀缺陷如咬邊等（F）。⑴按缺陷形態分：①體積狀缺陷（又稱三維缺陷）：如氣孔、夾渣、未焊透、咬邊、內凹等。②平面形狀缺陷（又稱二維缺陷）：如未熔合、裂紋、白點等。⑵按缺陷所含成份的密度分：①密度大于焊縫金屬的缺陷：如夾鎢、夾銅、夾珠等在底片上呈白色影。②密度小于焊縫金屬的缺陷：如氣孔、夾渣等在底片上呈黑色影像。氣孔夾渣未焊透未溶合裂紋形狀缺陷⑹形狀缺陷：屬于焊縫金屬表面缺陷或接頭幾何尺的缺陷。如咬邊等。①咬邊：沿焊趾的母材部位被電弧熔化時所成的溝槽或凹陷，稱咬邊，它有連續和斷續之分。在底片的焊縫邊緣（焊趾處），靠母材側呈現出粗短的黑色條狀影像。黑度不均勻，輪廓不明