ICS31180

L30.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T31988—2015

印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

Aluminiumbasecoppercladlaminateforprintedcircuits

2015-09-11發(fā)布2016-05-01實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T31988—2015

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

產(chǎn)品分類(lèi)類(lèi)型及標(biāo)識(shí)

4、……………………2

產(chǎn)品分類(lèi)

4.1……………2

產(chǎn)品類(lèi)型

4.2……………2

產(chǎn)品標(biāo)識(shí)

4.3……………2

結(jié)構(gòu)和材料

5………………3

結(jié)構(gòu)

5.1…………………3

材料

5.2…………………4

要求

6………………………4

外觀

6.1…………………4

尺寸

6.2…………………5

性能要求

6.3……………7

試驗(yàn)方法

7…………………8

外觀

7.1…………………8

尺寸

7.2…………………8

熱導(dǎo)率絕緣粘結(jié)層

7.3()………………8

熱阻

7.4…………………9

剝離強(qiáng)度

7.5……………9

燃燒性

7.6………………9

熱應(yīng)力

7.7………………9

玻璃化溫度

7.8…………………………9

耐化學(xué)性

7.9……………9

電氣強(qiáng)度

7.10……………9

體積電阻率和表面電阻率

7.11…………9

介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值

7.12……………………9

相比電痕化指數(shù)

7.13……………………9

耐電壓測(cè)試

7.14(Hi-pot)………………9

吸水率

7.15………………9

檢驗(yàn)規(guī)則

8…………………10

鑒定檢驗(yàn)

8.1……………10

質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

8.2……………………11

合格證明

8.3……………12

材料安全資料表

8.4……………………12

Ⅰ

GB/T31988—2015

包裝標(biāo)志運(yùn)輸和貯存

9、、…………………12

包裝

9.1…………………12

標(biāo)志

9.2…………………12

運(yùn)輸和貯存

9.3…………………………12

附錄規(guī)范性附錄熱阻及熱導(dǎo)率測(cè)試方法

A()…………13

范圍

A.1………………13

術(shù)語(yǔ)和定義

A.2………………………13

原理

A.3………………13

儀器

A.4………………14

試樣

A.5………………15

程序

A.6………………15

計(jì)算

A.7………………15

報(bào)告

A.8………………17

附錄規(guī)范性附錄耐電壓測(cè)試

B()(Hi-pot)……………18

范圍

B.1…………………18

試驗(yàn)裝置

B.2……………18

試樣

B.3…………………18

程序

B.4…………………19

報(bào)告

B.5…………………19

注意事項(xiàng)

B.6……………20

Ⅱ

GB/T31988—2015

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位廣東生益科技股份有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院國(guó)家電子電路基材工

:、、

程技術(shù)研究中心陜西生益科技股份有限公司

、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人蘇曉聲劉筠蔡巧兒蔡文仁張華佘乃東楊艷王金瑞劉申興王香管琪

:、、、、、、、、、、、

裴會(huì)川

。

Ⅲ

GB/T31988—2015

印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用鋁基覆銅箔層壓板的產(chǎn)品分類(lèi)標(biāo)識(shí)結(jié)構(gòu)和材料外觀尺寸及性能要

、、、、

求試驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則包裝標(biāo)志運(yùn)輸及貯存

、、、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用鋁基覆銅箔層壓板以下簡(jiǎn)稱(chēng)鋁基覆銅板

()。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術(shù)語(yǔ)

GB/T2036

鋁及鋁合金箔

GB/T3198

一般工業(yè)用鋁及鋁合金板帶材第部分一般要求

GB/T3880.1、1:

一般工業(yè)用鋁及鋁合金板帶材第部分力學(xué)性能

GB/T3880.2、2:

一般工業(yè)用鋁及鋁合金板帶材第部分尺寸偏差

GB/T3880.3、3:

印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

GB/T4722

電解銅箔

GB/T5230

3術(shù)語(yǔ)和定義

界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

GB/T2036。

31

.

熱導(dǎo)率thermalconductivity

λ

穩(wěn)態(tài)下每單位時(shí)間通過(guò)材料單位面積單位溫度梯度垂直于面積方向的熱流量

,