1.目的

對本公司LCD產品PBA檢查方法的明確化,保證產品判斷無誤.

2.用語定義

2.1Lead:IC,TR,FPC,Tab等材料上傳達電氣訊息的PIN.

2.2電極:Chipresistor,chipcapacitor等單一零件上傳達電流信號的端子.

2.3Land:Lead或電極部以焊錫膏與PCB接合而成的PCB表面上的端子.

2.4Tabland:Tabfilm用ACF與PCB連接起來的PCB表面端子.

2.5Tabarea:Tabland的全部區域.

2.6PFT:PCBFunctiontest(功能檢驗)

2.7I.C:直接構成回路而有非常多Pin的一種零件

2.8Solder部:電極或Lead與Land之間,用Solder想連接起來的部位.

2.9Fillet:Heelfillet(Lead的后面)與Toefillet(Lead前面)等區分開來

電極(或者Lead)與Land之間形成的Solder形態

2.10Userhole:固定PCB時用的有Land的鏍銯孔.

2.11SMT(Surfacemounttechnology):表面實裝技術

2.12PCB(Printedcircuitboard):印刷電路板

2.13PBA:用Solder把零件附著PCB上,可形成回路性的狀態。

2.14V/I:Visualinspection(外觀檢查)PBA外觀檢查標準文件編號W-QM-031版本00版本制定日期2008-09-01修訂日期頁數站別全工程適用修訂內容制定研討確認版本控制1/49

2.15外觀檢查:對本公司的產品(PBA)以目檢的方式進行外觀性的檢查.

2.16限度樣本:為了方便對檢查員判定品質的(合,不)判定基準時,采取實物來判定合格范圍及不合格范圍.

2.17不良:包括缺陷材料(產品)根據檢查員的判定判定為不合格的零件或產品的不良品.

3.責任與權限

3.2品質部門

3.2.1檢查員:根據檢查PBA的標準進行收入檢查,之后進行判定合格/不合格品.

3.2.2品質部門工程師:有設置PBA的檢查基準并制定,修訂,及維持的義務及權限.

為了提高檢查員的檢查基準并實施教育的責任與權限.

3.2.3品質不部門長:

部門長有著批準(認可)檢查標準的責任與權限.

對于不合格產品處理有最終審查/認可的責任與權限.4.檢查時注意事項

4.1環境及安定事項

4.1.1用PFT設備檢查時要一個一個的檢查,進行Test時左右的S/W要同時按動下去要注意在JIG之間不要讓手指進入.

4.1.2移動Tray時要注意腰部及腳面,工作時避免受傷.

4.2有關品質事項.

4.2.1PBA工作時要避免沖擊/重疊/彎曲而發生不良的可能性.要一個一個的作業.

4.2.2

T-CON等.對靜電過敏的材料和PBA工作時一定要帶上防靜電手環.檢查工作臺要與地面連接

4.2.3檢查員進行檢查業務時要避免產品與產品的混入.5業務流程.

5.1檢查前準備事項

5.1.1產品及確認事項

檢查對象PBA,用限度樣本,Runsheet,PFTJIG等.

5.1.2帶防靜電線(設施)作業.

5.1.3帶上防靜電手指套和手套工做.

5.1.4檢查設備及治工具.分類使用設備用途分類外觀Scope確認不良防靜電環Heelstrap,Wriststrap功能PFT設備PBA驅動test

5.1.5檢查環境

5.1.5.1溫.濕度:上溫,上濕

5.1.5.2照明度:1000~1200Lux5.2不良分類

A)致命不良(AA)

給使用及保管產品的人給以危險或招致不安全情況的不良,或產品的基本技能有著

重大的影響的不良。

1)在使用產品時,能給予人體及財物帶來危害的情況.

2)違反安全規格事項,和接觸到制造國家的電器用品安全管理法及對方輸出國限定條款

(UL/CSA等)時。

3)發生大量不良的憂慮或損傷公司名譽的不良.

B)重不良(A)

雖然不是致命不良但因為沒有達成各種規格所喪失本有的功能及性能有不安全的動作(隱患),造成

產品的可靠度下降,客戶判斷為退貨,交換,修理時的不良.

1)對功能或者性能未達到制定的要求并有不安全的動作時.

2)客戶判斷為因沒有遵守指定的設計條件,工作方法所造成產品可靠度下降的情況.

3)輸送條件及取極的功能,性能可靠度下降并安全性及商品價值下降時.

4)產品的外觀及能夠構成產品價值有明顯的影響時.

5)對于可靠性,有Claim(一切費用賠償)時的不良.

6)傾向不良:說的是同樣原因造成缺陷連續發生或者繼續性及可靠性問題預料到的同一不良.

C)輕不良(B)

產品原本的功能及性能沒有問題但是未能達成規定上的要求所造成商品價值下降,客戶有意的不滿狀態判斷的不良.

1)由于產品在外觀上有輕微的缺陷造成商品價值下降的情況.

2)很容易修理的不良.

?致命不良(AA)

?誤安裝(WrongMount)

與相應制品的標準要求事項不一致的部品被實裝的狀態(例:品名,規格的誤安裝或者同樣的零件沒有按照規定安裝的狀態)

但,發生變更事項,零件位置變更的情況,生產變更書變更事項接受后，應確認使用日程變更事項等，然后判定執行。

?Runmix

1)不同的產品(或者不一樣的Version<版本>)的混入

2)同樣顏色Label產品式樣規格不一樣或者跟其他Label混入的狀態.

?PFT不良

功能不良與EEPROM不良

?

重不良(A)

?缺件

根據產品式樣及規格應在Land上安裝上零件但在LAND上沒有安裝上零件的狀態

?逆安裝

1)有(+,-)極性的零件與PCB上記性標志不一致的狀態.

2)IC的第一個Pin方向與PCB圖面方向不一致時的狀態.(設計不良時參照PCB設計圖與實物對照)

3)有極性的部品被倒貼的狀態.

?MOUNT不良

1)沒有貼在目標位置上，而是貼在其他部位后被Soldering的狀態.

2)在目標位置上安裝上2個以上材料的狀態.

3)相應材料以外,其他材料另外在Land或者零件周圍安裝的狀態.

4)產品標準上應該要Open位置上,安裝上材料的狀態.

2.缺件1.未焊接部品電極和PCB

LAND間沒有錫膏連接根據式樣和規格應該有部品的地方而缺少部品良品不良品3.OPEN?

部品電極或者LEAD沒有與PCBLAND連接的狀態?

LEADBENT,LEAD彎曲(原材料不良)造成的沒有LAND連接的狀態

IC類LEAD尾部出現A,B沒有焊接的狀況4.立碑及側立立碑及側立也屬于OPEN,是零件完全豎立起來的狀態側立立碑5.誤安裝與產品式樣要求不一致的狀況部品沒有安裝到目標位置而安裝到其它位置安裝了與限度樣本不一致SPEC的部品樣本規格生產誤用規格6.安裝不良?

沒有安裝到目的位置而安裝到了其他部位并焊接的狀態（圖A)?

在目的位置上出現重疊兩個部品以上時的狀態(圖B)?

除了相關LAND上的部品以外,其他部件安裝到了標準部件位置的周圍或者上面的狀態

(圖C)圖A圖C圖B7.逆安裝?

有極性(+,-)的零件與PCB上的極性標志不一致時為不良?

IC1號PIN方向與圖面方向不一致時為不良?

有前后區分的零件在一個PCB上有3EA以上反白時為不良良品不良品良品PCB1號IC1號不良PCB1號IC1號8.SHORT短路?

不應該相互連接的部品之間，發生了連接，即短路現象．9.錫多(SOLDER量過多)?

Solder的量以部件的背面為準突出0.5T以上時為不良

(但,ICLead不適用)0.5T以上時不良Solder過多10.FILLET不良?

SolderFillet形成的高度在零件的電極T(高度)的1/4以下,不管發生在哪一面都是不良把零件高度分成4層只要超過1/4就是良品?

SolderFillet形成的寬度在零件電極側面W(寬度)的1/2以下，不管是哪一面發生都是不良W1/2W以下

(不良)CHIP部品ICLEAD的FILLET的情況.

：FILLET形成寬度:W1≥2/3W,形成高度h1≥1/2h

：ICLeadTEO部與PAD間FILLET接角須為90度以下，長在TEOside的2/3以上

:ICLeadheel部應形成吃錫狀態10.FILLET不良ICLEADFillet不良沒有吃錫前面WH寬度在2/3以上高度在1/2以上ICLEADFillet良品WH沒有2/3以上寬度接角小于于90度LAND部位即使看到黃色的銅缽(SOLDER沒有涂抹上)LEAD部位Fillet形成時作為良品判斷

IC部品HEEL部TEO部SIDE部位解釋DVRICLEAD類型(QFN和DFN)的FILLET的情況.

：Toe(正面)FILLET形成寬度:W≥2/3WO,ToeFILLET形成高度h≥1/2T

：ICLead前面與PAD間FILLET接角須為0度以下，且必須形成弧形QFN/DFN正面FILLET形成的高度在1/4LEAD高度(T)以上時,作良品處理,(依據原材生產時LEAD正面cutting的方式,判定可作調整)X-Ray檢查:LOT別中允許1EA/5PCS---韓國向適用10.FILLET不良IC部品11.錯位

(Misalign)?

超過LANDAREA時以部品電極為基準超過電極1/2以上時為不良

以電極左右為準電極寬度的1/2W(一半)超過Land區域時（W1≥1/2W時）為不良?

以電極的左右側Line的1/2為準超過Land的Area時以部品上下電極為準電極寬度的1/2W(一半)超過Land區域時（W1≥1/2W時）為不良W1WW1WCHIP類11.錯位

(Misalign)?

IC及FPC的Lead以Land和Land之間為準如果超過LAND與LAND之間的間距W的1/2以上為不良W1/2W以上時為不良IC,FPCLeadLAND?1/2LEAD未超過LAND與LAND的間距1/2，所以是良品IC類11.錯位

(Misalign)

Connector錯位:PCB的Edge到Connector

body之間的距離Max-Min值在0.4mm以上時判為不良.MAXMINConnector的金口部超出

PCB金口部的上端為不良不良CONNECTOR超過PCB的邊緣部位CNT偏移LAND的上或下的1/4時為不良CN類12.翹起?

以Land表面為準,零件的電極或者Lead(PIN腳)翹起了0.5mm以上時為不良CHIP類IC類13.CUTTING

不良?.BURR不良:PCB的OUTLINE為基準超過0.5mm以上時為不良?.OVERCUTTING:CUTTING完成后如果能看到銅或者看到回路為不良BURR0.55mmCutting后出現漏銅不良品圖示0.5mm以上不良14.CRACK?

不管部件哪個部位（包括Soldering部位）只要有Crack(裂痕)的痕跡就是不良15.CHIPPING?

Chipping的大小（即長度L和寬度W）超過部品寬度的1/2以上為不良?

如果能看到部件內層時為絕對不良

(L:Chipping面積中的最長的距離,W:Chipping面積中最短的距離)LW

16

MARKING

不良蘇州三星MODEL暫不做管控一樣的規格零件MARKING不清楚的時候時候通過測試如果測試值與標準一致時OK

但:給韓國

供應的

機種是

管控的?.LABEL:

1)30CM

距離識別不良時為不良

2)Marking的中有一個文字刪除的情況

3)印刷的內容與要強事項不一致的情況

例)0(數字:0),O(英文:O)等標標記混淆?.零件面(原副材料):1)要求有有MARKING的零件但擦掉的情況

2)同樣的POINT比較時容量值相異的情況時為不良產品LABLE不良LABLE良品CDEH012G207SIO看不清楚字體CDEH012G207S1O202ABB與A是一樣的產品與規格，只是沒有MARKING.但B如果通過測試后，為2K?則為良品．

17.SCRATCH

不良?.沒有銅鉑露出時為良品?.銅鉑露出時

-PCB器具組立后露在外面的部位

1)GroundPattern:

-Scratch的部分Tab

IC被遮擋時或Signal(信號)部分損傷時的狀態.

2)SignalLine內

及

PCBPAD

-劃傷在Signalline寬度及PCBPad寬度的1/2以上時.

-對于Scratch在Signalline或者Pad之間Short的情況是不良.?.銅鉑露出

-

PCB器具組立后外觀上

Chassis(底板)沒有露在外面的部位

1)GroundPattern

-

Scratch的部分TabIC被遮擋時或Signal(信號)部分損傷時的狀態除外

其他部位長度超過5cm以上的情況是不可以的

-對于Scratch在Signalline或者Pad之間Short的情況是不良.

2)SignalLine內

及

PCBPAD

但,PCB上的

SR

Rework時以輸入檢查SPEC為標準.不良現象PCB器具組立后露在外面的部位TABIC18.冷焊

不良?

SOLDER上能看到發暗灰色的多孔的時候就是不良冷焊部位溫度不足19.SOLDER

HOLE?

Solder表面上有1.0mm以上的HOLE時為不良大于1,0mm為不良?

1)Solderball(Balltype(形態)不管在哪個部位殘留有超過0.3mm的Solder

ball的狀態

2)不是Solderballtype(形態)時(錫膏殘留)

零件及Pad部分:超過5mm以上時(TAB除外)

3)有高度的錫膏殘留為不良.

4)但是錫殘留即使沒有高度,

長度超過LAND長度的1/5為不良(參照A圖).

5)有效TABBlock3個或者3以上錫殘留(Land面交1/3以上)時為不合格(圖B）

6）在1個PCB上1個Block存在1個錫殘留時，不能超過4個或4個以上BLOCK

7)TABLand上不能有刺痕.Land與Land之間有錫膏殘留時是不良

8)TABLAND不允許有刮傷，禁止使用硬質物體刮TABLAND.A20.錫殘留異物殘留B21.S/R

殘留?

PCB的TABArea中SR殘留或不可擦拭異物殘留為不良?

在PAD上超過一個PAN面積的10%

以上不良?

S/R附著在端子部位時，與大小無關，即為不良．22.FLUX

殘留?

Connector的內部端子有Flux殘留時是不良(在修理R/W時會出現,對CONNECTOR修理時禁止用FLUX)?

TABAREA上有FLUX殘留時為不良23.USER

HOLE

不良?UserHole內徑有異物質存在時為不良?破損超過HoleLand的上或者下面的面積超過

20%以上時為不良(HOLE內徑里有破損就按照內徑的20%)有異物USEHOLE破損20%以上24.LAND不良?

Land與PCB形成隔離或者脫落的狀態.

25.電極鍍金不良?電極脫落或者破損，沒有形成26.PCB不良?

PCB表面上有攏起起包時為不良?

PCB側面有縫隙時為不良27.FUSE不良?

內部端子露出時為不良

(端子表面形成Coating膜的狀態時是良品)?

FUSE形成斷線的情況是不良28.零件變形?零件的形狀與零件最初的形狀不一樣的狀態(例.VR變形)29.零件VOID?零件表面存在

0.5mm以上

的氣泡時為不良0.5mm以內，良品攏起起包30.CONNECTOR

PIN彎曲不良1)非HRSConnector

-Connector內部PIN左右發生彎曲的程度超過PINPITCH的1/2以上時.

-PIN上下彎曲時判定為不良.2）HRSConnector

-Connector內部PIN左右發生彎曲的程度超過PINPITCH1/2以上時判定為不良.

-PIN上下彎曲時，不能脫離正常PIN的連線區域OKNGPIN示意圖超出PINPITCH的1/2,不良不在正常連線上CON背板裂開或翹起為不良固定PIN翹起為不良不良不良良品32.CLEANPCB?

Clean狀態PCBTop面orbottom面上異物及有其它殘留物質時,

Tray:Tray內有灰塵,異物等的情況.

Tray內PCB防止超過3個以上混雜的情況.

Tray上端沒有蓋子的情況.

?即混料，相異LOT的產品或者產品與標示不一致性質:正常品,BONUS,清洗PCB之間相異數量:實際數量與RUNSHEET不一致標示:實物與RUNSHEET不符合,包括LABEL顏色,LOTNO

機種:混入不同機種?RUNMIX是絕對不允許的31.RUNMIX33.Connector

moldConnectormold(連接器的塑料部位)有彎曲變形的時候或者有融化的痕跡時為不良．34.FPC部分1)FPC的Patten線路斷線的狀態

2)Lead有斷路或者FPC表面有壓痕的情況.

3)Connector與PCB連接的Lead翹起并斷線的情況.

4)FPC的扣蓋掉并破損的時候.

5）印刷的油墨不能增掉(油墨增掉的情況下按照圖例來判斷35.LABEL不良

LABEL翹起是不良LABEL分層為不良LABEL未附著為不良起皺程度超過整個LABEL的1/3為不良LABEL反貼不良LABEL脫離SILKBOX不良LABEL重貼不良

35.LABEL不良?Marking1、在30CM距離內不能識別的狀態（如，ink被破損）,2、字符殘缺判定基準殘缺程度超過每邊的50%以上為不良3、與印刷內容要求事項不同時例）8（數字：8），B（英文：B），0（數字：0），Q（英文：Q），6（數字：6），G（英文：G）等誤標示4、缺少一個字符即為不良4、LABEL上的

Marking偏移只要字符不缺是良品不良品標示良品36.SOLDER棱角出現solder棱角或者表面粗糙時的為不良37.SOLDERBALLReflow后在PBA表面形成0.3mm以上的solder

ball不合格

37.PCB標準重要區域定義Minorarea:以TAB

PAD內上下S/R印刷處為基準，TAB寬距離Criticalarea:上下Minorarea以外的中央部分WCriticalareaMinorarea銅面凸起TABLand凸起點寬度不超過PAD寬度，長度不超PAD寬度OK5PAD/PCS以內OKSMTPAD不影響SMT貼件可OKGroundPAD凸起直徑超過2MM以上為不良SILK(LOGO)不能讀取

LogoMark模糊導致信息無法識別，為不良其他5組/PCS以下OK連續3組以上無法識別為不良露銅（鎳）TABLand-露銅（鎳）位置在TAB中間3/5區域,寬度在1/2PAD以內，

3Points/PCS以內OK-露銅（鎳）位置在TAB兩邊1/5區域,寬度在1個PAD以內，

3Points/PCS以內OK-Scratch性露銅（鎳），寬度在PAD寬度1/3以內，露銅不超過3PAD/PCS,

露鎳不超過10PAD/PCSOKSMTPAD露銅（鎳）不超過PAD面積10%合格Soldering率90%以下，不合格-露銅（鎳）為有效/無效PAD面積的10%以下合格。-GND模式：寬(0.3mm)、長(超過單品PCB單邊的1/3)為不合格。(如鍍金或S/R已被修正，則為合格。)-Test造成不良不做數量管理3/5區域內超過1/2LAND寬度1/5區域內寬度超過LAND寬度TABLand-寬度PAD寬度以內，長度不超過PAD寬度OK-10Point/PCS以內OKSMDPAD-長度不超過1/2PAD寬度，面積不超過10%,OKTestPoint-Test造成不良不做數量管理線路部位-線路部位凹陷，寬度超過1/2線路寬度，長度超過線路寬度為不良凹痕（Dent)刻痕（NICK)針孔（pinhole)

電路線部<NICK><PINHOLE>1)d1、d2應為整個電路線寬(W)的1/3以下。2)允許L為整個電路線寬(W)以下。3)a應為W的2/3以上，a′應為1/3以下。Pad部(TabPad、SMDPad)－NICK

-SMDPADNick面積不超過PAD10%合格。-TABLand部，d<1/2W，l<2W，5PAD/PCS以內合格。-PCB單品，因BURR及NICK導致規格不合格時為不合格。

MicroOpenTAB以及Patten部位，寬<1/2TAB寬度，長<TAB寬度，少于3point/PCS合格．未鍍金TABPAD未鍍金超過1/2PAD寬度為不良；

3Points/PCS以上不合格-SMTPAD未鍍金PAD面積10%以內合格AURework－5PAD/1PCS以內合格鍍金粗糙－如TAPINGTEST時沒有問題則合格。污染/變色－不允許。－氧化引起變色5%TAB區域面積以內合格－降低電流及SOLDERABILITY特性的情況下，占總面積的10%以上時，為不合格。S/R脫落(銅裸露)-GND部位：超過2.0mm以上的銅板裸露時為不合格。-電路線上的銅板裸露如為1mm以上，則為不合格(銅裸露部位的鍍金現象也做相同處理)。與可能會SHORT的PAD及其它銅裸露等至少要距離1mm以上。-ViaHoleLand上S/R的脫落現象為不合格。S/R附著SMDLAND部S/R附著范圍W·L超過單邊長度(X)的10%時為不合格。-S/R附著在端子部時，與大小無關，即為不合格。W≤X、L≤X

S/R涂布不合格S/R或Silk向SMDLAND的侵犯范圍W·L超過各邊的10%時為不合格

(SILKMARKING也適用這一原則，只對邊角部位加以限制)-發生端子部S/R涂布不合格時，與規格無關，即為不合格S/R薄負責人指定的端子部相鄰的電路線及其它特定位置的(a)(b)部位S/R厚度管理標準應遵循另外的指南。PCB電路線的平面中央(a)的S/R厚度為5μm以下時不合格。(但，電路末端(b)的銅裸露，為不合格)

S/R過多

涂布S/R涂布高度不利于COMPONENT(CAPACITOR、RESISTOR等)安裝的SOLDERRESISTOR塊為不合格。對S/R進行厚于PAD的過多涂布，如在距PAD1mm之內則為不合格。(A≤B)S/R修正長度及個數寬度應為3mm以下，長度為3~5mm的3個，5mm~1cm的3個，1~2cm的1個。GND面(背面)：總共應為6個以下。部件貼裝面(前面)：總共應為3個以下/單品SR異物導電異物不良判定非導電性異物，長度5mm以內，5Points/PCS以內允收SR污染在SR沒有脫落時，污染的長和寬都在20mm以下OK(IRreflow后污染部位明顯擴大判定為污染／變色)VIAHOLELAND部

<刻痕(NICK)><Hole破壞(BreakOut)>補鍍金露鎳允許補鍍金1PCS補鍍金不允許超過3PointsUserHole

UserHolePAD破損單邊超過1/2圓環寬度為不良UserHole內壁破損超過1/3（120度）,或者破損寬度超過1/2板厚判為不良UserHole露銅超過1/2面積判為不良非ScrewHole可以放松管理鍍金Scratch

沒有露鎳和露銅時允許鎳露出：10PAD/1PCB允許銅露出：3PAD/1PCB允許但寬度不可以超出PAD寬度的1/3

內層異物導電性異物是不良在solderpot以260‘c進行10秒dipping時，如Void/Delamination等的可靠性未發生問題，則為合格。－銅沒有露出時寬度小于1mm時長度不可超過40mm寬度大于1mm時長度不可超過5mm－銅露出時長寬均不可超過1mm

ScratchSilk主要文字遺漏或刪除材料規格，ULLOGO,標記周次的文判斷不了3EA/1PCB內許可但是臨近的LOGO在2個以上不可識別時為不良識別零件文字SilkBox遺漏或刪除－無法判斷的文字在5EA/1PCB內合格零件實裝silkbox的情況以一個文字判斷但相鄰文字連續3EA以上不可識別是為不良－PBALotNO.SILKBOX整個長度的1/2以上則為不合格。其他SilkBox視同一組SilkName管理

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