Profile測(cè)試及判讀標(biāo)準(zhǔn)CAPlant2/SQ)(9/23)Preparedby:QuanGaoItems1.PROFILE制作部件2.熱電偶原理3.感溫線介紹4.選點(diǎn)原則及感溫線的固定5.測(cè)試時(shí)機(jī)及測(cè)試流程6.測(cè)試Profile7.Profile相關(guān)參數(shù)介紹8.Profile判讀9.樣機(jī)的更換頻率及保存制作PROFILE部件熱電偶原理熱電偶原理熱電偶原理感溫線介紹感溫線介紹選點(diǎn)原則及感溫線固定(1)根據(jù)各機(jī)種耐溫表選擇溫度較敏感的元件（可請(qǐng)CE提供各機(jī)種耐溫表）.(2)參照SMC/SMD元件之溫度特性選點(diǎn).(3)選點(diǎn)位置要分散,不能集中在同一范圍.(4)選點(diǎn)盡可能取敏感元件較多位置.一.確認(rèn)與分析PCB確認(rèn)PCB尺寸、SMT零件分布、DIP零件分布等。二.挑選量測(cè)點(diǎn)選點(diǎn)原則及感溫線固定三.零件面2點(diǎn)量測(cè)與焊錫面取4點(diǎn)量測(cè)。四.感溫線固定(1)利用膠帶或機(jī)械固定、膠水或高溫焊錫固定熱偶器。(2)感溫線頭一定要緊貼要測(cè)溫區(qū)焊點(diǎn)或PCBA。（a）BGA(ballgridarray)、QFP(quadflatpack)、SOIC…等大型零件（b）高密度零件區(qū)（c）晶體管（d）無零件PCB區(qū)選取量測(cè)點(diǎn)。感溫線固定感溫線固定測(cè)試時(shí)機(jī)及測(cè)試流程一.測(cè)試時(shí)機(jī)1.新機(jī)種PILOTRUN2.每一臺(tái)錫爐生產(chǎn)量產(chǎn)機(jī)種每一個(gè)工單測(cè)量一次.二.Profile測(cè)試流程okNG新產(chǎn)品PILOTRUN或量產(chǎn)找出產(chǎn)品中對(duì)熱敏感的元件(分焊錫面及零件面)定出Profile測(cè)試點(diǎn)(焊錫面取四點(diǎn),零件面取兩點(diǎn))將熱電偶固定在PCBA上依試產(chǎn)DOE實(shí)驗(yàn)最佳參數(shù)設(shè)定,調(diào)整錫波高度連接Profile儀進(jìn)行測(cè)試列印Profile依元件特性及助焊劑活性要求判讀Profile得出合格ProfilePCBA完全冷卻后重測(cè)PROFILE的測(cè)試說明：為確保測(cè)試錫爐參數(shù)的準(zhǔn)確性,測(cè)試儀器不能放在PROFILE工程樣機(jī)上過錫爐測(cè)試Profile相關(guān)參數(shù)介紹二波鋒間溫度落差Profile判讀Profile判讀錫爐測(cè)量：

1.與標(biāo)準(zhǔn)Profile比較確認(rèn)機(jī)器是否正常（標(biāo)準(zhǔn)Profile參照助焊劑及錫條廠商提供資料制作而成）。

2.同時(shí)間的溫度變化≦30℃。

3.浸錫時(shí)間：Card:2~6sec。4.錫槽溫度：設(shè)定值±5℃。

板溫測(cè)量：

1.溫升率：上升△T/S≦2℃/sec,下降△t/S≦4℃/sec

。

2.預(yù)熱區(qū)後焊錫面最高溫度≦160℃。3.過錫爐後零件面最高溫度小於錫的熔點(diǎn),防止二次回流。一.設(shè)定溫度參數(shù),初始Profile參數(shù)參照：（a）錫棒及助焊劑供貨商參數(shù)建議

（b）類似產(chǎn)品參數(shù)值（c）特別零件建議值

（d）錫爐機(jī)器規(guī)格。（e）客戶要求二.輸送帶速度參照：（a）錫棒及助焊劑供貨商參數(shù)建議

（b）類似產(chǎn)品參數(shù)值（c）特別零件建議值

（d）錫爐機(jī)器規(guī)格。說明：樣機(jī)更換頻率及保存一.Proflie工程樣機(jī)1.每一季度最后一個(gè)工單每一MP機(jī)種保留一臺(tái)工程樣機(jī),以備下一季度測(cè)試溫度曲線之用.2.MP工程樣機(jī)中的選點(diǎn)位置同PILOTRUN