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審 核方國平查 準相關部門會簽總經(jīng)理 管代表 經(jīng)營項目部 制造部 品保部 物流部 管理部日 期 版 本 修定者 變 更 內 容5．8 A 方國平 新版本發(fā)行。一、目的：規(guī)范爐溫測試方法,為爐溫設定、測試、分析提供標準 ,確保產(chǎn)品質量二、適用范圍：測試:無工程師1工程師制定爐溫測試分析標準 ,爐溫測試員按此標準測試、分析監(jiān)控爐技術員測試爐溫曲線無誤后給予工程師審核懸掛以測試爐溫曲線根據(jù)產(chǎn)線使用狀況區(qū)分線別存檔按照文件進行操作和保養(yǎng)異常情況反饋及排除和設備的檢驗IPQC1.根據(jù)文件檢驗爐溫曲線2定期監(jiān)控爐溫設置狀況,保證制程穩(wěn)定.五、作業(yè)程序：回流焊爐的工作條件1.1 溫度:23℃±5℃, 濕度: 55%±15%RH.爐溫測試基板的制作要求客戶如對放板方向有要求，按照客戶要求方 PCB客戶如對放板方向無要求：豎向放置中心點與回焊爐進板口中間一致客戶有要求根據(jù)客戶要求選擇測試點（特殊零件特殊要求） 客戶無要求至少選取三個點作為測試點 ,有時測試點不少兩點,測試錫球和表面溫度各一點.有時在IC腳焊盤上選取一點測試 IC腳底部溫度,最后一點測試表面溫度或CHIP零件溫度。若一塊 PC上有幾個QF﹐優(yōu)先選取較大的為測試點。PCB A100個點以下﹐則測溫板需選擇三個點。此三點選取必須符合5.5.2.1 規(guī)定﹐且零件少的基板選點隔離越遠越好。對于 貼片零件多的基板﹐應從 BG﹑QF﹑PLC﹑SO﹑SO﹑ E ﹑CHIP順序選擇測試點。5.5.2.1.2PCB ’A為100個點以上﹐分以下兩種狀況﹕A:PCB AQFP,的基板﹐ICIC各一點﹐有電感組件及高端電容必須選取﹐選點方式越近越好。B:PCB A上既有BGA的基板﹐測溫板必須選擇五個點以上﹐選點方式應選擇零件較密中心位置的點來測試。2.62.6固定測溫線的材料必須是﹕ 380度以上的高溫錫絲﹐含F(xiàn)lux 成分2.7跟據(jù)不同機種選擇測溫 降低測試出的爐溫誤差值2.8測溫線的直徑必須小于失真., 止測溫線的靈敏度差,而引起測試溫度/:KOKI 錫膏110Deg ～190Degtime:60Sec ～120Overtime:220 ℃30～90secPeaktemp:235 ℃～Slope:1 ～(常溫～150℃)MaxFallingSlope:-5 ℃～-1千住錫膏150Deg ～200Degtime:60Sec ～120Overtime:220 ℃30～60secPeaktemp:230 ℃～Slope:2 ～4℃常溫～)MaxFallingSlope:-5 ℃～-2℃/secACS 錫膏升溫斜率 1.0 ～4.0℃/sec以下預熱溫度起始 預熱溫度結束 預熱時間 120sec最高溫度 F：220℃以上時間

40sec總回流時間 240secReflowprofile）T

300Ｅ250Ｂ200 ＣＢＦ150 ＡＤ1005000 50 100 150 200Time（sec）回流焊參數(shù)設定之后要有電子存檔 .機種每次換線時和不換線每班技術員都要行測試經(jīng)過測試合格,並且打印出該機種的爐溫曲線圖 ,經(jīng)過審核后方可上線,每條生產(chǎn)最多只允許有兩張曲線圖 .(除試產(chǎn)特殊情況外)QC每次開線前都要檢查爐溫是否設定 每個溫區(qū)設定溫度和實際溫度最大相差5度速度最大相差1cm.檢查曲線圖的制作日期;制作人.在做爐溫調整時,溫度最大浮動范圍為± 10攝氏度,速度改動最大范圍為±5cm.設定溫度爐溫曲線的保存和歸檔

測試溫度7.1 爐溫曲線使用完畢后必須要妥善保存并歸檔 .建立文件以備檢驗和核對 .文件內容包括如下: 線別;機種名稱;板面類型;程式名稱;測試日期;測試人;測試狀況確認人;機器的維護和保養(yǎng)8.1 技術員根據(jù)機種的不同設定機器參數(shù) ,根據(jù)產(chǎn)線的反饋調整機器的參數(shù) 預防不良的發(fā)生,機器必須每周由設備技術員保養(yǎng)一次 ,并詳細填寫保養(yǎng)紀錄表.為了保證產(chǎn)品的品質,機器正常運轉時,除技術員＆工程師（含主管） , 禁止對回流焊爐進行操作或修改參數(shù),否則將按照公司規(guī)定處理 .8.2 回流焊溫度過低或過高不符管制界限時 IPQC.產(chǎn)線人員.技術員需立即停止過爐，通知工程師做參數(shù)調整，當調整測量 后方可過爐并追蹤之前過品質狀況8.3. 如客戶提供爐溫曲線要求，必須按照客戶要求設定相應參數(shù)。如無要求根所使用的錫膏特性及零件數(shù)量 厚度來設定爐溫參數(shù)以確保品質。六：參考文件無七:相關表單：回流爐參數(shù)設定表 XW-TF-PD-018八:附件: 無PAGEPAGE7/6文檔可自由編輯機種換線機種換線制造提前半小時通知技術員技術員根據(jù)機種履歷表選擇正確定的爐溫（試產(chǎn)由工程師設定參數(shù)）回流爐正常運轉技術員測試爐溫曲線并列印工程師確認爐溫曲線結束（學習的目的是增長知識，提高能力，相信一分耕耘一分收獲，努力就一定可以獲得應有的回報）1 總則1.1 為了加強公司的環(huán)境衛(wèi)生管理，創(chuàng)造一個整潔、文明、溫馨的購物、辦公環(huán)境，根據(jù)《公共場所衛(wèi)生管理條例》的要求，特制定本制度。1.2 集團公司的衛(wèi)生管理部門設在企管部，并負責將集團公司的衛(wèi)生區(qū)域詳細劃分到各部室，各分公司所轄區(qū)域衛(wèi)生由分公司客服部負責劃分，確保無遺漏。2 衛(wèi)生標準2.1 室內衛(wèi)生標準2.1.1 地面、墻面：無灰塵、無紙屑、無痰跡、無泡泡糖等粘合物、無積水，墻角無灰吊、無蜘蛛網(wǎng)。2.1.2 門、窗、玻璃、鏡子、柱子、電梯、樓梯、燈具等，做到明亮、無灰塵、無污跡、無粘合物，特別是玻璃，要求兩面明亮。2.1.3 柜臺、貨架：清潔干凈，貨架、柜臺底層及周圍無亂堆亂放現(xiàn)象、無灰塵、無粘合物，貨架頂部、背部和底部干凈，不存放雜物和私人物品。2.1.4 購物車（筐）、直接接觸食品的售貨工具（包括刀、叉等）：做到內外潔凈，無污垢和粘合物等。購物車（筐）要求每天營業(yè)前簡單清理，周五全面清理消毒；售貨工具要求每天消毒，并做好記錄。2.1.5 商品及包裝：商品及外包裝清潔無灰塵（外包裝破損的或破舊的不得陳列）。2.1.6 收款臺、服務臺、辦公櫥、存包柜：保持清潔、無灰塵，臺面和側面無灰塵、無灰吊和蜘蛛網(wǎng)。桌面上不得亂貼、亂畫、亂堆放物品，用具擺放有序且干凈，除當班的購物小票收款聯(lián)外，其它單據(jù)不得存放在桌面上。2.1.7 垃圾桶：桶內外干凈，要求營業(yè)時間隨時清理，不得溢出，每天下班前徹底清理，不得留有垃圾過夜。2.1.8 窗簾：定期進行清理，要求干凈、無污漬。2.1.9 吊飾：屋頂?shù)牡躏椧鬅o灰塵、無蜘蛛網(wǎng)，短期內不適用的吊飾及時清理徹底。2.1.10 內、外倉庫：半年徹底清理一次，無垃圾、無積塵、無蜘蛛網(wǎng)等。2.1.11 室內其他附屬物及工作用具均以整潔為準，要求無灰塵、無粘合物等污垢。2.2 室外衛(wèi)生標準2.2.1 門前衛(wèi)生：地面每天班前清理，平時每一小時清理一次，每周四營業(yè)結束后有條件的用水沖洗地面（冬季可根據(jù)情況適當清理），墻面干凈且無亂貼亂畫。2.2.2 院落衛(wèi)生：院內地面衛(wèi)生全天保潔，果皮箱、消防器械、護欄及配電箱等設施每周清理干凈。垃圾池周邊衛(wèi)生清理徹底，不得有垃圾溢出。2.2.3 綠化區(qū)衛(wèi)生：做到無雜物、無紙屑、無塑料袋等垃圾。3 清理程序3.1 室內和門前院落等區(qū)域衛(wèi)生：每天營業(yè)前提前10分鐘把所管轄區(qū)域內衛(wèi)生清理完畢，營業(yè)期間隨時保潔。下班后5-10分鐘清理桌面及衛(wèi)生區(qū)域。3.2 綠化區(qū)衛(wèi)生：每周徹底清理一遍，隨時保持清潔無垃圾。4 管理考核4.1 實行百分制考核，每月一次（四個分公司由客服部分別考核、集團職4.2 集團堅持定期檢查和不定期抽查的方式監(jiān)督各分公司、部門的衛(wèi)生工作。每周五為衛(wèi)生檢查日，集團檢查結果考核至各分公司，各分公司客服部的檢查結果考核至各部門。部工程部 制部門 定

審 核方國平查 準相關部門會簽總經(jīng)理 管代表 經(jīng)營項目部 制造部 品保部 物流部 管理部日 期 版 本 修定者 變 更 內 容5．8 A 方國平 新版本發(fā)行。一、目的：規(guī)范爐溫測試方法,為爐溫設定、測試、分析提供標準 ,確保產(chǎn)品質量二、適用范圍：測試:無工程師1工程師制定爐溫測試分析標準 ,爐溫測試員按此標準測試、分析監(jiān)控爐技術員測試爐溫曲線無誤后給予工程師審核懸掛以測試爐溫曲線根據(jù)產(chǎn)線使用狀況區(qū)分線別存檔按照文件進行操作和保養(yǎng)異常情況反饋及排除和設備的檢驗IPQC1.根據(jù)文件檢驗爐溫曲線2定期監(jiān)控爐溫設置狀況,保證制程穩(wěn)定.五、作業(yè)程序：回流焊爐的工作條件1.1 溫度:23℃±5℃, 濕度: 55%±15%RH.爐溫測試基板的制作要求客戶如對放板方向有要求，按照客戶要求方 PCB客戶如對放板方向無要求：豎向放置中心點與回焊爐進板口中間一致客戶有要求根據(jù)客戶要求選擇測試點（特殊零件特殊要求） 客戶無要求至少選取三個點作為測試點 ,有時測試點不少兩點,測試錫球和表面溫度各一點.有時在IC腳焊盤上選取一點測試 IC腳底部溫度,最后一點測試表面溫度或CHIP零件溫度。若一塊 PC上有幾個QF﹐優(yōu)先選取較大的為測試點。PCB A100個點以下﹐則測溫板需選擇三個點。此三點選取必須符合5.5.2.1 規(guī)定﹐且零件少的基板選點隔離越遠越好。對于 貼片零件多的基板﹐應從 BG﹑QF﹑PLC﹑SO﹑SO﹑ E ﹑CHIP順序選擇測試點。5.5.2.1.2PCB ’A為100個點以上﹐分以下兩種狀況﹕A:PCB AQFP,的基板﹐ICIC各一點﹐有電感組件及高端電容必須選取﹐選點方式越近越好。B:PCB A上既有BGA的基板﹐測溫板必須選擇五個點以上﹐選點方式應選擇零件較密中心位置的點來測試。2.62.6固定測溫線的材料必須是﹕ 380度以上的高溫錫絲﹐含F(xiàn)lux 成分2.7跟據(jù)不同機種選擇測溫 降低測試出的爐溫誤差值2.8測溫線的直徑必須小于失真., 止測溫線的靈敏度差,而引起測試溫度/:KOKI 錫膏110Deg ～190Degtime:60Sec ～120Overtime:220 ℃30～90secPeaktemp:235 ℃～Slope:1 ～(常溫～150℃)MaxFallingSlope:-5 ℃～-1千住錫膏150Deg ～200Degtime:60Sec ～120Overtime:220 ℃30～60secPeaktemp:230 ℃～Slope:2 ～4℃常溫～)MaxFallingSlope:-5 ℃～-2℃/secACS 錫膏升溫斜率 1.0 ～4.0℃/sec以下預熱溫度起始 預熱溫度結束 預熱時間 120sec最高溫度 F：220℃以上時間

40sec總回流時間 240secReflowprofile）T

300Ｅ250Ｂ200 ＣＢＦ150 ＡＤ1005000 50 100 150 200Time（sec）回流焊參數(shù)設定之后要有電子存檔 .機種每次換線時和不換線每班技術員都要行測試經(jīng)過測試合格,並且打印出該機種的爐溫曲線圖 ,經(jīng)過審核后方可上線,每條生產(chǎn)最多只允許有兩張曲線圖 .(除試產(chǎn)特殊情況外)QC每次開線前都要檢查爐溫是否設定 每個溫區(qū)設定溫度和實際溫度最大相差5度速度最大相差1cm.檢查曲線圖的制作日期;制作人.在做爐溫調整時,溫度最大浮動范圍為± 10攝氏度,速度改動最大范圍為±5cm.設定溫度爐溫曲線的保存和歸檔

測試溫度7.1 爐溫曲線使用完畢后必須要妥善保存并歸檔 .建立文件以備檢驗和核對 .文件內容包括如下: 線別;機種名稱;板面類型;程式名稱;測試日期;測試人;測試狀況確認人;機器的維護和保養(yǎng)8.1 技術員根據(jù)機種的不同設定機器參數(shù) ,根據(jù)產(chǎn)線的反饋調整機器的參數(shù) 預防不良的發(fā)生,機器必須每周由設備技術員保養(yǎng)一次 ,并詳細填寫保養(yǎng)紀錄表.為了保證產(chǎn)品的品質,機器正常運轉時,除技術員＆工程師（含主管） , 禁止對回流焊爐進行操作或修改參數(shù),否則將按照公司規(guī)定處