SOP／SIP/設備保養規范試題(6０分鐘）姓名:單位：工號：分數:填空題(每空１分,共20分)---－－共20空---－-1.ＩPQC鑒定等級為嚴重缺點﹑重要缺點﹑次要缺點2.IPQC異常鑒定標準優先順序為客戶特殊規范﹑客戶一般規范﹑廠內規范﹑IPＣ規范﹑３.廠內金鎳厚規定AＵ≧3Ｕ”ＮI≧１0０U”４.金手指的針點凹陷不得在金手指3/5區﹑每根金手指不可超過3點﹐且金手指缺點數不可超過總數的30％，每點直徑不得大于6mil5.化金首件檢驗的項目外觀檢驗﹑金鎳厚﹑附著力試驗６.不良品的處理方式重工﹑特采﹑報廢﹑退貨二、判斷題(每題1分,共10分）共10題金面氧化不得在焊件中間的3／５區。（╳)鎳槽的四大要素﹕溫度﹑PH值﹑濃度﹑時間（ˇ）鍍金的目的﹕增強PCB的的耐磨性及硬度﹐防止銅層氧化﹐提高ＰCB板壽命（）鑒定等級重要缺點為MI,次要缺點為MＡ（╳)廠內規定電鍍金鎳厚度為﹕AU≧3０U”,NI≧１2０Ｕ”(╳）金手指刮傷不允許超過２根(╳)金手指附著力NG時﹐可檢修或重工（ˇ)金面發白為重要缺點(╳）檢驗化金板時無須用50X目鏡（╳）重要缺點﹕直接影響產品性能導致不良（ˇ)三．選擇題(每題2分，共30分）共15題金手指氧化的允收標準為(BCD)不允收B．不得為紫色或黑色C.不得在焊件的3／５區D.不得超過2點廠內規定電鍍金鎳厚度為（A)AU≧30Ｕ”NI≧1０0Ｕ”B.AU≧3０U”NI>120U”C.AＵ≧25U”NI＞1０0Ｕ”D.AU≧２5Ｕ”NI＞120U”不良板重工﹐IPQC需按（C）進行抽檢Ａ.10％B.15%C.２0%Ｄ.25%4.化金檢驗使用的工具為（A）A.１0X目鏡B.直尺Ｃ.計算器D.首套5.量測金鎳厚的儀器為(B)A.千分尺B．X－RａyC.CＭID.金相顯微鏡6.報廢率大于（B）時需開ＨＯＬDA．１０%B.20%C．30%Ｄ．40％７．制程品質異常IPQC需在(C)分鐘之內知會當班組長A.10分鐘Ｂ.20分鐘C．３０分鐘D.40分鐘８.200系列化金板的允收標準為（C）A．０收2退B．1收２退C．0收1退9.化金前處理為(B)A．磨刷Ｂ.PｕmiceC.超粗化10.鍍金+化銀板廠內料號表面處理字母代表為（D)A．CB．AC．ID．O１1.金面色差的允收標準（A)A.同一ＰAD不允許有兩種金色B.同一面可允許有兩種金色C．允許有金面色差D.不允許有金面色差12.化金前處理水破試驗時間為(B)Ａ.>15SB.＞30SC.＞２0SD.>10S13.焊錫試驗規定上錫需在(C）A.90%B.８0%C．95％D.85%14．金面刮傷未露銅露鎳長度不可超過(Ｂ)，且每面不可超過3處A.１MMB．2MＭC．3ＭMD.4MＭ15.金面發白的允收標準(C）A.不允許有金面發白Ｂ．單點發白可允收C.金面發白呈霧狀不允收D.可以有金面發白四、簡答題（共40分)共5-6題(自定義）請寫出金面刮傷與金手指刮傷允收標準的不同點﹖答﹕金面刮傷﹕刮傷露銅﹑露鎳不允許﹐未露銅﹑露鎳長度不可超過２mm﹐且每面不允許超過３處金手指刮傷﹕不露銅﹑不露鎳之有感刮傷在接觸區不允許﹐在非接觸區單PCS每面不可超過2根金手指且長度不可超過１0ｍm報表填寫的目的統一報表格式﹐避免填寫錯誤起誤導作用﹐使作業方式標準化﹔便于整理﹐方便統計且無誤﹔每月品質評分提供最準確的數據IPQC工作權責是什么﹖制造部生產產品依據制造流程告知單﹑變更單﹑客戶規范及不合格品管制程序﹐ＩPQC對制程產品進行首件﹑巡檢﹑末件的檢驗﹐負責品質異常反饋并協助改善制程﹐品質異常的呈報﹐改善效果的確認﹐品質的管控監督４.01６料號制作時需注意哪些事項化金首件時需做銅絲拉扯試驗﹐確認有無金脫