標準解讀

《GB/T 17207-2012 電子設備用固定電容器 第18-1部分：空白詳細規范 表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器 評定水平 EZ》與《GB/T 17207-1998 電子設備用固定電容器 第18部分：空白詳細規范 固體(MnO2)電解質片式鋁固定電容器 評定水平 E》相比，主要存在以下幾點差異和更新：

  1. 標準名稱調整：2012版標準在名稱中明確了“表面安裝”和“鋁固定電容器”的描述，以及評定水平的具體標識“EZ”，這反映了對產品應用特性和性能評估的更精確分類。

  2. 技術內容更新：新版標準可能根據行業技術進步和市場需求，對電容器的材料、制造工藝、性能參數等方面提出了新的要求或更嚴格的規定。例如，對MnO2電解質的純度、電容器的耐壓能力、溫度特性、頻率響應及長期穩定性等可能有了更詳細的規范。

  3. 測試方法改進：隨著檢測技術的發展，2012版標準很可能引入了更為先進或準確的測試方法來評估電容器的性能，包括但不限于老化測試、絕緣電阻測試、溫度循環試驗等，以確保產品的可靠性。

  4. 安全與環保要求：考慮到電子產品對安全和環保日益增長的需求，新標準可能加入了更多關于限制有害物質使用（如RoHS指令）、提高產品安全性等方面的要求。

  5. 適用范圍明確：雖然兩版標準都針對MnO2電解質鋁固定電容器，但2012版通過“表面安裝”這一限定，可能更專注于適用于現代電子設備小型化、高密度安裝的需求，明確了其適用場景。

  6. 文檔結構和表述優化：新標準在文檔格式、表述清晰度、信息組織結構上可能有所改進，便于用戶更好地理解和執行標準中的規定。

需要注意的是，具體的技術細節和更新點需要查閱標準原文進行詳細比對才能完全掌握。上述分析基于一般性標準修訂趨勢，并未直接引用標準具體內容。


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....

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  • 2012-11-05 頒布
  • 2013-02-15 實施
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GB/T 17207-2012電子設備用固定電容器第18-1部分：空白詳細規范表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器評定水平EZ_第1頁
GB/T 17207-2012電子設備用固定電容器第18-1部分：空白詳細規范表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器評定水平EZ_第2頁
GB/T 17207-2012電子設備用固定電容器第18-1部分：空白詳細規范表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器評定水平EZ_第3頁
GB/T 17207-2012電子設備用固定電容器第18-1部分：空白詳細規范表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器評定水平EZ_第4頁
GB/T 17207-2012電子設備用固定電容器第18-1部分：空白詳細規范表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器評定水平EZ_第5頁

文檔簡介

ICS3106050

L11..

中華人民共和國國家標準

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

代替:

GB/T17207—1998

電子設備用固定電容器

第18-1部分空白詳細規范

:

表面安裝固體MnO2電解質鋁固定

()

電容器評定水平EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part18-1Blankdetailsecification—

:p

Fixedaluminiumelectrolyticsurfacemount

caacitorswithsolidMnO2electrolte—

p()y

AssessmentlevelEZ

(IEC60384-18-1:2007,IDT)

2012-11-05發布2013-02-15實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

目次

前言…………………………

Ⅲ

空白詳細規范…………………

1

一般資料…………………

13

推薦的安裝方法應填入…………

1.1()3

尺寸…………………

1.23

額定值和特性………………………

1.33

規范性引用文件……………………

1.44

標志…………………

1.54

訂貨資料……………

1.64

放行批證明記錄……………………

1.74

附加內容不作檢驗用……………

1.8()4

補充或提高總規范和或分規范中所規定的嚴酷等級或要求…………………

1.9()4

檢驗要求…………………

25

程序…………………

2.15

Ⅰ

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

電子設備用固定電容器系列國家標準分為如下若干部分

《》:

第部分總規范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2006);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器評定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2006);

第部分分規范固體和非固體電解質鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號修改單

1998,1:2000);

第部分空白詳細規范非固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白詳細規范非固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-2:EZ(SJ/T11068-96/

IEC60384-4-2:1985);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———6:(GB/T14004—1992/IEC60384-

6:1987);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———6-1:(IEC60384-6-1:2005);

第部分分規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/IEC

0384-8-1:2005);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/IEC

0384-9-1:2005);

第部分分規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11:(IEC

60384-11:2008);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器

———12:(GB/T10679—1995/

IEC60384-12:1988);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———12-1:E

(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);

第部分分規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———13-1:E

Ⅲ

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分規范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第號修改單

1993,1:1995);

第部分空白詳細規范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分規范非固體或固體電解質鉭固定電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第號修改單第號修改單

1982,1:1987,2:1992);

第部分空白詳細規范固體電解質鉭箔固定電容器評定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細規范固體電解質燒結鉭固定電容器評定水平

———15-2:E(GB/T2795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細規范固體電解質和多孔陽極鉭鉭固定電容器評定水平

———15-3:E

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———16:(IEC60384-16:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(IEC60384-16-1:2005);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器評定水平

———17-1:EZ

(IEC60384-17-1:2005);

第部分分規范表面安裝固體和非固體電解質鋁電解固定電容器

———18:(GB/T17206—1998/

第號修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細規范非固體電解質片式鋁電解質固定電容器評定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質片式直流固定電容器

———19:(IEC60384-19:

2006);

第部分空白詳細規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質片式直流固定電容器評定

———19-1:

水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白詳細規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/IEC

60384-21-1:2004);

第部分分規范表面安裝多層類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC

60384-22:2004);

第部分空白詳細規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/IEC

60384-22-1:2004)。

本標準為電子設備用固定電容器系列國家標準的第部分

18-1。

本標準使用翻譯法等同采用電子設備用固定電容器第部分空白詳

IEC60384-18-1:2007《18-1:

細規范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

:(MnO2)EZ》。

與本標準中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

電子設備用固定電容器第部分總規范

GB/T2693—20011:(IEC60384-1:1999,idt)

電子設備用固定電容器第部分分規范固體和非固體電解質片式鋁電

GB/T17206—199818::

Ⅳ

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

解固定電容器

(IEC60384-18:1993,idt)

為了方便使用對進行了下列編輯性修改

,IEC60384-18-1:2007:

刪除了前言部分

———IEC60384-18-1:2007;

表中的腳注采用小寫英文字母

———。

本標準是對進行的第一次修訂本標準與相比主要變

GB/T17207—1998。GB/T17207—1998,

化如下

:

產品名稱改為表面安裝固體電解質鋁固定電容器

———(MnO2);

評定水平由改為

———EEZ;

增加了分組檢驗

———A0;

增加了可焊性試驗方法

———;

增加了耐焊接熱試驗中溫度曲線的要求

———。

本標準由中華人民共和國信息產業部提出

。

本標準由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC165)。

本標準起草單位中國電子技術標準化研究所

:(CESI)。

本標準主要起草人張玉芹

:。

Ⅴ

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

電子設備用固定電容器

第18-1部分空白詳細規范

:

表面安裝固體MnO2電解質鋁固定

()

電容器評定水平EZ

空白詳細規范

空白詳細規范是分規范的一種補充性文件它包括對詳細規范的格式編排和最少內容要求不遵

,、。

守這些要求的詳細規范認為是不符合電子元件質量評定體系要求的標準

,

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