標準解讀

《GB/T 14113-1993 半導體集成電路封裝術語》作為一項國家標準，規定了半導體集成電路封裝領域內的專業術語及其定義。然而，您提供的對比請求中，《》部分為空，這意味著沒有具體指定要與哪個標準或版本進行比較。因此，直接解讀該標準相對于某個未指明的標準或版本的變更內容是不現實的。

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  • 標準范圍：本標準詳細列出了半導體集成電路封裝技術中所涉及的各種專業術語，并為這些術語提供了明確的定義，旨在統一行業交流中的語言規范，促進技術交流和國際貿易的便利性。

  • 術語覆蓋：涵蓋了封裝類型（如DIP、SOP、QFP等）、封裝材料（如塑料、陶瓷等）、封裝結構（如引腳結構、芯片粘接方式）、封裝工藝（如塑封、氣密封裝）及相關測試和可靠性評估等方面的專業詞匯。

  • 重要性：對于半導體集成電路的設計、制造、測試及應用等各個環節的從業人員而言，此標準是理解和溝通的基礎工具，確保了行業內信息傳遞的準確性和一致性。


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  • 現行
  • 正在執行有效
  • 1993-01-21 頒布
  • 1993-08-01 實施
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文檔簡介

UDC621.382L55中華人民共和國國家標準GB/T14113-93半導體集成電路封裝術語Terminologyorpackagesforsemiconductorintegratedcircuits1993-01-21發布1993-08-01實施國家技術監督局發布

次主題內容與適用范圍引用標準（）通用術語結構術語（5技術、工藝術語（5附錄A中中文索引(參考件)（10)附錄B英文索引(參考件）（i1

中華人民共和國國家標準半導體集成電路封裝術語GB/14113-93TTerminologyofpackagesforsemiconductorintegratedcircuits主題內容與適用范圍本標準規定了半導體集成電路封裝在生產制造、工程應用和產品交驗等方面使用的基本術語。本標準適用于與半導體集成電路封裝相關的生產、科研、教學和貿易等方面的應用。2引用標準GB9178集成電路術語3通用術語3.1封裝Package半導體集成電路的全包封或部分包封體,它提供：-機械保護；環境保護；-外形尺寸。封裝可以包含或提供引出端,它對集成電路的熱性能產生影響3.22底座header封裝體中用來安裝半導體芯片并已具備了芯片焊接(粘接）引線鍵合和引出端等功能的部分,它是封裝結構的基體、3.3底板base在陶瓷或金屬封裝中，構成底座的一種片狀陶瓷或金屬零件。3.4蓋板(管帽）cap在陶瓷封裝或金屬底座上,采用金屬或陶瓷制成片狀或帽狀結構，封接后對整個封裝形成密封的-個零件。3.5上框windowframe裝在陶瓷封裝表面上的-一個金屬或陶瓷件在其上可焊接一個用于密封的蓋板.3.6引線框架leadframes采用沖制或刻蝕工藝制造，使具有一定幾何圖形和規定外形尺寸，提供陶瓷熔封或塑料封裝引出線的一個或一組金屬零件。引線框架各部位名稱

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