ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標準

GB/T13555—2017

代替

GB/T13555—1992

撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

Copper-cladpolyimidefilmlaminatesforflexibleprintedcircuits

2017-12-29發布2019-01-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T13555—2017

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

產品的分類標識結構和分級

4、、…………1

分類

4.1…………………1

標識

4.2…………………2

結構

4.3…………………2

分級

4.4…………………2

材料

5………………………2

聚酰亞胺基膜

5.1………………………2

膠粘劑

5.2………………3

銅箔

5.3…………………3

要求及檢驗方法

6…………………………4

一般要求及檢驗方法

6.1………………4

性能要求及檢驗方法

6.2………………5

檢驗規則

7…………………8

鑒定檢驗

7.1……………8

質量一致性檢驗

7.2……………………9

包裝標志運輸和貯存

8、、…………………11

包裝

8.1…………………11

標志

8.2…………………12

運輸

8.3…………………12

貯存及貯存期

8.4………………………12

訂貨文件

9…………………12

Ⅰ

GB/T13555—2017

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本標準代替印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

GB/T13555—1992《》。

本標準與相比主要變化為

GB/T13555—1992,:

將標準名稱改為撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

———《》;

增加了第章術語和定義

———3;

產品型號從個型號增加為個型號

———4.125;

增加了膠粘劑層的厚度及公差要求刪除了中的銅箔和聚酰亞胺

———5.2,GB/T13555—19924.3

薄膜的推薦組合方案

;

分別對銅箔面基膜面及次表面進行了要求

———6.1.1、;

增加了產品尺寸和公差的要求

———6.1.2;

提高了中剝離強度尺寸穩定性及彎曲疲勞的要求值刪除了表中

———6.2、;GB/T13555—19928

的浸溶劑后和模擬電鍍條件處理后剝離強度保留率的要求增加了熱應力浮焊耐折性耐

;()、、

藥品性及吸水率的要求增加了無膠粘劑型產品的性能要求

;;

第章中增加了卷狀產品接頭和芯管的要求

———8;

增加了第章訂貨文件的要求

———9。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本標準由全國印制電路標準化技術委員會歸口

(SAC/TC47)。

本標準負責起草單位九江福萊克斯有限公司

:。

本標準參加起草單位中國電子技術標準化研究院麥可羅泰克常州產品服務有限公司華爍科

:、()、

技股份有限公司廣東生益科技股份有限公司

、。

本標準主要起草人王華志劉鶯曹易高艷茹張盤新范和平楊蓓熊云楊艷楊宏

:、、、、、、、、、。

本標準所代替標準的歷次版本發布情況為

:

———GB/T13555—1992。

Ⅲ

GB/T13555—2017

撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

1范圍

本標準規定了撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的術語分類要求檢驗規則包裝標志儲存

、、、、、、

及運輸等

。

本標準適用于撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板以下簡稱撓性聚酰亞胺覆銅板

()。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術語

GB/T2036

電解銅箔

GB/T5230

電氣絕緣用薄膜第部分電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜

GB/T13542.66:

印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

GB/T13557—2017

3術語和定義

界定的以及下列術語和定義適用于本文件

GB/T2036。

31

.

次表面adhesivesurface

用蝕刻或其他方法去除銅箔后有