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文檔簡介

高密度電子產品的開發者越來越受到幾個因素的挑戰：物理(復雜元件上更

0.40mm(0.020"與

pack)，國際電子技術委員會(IEC,

接無引腳的片狀元件和有引腳的翅形元件。為這些元件以及向內的"J"型引腳元

大焊盤(一級)、中等焊盤(二級)和最小焊盤(三級)。

(單位:

的間距)

度的擴散，以及最小的焊接點或焊盤突出的期望(表

(單位:

(單位:

靠的焊接點。這些極限允許判斷焊盤通過/不通過的條件。

pitch)開發焊盤的設計者必須建立一個可靠的焊接連接所要求的最小腳尖與腳跟，以及在元件封裝特征上允許最大與最小(或至少)的材料條

COB(chip-on-board)(內插器)技術時才采用的。義。每一個制造商都將企圖將其特殊的結構勝任用戶所定義的應用。例如,消費

4.0-21.0mm，總的高度(定義為“薄的輪廓”)限制到從貼

1.20mm。下面的例子代表為將來的標準考慮的一些其它變量。

層、盲孔或封閉的焊盤上的電鍍旁路孔(via-on-pad)技術。

圖三、BGA

無阻焊層或有阻焊層疊加在焊盤圓周上(阻焊層界定的)

BGA

能不允許寬度足夠容納不止一條或兩條電路的間隔。例如，0.50mm

為了采納對密間距表面貼裝元件(SMD)的模板的精確定位，要求一些視覺或

1.0mm(0.040")直徑的實心點。該點必

的制造成本。在銅箔上電鍍錫或錫/鉛合金作為抗腐蝕層是

回流焊接技術的表面貼裝板都指定裸銅上的阻焊層(SMOBC,

覆蓋，設計者還必須為那些不被阻焊層覆蓋的部分(元件安裝座)指定表面涂層。

使用熱風均勻法，錫/鉛在上阻焊層之后涂鍍在電路板上。該工藝是，電鍍余的材料被吹離表面，留下合金覆蓋的表面。熱風焊錫均勻(HASL,

SQFP、TSOP

在阻焊涂層工藝之后，在暴露的裸銅上使用無電鍍鎳/金。用這個工藝，制不是對暴露的安裝座和孔施用焊錫合金，而是電路板浸鍍鎳/金合金。

應力條件。例如用錫/鉛涂層，板插入熔化的焊錫中，然后抽出和用強風將多余

作為阻止裸銅安裝座和旁通孔/測試焊盤上氧化增長的一個方法，將一種特殊的保護劑或阻化劑涂層應用到板上。諸如苯并三唑(Benzotriazole)和咪唑

在所有涂敷和電鍍的選擇中，Ni/Au

是最萬能的(只要金的厚度低于

阻焊層(soldermask)要求

0.04mm(0.0015")，可

0.07-0.10mm(0.003-0.004")厚度供

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