標準解讀

《GB/T 10189-2013 電子設備用固定電容器 第13-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E和EZ》相比于《GB/T 10189-1988》,主要在以下幾個方面進行了更新和調整:

  1. 技術內容的更新:2013版標準依據最新的技術水平和市場需求,對金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器的技術要求進行了修訂,包括電氣性能、機械強度、環境適應性等方面,以更好地滿足現代電子設備的需求。

  2. 新增評定水平E和EZ:本部分明確了評定水平E和EZ的具體要求,這在1988版標準中是沒有的。評定水平的引入,為電容器的性能分級提供了更詳細的依據,有助于用戶根據不同的應用需求選擇合適等級的產品。

  3. 測試方法的改進:新標準對電容器的測試方法進行了優化和標準化,確保測試結果的準確性和可重復性。這包括了對絕緣電阻、耐電壓、溫度特性等關鍵性能指標的測試規程進行了細化和明確。

  4. 安全性與環保要求:隨著全球對電子產品安全性和環保性的重視增加,2013版標準可能加入了更多關于材料安全、有害物質限制(如RoHS合規)以及產品廢棄處理的要求,以符合國際通行的環保法規。

  5. 標準結構和表述的優化:為了提高標準的可讀性和實用性,2013版對標準的結構進行了調整,使其更加條理清晰,同時更新了術語和定義,采用更加準確和現代化的語言表述,便于讀者理解和執行。

  6. 國際標準的接軌:新版標準在制定過程中考慮了與國際標準的接軌,盡可能吸收和采納了相關的國際先進標準內容,以促進產品的國際化生產和貿易。


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....

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  • 正在執行有效
  • 2013-12-31 頒布
  • 2014-08-15 實施
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文檔簡介

ICS3106030

L11..

中華人民共和國國家標準

GB/T10189—2013/IEC60384-13-12006

代替:

GB/T10189—1988

電子設備用固定電容器

第13-1部分空白詳細規范

:

金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

評定水平E和EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part13-1Blankdetailsecification—

:p

Fixedpolypropylenefilmdielectricmetalfoild.c.capacitors—

AssessmentlevelEandEZ

(IEC60384-13-1:2006,IDT)

2013-12-31發布2014-08-15實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T10189—2013/IEC60384-13-12006

:

前言

電子設備用固定電容器系列國家標準分為如下若干部分

《》:

第部分總規范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水

———2-1:

平和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器評定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分規范固體和非固體電解質鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號修改單

1998,1:2000);

第部分空白詳細規范非固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白詳細規范固體電解質的鋁電解固定電容器評定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007);

第部分分規范金屬化聚碳酸酯膜介質直流固定電容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分分規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2011);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分規范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

2005);

第部分空白詳細規范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:2005);

第部分分規范非固體或固體電解質鉭固定電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第號修改單第號修改單

1982,1:1987,2:1992);

GB/T10189—2013/IEC60384-13-12006

:

第部分空白詳細規范固體電解質鉭箔固定電容器評定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細規范固體電解質燒結鉭固定電容器評定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細規范固體電解質和多孔陽極鉭固定電容器評定水平

———15-3:E

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———16:(GB/T10190—2012/

IEC60384-16:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器

———17:(GB/T14579—2013/IEC

60384-17:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器評定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分規范表面安裝固體和非固體電解質鋁電解固定電容器

———18:(GB/T17206—1998/

第號修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細規范非固體電解質片式鋁電解質固定電容器評定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);

第部分空白詳細規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———19-1:

評定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);

第部分分規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白詳細規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/

IEC60384-21-1:2004);

第部分分規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白詳細規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/

IEC60384-22-1:2004)。

本部分為電子設備用固定電容器的第部分

《》13-1。

本部分按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替電子設備用固定電容器第部分空白詳細規范金屬箔式

GB/T10189—1988《13-1:

聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平和本部分與相比主要變化

EEZ》。GB/T10189—1988。,

如下

:

增加了評定水平的要求

———EZ;

質量一致性檢驗試驗一覽表中增加了分組檢驗組檢驗由改為并增加標志耐溶

———A0、BDND,

劑試驗分組增加元件耐溶劑試驗

、C1A;

低氣壓試驗氣壓由改為

———8.5kPa8kPa;

分組由改為

———A1ILS-4S-3;

分組由改為

———A2ILⅡS-3;

GB/T10189—2013/IEC60384-13-12006

:

規范名稱由第部分改為第部分

———“13”“13-1”。

本部分使用翻譯法等同采用電子設備用固定電容器第部分空白詳

IEC60384-13-1:2006《13-1:

細規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平和

EEZ》。

與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

電子設備用固定電容器第部分總規范

———GB/T2693—20011:(idtIEC60384-1:1999);

電子設備用固定電容器第部分分規范金屬箔式聚丙烯膜介質

———GB/T10188—201313:

直流固定電容器

(IEC60384-13:2006,IDT)。

本部分進行了下列編輯性修改

:

第頁注改為注

———IEC221;

對中編輯性錯誤進行勘誤在表中的最后測量補充損耗角正

———IEC60384-13-1:2005,44.7.2,“

切測量要求

”。

本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本部分由全國電子設備阻容元件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC165)。

本部分起草單位成都宏明電子股份有限公司

:。

本部分主要起草人安衛軍董小婕

:、。

本部分所代替標準的歷次版本發布情況為

:

———GB/T10189—1988。

GB/T10189—2013/IEC60384-13-12006

:

電子設備用固定電容器

第13-1部分空白詳細規范

:

金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

評定水平E和EZ

引言

空白詳細規范

空白詳細規范是分規范的一種補充性文件它包括對詳細規范的格式編排和最少內容的要求不

,、。

遵守這些要求的詳細規范認為是不符合電子元件質量評定體系要求的規范在制定詳細規范時應考

,。,

慮分規范的內容

1.4。

詳細規范和電容器的識別

詳細規范首頁括號中的數字表明在對應的位置應填寫下列相應內容

:

授權起草本詳細規范的組織

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