試產COB設備-HM初級技術員試題及答案1.可以控制各種設備或工程且有CPU是數碼設備叫A.RELAYB.TIMERC.COUNTERD.PLC(正確答案)2.INPUTload/Upload按鍵功能A.更換料盒(正確答案)B.更換膠水C.更換吸嘴D.更換針頭3.脖子膠標準參照什么文件A.HM產品切換治工具參數對照B.SOPC.QCP(正確答案)D.HMIS868LA3機臺操作規范4.免調焦機種成品/半成品,IS868LA3設備Bond模式使用模式A.BondForce模式B.SrchDACC.P2PD.RelDAC(正確答案)5.下列不屬于HM站外觀不良為A.IR劃傷B.補強膠溢膠C.金線短路(正確答案)D.VCM偏移6.HM封逃氣孔使用什么型號的膠水A.9530BB.6220C.1530B(正確答案)D.DP017.影響封合偏移的PR主要有A.Bond頭PickPR和BondPRB.Bond頭PickPR和UplookPRC.Bond頭UplookPR和BondPR(正確答案)D.Bond頭UplookPR和PostBondPR8.MaxColletCouneReached報警意思A.針頭使用次數上限B.吸嘴使用次數上限(正確答案)C.頂針使用次數上限D.膠水壽命到期9.MaxNozzleCouneReached報警意思A.針頭使用次數上限(正確答案)B.吸嘴使用次數上限C.頂針使用次數上限D.膠水壽命到期10.下列屬于HM品質不良項為A.金線短路B.鏡頭角度NG(正確答案)C.晶圓浮高D.金球脫落11.HM半成品畫脖子膠的目的A.防止Holder脫落B.防止軟板撕斷(正確答案)C.防止異物進入產品內D.防止VCM脫落12.bondoffset變更后需A.調整Postbond曲線在標準范圍內后即可生產B.停機、重新送首件ok后，調整Postbond曲線在標準范圍內，即可生產(正確答案)C.不停機，重新送首件ok后，調整Postbond曲線在標準范圍內±25umD.重新做PostBondPR后即可生產13.機臺生產過程中如出現TiltNG現象，如調試無效需檢查水平狀況A.PickheadB.Bondhead(正確答案)C.BondOpticD.DownlookOptic14.控制TrayCylinderElevator的電磁閥是A.2位5通B.3位5通(正確答案)C.2位3通D.2位4通15.LA3DispenseAnvilBlock(點膠真空吸盤)上平面與Workholder軌道高度相差多少A.DispenseAnvilBlock上平面低于Workholder軌道B.DispenseAnvilBlock上平面高于Workholder軌道C.DispenseAnvilBlock上平面和Workholder軌道齊平(正確答案)D.以上都可以16.做鏡頭教正(OpticscalibrationincludedBondPickandUplookOptics)的主要作用是A.提升UPHB.提升焊接位置準確度(bondingaccuracy)(正確答案)C.提升焊接鏡座水平度(holdertilting)D.設定焊接和焊頭的遙控桿極限位置(JoysticklimitsofOpticsandBondheadtables)17.HM站吸嘴型號選用應依照A.QCP(正確答案)B.制造文件C.參數對照表D.流程卡18.HM站針頭型號選用應依照A.QCP(正確答案)B.制造文件C.參數對照表D.流程卡19.以下哪些動作后需要做CalibrationA.調整Cleanbath水平B.調整Bondhead水平C.調整Uplook(上望鏡)倍率(正確答案)D.更換BondOptic環形燈20.LA3設備中的氣動三聯件指的是A.水霧分離器、干燥器、增壓閥B.水霧分離器、油霧過濾器、減壓閥(正確答案)C.油霧過濾器、干燥器、調壓閥D.水霧分離器、油霧過濾器、流量控制閥21.下列哪些項影響機臺UPHA.IndexDelay(正確答案)B.BondLevelC.BondDelay(正確答案)D.UPLOOKPRSDelay(正確答案)E.WindowClampDelay(正確答案)22.報警“InputJamSensorTriggered”可能的原因A.進料口導軌過寬B.進料口導軌過窄(正確答案)C.推桿限位感應器安裝位置不對(正確答案)D.感應器放大器信號線暗斷(正確答案)E.進料口沒料23.鏡頭組反向有以下哪種PR可以防呆A.DOWNLOOKPR(正確答案)B.PICKPR(正確答案)C.畫膠PRD.BondPickPR(正確答案)E.PostBondPR(正確答案)24.HM前增加Palsma的目的A.增加基板與H/IR粘附力(正確答案)B.減少基板與H/IR粘附力C.增加基板表面活性，便于水洗(正確答案)D.增加基板與高溫膠帶間粘性，防止基板脫落E.以上均正確25.HMbond光學校正具體是指哪些鏡頭A.PICK鏡頭(正確答案)B.Downlook鏡頭(正確答案)C.畫膠鏡頭中心D.Bond鏡頭中心E.Bond鏡頭中心和吸嘴中心26.HM每兩小時點檢項目有A.膠管內膠水余量(正確答案)B.吸嘴壽命(正確答案)C.畫膠針頭清潔D.畫膠氣壓E.Bond高度27.造成IS868LA3設備出現PICKprerro的原因有哪些A.吸嘴異常B.PR參數設置不當(正確答案)C.三點一下線偏移D.設備真空不足E.pr未做好(正確答案)28.HM站更換針頭時需要做以下哪些項目A.測量畫膠高度及中心點(正確答案)B.調整畫膠位置(正確答案)C.調節出膠氣壓(正確答案)D.調節真空(正確答案)E.設置針頭使用次數(正確答案)29.HM站更換膠水時需要做以下哪些項目A.設置膠水有效期(正確答案)B.調節畫膠氣壓(正確答案)C.調節畫膠真空(正確答案)D.測量畫膠高度及中心點(正確答案)E.測量bond高度30.PostBond檢測項目有A.OffsetX(正確答案)B.OffsetY(正確答案)C.OffsetAngle(正確答案)D.TitlE.基板元器件31.以下哪些情況下需做新開線首件A.停機大于4H(正確答案)B.更換機種(正確答案)C.更換膠水D.更換針頭E.以上皆是32.影響hmTitl因素有A.畫膠膠型(正確答案)B.BondHead水平(正確答案)C.BondHeadDelayD.PickDelayE.以上均是33.HM換線時需準備哪些材料A.吸嘴(正確答案)B.針頭(正確答案)C.膠水(正確答案)D.鏡頭組(正確答案)E.圖紙(正確答案)34.BondPR編輯可使用的方式A.PatternMatchingB.EdgeMatching(正確答案)C.Custom(正確答案)D.PatternMatchingLXE.EdgeMatchingLX35.引起HM鏡頭組浮高因素有哪些(ABCD)A.膠量(正確答案)B.板材來料C.焊頭水平D.晶圓浮高E.吸取位置36.下列哪些項影響機臺UPHA.IndexDelay(正確答案)B.BondLevelC.BondDelay(正確答案)D.UPLOOKPRSDelay(正確答案)E.WindowClampDelay(正確答案)37.報警“InputJamSensorTriggered”可能的原因A.進料口導軌過寬B.進料口導軌過窄(正確答案)C.推桿限位感應器安裝位置不對(正確答案)D.感應器放大器信號線暗斷(正確答案)E.進料口沒料38.以下哪些情況下需做首件A.更換吸嘴(正確答案)B.重新編輯BondPR(正確答案)C.校準焊頭水平(正確答案)D.重新編輯UPLOOKPR(正確答案)E.校準Bond鏡頭(正確答案)39.鏡頭組浮高的調節方式有以下哪種A.調節膠線厚度(正確答案)B.校準焊頭水平(正確答案)C.調整Pick三點一線D.調整烘烤溫度E.以上皆是40.當測量實物鏡頭組角度偏大時可通過以下哪種方式調試機臺A.調整BondoffsetT(正確答案)B.調整BondoffsetXC.修改IQCoffsetTD.重新做pr并調整BondoffsetTE.以上皆是41.換線過程中使用針頭;吸嘴，應參照HM首件檢查記錄表A.對B.錯(正確答案)42.調機OK后技術員應填寫HM首件檢查記錄表，并對機臺數據核對是否一致A.對(正確答案)B.錯43.Postbond主要對焊后產品起監測作用A.對(正確答案)B.錯44.技術人員自己巡檢量測產品時可不用料盒裝產品A.對B.錯(正確答案)45.長時間維修機臺產品必須拿出機臺A.對(正確