微組裝技術(shù)簡(jiǎn)述

張經(jīng)國(guó)1404一.微組裝技術(shù)內(nèi)涵及其與電子組裝技術(shù)的關(guān)系1.內(nèi)涵——微組裝技術(shù)（micropackgingtechnology）是微電子組裝技術(shù)（microelectronicpackgingtechnology)的簡(jiǎn)稱，是新一代高級(jí)的電子組裝技術(shù)。它是通過(guò)微焊互連和微封裝工藝技術(shù)，將高集成度的IC器件及其他元器件組裝在高密度多層基板上，構(gòu)成高密度、高可靠、高性能、多功能的立體結(jié)構(gòu)微電子產(chǎn)品的綜合性高技術(shù)，是一種高級(jí)的混合微電子技術(shù)。2.微組裝技術(shù)與電子組裝技術(shù)的關(guān)系微電子組裝技術(shù)是電子組裝技術(shù)最新發(fā)展的產(chǎn)物，是新一代高級(jí)（先進(jìn)）的電子組裝技術(shù)，屬第五代電子組裝技術(shù)（從80年代至今）。與傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)比較，其特點(diǎn)是在“微”字上。“微”字有兩個(gè)含義：一是微型化，二是針對(duì)微電子領(lǐng)域。二。微組裝技術(shù)對(duì)整機(jī)發(fā)展的作用微組裝技術(shù)是充分發(fā)揮高集成度、高速單片IC性能，實(shí)現(xiàn)小型、輕量、多功能、高可靠電子系統(tǒng)系統(tǒng)集成的重要技術(shù)途徑。

三。微組裝技術(shù)的層次和關(guān)鍵技術(shù).1.微組裝技術(shù)的層次——整機(jī)系統(tǒng)的微組裝層次大致可分為三個(gè)層次：1）1級(jí)（芯片級(jí)）——系指通過(guò)陶瓷載體、TAB和倒裝焊結(jié)構(gòu)方式對(duì)單芯片進(jìn)行封裝。2）2級(jí)（組件級(jí)）——系指在各種多層基板上組裝各種裸芯片、載體IC器件、倒裝焊器件以及其他微型元器件，并加以適當(dāng)?shù)姆庋b和散熱器，構(gòu)成微電子組件（如MCM）。3）3級(jí)（印制電路板級(jí)）——系指在大面積的多層印制電路板上組裝多芯片組件和其他的微電子組件、單芯片封裝器件，以及其他功能元器件，構(gòu)成大型電子部件或整機(jī)系統(tǒng)。2.關(guān)鍵技術(shù)——以下為不同微組裝層次的主要關(guān)鍵技術(shù)：1）芯片級(jí)的主要關(guān)鍵技術(shù)——凸點(diǎn)形成技術(shù)和植球技術(shù)，KGD技術(shù)，TAB技術(shù)，細(xì)間距絲鍵合技術(shù)，細(xì)間距引出封裝的工藝技術(shù)

2）組件級(jí)的主要關(guān)鍵技術(shù)——多層布線基板設(shè)計(jì)、工藝、材料及檢測(cè)技術(shù)，倒裝芯片焊接、檢測(cè)和清洗技術(shù)，細(xì)間距絲鍵合技術(shù)，芯片互連可靠性評(píng)估和檢測(cè)技術(shù)，高導(dǎo)熱封裝的設(shè)計(jì)、工藝、材料和密封技術(shù)，其他片式元器件的集成技術(shù)。3）印制板級(jí)的主要關(guān)鍵技術(shù)——電路分割設(shè)計(jì)技術(shù)，大面積多層印制電路板的設(shè)計(jì)、工藝、材料、檢測(cè)技術(shù)以及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)以及組件與母板的互連技術(shù)。四。多芯片組件（MCM）的技術(shù)內(nèi)涵、優(yōu)點(diǎn)及類型1.技術(shù)內(nèi)涵——MCM是multichipmodule英文的縮寫(xiě)，通常譯為多芯片組件（也有譯為多芯片模塊）。MCM技術(shù)屬于混合微電子技術(shù)的范疇，是混合微電子技術(shù)向高級(jí)階段發(fā)展的集中體現(xiàn)，是一種典型的高級(jí)混合集成電路技術(shù)。關(guān)于MCM的定義，國(guó)際上有多種說(shuō)法。就本人的觀點(diǎn)而言，定性的來(lái)說(shuō)MCM應(yīng)具備以下三個(gè)條件：（1）具有高密度多層布線基板；（2）內(nèi)裝兩塊以上的裸芯片IC（一般為大規(guī)模集成電路）；（3）組裝在同一個(gè)封裝內(nèi)。也就是說(shuō)，MCM是一種在高密度多層布線基板上組裝有2塊以上裸芯片IC（一般為L(zhǎng)SI）以及其它微型元器件，并封裝在同一外殼內(nèi)的高密度微電子組件。2.優(yōu)點(diǎn)——MCM技術(shù)有以下主要優(yōu)點(diǎn)。1）使電路組裝更加高密度化，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)整機(jī)的小型化和輕量化。與同樣功能的SMT組裝電路相比，通常MCM的重量可減輕80%~90%，其尺寸減小70~80%。在軍事應(yīng)用領(lǐng)域，MCM的小型化和輕量化效果更為明顯，采用MCM技術(shù)可使導(dǎo)彈體積縮小90%以上，重量可減輕80%以上。衛(wèi)星微波通信系統(tǒng)中采用MCM技術(shù)制作的T/R組件，其體積僅為原來(lái)的1/10~1/20。

2)進(jìn)一步提高性能，實(shí)現(xiàn)高速化。與通常SMT組裝電路相比，MCM的信號(hào)傳輸速度一般可提高4~6倍。NEC公司在1979~1989年期間研究MCM在大型計(jì)算機(jī)中的應(yīng)用，從采用一般的厚膜多層布線到使用高級(jí)的多芯片組件—混合多芯片組件，其系統(tǒng)的運(yùn)算速度提高了37倍，達(dá)220億次/秒。采用MCM技術(shù)，有效的減小了高速VLSI之間的互連距離、互連電容、電阻和電感，從而使信號(hào)傳輸延遲大大減少。3)提高高可可靠靠性性。。統(tǒng)統(tǒng)計(jì)計(jì)表表明明，，電電子子整整機(jī)機(jī)的的失失效效大大約約90%是由由封封裝裝和和互互連連引引起起的的。。MCM與SMT組裝裝電電路路相相比比，，其其單單位位面面積積內(nèi)內(nèi)的的焊焊點(diǎn)點(diǎn)減減少少了了95%以上上，，單單位位面面積積內(nèi)內(nèi)的的I/O數(shù)減減少少84%以上上，，單單位位面面積積的的接接口口減減少少75%以上上，，且且大大大大改改善善了了散散熱熱，，降降低低了了結(jié)結(jié)溫溫，，使使熱熱應(yīng)應(yīng)力力和和過(guò)過(guò)載載應(yīng)應(yīng)力力大大大大降降低低，，從從而而提提高高可可靠靠性性可可達(dá)達(dá)5倍以以上上。4)易于于實(shí)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)多多功功能能。。MCM可將將模模擬擬電電路路、、數(shù)數(shù)字字電電路路、、光光電電器器件件、、微微波波器器件件、、傳傳感感器器以以及及其其片片式式元元器器件件等等多多種種功功能能的的元元器器件件組組裝裝在在一一起起，，通通過(guò)過(guò)高高密密度度互互連連構(gòu)構(gòu)成成具具有有多多種種功功能能微微電電子子部部件件、、子子系系統(tǒng)統(tǒng)或或系系統(tǒng)統(tǒng)。。HughesReserchlaboratory采用用三三維維多多芯芯片片組組件件技技術(shù)術(shù)開(kāi)開(kāi)發(fā)發(fā)的的計(jì)計(jì)算算機(jī)機(jī)系系統(tǒng)統(tǒng)就就是是MCM實(shí)現(xiàn)現(xiàn)系系統(tǒng)統(tǒng)級(jí)級(jí)組組件件的的典典型型實(shí)實(shí)例例。。3.類類型型和和特特點(diǎn)點(diǎn)————通常常可可按按MCM所所用用高高密密度度多多層層布布線線基基板板的的結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)和和工工藝藝，，將將MCM分分為為以以下下幾幾個(gè)個(gè)類類型型。。1)疊疊層層型型MCM（（MCM-L，，其其中中L為為““疊疊層層””的的英英文文詞詞““Laminate””的的第第一一個(gè)個(gè)字字母母））也也稱稱為為L(zhǎng)型型多多芯芯片片組組件件，，系系采采用用高高密密度度多多層層印印制制電電路路板板構(gòu)構(gòu)成成的的多多芯芯片片組組件件，，其其特特點(diǎn)點(diǎn)是是生生產(chǎn)產(chǎn)成成本本低低，，制制造造工工藝藝較較為為成成熟熟，，但但布布線線密密度度不不夠夠高高，，其其組組裝裝效效率率和和性性能能較較低低，，主主要要應(yīng)應(yīng)用用于于30MHz和和100個(gè)個(gè)焊焊點(diǎn)點(diǎn)/英英寸寸2以下下的的產(chǎn)產(chǎn)品品以以及及應(yīng)應(yīng)用用環(huán)環(huán)境境不不太太嚴(yán)嚴(yán)酷酷的的消消費(fèi)費(fèi)類類電電子子產(chǎn)產(chǎn)品品和和個(gè)個(gè)人人計(jì)計(jì)算算機(jī)機(jī)等等民民用用領(lǐng)領(lǐng)域域。。2)厚膜膜陶陶瓷瓷型型MCM（MCM-C，其其中中C是“陶瓷瓷”的英英文文名名Ceramic的第第一一個(gè)個(gè)字字母母）），，系系采采用用高高密密度度厚厚膜膜多多層層布布線線基基板板或或高高密密度度共共燒燒陶陶瓷瓷多多層層基基板板構(gòu)構(gòu)成成的的多多芯芯片片組組件件。。其其主主要要特特點(diǎn)點(diǎn)是是布布線線密密度度較較高高，，制制造造成成本本適適中中，，能能耐耐受受較較惡惡劣劣的的使使用用環(huán)環(huán)境境，，其其可可靠靠性性較較高高，，特特別別是是采采用用低低溫溫共共燒燒陶陶瓷瓷多多層層基基板板構(gòu)構(gòu)成成的的MCM-C，還還易易于于在在多多層層基基板板中中埋埋置置元元器器件件，，進(jìn)進(jìn)一一步步縮縮小小體體積積，，構(gòu)構(gòu)成成多多功功能能微微電電子子組組件件。。MCM-C主要要應(yīng)應(yīng)用用于于30~50MHz的高高可可靠靠中中高高檔檔產(chǎn)產(chǎn)品品。。包包括括汽汽車車電電子子及及中中高高檔檔計(jì)計(jì)算算機(jī)機(jī)和和數(shù)數(shù)字字通通信信領(lǐng)領(lǐng)域域。。3)淀淀積積型型MCM（（MCM-D，，其其中中D是是““淀淀積積””的的英英文文名名Deposition的的第第一一個(gè)個(gè)字字母母）），，系系采采用用高高密密度度薄薄膜膜多多層層布布線線基基板板構(gòu)構(gòu)成成的的多多芯芯片片組組件件。。其其主主要要特特點(diǎn)點(diǎn)是是布布線線密密度度和和組組裝裝效效率率高高，，具具有有良良好好的的傳傳輸輸特特性性、、頻頻率率特特性性和和穩(wěn)穩(wěn)定定性性.4)混混合合型型MCM-H（（MCM-C/D和和MCM-L/D，，其其中中英英文文字字母母C、、D、、L的的含含義義與與上上述述相相同同）），，系系采采用用高高密密度度混混合合型型多多層層基基板板構(gòu)構(gòu)成成的的多多芯芯片片組組件件。。這這是是一一種種高高級(jí)級(jí)類類型型的的多多芯芯片片組組件件，，具具有有最最佳佳的的性性能能/價(jià)價(jià)格格比比、、組組裝裝密密度度高高、、噪噪聲聲和和布布線線延延遲遲均均比比其其它它類類型型MCM小小等等特特點(diǎn)點(diǎn)。。這這是是由由于于混混合合多多層層基基板板結(jié)結(jié)合合了了不不同同的的多多層層基基板板工工藝藝技技術(shù)術(shù)，，發(fā)發(fā)揮揮了了各各自自長(zhǎng)長(zhǎng)處處的的緣緣故故。。特特別別適適用用于于巨巨型型、、高高速速計(jì)計(jì)算算機(jī)機(jī)系系統(tǒng)統(tǒng)、、高高速速數(shù)數(shù)字字通通信信系系統(tǒng)統(tǒng)、、高高速速信信號(hào)號(hào)處處理理系系統(tǒng)統(tǒng)以以及及筆筆記記本本型型計(jì)計(jì)算算機(jī)機(jī)子子系系統(tǒng)統(tǒng)。。五。。組組件件與與母母板板（（PCB））的的電電連連接接1.要要求求1））電電氣氣要要求求◆信信號(hào)號(hào)互互連連◆電電源源／／接接地地互互連連2））散散熱熱能能力力3））機(jī)機(jī)械械能能力力4））I／／O要要求求2.連連接接的的主主要要類類型型1））ZIF插插拔拔針針連連接接（（見(jiàn)見(jiàn)下下圖圖A））2））彈彈簧簧連連接接（（見(jiàn)見(jiàn)下下圖圖B））3））插插桿桿固固緊緊連連接接（（見(jiàn)見(jiàn)下下圖圖C））4））柔柔性性電電路路ZIP互互連連圖A。。ZIF插插拔拔針針連連接接圖B。。彈簧簧連連接接圖C。。插插桿桿固固緊緊連連接接六。。三三維維多多芯芯片片組組件件（（3D-MCM)技技術(shù)術(shù)定定義義、、優(yōu)優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)和和類類型型1.定定義義———系指指半半導(dǎo)導(dǎo)體體芯芯片片在在X、、Y、、Z三三個(gè)個(gè)方方向向都都實(shí)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)了了高高密度度組組裝裝的的多多芯芯片片組組件件技技術(shù)術(shù)（（也也稱稱MCM-V)。。2.優(yōu)優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)———可實(shí)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)更更高高組組裝裝密密度度（（組組裝裝密密度度可可達(dá)達(dá)200%，，而而2D-MCM的的最最高高組組裝裝效效率率為為90%））、、體體積積更更小小、、重量量更更輕輕、、功功能能更更多多、、性性能能更更優(yōu)優(yōu)。。甚甚至至可可實(shí)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)一一個(gè)組組件件即即是是一一個(gè)個(gè)整整機(jī)機(jī)系系統(tǒng)統(tǒng)。。3.類類型型———主要要有有以以下下兩兩種種類類型型：：1））2D-MCM疊疊片片組組裝裝2））芯芯片片疊疊層層組組裝裝（（通通過(guò)過(guò)絲絲鍵鍵合合或或凸凸點(diǎn)點(diǎn)、、TAB等等））七。。厚厚膜膜混混合合電電路路定定義義及及其其應(yīng)應(yīng)用用特特點(diǎn)點(diǎn)1.定定義義———厚膜膜混混合合集集成成電電路路(簡(jiǎn)簡(jiǎn)稱稱厚厚膜膜混混合合電電路路或厚厚膜膜電電路路),是是通通過(guò)過(guò)厚厚膜膜漿漿料料(pasteorink)絲網(wǎng)印刷和燒燒結(jié)技術(shù),在在陶瓷基板或或其它高導(dǎo)熱基板上形形成厚膜布線線、焊區(qū)和厚厚膜電阻,從而制成厚膜膜電路成膜基基板,再采用用表面組裝技術(shù)(SMT)和鍵合合技術(shù),組裝裝半導(dǎo)體芯片片和其它片式元件件,構(gòu)成具有有一定功能的的微電路.2.應(yīng)用特點(diǎn)點(diǎn)厚膜電路具有有功率密度高高、承載電流流大、電壓高高、高頻特性性好、體積小小、可靠性和和穩(wěn)定性高、、設(shè)計(jì)靈活、、易于實(shí)現(xiàn)多多功能微電路路等特點(diǎn),特特別適宜制作作小型高可靠靠的功率電路路(包括DC/DC變換器、DC/AC變換器、AC/DC變換器、交流流電源、驅(qū)動(dòng)動(dòng)器、功率放放大器、電壓壓調(diào)節(jié)器等)以及高密度度高可靠的多多功能微電路路,廣泛用于于航天、航空空、船舶、兵兵器、雷達(dá)、、電子對(duì)抗、、通信、汽車車、計(jì)算機(jī)等等領(lǐng)域的制導(dǎo)導(dǎo)、遙測(cè)、動(dòng)動(dòng)力、引信、、控制、慣導(dǎo)導(dǎo)和信號(hào)處理理等電子系統(tǒng)統(tǒng)。NASA采用用厚膜混合集集成技術(shù)研制制了導(dǎo)彈制導(dǎo)導(dǎo)計(jì)算機(jī)的運(yùn)運(yùn)算組件。其其中采用了2.88in見(jiàn)方的厚膜膜多層布線基基板，組裝了了5個(gè)大規(guī)模模半導(dǎo)體集成成電路芯片，，12個(gè)中規(guī)規(guī)模半導(dǎo)體集集成電路芯片片（TTL）），6個(gè)片式式電容和6個(gè)個(gè)片式電阻，，629根鍵鍵合互連絲。。采用厚膜集成成技術(shù)制作厚厚膜混合集成成DC∕DC變換器是是厚膜混合電電路的一大類類產(chǎn)品。其產(chǎn)產(chǎn)品功率范圍圍達(dá)1W~120W，，電流最大20A，輸輸出路數(shù)從單單路到三路，，開(kāi)關(guān)頻率300kHz~550kHz,國(guó)內(nèi)120WDC∕DC變換器產(chǎn)產(chǎn)品的功率密密度達(dá)78W∕in3，輸出電壓15V，輸輸出電流8A，效率85%，，紋波＜100mV。。電性能能與INTERPOINT同類產(chǎn)品品相同，功率率密度高于INTERPOINT同同類產(chǎn)品(后后者為66.3W∕in3）。還可制作作高壓輸出（（160V~900V））的厚膜混合合集成DC∕DC變換器.采用厚膜混合合電路工藝制制作DC∕DC電源的優(yōu)優(yōu)點(diǎn)——1）減小產(chǎn)品品體積和重量量與常規(guī)PCB板組裝電源源同比，重量量可減少30%~60%，體積可減小25%~70%，2）提高功率率密度（25%~70%）3）提高微組組裝密度達(dá)30~40個(gè)個(gè)元器件∕平平方厘米4）擴(kuò)展工作作溫度范圍（（-55℃~125℃））5）提高可靠靠性和頻率。。例如,100W的DC∕DC電源源功率密度和和重量比較：：功率密度（W∕in3)重重量(g)PCB板電路路37160厚膜HIC6278厚膜混合集成成濾波器包括括兩類：電源源濾波器（無(wú)無(wú)源）和信號(hào)號(hào)濾波器（有有源）。前者者也稱EMI濾波器，與與DC/DC電源配套使使用，輸入16V~40V，輸出電電流最大15A，插入損損耗40db（500kHz時(shí)）；；后者是使有有用頻率信號(hào)號(hào)通過(guò)，抑制制或衰減無(wú)用用頻率信號(hào)，，按其功能要要求不同有多多種。采用集集成運(yùn)放+RC組成的厚厚膜混合集成成可編程濾波波器即是信號(hào)號(hào)濾波器的一一種。厚膜混合集成成交流電源包包括：?jiǎn)蜗?00HZ和16kHZ交流電源，500HZ交流電源，500HZ馬達(dá)交流電源源，8kHZ交流電源等等。厚膜混合集成成驅(qū)動(dòng)器包括括各種馬達(dá)伺伺服電路，其其中有：直流流電機(jī)伺服電電路，步進(jìn)馬馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路路，大功率馬馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器，，永磁馬達(dá)驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路，脈脈寬調(diào)制功放放電路，調(diào)寬寬功率放大器器等。八。薄膜混合電路定定義及其應(yīng)用用特點(diǎn)1.定義——采用物理汽相相淀積（PVD，蒸發(fā)、濺射和離子鍍等））或化學(xué)汽相相淀積（CVD）工藝以及濕刻（光光刻）或干刻刻（等離子刻刻蝕等）圖形形成技術(shù)術(shù)，在基板上上形成薄膜元元件和布線，然后組裝裝微型元器件件（多為芯片片和片式元器件）構(gòu)成成具有一定功功能的微電路路。區(qū)分是“薄膜膜”還是“厚厚膜”，主要要按工藝技術(shù)術(shù)分，而非主主要按其膜厚厚度（雖然厚厚度有區(qū)別，，GJB548中提到，薄膜膜厚度通常小小于5微米））2.應(yīng)用特點(diǎn)點(diǎn)薄膜電路具有有：精度高、穩(wěn)定定性好、高頻頻特性好、組組裝密度高、、信號(hào)傳輸速速度快等特點(diǎn)點(diǎn)，其應(yīng)用主主要在三個(gè)方方面：1）高精度轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換電路，如如高位數(shù)（12~18位位）數(shù)／模、模／數(shù)轉(zhuǎn)換電路，，軸角數(shù)字轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換電路，f／V和V／／f轉(zhuǎn)換器等等（利用精度度高，穩(wěn)定性性好的特點(diǎn)）。。2)高頻和和微波電路（（利用高頻特特性好的特點(diǎn)點(diǎn)），薄膜集總參數(shù)數(shù)微波混合集集成電路應(yīng)用用頻率可高達(dá)15~30GC，若與與分布參數(shù)電電路結(jié)合，可可用于60GC。3）信號(hào)和數(shù)數(shù)據(jù)處理電路路（利用線條條細(xì)、布線密密度高、信號(hào)傳輸速度度快的特點(diǎn)））。通信領(lǐng)域應(yīng)用用的微波電路路中，薄膜混混合電路約占占80%。F-111型型殲擊機(jī)的攻攻擊雷達(dá)中，，高頻部分采采用了薄膜混混合電路，中中頻采用了厚厚膜電路，使使得整機(jī)與原原分立元件電電路相比，體體積減小了75%，重量量減輕了63%，可靠性性提高了3.5倍。F-22戰(zhàn)斗機(jī)機(jī)的機(jī)載雷達(dá)達(dá)數(shù)據(jù)處理系系統(tǒng)采用了薄薄膜技術(shù)制成成的MCM-D（休斯公公司），使機(jī)機(jī)載雷達(dá)重量量減輕了96%，體積減減小了93%。八十年代代美國(guó)微波網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)公司采用用薄膜混合電電路技術(shù)首次次研制成功18位混合集集成D／A轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換器，線性性精度達(dá)0.008%，，是當(dāng)時(shí)世界界上精度最高高的D／A轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換器。九。共燒陶瓷瓷多層基板的的類型及應(yīng)用用特點(diǎn)1.類型———1）高溫共共燒陶瓷多層層基板（HTCC）2）低溫共燒燒陶瓷多層基基板（LTCC）國(guó)際上對(duì)其共共燒陶瓷多層層基板類型的的劃分原則是是按其陶瓷多多層基板的共共燒溫度是在在1000℃以上或以下下來(lái)分，共燒溫度是在在1000℃以上者稱高溫共燒陶瓷瓷多層基板，，共燒溫度是是在1000℃以下者稱低低溫共燒陶瓷多多層基板。所所謂共燒溫度度系指陶瓷基基板材料和布布線導(dǎo)體漿料料同時(shí)完成燒燒結(jié)的溫度。。*厚膜混合電電路與LTCC的主要區(qū)區(qū)別——前者者分層印燒，，后者共燒。。LTCC的主主要優(yōu)點(diǎn)———1）易實(shí)現(xiàn)更更多布線層數(shù)數(shù)，實(shí)現(xiàn)高密密度組裝2）易實(shí)現(xiàn)內(nèi)內(nèi)埋元件,實(shí)實(shí)現(xiàn)多功能。。3）高頻特性性和高速傳輸輸特性好4）燒結(jié)前可可進(jìn)行質(zhì)量檢檢查5）可實(shí)現(xiàn)空空腔結(jié)構(gòu)，易易于實(shí)現(xiàn)多功功能和微波MCM）6）可與薄膜膜多層布線兼兼容，實(shí)現(xiàn)混混合多層。7）可與封裝裝實(shí)現(xiàn)一體化化。2.應(yīng)用特點(diǎn)點(diǎn)LTCC主要用于高頻頻和微波電路路以及信號(hào)和和數(shù)據(jù)處理電電路，而HTCC則更適適用于功率MCM。美國(guó)IBM公公司和日本NEC公司采采用共燒陶瓷瓷多層技術(shù)，，于1979~1990年研制了四四代超級(jí)計(jì)算算機(jī)，其MCM類型從從MCM-C發(fā)展到MCM-C／DIBM公司的的超級(jí)計(jì)算機(jī)機(jī)MCM-C／D采用23層布布線LTCC，2