信賴性實驗介紹1信賴性實驗介紹1信賴性實驗一目的：建立產品信賴性(可靠度)試驗項目及標準以確保產品之品質。二適用范圍：一般板及HDI板的在制品及成品，包括制程的自主檢查。2信賴性實驗一目的：二適用范圍：2三實驗項目：

1.離子污染度試驗2.剝離試驗

3.焊錫性試驗4.熱油試驗

5.拉力試驗6.熱應力試驗

7.耐電壓測試8.冷熱沖擊試驗

9.抗溶劑試驗10.介層絕緣電阻

11.表面絕緣電阻12.濕氣及絕緣電阻試驗

13.SMTPad重工模擬試驗

14.孔重工模擬試驗15.沾錫天平

16.SO2疏孔性實驗17.高濕氣測試

18.SEM/EDS測試3三實驗項目：3四具體試驗方法：1.離子污染度試驗：

1.1試驗目的測試印刷電路板污染程度

1.2實驗儀器

1.3實驗步驟：

1.3.1取樣：取各站待測試樣品

1.3.2板子清洗：至成型去清洗板子

1.3.3測試：進行離子污染度測試操作，依SOP操作說明書進行測試

1.3.4數據記錄與板子歸還：將試驗結果記錄于報告中，實驗完的板子要歸還至原取得單位。

1.4判定標準

NaCl含量須≤6.4ug/in2 4四具體試驗方法：42.剝離試驗：

2.1試驗目的測試S/M、文字、油墨及鍍層附著在銅面上的強度是否合格2.2所用之材料：

3M膠帶(型號：600，1/2“寬)2.3主要步驟：

2.3.1剪膠帶：將3M膠帶剪下約2”長然后黏在板上，再用手套緊壓膠帶，將膠帶中的氣泡全部趕出。

2.3.2撕膠帶：迅速將膠帶以水平測試板的方向拉起(壓好膠帶拉起膠帶不可超過1分鐘)

2.3.3結果記錄：將拉起的膠帶貼在紙上，并附在報告中

2.4判定標準目視所撕起的膠帶不可有S/M、文字、油墨或鍍層殘留其上

52.剝離試驗：53.焊錫性試驗：3.1目的測試板子吃錫狀況，以確保焊錫質量3.2所用之儀器：3.3主要步驟：

3.3.1涂FLUX：取待測板子，在板子正反兩面均勻涂上FLUX3.3.2吃錫：首先設定溫度245±5℃，然后等溫度到達后，將板子放入錫爐(浸錫)，時間4±1秒

3.3.3記錄結果：將試驗結果記錄下來3.4判定標準：所有焊盤必須吃錫，單焊盤吃錫面積必須達到95%以上63.焊錫性試驗：64.熱油試驗：4.1目的：以浸入高溫油槽之方式，確認壓合結合及鍍銅質量4.2所用之儀器：4.3主要步驟：

4.3.1準備工作：取待測試樣品，放入135±5℃的烤箱烘烤1H

4.3.2開始測試：在二分鐘時間內將樣品由烤箱移至油槽中，時間越短越好，此舉為避免周遭水氣回溯至樣品(注：熱油槽的條件為260+6/-3℃，時間為20+1/-0秒)

4.3.3清洗板子：移開油槽后靜置冷卻，以三氯乙稀洗數秒，以高壓空氣吹干

4.4判定標準檢查所有樣品觀察是否有白斑、起泡、分層等現象2023/1/674.熱油試驗：2022/12/2775.拉力試驗：5.1目的：測試銅皮與PP之間的附著力5.2所用之儀器：5.3主要步驟：

5.3.1量取待拉線路線寬盡量放大量測倍率量測線寬(取離板邊1“以上寬度為0.125”以上的線路.

5.3.2刮起線路：用熱風機吹起所要測試之線路的前端將線路用刮刀刮起約0.5“長

5.3.3測試：依照”計算機式剝離強度試驗機操作說明書“進行拉力試驗(角度90±5o)，以2in/min速度拉起至少1”長度

5.4判定標準基板：A1/3oz>5lb/inB0.5oz>6lb/inC1oz>8lb/inD2oz>10lb/in

成品板規格>6lb/in或依客戶規格做判定85.拉力試驗：86.熱應力試驗：6.1目的：測試成品板經過烘烤及高溫沖擊后，熱應力對壓合質量及鍍層完整性的影響。6.2所用之儀器：6.3主要步驟：

6.3.1烤板：依客戶規定將板子放入烤箱中烘烤，若客戶無規定則121℃-149℃烘烤6hr.

6.3.2測試：

a：從烤箱中夾子取出試驗板，并使其溫度降至室溫為止。

b：將助焊劑涂滿試驗板的兩面后，用夾子將板子夾住，放至錫爐表面漂錫進行熱應力試驗，溫度：HDI板：溫度260±5℃PCB板：288±5℃時間：10+1/-0Sec(或溫度依客戶規定)

6.3.3判定標準目視及切片分析無分層、起泡、裂紋等現象

96.熱應力試驗：97.耐電壓測試：7.1目的：針對信賴性實驗，測試電路板線路間介質所能承受電壓之特性.7.2所用之儀器：7.3主要步驟：

7.3.1取板a.戴手套b.取待測板子(以報廢板為優先)c.拿取板邊,避免板面刮傷7.3.2清洗板子：以酒精擦拭待測試線路端點至少30秒7.3.3烘烤板子：將板子放置烤箱烘烤49~60℃,min3hr

7.3.4測試：a.將烘烤后的板子放置室溫.b.打開耐電壓器,依客戶或IPC設定測試條件(測試電壓500+15/-0VDC,30+3-0sec,漏電流0.5mA.)7.4判定標準：經過30秒的測試后,亮綠燈表示OK,紅燈表示NG

107.耐電壓測試：108.冷熱沖擊試驗：8.1目的：測試印刷電路板在高低溫循環沖擊下,考驗其鍍層及材料結構的質量8.2所用之儀器：8.3主要步驟：

8.3.1準備工作：a.取待測試成品板b.尋找待測導通線路,使用微阻計量其阻值8.3.2測試：將待測板放入冷熱沖擊機進行測試(條件依客戶規定；若客戶無規定則依-55~1250C,dwell15minutes,100cycles(IPCTM650-2.6.7.2TestConditionD).8.3.3取板：試驗后放置室溫后待量其導通線路阻值,使用微阻計量測導通電阻

8.3.4切片：針對孔銅及介電層進行切片8.4判定標準：

a.試驗后導通阻值增加率不可超過10%(試驗后-試驗前)/試驗前*100)b.切片觀察不可有分層,龜裂產生.118.冷熱沖擊試驗：119.抗溶劑試驗：9.1目的：檢測成品板在經過藥液浸泡后,是否有S/M溶解剝離等異常現象.9.2所用之材料及容器：75%的異丙醇4500ml的大燒杯9.3主要步驟：

9.3.1準備工作：a.取待測試成品板

9.3.2測試：a.將測試板放入4500ml的大燒杯中.b.倒入75%的異丙醇.9.3.3取板：24小時后取出9.4判定標準：檢查測試板的外觀,不允許S/M溶解剝落等異常現象129.抗溶劑試驗：1210.介層(表面)絕緣電阻：10.1目的：測試印刷電路板線路與線路間之絕緣性.10.2所用之儀器：10.3主要步驟：

10.3.1烘烤：取待測成品板放入烤箱中烘(50±5℃,24hr)10.3.2測試：a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置于架上使其溫度降至室溫為止.

b.使用高阻計量測testcoupon絕緣阻值(量測電壓500VDC)

c.記錄量測數值10.4判定標準：

>500MΩ(IPC6012A-3.9.4Class2)注:介層絕緣電阻與表面絕緣電阻測試方法一樣.1310.介層(表面)絕緣電阻：注:介層絕緣電阻與表面絕緣電阻測10(11).介層(表面)絕緣電阻：10.1目的：測試印刷電路板線路與線路間之絕緣性.10.2所用之儀器：10.3主要步驟：

10.3.1烘烤：取待測成品板放入烤箱中烘(50±5℃,24hr)10.3.2測試：a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置于架上使其溫度降至室溫.

b.使用高阻計量測testcoupon絕緣阻值(量測電壓500VDC)

c.記錄量測數值10.4判定標準：

>500MΩ(IPC6012A-3.9.4Class2)1410(11).介層(表面)絕緣電阻：1412濕氣與絕緣絕緣電阻：12.1目的：測試成品板在高溫高濕下環境對其絕緣阻值的影響.12.2所用之儀器：12.3主要步驟：

12.3.1烘烤：取待測成品板放入烤箱中烘(50±5℃,3hr)12.3.2測試：a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置于架上使其溫度降至室溫.

b.使用高阻計量測testcoupon絕緣阻值(量測電壓500VDC)

c.記錄量測數值

d.將testcoupon放入恒溫恒濕箱e.在testcoupon加上一電壓100±10VDCf.設定溫濕度,啟動恒溫恒濕機(上述條件請依據客戶規定若客戶無規定恒溫恒濕50±5oC,85~93%RH,7天)g.試驗完畢將testcoupon放置室溫于1-2小時內量其絕緣阻值.記錄量測數值12.4判定標準：試驗前>500MΩ,試驗后>100MΩ1512濕氣與絕緣絕緣電阻：1513SMTPad重工模擬試驗：13.1目的：測試鍍層與銅皮及PP之間的附著力.13.2所用之儀器：13.3主要步驟：

13.3.1量取待拉線路線寬盡量放大量測倍率量測線寬(取離板邊1”以上且寬度為0.125”以上之線路

13.3.2清潔表面:以75%之酒精擦拭待測SMD表面

13.3.3連接PAD及銅線:將焊槍加熱至232~260℃,并將銅線焊在待測之SMDPAD上

13.3.4拉力測試依照”計算機式剝離強度試驗機操作說明書”進行拉力試驗(角度90±5o)，以50mm/min速度拉起至少1”長度13.4判定標準：成品板強度規格>2kg或依客戶規格做判定.1613SMTPad重工模擬試驗：1614孔重工模擬試驗：14.1目的：在仿真多次插件重工對零件孔壁質量及完整性的影響14.2所用之材料：電烙鐵錫鉛銅線14.3主要步驟：

14.3.1準備：樣品置于121~149cC烤箱至少6小時后，冷卻至室溫

14.3.2測試:首先將欲測試之10mil~28mil零件孔涂上FLUX,用260cC±6℃的烙鐵焊錫鉛銅線焊于零件孔內，時間約2~5秒完成.然后涂上FLUX后將錫移除，時間約2~5秒完成,重復以上步驟，共焊錫三次

14.3.3注意：a.烙鐵應接觸錫鉛銅線。不可接觸印刷電路板之錫墊.b.每次焊錫及吸錫拔除錫鉛銅線時應讓錫鉛銅線冷卻至室溫，再進行第二次烙錫14.4判定標準：孔切片以200倍顯微鏡觀察，允收與否如下所示:a.若內層與鍍層分離者則不合格。b.外層與鍍層分離時合格。c.若內層銅箔龜裂則不合格。.d.若孔壁龜裂則不允許。e.外層錫墊掀起則合格。f若有孔破則一律不允許。g.若外層銅箔龜裂允收。1714孔重工模擬試驗：1715沾錫天平：15.1目的：測試利用焊錫天秤測試Pad及通孔之沾錫能力15.2所用之儀器：15.3主要步驟：

15.3.1準備：取樣品戴手套剪下所測之PAD

15.3.2沾錫能力測試依照”沾錫天平操作說明書”進行沾錫能力測試

15.3.3將測試數據記錄下來,清理工作臺面.15.4判定標準：

F1>0.2mNF2>0.16mN1815沾錫天平：1816SO2疏孔性試驗：16.1目的：檢測化金后金面疏孔性，過大時會造成耐腐蝕性不佳，影響產品質量16.2所用之材料：干罩皿SO2藥水16.3主要步驟：

16.3.1取樣品：取同一批測試板,同一區域三片.16.3.2測試：把測試樣品放入干罩皿內,24小時后取出一片,48小時后取出一片,72小時后取出一片.16.3.3記錄數據：將每一時段取出的測試板,拍照存檔16.4判定標準：出現腐蝕孔的最大直徑可接受的顆數>0.4

10.12~0.4

150.05~0.12~合計腐蝕孔的個數301916SO2疏孔性試驗：出現腐蝕孔的最大直徑可接受的顆數>17高濕氣測試：17.1目的：檢測化金后金面經過高濕氣對產品質量的影響17.2所用之儀器：17.3主要步驟：

17.3.1取樣品：每天收集同一lot的三片測試板.17.3.2測試：打開恒溫恒濕箱,選擇相應的測試程序,開始測試.(時間為6天.)17.3.3記錄數據：將每一時段取出的測試板,拍照存檔17.4判定標準：檢查測試板的外觀,不允許有腐蝕,異色,白點等異常2017高濕氣測試：2018鎳面SEM/EDS測試：18.1目的：檢測化金后磷含量值及鎳面結晶狀況18.2所用之儀器：18.3主要步驟：

17.3.1取樣品：

a.取待測板3PCS,用剝金液剝到金面

b.用清水清洗測試板,再用高壓氣槍將板面吹干.18.3.2測試：按照SEM/EDS操作說明書對測試片進行測試.18.3.3記錄數據：將每個鎳面圖片和磷含量數據存盤保留.18.4判定標準：鎳面不允許有空洞,磷含量要在8~11%.2118鎳面SEM/EDS測試：21Theend,tks!22Theend,tks!22信賴性實驗介紹23信賴性實驗介紹1信賴性實驗一目的：建立產品信賴性(可靠度)試驗項目及標準以確保產品之品質。二適用范圍：一般板及HDI板的在制品及成品，包括制程的自主檢查。24信賴性實驗一目的：二適用范圍：2三實驗項目：

1.離子污染度試驗2.剝離試驗

3.焊錫性試驗4.熱油試驗

5.拉力試驗6.熱應力試驗

7.耐電壓測試8.冷熱沖擊試驗

9.抗溶劑試驗10.介層絕緣電阻

11.表面絕緣電阻12.濕氣及絕緣電阻試驗

13.SMTPad重工模擬試驗

14.孔重工模擬試驗15.沾錫天平

16.SO2疏孔性實驗17.高濕氣測試

18.SEM/EDS測試25三實驗項目：3四具體試驗方法：1.離子污染度試驗：

1.1試驗目的測試印刷電路板污染程度

1.2實驗儀器

1.3實驗步驟：

1.3.1取樣：取各站待測試樣品

1.3.2板子清洗：至成型去清洗板子

1.3.3測試：進行離子污染度測試操作，依SOP操作說明書進行測試

1.3.4數據記錄與板子歸還：將試驗結果記錄于報告中，實驗完的板子要歸還至原取得單位。

1.4判定標準

NaCl含量須≤6.4ug/in2 26四具體試驗方法：42.剝離試驗：

2.1試驗目的測試S/M、文字、油墨及鍍層附著在銅面上的強度是否合格2.2所用之材料：

3M膠帶(型號：600，1/2“寬)2.3主要步驟：

2.3.1剪膠帶：將3M膠帶剪下約2”長然后黏在板上，再用手套緊壓膠帶，將膠帶中的氣泡全部趕出。

2.3.2撕膠帶：迅速將膠帶以水平測試板的方向拉起(壓好膠帶拉起膠帶不可超過1分鐘)

2.3.3結果記錄：將拉起的膠帶貼在紙上，并附在報告中

2.4判定標準目視所撕起的膠帶不可有S/M、文字、油墨或鍍層殘留其上

272.剝離試驗：53.焊錫性試驗：3.1目的測試板子吃錫狀況，以確保焊錫質量3.2所用之儀器：3.3主要步驟：

3.3.1涂FLUX：取待測板子，在板子正反兩面均勻涂上FLUX3.3.2吃錫：首先設定溫度245±5℃，然后等溫度到達后，將板子放入錫爐(浸錫)，時間4±1秒

3.3.3記錄結果：將試驗結果記錄下來3.4判定標準：所有焊盤必須吃錫，單焊盤吃錫面積必須達到95%以上283.焊錫性試驗：64.熱油試驗：4.1目的：以浸入高溫油槽之方式，確認壓合結合及鍍銅質量4.2所用之儀器：4.3主要步驟：

4.3.1準備工作：取待測試樣品，放入135±5℃的烤箱烘烤1H

4.3.2開始測試：在二分鐘時間內將樣品由烤箱移至油槽中，時間越短越好，此舉為避免周遭水氣回溯至樣品(注：熱油槽的條件為260+6/-3℃，時間為20+1/-0秒)

4.3.3清洗板子：移開油槽后靜置冷卻，以三氯乙稀洗數秒，以高壓空氣吹干

4.4判定標準檢查所有樣品觀察是否有白斑、起泡、分層等現象2023/1/6294.熱油試驗：2022/12/2775.拉力試驗：5.1目的：測試銅皮與PP之間的附著力5.2所用之儀器：5.3主要步驟：

5.3.1量取待拉線路線寬盡量放大量測倍率量測線寬(取離板邊1“以上寬度為0.125”以上的線路.

5.3.2刮起線路：用熱風機吹起所要測試之線路的前端將線路用刮刀刮起約0.5“長

5.3.3測試：依照”計算機式剝離強度試驗機操作說明書“進行拉力試驗(角度90±5o)，以2in/min速度拉起至少1”長度

5.4判定標準基板：A1/3oz>5lb/inB0.5oz>6lb/inC1oz>8lb/inD2oz>10lb/in

成品板規格>6lb/in或依客戶規格做判定305.拉力試驗：86.熱應力試驗：6.1目的：測試成品板經過烘烤及高溫沖擊后，熱應力對壓合質量及鍍層完整性的影響。6.2所用之儀器：6.3主要步驟：

6.3.1烤板：依客戶規定將板子放入烤箱中烘烤，若客戶無規定則121℃-149℃烘烤6hr.

6.3.2測試：

a：從烤箱中夾子取出試驗板，并使其溫度降至室溫為止。

b：將助焊劑涂滿試驗板的兩面后，用夾子將板子夾住，放至錫爐表面漂錫進行熱應力試驗，溫度：HDI板：溫度260±5℃PCB板：288±5℃時間：10+1/-0Sec(或溫度依客戶規定)

6.3.3判定標準目視及切片分析無分層、起泡、裂紋等現象

316.熱應力試驗：97.耐電壓測試：7.1目的：針對信賴性實驗，測試電路板線路間介質所能承受電壓之特性.7.2所用之儀器：7.3主要步驟：

7.3.1取板a.戴手套b.取待測板子(以報廢板為優先)c.拿取板邊,避免板面刮傷7.3.2清洗板子：以酒精擦拭待測試線路端點至少30秒7.3.3烘烤板子：將板子放置烤箱烘烤49~60℃,min3hr

7.3.4測試：a.將烘烤后的板子放置室溫.b.打開耐電壓器,依客戶或IPC設定測試條件(測試電壓500+15/-0VDC,30+3-0sec,漏電流0.5mA.)7.4判定標準：經過30秒的測試后,亮綠燈表示OK,紅燈表示NG

327.耐電壓測試：108.冷熱沖擊試驗：8.1目的：測試印刷電路板在高低溫循環沖擊下,考驗其鍍層及材料結構的質量8.2所用之儀器：8.3主要步驟：

8.3.1準備工作：a.取待測試成品板b.尋找待測導通線路,使用微阻計量其阻值8.3.2測試：將待測板放入冷熱沖擊機進行測試(條件依客戶規定；若客戶無規定則依-55~1250C,dwell15minutes,100cycles(IPCTM650-2.6.7.2TestConditionD).8.3.3取板：試驗后放置室溫后待量其導通線路阻值,使用微阻計量測導通電阻

8.3.4切片：針對孔銅及介電層進行切片8.4判定標準：

a.試驗后導通阻值增加率不可超過10%(試驗后-試驗前)/試驗前*100)b.切片觀察不可有分層,龜裂產生.338.冷熱沖擊試驗：119.抗溶劑試驗：9.1目的：檢測成品板在經過藥液浸泡后,是否有S/M溶解剝離等異常現象.9.2所用之材料及容器：75%的異丙醇4500ml的大燒杯9.3主要步驟：

9.3.1準備工作：a.取待測試成品板

9.3.2測試：a.將測試板放入4500ml的大燒杯中.b.倒入75%的異丙醇.9.3.3取板：24小時后取出9.4判定標準：檢查測試板的外觀,不允許S/M溶解剝落等異常現象349.抗溶劑試驗：1210.介層(表面)絕緣電阻：10.1目的：測試印刷電路板線路與線路間之絕緣性.10.2所用之儀器：10.3主要步驟：

10.3.1烘烤：取待測成品板放入烤箱中烘(50±5℃,24hr)10.3.2測試：a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置于架上使其溫度降至室溫為止.

b.使用高阻計量測testcoupon絕緣阻值(量測電壓500VDC)

c.記錄量測數值10.4判定標準：

>500MΩ(IPC6012A-3.9.4Class2)注:介層絕緣電阻與表面絕緣電阻測試方法一樣.3510.介層(表面)絕緣電阻：注:介層絕緣電阻與表面絕緣電阻測10(11).介層(表面)絕緣電阻：10.1目的：測試印刷電路板線路與線路間之絕緣性.10.2所用之儀器：10.3主要步驟：

10.3.1烘烤：取待測成品板放入烤箱中烘(50±5℃,24hr)10.3.2測試：a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置于架上使其溫度降至室溫.

b.使用高阻計量測testcoupon絕緣阻值(量測電壓500VDC)

c.記錄量測數值10.4判定標準：

>500MΩ(IPC6012A-3.9.4Class2)3610(11).介層(表面)絕緣電阻：1412濕氣與絕緣絕緣電阻：12.1目的：測試成品板在高溫高濕下環境對其絕緣阻值的影響.12.2所用之儀器：12.3主要步驟：

12.3.1烘烤：取待測成品板放入烤箱中烘(50±5℃,3hr)12.3.2測試：a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置于架上使其溫度降至室溫.

b.使用高阻計量測testcoupon絕緣阻值(量測電壓500VDC)

c.記錄量測數值

d.將testcoupon放入恒溫恒濕箱e.在testcoupon加上一電壓100±10VDCf.設定溫濕度,啟動恒溫恒濕機(上述條件請依據客戶規定若客戶無規定恒溫恒濕50±5oC,85~93%RH,7天)g.試驗完畢將testcoupon放置室溫于1-2小時內量其絕緣阻值.記錄量測數值12.4判定標準：試驗前>500MΩ,試驗后>100MΩ3712濕氣與絕緣絕緣電阻：1513SMTPad重工模擬試驗：13.1目的：測試鍍層與銅皮及PP之間的附著力.13.2所用之儀器：13.3主要步驟：

13.3.1量取待拉線路線寬盡量放大量測倍率量測線寬(取離板邊1”以上且寬度為0.125”以上之線路

13.3.2清潔表面:以75%之酒精擦拭待測SMD表面

13.3.3連接PAD及銅線:將焊槍加熱至232~260℃,并將銅線焊在待測之SMDPAD上

13.3.4拉力測試依照”計算機式剝離強度試驗機操作說明書”進行拉力試驗(角度90±5o)，以50mm/min速度拉起至少1”長度13.4判定標準：成品板強度規格>2kg或依客戶規格做判定.3813SMTPad重工模擬試驗：1614孔重工模擬試驗：14.1目的：在仿真多次插件重工對零件孔壁質量及完整性的影響14.2所用之材料：電烙鐵錫鉛銅線14.3主要步驟：

14.3.1準備：樣品置于121~149cC烤箱至少6小時后，冷卻至室溫

14.3.2測試:首先將欲測試之10mil~28mil零件孔涂上FLUX,用260cC±6℃的烙鐵焊錫鉛銅線焊于零件孔內，時間約2~5秒完成.然后涂上FLUX后將錫移除，時間約2~5秒完成,重復以上步驟，共焊錫三次

14.3.3注意：a.烙鐵應接觸錫鉛銅線。不可接觸印刷電路板之錫墊.b.每次焊錫及吸錫拔除錫鉛銅線時應讓錫鉛銅線冷卻至室溫，再進行第二次烙錫14.4判定標準：孔切片以200倍顯微鏡觀察