上海華印電路板有限公司SHPC物性試驗版本號：A鎮(zhèn)江華印電路板有限公司 發(fā)布標(biāo)題：物理檢測手冊版本：001標(biāo)題：物理檢測手冊版本：001編號：PAGE331頁編者編者審核批準(zhǔn)職務(wù)生產(chǎn)部門負(fù)責(zé)人品質(zhì)部門負(fù)責(zé)人總經(jīng)理姓名李崢嶸簽署日期趙晶凱生效期20121121生效期20121121版本簡述A首次編制、發(fā)行制定者李崢嶸修訂對照表修訂對照表標(biāo)題目錄頁碼1目的2范圍3參考文件4術(shù)語和定義5職責(zé)6流程圖7程序8記錄1.0目的9附件1.1規(guī)定物理檢測室開展的各檢測項目的具體檢測方法。適用范圍適用于上海華印電路板廠的物理性能測試。職責(zé)檢測員負(fù)責(zé)按本工作指示或相關(guān)指示完成要求的各項物理測試。理化室工程師負(fù)責(zé)本工作指示的修訂，并審核測試結(jié)果。理化室主管檢測方法的審批。-手冊目錄及測試方法（附于下頁）5.0文件優(yōu)先級當(dāng)發(fā)生予盾時，則按如下優(yōu)先順序：APCB驗收標(biāo)準(zhǔn)或B．企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)C．本測試工作指示DIPC，IEC記錄及表格進行。目 錄1、阻焊劑結(jié)合力 2、阻焊劑硬度 3、孔抗拉脫強度 4、抗剝離強度 5、耐電流 6、耐電壓 7、熱應(yīng)力沖擊 8、可焊性 9、絕緣電阻 10、離子污染 11、孔壁銅厚度 12、金、鎳厚度 13、阻抗 14、切片制作及分析 15、尺寸穩(wěn)定性 標(biāo)題：物理檢測手冊 編號：版本：001 頁數(shù)：第4頁共31頁16、翹曲度 17、電遷移 18、高低溫?zé)釠_擊 19、高低溫油沖擊 20、回流焊 21、濕潤平衡儀 P30一、阻焊劑結(jié)合力原理：利用膠紙與綠油的粘貼力測試綠油與基板的結(jié)合程度。目的：試驗阻焊劑（綠油）參考文件：IPC-TM-650(2.4.28.1)儀器：膠紙：3M600#1/2inchtape方法：1試驗步驟：熱應(yīng)力沖擊(288℃10S1C1X1inch的#字形小方格，如下圖所示→將膠紙貼實在劃有#字形小方格的板面上→用細(xì)紗手套擦膠紙以排去膠紙下的空氣→壓緊后快速以與板面垂直的方向向上拉。評價：觀察測試后的膠帶上測試物，要求綠油應(yīng)無脫落。標(biāo)題：物理檢測手冊 編號：版本：001 頁數(shù)：第5頁共31頁二、阻焊劑硬度1H–6H鉛筆與綠油的摩擦測試阻焊劑的硬度。參考文件：IPC-TM-650（2.4.27.2）儀器：1H–6H鉛筆（要求用專用鉛筆或中華牌鉛筆代替）方法：1試驗步驟：6H45記錄無劃痕的最后一種鉛筆的H評價：≥2H。原理：將銅線焊接在孔壁銅層上，以拉力測試儀測試銅層的拉脫強度。目的：試驗銅層與孔壁的結(jié)合強度。參考文件：IPC-TM-650(2.4.21)儀器：拉力測試儀。方法：1試驗步驟232~260℃。用沾有松香水的銅絲放入PTH孔內(nèi)，用電烙鐵加熱銅絲，將銅絲焊入孔內(nèi)(注意電烙鐵不能接觸焊盤及孔壁)，待其冷卻至室溫，再用電烙鐵加熱銅線，將銅絲焊出，此為一個循環(huán)重復(fù)五個循環(huán)。在拉力強度儀上測其拉力L（2/分）。標(biāo)題：物理檢測手冊 編號：版本：001 頁數(shù)：第6頁共31頁記錄實驗結(jié)果。計算孔（PTH）陰影部分面積。計算孔抗剝強度（/孔壁面積，單位為N/mm4LD =鉆孔孔徑d =完成孔徑L =拉力評價：抗剝強度（/孔壁面積）≥5.0N/mm^2四、線路抗剝強度原理：利用拉力測試儀測試導(dǎo)線的抗剝強度。目的：試驗線路與基材的結(jié)合強度。參考文件：IPC-TM-650(2.4.8)條件A方法：1試驗步驟：5cm1cm用夾頭上的紅色檔校準(zhǔn)儀器。PEEL”、“RELEASE”檔調(diào)整夾頭“ON”標(biāo)題：物理檢測手冊版本：001標(biāo)題：物理檢測手冊版本：001編號：PAGE931頁按“ZERO”，通過變換“PEEL”檔以2.0in/minute的速度將導(dǎo)線拉起至少25.4mm,記錄拉力表穩(wěn)定時讀數(shù)。記錄最小拉力。將儀器歸于“OFF”檔，關(guān)閉拉力表電源。取出樣板計算線路抗剝強度（/線寬，單位為N/mmN/mm=

LMWSLW=線寬M S（/線寬）≥1.2N/mm附:高Tg樣本置于288±5℃的錫爐漂錫10+1/-0seconds。冷卻后重復(fù)4.2.1~4.2.7的測試步驟。評估：高Tg板料熱應(yīng)力后線路剝離強要求：1.大于0.8N/mm(板厚<0.5mm)2.大于1.05N/mm(板厚≥0.5mm)五、耐電流原理：通入設(shè)定電流，試驗板件在規(guī)定時間內(nèi)是否開路。目的：試驗板件的耐電流性能。儀器：耐電流測試儀參考文件：IPC-TM-650（2.5.3）內(nèi)容1塊待測板件。試驗步驟：開電源開關(guān)。按住“l(fā)imit”鍵不放，調(diào)節(jié)“Current”10A。“output”1分鐘后完成測試。關(guān)電源。評價：10A 60s無開路。六、耐高壓原理：給板件加上設(shè)定電壓，試驗板件在規(guī)定時間內(nèi)是否無火花、無擊穿。目的：試驗板件的耐電壓性能。儀器：耐壓測試儀。內(nèi)容：試樣準(zhǔn)備：取一塊待測板件。試驗步驟：開機按“POWER”。將“TEST鍵設(shè)定在“DC2.5將“CURRENT0.5mA。將“TIME”30S。在兩探針開路的情況下，按“START”“VOCTAG”鍵，間距＞5mil(0.125mm)設(shè)定測試電壓“1.00KV”。間距≤5mil(0.125mm)設(shè)定測試電壓“0.5KV”。將兩探針分別接于待測兩線路兩端，注意防止短路。按進行測試。或評價：線間無火花 無擊穿七.熱應(yīng)力沖擊原理：將板件浸入恒溫錫爐，在規(guī)定時間內(nèi)看是否分層。目的：試驗板件耐熱沖擊能力。參考文件:IPC-TM-650（2.6.8）條件3儀器：恒溫錫爐。4方法：塊待測板件（半成品需蝕去銅箔，用沖床沖出50mm×121℃~1496H后在干燥器內(nèi)自然冷卻至室溫。試驗步驟：288℃，打開電源。待溫度升至288±519mm6.4mm10S。,;5 評價：不得有分層、爆板（孔等缺陷。八.可焊性原理：將試樣浸入錫槽，通過孔潤濕程度檢測可焊性。參考文件:IPC-TM-6502.4.14.1/ANSI/J-STD-003標(biāo)題：物理檢測手冊版本：標(biāo)題：物理檢測手冊版本：001編號：PAGE1031頁儀器：恒溫錫爐。內(nèi)容：試樣準(zhǔn)備：取1塊待測板件，用沖床沖出50mm×50mm的試樣，置于烘箱，105±5℃條件下烘1+1/-0 H，自然冷卻至室溫。試驗步驟：245℃，打開電源。245℃±52mm4S。/210%的孔半浸潤，不得有不浸潤或吹汽。九、高電阻（絕緣電阻）的測試方法原理：應(yīng)用高阻儀檢測板件電阻。參考文件：IPC-TM-650（2.5.11）儀器：高阻儀。內(nèi)容：24試驗條件：溫度：20±5℃；相對濕度：<75%；氣壓：86-106Kpa。試驗電壓：導(dǎo)線間距小于1mm，10V，100V；導(dǎo)線間距大于1mm，250V，500V，1000V。標(biāo)題：物理檢測手冊版本：001標(biāo)題：物理檢測手冊版本：001編號：頁數(shù)：第20頁共31頁a.按“power”鍵；RANGE×108；VOLTAGE（分別插到兩導(dǎo)線兩端，保證不短路e.按“CHARGE”85.0評價：常態(tài)下絕緣電阻應(yīng)大于1.0×1011Ω。溫濕處理后應(yīng)不降低一個數(shù)量級。十、離子污染測試來計算板表面離子含量。目的：檢查線路板的污染程度，保證絕緣電阻等滿足電氣要求。參考文件：IPC-TM-650(2.3.25)儀器：離子污染測試儀，型號：Alpha600R內(nèi)容：試樣準(zhǔn)備：取一待測板件。600R打開穩(wěn)壓器電源按“POWER”鍵，按“CIEAN/FILL3/4體積時，按“CIEAN/FILL”鍵，待溶液停止波動時，用比重計測試溶液的比重按“TEST”鍵按“YES”鍵（EXMPLE鍵，使光標(biāo)依至錯誤處，然后重新輸入）按“ENTER”鍵（用華氏溫度輸入）按“ENTER75%±3液，太低須加入異丙醇，太高須加入蒸餾水直至符合要求。按“ENTER”鍵按“NO”鍵4.2.11按“1”鍵按“ENTER”鍵按“YES”鍵按“NO”鍵（一般可按生產(chǎn)編號輸入）按“ENTER”鍵鍵鍵輸入樣本的長度（單位英寸）按“ENTER”鍵輸入樣本的長度（單位英寸）“CLEAN/FILL過樣本按“ENTER”鍵輸入溶液的體積（以ml）按“ENTER”鍵把樣本放入測試液，并加上蓋子按“TEST”鍵，待測試完成后移出樣品，蓋回蓋子按“ENTER”鍵按“CLEAN/FILL”鍵按“ENTER”鍵出現(xiàn)“CIEANCOMPLETERESETCIEANBUTTONPRESSENTER按“NO”鍵按“DRATN”鍵按“POWER”鍵清潔儀器及周圍環(huán)境5.0評價：離子濃度≤1.0ugNaCl/inch2十一、孔壁銅厚原理：通過檢測孔壁電阻測出孔壁銅厚。目的：檢驗鍍銅厚度。儀器：孔電阻測試儀CMI-700銅厚測厚儀（CMI-700）操作指示功能：適用于板件表面銅厚以及金屬化孔銅鍍層厚度的測量。 功能模塊：BMXEMX模塊及MRX模塊，MRX模塊即為微電阻模TRP探頭和ETP面探頭用于測量表面銅厚，TRP探頭和ETP探頭用于測量孔壁銅厚。操作指引：“bypass”MRX鍵進入MRX模塊界面。測量如SRP-1、TRP、ETP。選測量”，按回車，選擇校準(zhǔn)文檔，按回車進入測量界面。選自動、手動、掃描或連續(xù)模式，按回車確認(rèn)。選顯示模式：圖表或數(shù)據(jù)，按回車確認(rèn)。建立校準(zhǔn)文檔，要測量數(shù)據(jù)，必須根據(jù)不同條件建立校準(zhǔn)文檔。進入文檔設(shè)置選項→輸入文檔編號→單位”→選精確到小數(shù)點幾位→選每個讀數(shù)的測量次數(shù)→選每個標(biāo)準(zhǔn)的測量次數(shù)→選數(shù)據(jù)高限→選數(shù)據(jù)低限→選最多儲存數(shù)據(jù)→選統(tǒng)計組大小→選是否清屏→選數(shù)據(jù)加減補償→選數(shù)據(jù)乘法補償所有選擇后，系統(tǒng)會提示校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)塊。將探頭取出并放在標(biāo)準(zhǔn)塊上，按緊后按GO。當(dāng)顯示“輸入厚度”后，松開探頭并輸入標(biāo)準(zhǔn)塊的厚度數(shù)據(jù)。重復(fù)以上操作測第二塊標(biāo)準(zhǔn)塊，校準(zhǔn)完成。關(guān)于TRP“new”進入文檔設(shè)置選項→輸入文檔編號→輸入單位”→選精確到小數(shù)點幾位→選每個讀數(shù)的測量次數(shù)→選每個標(biāo)準(zhǔn)的測量次數(shù)→選數(shù)據(jù)高限→選數(shù)據(jù)選最多儲存數(shù)據(jù)→選統(tǒng)計組大小→選是否清屏→選數(shù)據(jù)加減補償→選數(shù)據(jù)乘法補償→選是否多層板所有選擇后，校準(zhǔn)文檔完成。ETP：→按“new”“單位”→選精確到小數(shù)點幾位→選每個讀數(shù)的測量次數(shù)→選每個標(biāo)準(zhǔn)的測量次數(shù)→選數(shù)據(jù)高限→選數(shù)據(jù)低限→選板件厚度→選銅箔厚度→選是否蝕刻→選最多儲存數(shù)據(jù)→選統(tǒng)計組大小→選是否清屏→選數(shù)據(jù)加減補償→選數(shù)據(jù)乘法補償所有選擇后，校準(zhǔn)文檔完成。十二、金、鎳厚度測試原理：利用X目的：控制沉金、鎳厚度。儀器：CMIX內(nèi)容：試樣準(zhǔn)備：取一待測板件。測試步驟開機：先打開打印機和顯示器電源，再打開X光機和主機電源。輸入操作密碼。“GO”顯示為綠色。按波譜校準(zhǔn)”Cu-AgGO測量結(jié)束后再對準(zhǔn)AgGO波譜校準(zhǔn)成功方可繼續(xù)下一步操作。按測量”Au-Ni-Cu(0.3mm)]。測量。注意事項：先測金鎳標(biāo)準(zhǔn)片，檢查測量值與標(biāo)準(zhǔn)值的偏差是否超過5%，如5%以內(nèi)，則可測試生產(chǎn)板，如超過5%則通過QE工程師重新校正。測板，將所測區(qū)域放在校準(zhǔn)器光標(biāo)上，聚焦按GO測量。為保證測試精度，每次測量都要先對焦，并且被測量面積應(yīng)大于1X2mm。完成測量后，關(guān)機次序與開機相反。十三、阻抗測試原理：利用阻抗測試機進行檢測。目的：檢驗板件的阻抗性能。儀器：POLARCITS500S參考文件：IPC-TM-650（2.5.5.7）內(nèi)容：試樣準(zhǔn)備：取一待測板件。試驗步驟：按下測試機的測試開關(guān)雙擊桌面上的“CITS500S”快捷方式圖標(biāo)，進入測試軟件。插上與被測阻抗值相符的測試筆，差動阻抗需用差動測試筆。工程師檢查、校正。測試合格后，選擇“file”中“New”，輸入或修改測試的參數(shù)，如“Impedance”、“Tolerance”等。測試生產(chǎn)板。打印測試結(jié)果。十四、切片制作及分析原理：利用樹脂加熱熔融后再固化。目的：用于顯微鏡觀察及照相。參考文件：A.B.IPC-TM-650/IPC-A-600儀器：熱壓固化儀、磨片機。試樣準(zhǔn)備：取一待測板件，用切割機取出樣品。試驗步驟：熱壓法：用切割機取出樣品→用夾子夾好樣品→稱出12克樹脂粉→把樣品放入固化儀▲”鍵使樣品升起，30右→顯微鏡觀察照相。樣品準(zhǔn)備PCB23240#1邊披鋒，并用水或異丙醇或乙醇清洗樣品。將樣品制作成樣本垂直切片用膠紙固定或用樣片夾夾住放于模具上。平行切片：將樣片平行放置于底，然后注膠。30°45°)，并記下此角度值。樣品觀察表面需面向固模表面。2:1果必要，使用真空泵以讓孔內(nèi)注滿膠體。最低質(zhì)量表現(xiàn)為：-樣品與壓克力膠之間沒有間隙-鍍通孔內(nèi)允滿膠體-切片內(nèi)無氣泡研磨和拋光240#砂紙上粗磨，研磨程度不得超過鍍通孔孔壁邊沿。400600800#和1200#砂紙及大量的水流幼磨樣品至1200300轉(zhuǎn)/分鐘。連續(xù)研磨時，每換一次不同規(guī)格的砂紙，須將樣品旋轉(zhuǎn)90°，研磨時2~3實去除所有擦花。用中性溫和的皂液或溶液沖洗樣品，并風(fēng)干。0.05直到：擦花大小不比最終拋光產(chǎn)生的擦花大。/氧化。樣品的高低設(shè)與造模料一致。應(yīng)在標(biāo)稱值±10%的范圍內(nèi)。如果研磨深度不夠，則須進行另外的重磨和拋光。3030界面。或參考客戶的要求不對樣品進行微蝕。微蝕藥水制作法：濃氨水25ML+純水25ml+30%雙氧水3滴，封閉5分鐘后才可使用。DI水沖洗樣品以去除微蝕劑。用溶液沖洗并風(fēng)干。如客戶無特別要求一般作垂直切片。激光盲孔切片在制作前應(yīng)測量其實際孔徑或開窗尺寸，以保證后續(xù)研磨時能正確地達(dá)到半孔。NIKON金相顯微鏡明視野觀察按變壓器開關(guān)接通電源放樣品將要用的物鏡放入光路調(diào)節(jié)合適的亮度（2/3處）觀察（可選擇使用目鏡放大器）照相接通照相機電源→用鼠標(biāo)雙擊“Axiovision”圖標(biāo)進入Axiovision金相切片測量方法分析，如爆板、內(nèi)層污染、孔內(nèi)無銅等。測量方法和相應(yīng)的評估標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)題：物理檢測手冊 編號：版本：001 頁數(shù)：第21頁共31頁孔壁銅厚測定法將孔壁兩邊各分成六等份（A.B.C及D.E.F）進行測量（如圖1）。(附圖1)選取適當(dāng)倍數(shù)放大鏡（通常用200倍）調(diào)焦到圖象最清晰為準(zhǔn),拍攝圖片扣讀取數(shù)據(jù)。計算此六點平均值。孔壁銅厚任何一點按客戶要求驗收。在測量厚度的同時，要對樣片孔壁及鍍層進行觀察，參考IPC-A-600標(biāo)準(zhǔn)不能超標(biāo)的有：孔內(nèi)無銅、銅層分離、膠渣、釘頭、粗糙度、孔角位變形、凸瘤、角位裂紋、內(nèi)層銅裂紋、正凹蝕/負(fù)凹蝕過度等缺陷。2)在放大鏡下目視選取孔壁粗糙度大的那一邊孔壁。將孔壁粗糙度最大的孔壁進行拍攝，讀出其該點孔壁粗糙度。標(biāo)題：物理檢測手冊 編號：版本：001 頁數(shù)：第22頁共31評估標(biāo)準(zhǔn)鉆孔粗糙度≤30um阻焊膜線面、線角厚度測量方法C標(biāo)準(zhǔn):如客戶有特殊要求,按客戶標(biāo)準(zhǔn)判定。釘頭測量A:釘頭寬度； B:內(nèi)層銅厚；評估標(biāo)準(zhǔn)： 位置 A B C"頭須不超過 um 10 80以下7以上 內(nèi)層銅箔厚度的50％[(A-B)/B≤0.5]正凹蝕，負(fù)凹蝕測量標(biāo)題：物理檢測手冊 編號：版本：001 頁數(shù)：第23頁共31頁評估標(biāo)準(zhǔn):正凹蝕P≤76um 負(fù)凹蝕N≤12.7um燈芯（芯吸效應(yīng)）的測量方法評估標(biāo)準(zhǔn)：燈芯效應(yīng)（芯吸作用）及/或徑向裂縫從鍍覆孔邊緣進入孔絕緣填充材料的距離Max(a,b,c)，不應(yīng)超過75um[0.00295in]層間對準(zhǔn)度從所準(zhǔn)備的切片中選出偏差最大的兩個PAD,測量每個PAD的長度,并定出其中心線。所測兩個PAD中心線的偏差(R)即為層間對準(zhǔn)度值。標(biāo)題：物理檢測手冊 編號：版本：001 頁數(shù)：第24頁共31標(biāo)準(zhǔn)：R≤4.0mil激光微導(dǎo)孔：結(jié)構(gòu)應(yīng)符合下圖的要求：注： 1.A=標(biāo)稱孔徑±20%2.0.075mm≤A≤0.200mm3.B≥Ax20%4.a≤0.015mm5.α≤90°十五、尺寸穩(wěn)定性原理：利用二維機檢測板件的尺寸穩(wěn)定性；IPC-TM-650(2.4.39)儀器：二維機、烘箱、沖切機；內(nèi)容：27cm×29cm試驗步驟：a切一塊樣板12×11英寸(11"邊為緯向,12"邊為經(jīng)向),按下圖一所示,在四個圓點處作在十字形處鉆四個直徑0.80毫米的孔。b用二維機測4個孔的坐標(biāo)，記為W11、W21、F11、F21。c用直徑為12mm的紅膠紙，雙面封孔蝕去銅箔(蝕板溫度≤50℃)。d把樣本垂直懸掛105℃±5℃的烘箱內(nèi)，烘板4小時±10分鐘(板距離≥1/2標(biāo)題：物理檢測手冊 編號：版本：001 頁數(shù)：第25頁共31英寸)。e拿到溫度21±2℃、濕度為≤20%的恒溫恒濕箱里停1H mins，從恒恒濕箱里拿,5分鐘內(nèi)完成孔坐標(biāo)測,_記W12、W22,F12F22。f再將樣本放入150℃±5℃烘箱中2小時±5分鐘,(垂直懸掛且間距≥1/2英寸)。g重復(fù)步驟e,記下讀數(shù)W13、W23,F13、F23。5.0計算(IPC-41013.9.1.2)W12-W11 W22-W21 W13-W11 W23-W21Warp(經(jīng)向)＝──── ──── ──── ────W11 W21 W11 W21F12-F11 F22-F21 F13-F11 F23-F21Fill緯向)＝──── ──── ──── ────F11 F21 F11 F21尺寸穩(wěn)定性的可接受范圍定為＜5mil/inch(5um/cm)十六、翹曲度原理：利用測量平臺檢測板件的翹曲程度。目的：檢驗板件的翹曲程度。標(biāo)題：物理檢測手冊版本：001標(biāo)題：物理檢測手冊版本：001編號：PAGE3131頁參考文件:IPC-TM-650(2.4.22)儀器：測量平臺、塞規(guī)或游標(biāo)高度劃線尺、直尺。內(nèi)容：試樣準(zhǔn)備：取一待測板件。試驗步驟：扭曲度把印制板放在測量平臺上，用手指按住印制板的某一個角，選擇適當(dāng)?shù)娜?guī)（塞規(guī)直徑應(yīng)等于允許的翹曲高度合格，反之為不合格。弓曲度把印制板放在測量平臺上，凹面朝下，用游標(biāo)高度劃線尺測量板件與平臺之0.02mmh尺測量板子彎曲邊長度l，則扭曲度為h/l。十七、電遷移原理：將板件經(jīng)溫濕處理后，再測試板件的絕緣電阻。目的：試驗板件在溫濕環(huán)境的絕緣性能。儀器：調(diào)溫調(diào)濕儀、高阻儀。內(nèi)容：試樣準(zhǔn)備：取一待測板件，按IPC試驗步驟：按要求進行溫濕處理。按要求外加相應(yīng)的直流電壓之后再進行測定。測定按“高電阻（絕緣電阻）的測試方法”進行測試。500MΩ。十八、高低溫?zé)釠_擊原理：利用高低溫試驗箱對板件進行冷熱處理。目的：測試板件在高低溫下的耐用性。儀器：高低溫試驗箱、電阻計（0.5。內(nèi)容：試樣準(zhǔn)備：取一待測板件，按IPC試驗步驟：試驗準(zhǔn)備：a用導(dǎo)線將電阻計與測試點連接起來。b將樣品放入試驗箱，樣品懸掛位置應(yīng)在箱內(nèi)中心。試驗：100FR-4-55℃，+0/-5℃ 15傳送 2分鐘125℃，+5/-0℃ 155評價：電阻的增加≤10%。十九、高低溫油沖擊目的：試驗板件在高溫下的耐用性。內(nèi)容：試樣準(zhǔn)備：取一待測板件，按IPC試驗步驟：將樣品放入試驗裝置→進行5次循環(huán)試驗→試驗條件：步驟試驗溫度時間浸漬液步驟一步驟二260±5℃20±15℃20±15℃101530硅油傳送硅油二十、回流焊試驗原理：將試