1、正版可修改PPT課件(中職）電子技能實訓項目二任務二教學課件同學們開講啦！歡迎同學們重新回到課堂！ 項目二 手工焊接技術訓練入門篇：元器件識別、焊接練習及電子儀器的使用 我國電子工業發達的上海市曾對60萬臺電視機進行老化試驗，有故障的達1564 臺，其中屬于焊接質量不好造成虛焊、假焊的故障機占42%。可見焊接技術不僅關系到整機裝配的勞動生產率的高低和生產成本的大小，而且也是電子產品質量的關鍵。 焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結合。利用焊接的方法進行連接而形成的接點叫作焊點。任務二 貼片元件手工

2、錫焊訓練1.了解焊接及焊接設備的基本知識。2.掌握手工烙鐵焊接技巧，錫焊方法、要求及其注意事項。3.了解貼片元件的基本知識，熟練掌握貼片元件手工焊接操作方法。4.熟練掌握導線的加工、連接方法。 系統的微型化、集成化要求越來越高，傳統的通孔安裝技術逐步向新一代電子組裝技術表面安裝技術過渡。表面安裝技術（簡稱SMT），是將傳統的電子元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導電表面的裝接技術。SMT 是集表面安裝元件（SMC）、表面安裝器件（SMD）、表面安裝電路板（SMB）及自動化安裝、自動焊接、測試等技術為一體的一套完整的工藝技術的總稱。一、貼片元件的基礎知識表面貼裝元器件封裝形式一、貼片元件的基礎

3、知識表面貼裝元器件封裝形式1.SMT 電阻（1）矩形片式CHIP一、貼片元件的基礎知識表面貼裝元器件封裝形式1.SMT 電阻（2）圓柱形MELF一、貼片元件的基礎知識表面貼裝元器件封裝形式2.SMT 電容（1）CHIP 電容一、貼片元件的基礎知識表面貼裝元器件封裝形式2.SMT 電容（2）鉭電容一、貼片元件的基礎知識表面貼裝元器件封裝形式3.SMT 電感一、貼片元件的基礎知識表面貼裝元器件封裝形式4.SMD 二極管一、貼片元件的基礎知識表面貼裝元器件封裝形式5.SMT 三極管一、貼片元件的基礎知識表面貼裝元器件封裝形式6.SMT 集成電路（1）SOIC。小外形集成電路，也稱SOP。由DIP 封

4、裝演變而來，兩邊有引腳。有兩種不同的引腳形式：SOL 和 SOJ。一、貼片元件的基礎知識表面貼裝元器件封裝形式6.SMT 集成電路（2）QFP。 即方形扁平式封裝技術，四邊引腳的小外形IC，引腳為“鷗翼”形。QFP 有正方形和長方形兩種， 引線距有50 mil、30 mil 和25 mil 等。引線數為44 160 條。一、貼片元件的基礎知識表面貼裝元器件封裝形式6.SMT 集成電路二、SMT 基本工藝構成 1. 內熱式電烙鐵 絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB 板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT 生產線的最前端。 點膠：它是將膠水滴到PCB板的

5、固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT 生產線的最前端或檢測設備的后面。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB 板的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT 生產線中絲印機的后面。 固化：其作用是將貼片膠熔化，從而使表面組裝元器件與PCB 板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT 生產線中貼片機的后面。二、SMT 基本工藝構成 1. 內熱式電烙鐵 回流焊接：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝元器件與PCB 板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT 生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB 板上面的對人體有害的焊接殘留物如助

6、焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定。 檢測：其作用是對組裝好的PCB 板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY 檢測系統、功能測試儀等。根據檢測的需要，位置可以配置在生產線合適的地方。 返修：其作用是對檢測出現故障的PCB 板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 1. 焊接兩腳器件時（1）在一個焊盤上熔上少量的焊錫（只需非常少的量）。（2）用鑷子將器件定位到你期望的位置，這樣它就呆在一個PCB 裸焊盤和一個焊錫覆蓋的PCB 焊盤上。（3）現

7、在小心地用鑷子抓緊器件（或者簡單地不讓它脫離第（2）步）向下推，同時用烙鐵加熱PCB 焊盤，焊錫熔化后，將器件推到焊盤，移開烙鐵，然后轉入第（4）步。（4）仔細焊接器件的另一端，用烙鐵觸及PCB 焊盤和器件的引腳，添加焊錫，使之也觸及焊盤和引腳。（5）檢查焊接的結果。若焊錫太多，用去錫絲清除一點；太少則加一點焊錫。 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 1. 焊接兩腳器件時 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 2. 焊接IC 時步驟1 ：在PCB上一個容易觸及地焊盤上上少量的焊錫。 通常最佳的選擇就是最端的焊盤。 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 2. 焊接IC 時步驟2：要焊的IC全部焊盤上焊膏。一遍焊

8、膏要足夠，不需要在板上堆積焊膏。 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 2. 焊接IC 時步驟3：現在把器件放在引腳圖上，熔化一個引腳上的焊錫。同時可能需要用鑷子或手指來調整器件位置。 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 2. 焊接IC 時步驟4：檢查整個器件看看引腳的對齊情況。如果步驟3作得好引腳就會對齊。如果不是這樣，熔化已經焊好的那個引腳并使用鑷子使之對齊。步驟5：現在繼續焊接其他引腳，按交叉方式進行(例如焊接完步驟3里的引腳后, 焊其對面的引腳)，這將避免先焊角部所導致的器件移位。 三、貼片元件手工焊接操作的技巧 2. 焊接IC 時步驟6：使用高倍數的放大鏡查看焊接點。主要是查找短路的地方，但也

9、要查找不完整的焊接點。步驟7：取下一段去錫絲，用以移除引腳上多余的焊錫。 步驟8：再次檢查焊接點。 兩段元件焊接標準 合格：元件的兩端焊接情形良好。焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀。基本合格：焊錫高度：可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體。 SOT元件焊接標準 合格：元件腳放置于焊盤中央。元件腳呈良好的沾錫情形。元件腳的表面呈潔凈光亮。元件腳平貼于焊盤上。焊錫在元件腳上呈平滑的弧面。基本合格：元件腳不可超出焊盤。元件腳與相鄰未遮蓋銅箔或焊盤的距離大于0.13mm。元件腳的沾錫達80%以上。 雙列封裝IC器件焊接標準 合格：元件腳呈良好的沾錫情形。元件腳的表面呈潔凈光亮。焊錫

10、在元件腳上呈逼平滑的下拋物線型。元件腳前端上錫滿足1/2元件腳厚度。基本合格：滿足元件腳放置允收標準。元件腳前端沒有超出焊盤。元件腳的沾錫須達80%以上。實訓：貼片元件手工錫焊訓練（1）設備及工量具 萬用表（指針式、數字式）、常用電子工具、電烙鐵及帶5 V 直流電的工作臺。（2）實訓過程 按照下面的步驟，完成45個貼片元件焊接，每個元件不超過10秒。 步驟1 電烙鐵的溫度調至約330+30之間 步驟2 放置元件在對應的位置上（2）實訓過程 按照下面的步驟，完成45個貼片元件焊接，每個元件不超過10秒。 步驟3 左手用鑷子夾持元件定位在焊盤上，右手用烙鐵將已上錫焊盤的錫熔化，將元件定焊在焊盤上

11、步驟4 用烙鐵頭加焊錫絲到焊盤，將兩端分別進行固定焊接 步驟5焊好的元件實訓交驗請填寫實訓交驗表實訓評定請填寫實訓內容評價表，見書上新型烙鐵、熱風臺及自動焊接技術知識 （1）電池烙鐵 （2）燃氣烙鐵 （3) 無繩烙鐵 自動焊接技術知識熱風焊臺是通過熱空氣加熱焊錫來實現焊接功能的，黑盒子里面是一個氣泵，性能好的氣泵噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊臺的加熱芯，通電后會發熱，里面的氣流順著風嘴出來時就會把熱量帶出來。自動焊接技術（1）浸焊與浸焊設備浸焊是將安裝好元器件的印制電路板，在裝有已熔化焊錫的錫鍋內浸一下，一次即可完成印制板上全部元件的焊接方法。此法有人工浸焊和機器浸焊兩種方法，常用的是機器浸焊。浸焊可提高生產率，消除漏焊。浸焊設備包括普通浸焊設備和超聲波浸焊設備兩種，普通浸焊設備又可分為人工浸焊設備和機器浸焊設備兩種。人工浸焊設備由錫鍋、加熱器和夾具等組成；機器浸焊設備由錫鍋、振動頭、傳動裝置、加熱電爐等組成。超聲波浸焊設備由超聲波發生器、換能器、水