1、中國半導體材料營業(yè)收入、營業(yè)收入、不同子領域景氣度將有所分化及半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析圖半導體(Semiconductor)通常指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的一類材料。半導體按照其功能結構分類，通常可以分為集成電路、分立器件、光電器件及傳感器四大類，集成電路是半導體的最重要組成部分，市場占比超過80%。從上世紀40年代美國貝爾實驗室誕生第一支晶體管開始，半導體的時代開啟，1958年集成電路的出現(xiàn)加速了半導體行業(yè)的發(fā)展。經(jīng)過半個多世紀的發(fā)展，半導體行業(yè)已經(jīng)形成了完整的設計、制造、封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈條。一、半導體材料營業(yè)收入及盈利情況2019Q2半導體材料板塊營收13.44億元，同比增長2%；

2、實現(xiàn)歸母凈利潤1.41億元， 同比下滑2%。連續(xù)3個季度同比高增后，趨于平緩。個股來看，在19年上半年全球半導 體設備資本支出大幅下滑的情況下，國產(chǎn)半導體設備龍頭北方華創(chuàng) Q2 凈利潤仍保持小幅增長態(tài)勢。隨著半導體制造向國內(nèi)轉移，國內(nèi)新建大量晶圓廠對半導體設備需求旺盛，國 產(chǎn)替代趨勢下，公司具備較大的成長空間。 數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 HYPERLINK /research/201901/706738.html 相關報告：智研咨詢發(fā)布的2019-2025年中國半導體行業(yè)市場供需預測及發(fā)展前景預測報告數(shù)據(jù)來源：公開資料整理數(shù)據(jù)來源：公開資料整理數(shù)據(jù)來源：公開資料整理數(shù)據(jù)來源：公開資料整理二、從I

3、C設計、代工、封裝等角度看2019年半導體行業(yè)發(fā)展趨勢1、IC 設計將保持成長，但增長點已變2018 年初的比特幣發(fā)展浪潮的推動下，很多 IC 設計公司都看到了市場“紅利”，當時比特幣的高速上漲帶動了相關產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，更使得比特大陸成為 IC 設計領域的一匹黑馬。但是到 2018 年下半年，隨著比特幣價格的崩盤，礦工在比特幣上的收益已經(jīng)難以為繼，更不要說維持這一領域的增長。 不過，在比特幣 ASIC 芯片影響下，人工智能芯片及 IC 設計產(chǎn)業(yè)得到了快速的成長，尤其是在人工智能算法和應用技術日益發(fā)展的當下，專用 ASIC 芯片的重要性越來越明顯，產(chǎn)業(yè)也越來越成熟。2018年全年光學指紋辨識芯片出

4、貨量約為3000萬4000萬顆，以14億支手機計算，滲透率不足2%；預計2019年滲透率可望達到10%，即1億1.5億顆；2020年則滲透率可望超過25%，約3.6億顆。 最后則是物聯(lián)網(wǎng)急速帶動微控制器(MCU) 的成長。2019年MCU 的市場規(guī)模達到186 億美金，年增11%；出貨量則達306 億顆，年增18%，預期可在未來五年內(nèi)出貨量的復合增長率達11.1%，市場規(guī)模的復合增長率則達7.2%。 以MCU 的應用來看，汽車目前約占整體應用30%，市場規(guī)模相當于60 億美元，成長速度是所有領域最快的，預計未來5 年年復合成長率可達10%。工業(yè)領域是MCU 第二大應用領域，約占整體規(guī)模25%

5、左右，未來MCU 在工業(yè)領域應用主要受益于工業(yè)自動化+ 互聯(lián)網(wǎng)。 目前MCU 市場主要為國際廠商的天下，前七家廠商市占率超過70%，其中NXP、瑞薩等公司主要應用范圍均涉及高階汽車領域。隨著車用電子應用越來越廣，因此車規(guī)芯片的可靠程度是各大車廠極為重視的，主要這涉及到人身安全，所以中國廠要在此領域和NXP、瑞薩等企業(yè)搶訂單，短期仍不容易。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理預計到 2019 年，在智能手機等相關應用的引導下，人工智能技術的潛力將會得到進一步激發(fā)，其應用場景也將會延伸到更多領域。也正是因為如此，除了傳統(tǒng)的 IC 設計以外，以定制化芯片為主的芯片設計將會迎來爆發(fā)，畢竟對于很多終端客戶而言，大多數(shù)

6、公司無法承擔芯片設計以及流片的成本，那么 IC 設計廠商所提供的針對人工智能應用的解決方案將會很好的幫助這一部分廠商。可以看到，雖然比特幣行將末路，但是并不意味著 ASIC 芯片沒有發(fā)展。反而，多元化的終端應用以及人工智能的發(fā)展會刺激 IC 設計公司更多的拓展 ASIC 芯片設計領域！2、代工轉向，先進制程不是唯一選擇2019年半導體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響，造成中國及美國的消費者成本增加，導致汽車、消費性電子等產(chǎn)品需求下滑，加上新iPhone 缺乏創(chuàng)新，民眾換機意愿減少，連帶影響其它廠牌手機銷售數(shù)量。由于手機是在消費性電子中銷售量最高的，一旦它的銷售數(shù)量開始停滯，整個半導體產(chǎn)業(yè)

7、都將重感冒。 至于這波半導體的修正會有多久呢？市場估計有機會在2019 年下半年，就能看到半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的喜訊。 因主要在于目前整體半導體產(chǎn)業(yè)財務杠桿合理，同時資本支出也維持一定水準，而全球半導體產(chǎn)能利用率在最差的狀況仍高于65%，與2008 年2009 年金融海嘯初期的30%35 % 相比，現(xiàn)在半導體情況較為健康。同時AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技開發(fā)正如火如荼的進行，只要未來數(shù)月，中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩，市場信心回復，2019 下半年半導體市場全面復蘇值得期待。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理前在全球晶圓代工市場，臺積電依然占據(jù)著主導地位，但是縱觀 2018 年晶圓代工市場發(fā)生的幾件大事不

8、難發(fā)現(xiàn)，這一市場正在呈現(xiàn)出這樣的發(fā)展趨勢：先進制程玩家越來越少，應對多樣化需求成客戶的一大選擇。在 2018 年，聯(lián)電和格芯先后宣布不再跟進先進制程的研發(fā)，轉而尋求為客戶提供多樣化的選擇，為市場提供更符合實際的解決方案。可以說，聯(lián)電和格芯在先進制程之外，為市場找到了另外一種合乎邏輯也更理性的選擇。出現(xiàn)這一選擇的根本原因在于，雖然當前摩爾定律依然可行，但是為了推進每一個制程節(jié)點所付出的流程成本與復雜性正在急劇上升，越來越少的代工廠商能夠負擔起高昂的成本。同時，不難發(fā)現(xiàn)，采用先進制程的更多是智能手機芯片廠商，對于更大的市場而言，先進制程并不是經(jīng)濟效益和性能之間的最佳選擇。比如在物聯(lián)網(wǎng)市場，對于很多

9、物聯(lián)網(wǎng)應用而言，所需求的芯片并不追求太高的性能，對于功耗的要求才是第一判斷條件。那么，物聯(lián)網(wǎng)市場的客戶在選擇芯片的時候就不會以先進制程為第一選擇。如今能夠在生活中見到越來越多的物聯(lián)網(wǎng)應用，大到智能城市、無人商店，小到智慧家庭、可穿戴設備，物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)形成了一個體系，也將在潤物細無聲中爆發(fā)。在物聯(lián)網(wǎng)的趨勢下，客戶對于晶圓代工的需求將不僅僅是先進制程的追求，多樣化和最優(yōu)化的解決方案將會為晶圓代工注入新活力。3、先進封裝技術成主流，中國話語權凸顯隨著芯片越來越小，單位空間上的芯片越來越多，以及 5G 對于不同元器件的集成度需求越來越高，包括系統(tǒng)級封裝、扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D IC 封裝在

10、內(nèi)的多種封裝形式將成為 2019 年 IC 封測產(chǎn)業(yè)的主要發(fā)展方向。由于封裝測試行業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中屬于后段，獲利能力無法與 IC 設計以及晶圓制造相比，因此除了擴大規(guī)模之外，最主要的就是提高先進封裝技術能力。 像扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D IC 封裝等先進封裝技術已經(jīng)成為晶圓制造廠商和傳統(tǒng)封測廠商的必爭之地。我國企業(yè)進入封測環(huán)節(jié)相對較早，部分封測企業(yè)在高端封裝技術上已達到國際先進水平，并已占據(jù)較高的市場份額，具有較強的市場競爭力。但是，值得注意的是，與國際一流企業(yè)相比，國內(nèi)封裝企業(yè)的綜合技術水平依然有著相當?shù)牟罹啵瑫r自主創(chuàng)新能力不足，封測產(chǎn)業(yè)鏈不健全，人才供應面臨瓶頸等多方面的問題依

11、然困擾著中國封測產(chǎn)業(yè)。中國每年生產(chǎn)逾15 億支手機、3.5 億臺PC，以及數(shù)億臺各類家電，論數(shù)量排名都是世界第一，加上中國對于智慧型手機、平板電腦、消費性電子、汽車電子、區(qū)塊鏈、智慧監(jiān)控、AI 等均有強大的需求，配合政府政策支持，這些因素成為推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的強大動力。 根據(jù)國金證券分析所預估2018 年中國半導體市場規(guī)模達上看人民幣1.46 兆元，約占全球半導體市場的一半，并預估到2025 年時全球市場比重將升至56%。 中國是全球最大的半導體消費市場，但晶圓代工，記憶體、半導體設備生產(chǎn)及銷售規(guī)模仍低，只占全球市場不到15% 的比重，且只能滿足中國市場需求不到三分之一。以目前的發(fā)展趨勢來看

12、要在未來十年內(nèi)達到全面自主生產(chǎn)，可說是難上加難。 同時美國也擔心中國半導體發(fā)展將嚴重威脅到未來國家安全。美國總統(tǒng)川普正透過貿(mào)易戰(zhàn)進行半導體技術的禁止授權，及半導體產(chǎn)品、設備，及原料的禁售策略，更讓中國半導體發(fā)展的路途崎嶇難行。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理在 2019 年，在 5G 等應用的推動下，先進封裝技術將成為市場的主流選擇。而中國市場無論是從封裝測試的能力來看，還是從背靠的龐大市場而言，中國封測企業(yè)都將會引來大好的發(fā)展良機。4、投資力度加大，政策扶持明顯2019 年，5G 商用在即，除了 5G 技術本身，在這一技術的加持下，無論是 IC 設計、晶圓代工、封測還是終端應用都將會迎來翻天覆地的變化

13、。也正是因為如此，各國政府、各大企業(yè)對于整個供應鏈的投資力度和政策扶持都愈加明顯。以 5G 技術為例，中、美、日、韓等國都在加速 5G 的部署以及商用計劃，韓國更是在 2018 年 12 月率先實現(xiàn)了商用。雖然業(yè)界多有質疑，5G 的到來或許還有很長的路要走，目前 5G 面臨的困境是空有技術而沒有應用，不過值得注意的是，這一現(xiàn)狀主要是針對消費市場而言，對于企業(yè)市場來說，很多應用都已經(jīng)在路上，韓國現(xiàn)階段的 5G 也是以企業(yè)應用為主。而在中國，從 2018 年開始，三大運營商已經(jīng)在全國各地密集測試 5G 網(wǎng)絡，各地方政府也是爭相與企業(yè)進行合作，加速 5G 網(wǎng)絡的部署以及相關應用的落地。比如，基于 5

14、G 網(wǎng)絡的自動駕駛測試已經(jīng)在全國多個省市出現(xiàn)，相信在 2019 年，這樣的應用將會很多。同樣的，從這一趨勢可以看到，無論是國內(nèi) 5G 網(wǎng)絡還是國外，都可能走上先以企業(yè)及基礎設施應用為主的，在逐步拓展消費應用的道路。而這將需要大筆的投資和政策的支持。從目前的情況來看，事實也是如此，密集的投資和政策的出臺讓大家有理由相信，在 2019 年，企業(yè)對于這一方面的投資將會進一步加大，政府對于 5G、人工智能等新技術的扶持力度也將更加明顯。在芯片需求持續(xù)上升、國產(chǎn)化投資加快、國家戰(zhàn)略支持的大背景下，中國大陸本土半導體制造企業(yè)的崛起有望帶動一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長，國產(chǎn)設備有望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實現(xiàn)滲透率提升，迎來最好的時代。中國大陸設備市場的全球占比不斷升高，2018年有望趕超中國臺灣躍居全球第二大市場，2019年或將躍升全球首位。中國大陸設備市場，連續(xù)五年擴張，2018年有望首次突破百億級別達118億美/yoy+44%，2019年或將趨勢延續(xù)達173億美元/yoy+47%。預計2019年中國大陸市場規(guī)模有望達到173億美元/yoy+47%，大幅高于全球設備市場增速。全球半導