1、TOFD題一、判斷題（判斷正確的在每道題后括號內(nèi)打O,錯誤的打X）根據(jù)惠更斯原理，衍射波與反射波相比，衍射波的一個重要特點是具有明顯的方向性（X）lTOFD技術(shù)使用縱波并利用波速計算缺陷的深度得到的結(jié)果是唯一的。（0）1直通波在平直工件的表面以下,沿兩個探頭之間最短路徑以表面波速度進行傳播。（X）1TOFD檢測非平行掃查時我們可以得到精確的缺陷高度數(shù)據(jù)及該缺陷距焊縫中線的距離。（X）15探頭角度為38度時，無衍射信號，因此TOFD技術(shù)檢測對對比試塊規(guī)定了最大厚度。（X）16.TOFD技術(shù)只能用于檢測，不能用于裂紋等缺陷擴展的監(jiān)控。（X）17為了提高分辨力，TOFD探頭要求具有寬頻帶、窄脈沖特性

2、，但對激勵探頭的脈沖無要求（X）1采樣定理指出要使信號采樣后能夠不是真還原，采樣頻率必須大于信號最高頻率的兩倍，因此數(shù)字超聲波系統(tǒng)數(shù)字化頻率只要大于探頭中心頻率2倍即可O（X）9數(shù)字化采樣中只能采用提高采樣頻率的方法消除混疊現(xiàn)象。（X）21對5M的TOFD探頭，滿足Nyquist極限的數(shù)字化頻率是10M（X）2當(dāng)電壓脈沖寬度設(shè)置為改聲波頻率的一周期時，此時可以提高分辨率，余波振動也將增大。（X）3脈沖上升或下降時間影響超聲波形和TOFD檢測精度和分辨力，因此要求其盡可能長。（X）3電壓脈沖寬度、上升時間、高度和探頭性能均影響TOFD檢測的分辨力。（O）TOFD檢測時如果掃描速率相對較快，可以通

3、過減小PRF的方法避免數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采集到空白的A掃。（X）3TOFD檢測使用的是短脈沖、窄頻帶、高靈敏度的縱波探頭（X）3超聲波檢測粗晶材料時，為了提高信噪比，應(yīng)使用寬帶探頭。（0）3脈沖回波超聲波檢測通常用的平底孔和橫孔反射體均適用于TOFD波幅校準。（X）3TOFD檢測時，探頭間距減小，會導(dǎo)致聲束覆蓋范圍降低，但會提高對缺陷的分辨率(0)4直通波和底波的時間間隔包含的信號周期數(shù)越多，深度分辨力就越低(X)4T0FD檢測不依靠信號波幅對缺陷定量，因此波幅對T0FD檢測無意義。(X)4T0FD檢測時，任何情況下均可采用直通波來設(shè)置增益(X)422在選擇A掃描采集參數(shù)時，為獲得最好信噪比，濾波器

4、最小帶寬應(yīng)為0.5到1.5倍的探頭標(biāo)稱頻率。(X)423被檢工件厚度、探頭頻率一定時，減小PCS可以減小近表面和軸偏離底面盲區(qū)(X)5通過公式計算法來確定盲區(qū)大小的方法是最可靠和實用的方法(X)5在TOFD檢測的非平行掃查中，橫向裂紋容易漏檢主要因為橫向裂紋衍射信號的波幅太低。(X)6TOFD檢測前，應(yīng)根據(jù)探頭設(shè)置及選擇的掃查方式通過試驗測定掃查面表面盲區(qū)高度，但檢測工藝中不必注明。(X)7TOFD檢測前靈敏度設(shè)置必須采用對比試塊設(shè)置(X)7在奧氏體鋼材料TOFD檢測中，可以通過簡單的信號平均來消除噪聲(X)229TOFD檢測掃查信號可觀察到的周期數(shù)和相位識別很大程度上取決于信號的波幅。(X)

5、130TOFD檢測當(dāng)埋藏缺陷偏離探頭中心時，對缺陷深度測量得到的值小于缺陷真實深度。(X)進行分區(qū)TOFD檢測時，檢測厚度越大，探頭中心間距越小，縱波檢測窗口內(nèi)底越容易出現(xiàn)變形波信號。(0)TOFD檢測系統(tǒng)增益設(shè)置會影響檢測的可靠性、缺陷檢出率、信號的測量及缺陷的定量(X)4二選擇題1下面不是TOFD檢測非平行掃查優(yōu)點的是：()1A效率高、速度快B能同時得到缺陷長度和高度數(shù)據(jù)C成本低、操作方便D能夠精確的對缺陷定位當(dāng)探頭中心距PCS=80mm，楔塊角度=60時，假定材料聲速為5900m/s,T0FD檢測主聲束焦點深度為：（）1A17.3mmB23.1mmC73.2mmD36.6mm以下關(guān)于直通

6、波、缺陷上尖端、缺陷下尖端和底面反射波信號相位關(guān)系敘述正確的是（）1A直通波和底面反射波信號相位相同；B底面反射波和缺陷下尖端信號相位相同C底面反射波和缺陷上尖端信號相位相同D直通波和缺陷上尖端信號相位相同；當(dāng)平板工件厚度為120mm，TOFD楔塊角度為55度，聲束聚焦到5/6t時的PCS是多少？（）1A238mmB285mmC286mmD133mm5探頭折射角60度，工件厚度50mm，探頭中心距115mm,采用偏置非平行掃查,探頭中心線偏置寒風(fēng)中心距離為13.5，在深12.5mm處發(fā)現(xiàn)缺陷信號，則在直通波與地面反射波之間除缺陷衍射信號外，還顯示一下那種信號A折射縱波在缺陷處產(chǎn)生反射縱波信號B

7、折射縱波在缺陷處產(chǎn)生反射橫波信號C折射變形橫波在缺陷處產(chǎn)生反射縱波信號D折射變形橫波在缺陷處產(chǎn)生反射橫波信號“平行掃查”（即B-掃描）是指掃查方向與以下哪個參數(shù)平行？（）1A掃查面B超聲波束C焊縫中心線D底面反射波已知探頭下限6dB截止頻率為2.2MHz，其上限6dB截止頻率為7.8MHz;，則其中心頻率為（5M）2A5.6MHzB3.9MHzC5MHzD10MHz以下哪一條不是合成孔徑聚焦技術(shù)特點（）2A提高缺陷橫向分辨力B提高信噪比C采用小直徑探頭提高陷縱向分辨力D提高缺陷尺寸測量精度合成孔徑聚焦技術(shù)在以下哪種情況下適用（）2A距離較遠，小缺陷，B距離較遠，大缺陷，C距離較近，小缺陷，D距

8、離較近，大缺陷，11將TOFD系統(tǒng)使用的矩形電壓脈沖寬度設(shè)置成該超聲波頻率的一個周期時可以使（）3A提高分辨力B信號振幅變大，余波變長C信號振幅變大，余波減少D以上都不對12在TOFT設(shè)置中選用哪種探頭會得到最大的波束擴散（）3A高頻和大晶片B高頻和小晶片C低頻和大晶片D低頻和小晶片選用低頻探頭進行TOFD檢測的缺點是什么（）3A較小的聲束強度B較低的分辨率C較小的波束擴散D以上都是TOFD檢測對比試塊規(guī)定最大厚度的主要原因是（）3A提高檢測靈敏度B提高分辨力C避免試塊地面附近區(qū)域出現(xiàn)衍射信號38度夾角現(xiàn)象D便于制作參考反射體TOFD檢測時以下哪些方法會提高時間分辨率A使用高頻探頭B使用短脈沖

9、探頭C減小探頭間距D采用偏置掃查或平行掃查沒有改變探頭尺寸，使用較低頻率探頭會導(dǎo)致A分辨力較低，波束擴散增大，波長變長；B分辨力較低，近場長度增大，穿透能力增大；C分辨力較低，近場長度減小，穿透能力降低；D分辨力較低，晶粒噪聲增大，穿透能力增大；TOFD信號測量精度以下哪些因素有關(guān)（）A探頭間距、掃查方式B探頭頻率、探頭間距C探頭脈沖、探頭頻率D測量點選取、數(shù)字采樣頻率T0FD檢測時每對探頭間距（PCS）設(shè)定不應(yīng)考慮以下哪些因素A探頭角度B檢測工件厚度C保持獲得適當(dāng)分辨力D被檢工件的晶粒度采取以下哪些措施可以減小近表面盲區(qū)，且能提高測量精度A減小PCSB增加數(shù)字化頻率C使用高頻率、窄頻帶探頭D

10、使用寬頻帶探頭從凸面進行TOFD檢測時，實際深度測量：A要求增加補償量獲得真實深度B要求減去補償量獲得真實深度C不能被測量D在TOFD顯示中直接測量21在TOFD靈敏度設(shè)置時，可通過：A設(shè)置直通波波幅高度B設(shè)置底面反射波波幅高度C設(shè)置晶粒噪聲的波幅D常規(guī)脈沖回波超聲檢測用橫孔試塊TOFD技術(shù)檢測使用縱波探頭，關(guān)于其聲場特點描述錯誤的是：A縱波與橫波同時存在；B縱波擴散角大、波束寬；C縱波波束比橫波波束寬；D縱波聲場強度比橫波聲場強度大；如果裂紋與探頭中心線不垂直而發(fā)生偏斜，則此時：A衍射信號的振幅輕微下降，缺陷難以檢出；B衍射信號的振幅輕微下降，一般不影響缺陷檢出，影響信號可觀察到的周期數(shù)；C

11、衍射信號的振幅輕微下降，一般不影響缺陷檢出，不影響信號可觀察到的周期數(shù)；D衍射信號的振幅顯著上升，缺陷難以檢出；24要想使平行掃查缺陷衍射信號曲線突起明顯可采取的措施A采用小角度、大直徑探頭；B采用小角度、小直徑探頭；C采用較小的PCS和低的頻率；D采用較大的PCS和低的頻率；一下關(guān)于壓電復(fù)合材料探頭敘述錯誤的是（）A可以提高帶寬有利于縱向分辨力的提高B電聲轉(zhuǎn)換效率高，檢測靈敏度高C可以根據(jù)不同條件改變聲阻抗D壓電復(fù)合材料須采用背阻尼提高帶寬TOFD信號測量精度以下哪些因素有關(guān)（）A探頭間距、掃查方式B探頭頻率、探頭間距C探頭脈沖、探頭頻率D測量點選取、數(shù)字采樣頻率用直通波設(shè)置增益不需要考慮的因素是（）4A探頭參數(shù)B分區(qū)掃查時掃查的區(qū)域C材料的晶粒度、掃查方式D工件的表面狀態(tài)針對指定區(qū)域應(yīng)用TOFD平行掃查，以下敘述錯誤的是（）4A可以選擇小折射角、高頻探頭B可以采用較小的PCSC所得圖像特征弧線曲率變小，測量精度提高D需要重新調(diào)校TOFD檢測的系統(tǒng)TOFD檢測深度測量誤差隨深度逐漸增大而減小的誤差是（）4A探頭間距引起的深度測量誤差B工件表面不平引起的深度測量誤差C耦合劑厚度變化引起的深度測量誤差D聲束傳輸時間引起的深度測量誤差三問答題1如果裂紋相對于探頭連線