1、超聯集團IC運營中心產品知識培訓編制：王惠 2007年3月目錄一、集成電路的定義、分類及命名方法概述二、重點品牌介紹三、IC封裝縮略語四、IC封裝實例圖五、如何簡單從型號識別IC品牌？一、集成電路的定義、分類及命名方法概述（一）集成電路的定義集成電路其實就是把若干個不同或相同功能的單元集中加工在一個基晶片 而形成具有一定功能的器件。（二）集成電路的應用范圍集成電路已成為計算機、通信、控制、以及整個電子工業發展的重要器件。（三）集成電路的分類1、按工藝分可分為 TTL、MOS、COMS、HCOMS、BICMOS等；（其中 COMS是我們工作比較常見的一種半導體工藝，釋為互補金屬氧華物半導體）2、

2、按產品等級分可分為商業級（0C+70C）、H業級（-40C+85C）、軍 用級（-55C+125C）。其中軍用級集成電路也分三級：MIL-STD-883C （最低級，可由廠商標注）； SMD （軍用標準的意思，該標準和MIL-STD-883C不同之處就是一個是由廠商 提供，一個是由美國國防電子器材供應中心提供）；MIL-M-38510 （這是最高一 級的軍用標準，可保證在各種環境下的可靠性，可用于戰場設備等，這個級別也 分地面級CLASS B及航空級CLASS S）也有按工作狀態和用途分類的，總之目前尚無統一的規定。（四）集成電路的命名由于集成電路應用十分廣泛，即使是功能相同的集成電路，在不同

3、的使用場 合，所選的型號也不盡相同。一種集成電路往往在主要性能或功能相同的前提下，由于產品級別、封裝材 料、封裝形式、電路制造工藝、引腳多少、篩選情況、電路運行速度、輸入/輸 出特性、功耗、生產廠家等不同，會產生不少的新品種。同一個字母或數字在不同廠家的產品型號中表示了不同的含義，甚至是同一 廠商的產品，該字母或數字在型號中所處位置前后不同，也表達了不同的含義。 目前，國際上尚無統一標準，每個廠家都有自己的一套命名方法，同一廠商對不 同系列產品也有不同的命名方法。這給我們識別集成電路也帶來了很大的困難。 二、重點品牌：INTEL、AMD、TI、ATMEL、CYPRESS、NSC、AD、XICO

4、R、INTERSIL、IDT、MAX、ALTERA、ACTEL產品等級與封裝的具體型號實例分析。（1）列舉INTEL （英特爾公司）:M D 8259A - 2 / B空白：標準工藝B：經老化測試表示速度器件系列及器件序號（功能的主要部分）如中間有“C”表示CMOS器件（例：MD80C31BH） 封裝形式代號（只列常用代號）DCDIPPPDIP （例：P8098）其它均為非DIP器件等級代號M 軍用級 （例：MD8259A）I 工業級 （例：ID8259A）j 經jan鑒定合格器件，供內部辨認用。L 擴展工作溫度（-40C+85C）,產品經1688小時動態老化 （例：QD8279-5）Q 商業

5、級（0C+70C）產品經1688小時動 態老化 （例：QD8279-5）T （-40C+85C ）產品未經老化（2）列舉AMD （先進微器件公司）:AM 27 C 010 - 150 D E B空白：標準工藝B：經老化測試器件等級代號C商業級，+10C+70C；I工業級，-40C+85C；M軍用級，-55C+125C；E擴展商業級，-55C+100C封裝形式代號（只列舉常用代號）DCDIPPPDIP其它均為非DIP表示速度器件序號器件類型代號L低功耗；LS低功耗肖特基；S 肖特基CCMOS器件器件系列代號（只列舉常用代號）21 MOS存儲器27雙極存儲器、EPROM82MOS及雙極型外設芯片先

6、進微器件公司縮寫（3） TI列舉一（德克薩期儀器公司）:溫度范圍代號：L： 0C+70C；C： -25C+85C；封裝形式代號：（只列舉常用代號）J： CDIPGB： PGA速度器件序號C表示CMOS器件器件系列代號器件型號前綴TMS： MOS存儲器，MOS微處理器及相關電路；SMJ :美國電子設備工程聯合會標準，MIL-STD-883BSN：標準電路SNJ： MIL-STD-883 方法 5004, B 級TL：線性電路例：SNJ54LS*J （軍品級） SN54LS*J （標準電路）SN74LS*J （民品級）CD54HCT*F3A （軍品級）CD54HCT*F （標準電路）CD74HCT

7、*F （民品級）TI列舉二：封裝形式代號：（只列舉常用代號）J： CDIP溫度范圍代號：L： 0C+70C； C： -25C+85C； M： -55C+125C；速度輸出腳數輸出類型代號：R：帶寄存器 L：低有效； X：異或矩陣輸入腳數器件系列代號TIB為本公司雙極電路(4)列舉 ATMEL：型號封裝溫度范圍（等級）AT28C010(E)-12JC32J民品 commercial(0C to70C)AT28c010(E)-12PC32P6AT28C010(E)-12TC32TAT28C010(E)-12JI32J工業級 Industrial(-40Cto85C)AT28C010(E)-12PI

8、32P6AT28C010(E)-12TI32TPacdage Type32J32-lead,Plastic J-leaded Chip Carrier(PLCC)32P632-lead,0.600Wide,Plastic Dual lnline Package(PDIP)32T32-lead,Plastic Thin Small Outline Pacdage(TSOP)WDieOptionsBlandStandard Device:Endurance=10K Write Time=10ms空白標準驅動裝置：持久性=10K寫入時間=10NSEHigh-endurance Option:Endu

9、rance=100K Write Cycles帶E高持久力裝置：持久性=100K循環寫入AT28C010-12JU32J工業級 Industrial(-40Cto85C)AT28C010-12TU32TOrdering codePackageOperation RangeAT28C010(E)-12DM/88332D6Military/883cClass B,Fully Compliant(-55Cto125C) 溫度絕對可以達到-55Cto125CAT28C010(E)-12EM/88332LAT28C010-12FM/88332FAT28C010(E)-12LM/88344LAT28C01

10、0(E)-12UM/88330UPacdage Type32D632-Lead,0.600Wide,Non-Windowed,Ceramic Dual Inline(Cerdip)32F32-Lead,Non-Windowed,Ceramic Bottom-Brazed Flat Package(Flatpack)32L32-Pad,Non-Windowed,Ceramic Leadless Chip Carrier(LCC)44L44-Pad,Non-Windowed,Ceramic Leadless Chip Carrier(LCC)30U30-Pin,Ceramic Pin Grid A

11、rray(PGA)WDie停產CY 7C128 -35 D(5)列舉CYPRESS (櫻桃半導體公司):溫度范圍代號：C：商業級，0C+70C；M：軍用級，-55C+125C封裝形式代號：P：塑料雙列直插（PDIP）D：陶瓷雙列直插（C DIP）L：引線芯片載體（LCC）速度代號：35：存取速度為35ns器件序號器件前綴，櫻桃半導體公司產品代號1、EPROM電可編程只讀存儲器，可經紫外線照射后去掉原編序后再編程Electrically Programmable Read-Only Memory 縮寫2、PROM可編程只讀存儲器3、CY7C2系列是EPROM和BPROM是可擦除只讀存儲器，可擦除

12、指的是用紫外 線擦除必需帶鏡，不帶鏡就成了一次性的了，生產的時候是用同一種工藝，只是 差別在封裝的時候。4、CY7C1系列是靜態RAM（SRAM），RAM就是隨機存儲器，可擦可寫，不過 斷電后內容就沒了，所以可以說是多次性的，其實跟電腦上的內存是一樣的，只 不過電腦的是DRAM動態。5、CY7C4系列是FIFObuffor MEMORY叫先進先出緩沖存儲器，也就是“隊列” 是一種RAM，用于高速和低速高備之間起緩沖作用。（6）NSC列舉：（國家半導體公司）NSC品牌的系列比較繁多，主要列舉以下常見類型:DM 54S153 J封裝形式代號（只列舉常用代號）N：塑料雙列直插（PDIP）J/D：陶瓷

13、雙列直插（CDIP）器件序號器件系列代號：DM：數字器件（單片）LF：線性場效應（例：LF155AH）LH：線性集成電路（混合）（例：LH0002CH）LM：線性集成電路（單塊）（例：LM101AH/883）NMC： MOS 存儲器 （例：NMC27C256QE-200）AM：模擬開關單片（7）列舉AD：（模擬器件公司）AD 664 A S H / 883B篩選分類代號：883B：符合美國MIL-STD-883B規范883:符合美國MIL-STD-883規范封裝形式代號：（只列舉常用代號）D：陶瓷或金屬密封雙列直插式（例：AD574ASD）H：密封金屬殼N：塑料雙列直插（例：AD578JN）Q

14、：陶瓷雙列直插（例：AD711SQ） 溫度范圍代號：I、J、K、L、M=0C+70C （例：AD574AJD）A、B、C=-25C +85CS、T、U=-55C+125C （例：AD574ATD） 混合信息：A：改進型產品；DI：電介質絕緣；Z：12V工作電源器件序號器件前綴：AD：模擬器件公司縮寫ADC：模/數轉換器（例：ADC0804LCJ）。人。：數/模轉換器（例：DAC0808LCJ）LH、OP：運算放大器（例：OP27AZ/883）LH比較少（8）列舉XICOR：（辛卡公司）X 28 C 64A D M B -35存取時間代號：20-200ns25-250ns無號：300ns篩選分類

15、代號：無號：標準工藝B：按MIL-STD-883B 工藝篩選溫度范圍代號：無號或C：商業級0C+70CI：工業級-40C+85CM：軍用級-55C+125C封裝形式代號:P： PDIPD： CDIPJ： PLCC器件序號器件類型代號C： CMOS無號：NMOS器件系列代號公司代號(9)列舉INTERSIL：(英特西爾公司)HI1-0548/88316 LD CDIP1MILHI1-0548-216 LD CDIP1MILHI1-0548-516 LD CDIPCOMMHI3-0548-516 LD PDIPCOMMHI4-0548/88320 LD LCCMILHI4P0548-5|20 LD

16、 PLCC |COMMIIHI9P0548-516 LD SOICCOMMHI9P0548-916 LD SOICINDID82C55ACerDIPIndMD82C55A/BCerDIPMILCS82C55APLCCCommIS82C55APLCCInd溫度范圍代號：空白：民品級(0C+70C)I：工業級(-40C+85C)B：軍用級(-55C+125C)符合 MIL-PRF-38535 QML 標準封裝代號：PF： 80-pin TQFPG： 68-pin PGAJ： 68-pin PLCC速度：15只有民品適用20只有民品和工業級適用25民品、工業級、軍品都有35民品、工業級、軍品都有55

17、民品、工業級、軍品都有工藝：S：標準功率L：低功率 器件號：7007公司代號溫度范圍代號：B：軍用級（-55C+125C）符合 MIL-STD-883, Class B 標準封裝代號：TD: 300mil CDIP （窄）D： 600mil CDIP （寬）速度：20只有窄封裝（300mil）適用 25只有窄封裝（300mil）適用 35只有窄封裝（300mil）適用 150只有寬封裝（600mil）適用工藝：SA：標準功率LA：低功率器件號：6116公司代號IDT列舉三IDT 6116 SA溫度范圍代號：空白：民品級(0C+70C)1：工業級(-40C+85C)封裝代號：TP： 300mil

18、 PDIPP: 600mil PDIPSO: 300mil SOICY: 300mil SOJ速度：15只有民品和標準功率適用其它速度均無限制工藝：SA：標準功率LA：低功率器件號：6116公司代號（11）列舉 MAX：MAXIM推出的專有產品數量在以相當可觀的速度增長。這些器件都按以功能劃分的 產品類別進行歸類。MAXIM目前是在其每種產品的唯一編號前加前綴“MAX”。三字母后綴：例如：MAX358CPDD =管腳數C =溫度范圍 P =封裝類型四字母后綴：例如：MAX1480ACPIP=封裝類型 I=管腳數溫度范圍：C = 0C至70C （商業級）E = -40 C至+85 C （擴展工業

19、級）M = -55C 至 +125C （軍品級）I = -20 C 至 +85 C （工業級） A = -40C至+85C （航空級）封裝類型：A SSOP（縮小外型封裝）C TO-220, TQFP（薄型四方扁平封裝）E四分之一大的小外型封裝B CERQUADD陶瓷銅頂封裝F陶瓷扁平封裝A=指標等級或附帶功能C =溫度范圍H模塊封裝,SBGA（超級球式柵格陣列,5x5 TQFP）J CERDIP （陶瓷雙列直插）L LCC （無引線芯片承載封裝）N窄體塑封雙列直插Q PLCC （塑料式引線芯片承載封裝）S小外型封裝U TSSOP巾MAX,SOTX SC-70（3 腳，5 腳，6 腳）Z TO

20、-92，MQUAD/PR增強型塑封K TO-3塑料接腳柵格陣列M MQFP （公制四方扁平封裝）P塑封雙列直插R窄體陶瓷雙列直插封裝（300mil）T TO5,TO-99,TO-100W寬體小外型封裝（300mil）Y窄體銅頂封裝/D裸片/W晶圓二、IC封裝縮略語管腳數:A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28J:32K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84S:4，80T:6，160U:60V:8 （圓形）W:10（圓形）X:36Y:8 （圓形）Z:10 （圓形）縮略語全稱BGABall Grid A

21、rrayCBGACeramic Ball Grid ArrayCDIPGlass-Sealed Ceramic Dual In-Line PackageCDIP SBSide-Braze Ceramic Dual In-Line PackageCFPBoth Formed and Unformed CFPCPGACeramic Pin Grid ArrayCZIPCeramic Zig-Zag PackageDescriptionDescription of package typeDFPDual Flat PackageFC/CSPFlip Chip/Chip Seale PackageHL

22、QFPThermally Enhanced Low ProHQFPThermally Enhanced Quad Flat PackageHSOPThermally Enhanced Small-Outline PackageHTQFPThermally Enhanced Thin Quad Flat PackHTSSOPThermally Enhanced Thin Shrink Small-Outline PackageHVQFPThermally Enhanced Very Thin Quad Flat PackageJEDECThe JEDEC Standard for this pa

23、ckage typeJLCCJ-Leaded Ceramic or Metal Chip CarrierLCCCLeadless Ceramic Chip CarrierLGALand Grid ArrayLQFPLow Pro Flat PackPDIPPlastic Dual-In-Line PackagePFMPlastic Flange Mount PackagePkgPackage designator code used in Texas Instruments part numbers. The link from the Pkg code goes to the package

24、 mechanical drawing in PDF format. Each of the PDF files is between 30K and 50K BytesPinsThe number of pins or terminals on the packagePitchThe distance between the centers of adjacent pins(in millimeters)QFPQuad Flat PackageSIPSingle-In-Line PackageSOJJ-Leaded Small-Outline PackageSOPSmall-Outline

25、Package(Japan)SSOPShrink Small-Outline PackageTFPTriple Flat PackTO/SOTCylindrical PackageTQFPThin Quad Flat PackageTSSOPThin Shrink Small-Outline PackageTVFLGAThin Very-Fine Land Grid ArrayTVSOPVery Thin Small-Outline PackageThickThe maximum thickness of the package body(in millimeters)TypeThe abbr

26、eviated acronymn for this type of packageVQFPVery Thin Quad Flat PackagePreference Code:PUse this package whenever possibleOKUse if a preferred package is not availableADepartment approval requiredXDo not useAdditional types used in Package Designator Tables-These all are marked DO NOT USE:DIMMDual-

27、In-Line Memory ModuleHSSOPThermally Enhanced Shrink Small-Outline PackageLPCCLeadless Plastic Chip CarrierMCMMulti-Chip ModuleMQFPMetal Quad Flat PackageOPTOLight Sensor PackagePLCCPlastic Leaded Chip CarrierPPGAPlastic Pin Grid ArraySDIPShrink Dual-In-Line PackageSIMMSingle-In-Line Memory ModuleTSO

28、PThin Small-Outline PackageVSOPVery Small Outline PackageXCEPTExceptions-May not be a real PackageSODIMMSmall Outline Dual-In-Line Memory Module三、IC封裝實例圖IBGABall GridArrayBQFP132PBGA 217L Plastic Ball GridArray 詳細規 格SBGA192L詳細規 格TSBGA680L詳細規格I LAMINATE CSP112LChip ScalePackage詳細規格DIPDual Inline Package詳細規格DIP-tabDual Inline Package with MetalHeatsinkLCCLQFPFlat PackLDCCPCDIPPDIPLQFP 100LPS/2 mouse pinout 詳細規格詳細規格詳細規格METAL QUAD100LILJ-1FSSOPTO18TD-2MTO220TO247SSOP 16L四、如何簡單從型號識別品牌？很多集成電路型號前面的前綴往往是制造商名稱的縮寫。如果遇 到以下前綴型號，不妨先到相應的品牌