1、手機制造流程培訓手機消費車間分類貼片車間主要完成電子元件的焊接裝配車間完成各種機構部件的組裝以及手機的測試中轉站/倉庫貼片車間消費前的預處置貼片式元件的安裝貼片檢驗與維修消費前的預備任務RD給出各種技轉資料(BOM, CAD file, gerber file, mark diagram，vendor賣主 list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram)工廠在打件前要把loading board及鋼板預備好由RD確認消費前的預處置元件提取/元件安裝PCB板的檢查FLASH 燒錄另外還有元件確認、PCB圖確

2、認、MARK圖確認貼片式元件的安裝前期1、給PCB貼上雙面膠2、貼片機進展貼片3、產線工人、IPA產線巡視員和R&D進展確認。貼片式元件的安裝錫膏、鋼網錫膏是一種略帶粘性的半液態狀物質，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就可以被隨便地附著在上面。鋼網：為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需求制造一張與待處置焊盤位置一一對應的鋼網。錫膏就透過鋼網上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上。刮錫膏放入鋼板清理鋼板把PCB放到刮錫機的進料基板上進展定位上錫膏經過涂料臂在鋼板上來回挪動，錫膏就透過鋼網上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上檢修貼片大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原

3、料盤上，并經過進料槽送入貼片機。每次貼片前，貼片機采用激光對PCB的位置進展校準。貼片機經過吸嘴從料架上取元件，當貼片機任務時，吸嘴會產生真空，并在預先編制的程序控制下讓機械臂帶動吸嘴挪動到待安裝的原料進料口，電子元件會在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時機械臂再次帶動吸嘴到達特定焊盤的上方，最后將元件壓放到焊盤上。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會被粘貼在上面。原料盤回流焊 過回流焊的作用就是要使錫膏變為錫點，從而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊的內部采用內循環式加熱系統，并分為多個溫區。優化的變流速加熱構造能在發熱管處產生高速熱氣流，并在PCB處產生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、

4、不移位。各個溫區的溫度是不一樣的，操作員可以經過操控臺來修正溫度曲線，以提供錫膏由半液態變為固態時的最正確環境。溫度檢驗與維修檢查有無連焊、漏焊檢查有無短少元件用黑筆在標定記號，并貼上標簽。PCBA裝箱對出現焊接問題的PCBA進展維修裝配車間 DBTEL裝配車間有18條裝配線，根據不同時候的不同需求，隨時改動裝配線上的裝配機種。裝配流程 主板切板Board Check檢板(BC)Serial Data Burn In燒碼(SDB)PCBA TestPCB檢測PT)焊接小電池和側鍵BoardLoadingMain rear housing貼 Kapton埋銅柱裝SIM Card locker裝e

5、ject rubber貼Support Sponge裝Antenna Screw NutMain front housing裝MIC B A C貼 Metal Dome裝配流程 SUB板焊接 Vibrator、 Speaker & Receiver焊接/組裝LCM貼 Kapton 及SpongeSub PCB板裝入Folde front housing裝入Hinge、MagnetSub PCB板Folde front housing貼 main LCD Lens TapeFolde rear housing埋銅柱貼Lens Tape組裝熱壓/組裝 FPCFunction Advance Tes

6、t手機預測FAT) D裝配流程 整機 A D B CMain BoardPCBMain rear housingMain front housingSUB部分 D C組裝裝 Rubber keypad組裝 A B組裝裝配流程 整機 A D B CMain BoardPCBMain rear housingMain front housingSUB部分 D C組裝裝 Rubber keypad組裝 A B組裝scanner 掃描儀/器power cable bar code printer 條碼Serial Data Burn In 燒碼(SDB) 完成工程：2、 對手機的FLASH的型號，MM

7、I的版本號進展核對。3、 校準手機內部電壓，用于手機的電池電量檢測。4、檢查手機開機能否正常。5、如測試經過，對手機進展序列號燒錄，并序列號標簽，貼在手機和產線流程單上。PCBA Test PCB檢測PT)power cable CMU 200Control Monitor Unit監控安裝?實際測試項目：依據Test plan為標準。Operate process：1.執行 DBMAIN 程式，將PCBA置於 治具上,插上電纜線。2.按下 START “鍵3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；假設出現紅色畫面表不良板PCBA Test PCB檢測PT)test item：1.RF

8、 adjustment -AFC calibration標度刻度校準 -APC calibration -AGC calibrationPCBA Test PCB檢測PT)2.System test -Tx performance -Rx level/quality -Tx average current PCBA Test PCB檢測PT)RF test item:PCBA Test PCB檢測PT)RF test item:Function Advance Test 手機預測FAT) Test item： 1. Acoustic test, audio loop, earpiece , m

9、icrophone2. Buzzer, Vibrator3. LCD pattern check 圖案 95db4. Software version check 5. drop test sound pressure meter6. key board test Fixture安裝器，任務夾具7. Charger functionality test充電器 功能性Fixture sound pressure meter Function Advance Test 手機預測FAT) Operate process： 1. 放入電池&電池蓋,同時按8及 “ 開機 2. 放入落下測試箱, 拾起檢查

10、畫面能否正常,外觀能否正常.3. 按 “ #*80# “4. 按 1 “ , check 後 4 碼 “ 0000 按 “ “ 離開.5. 按 2 “ , check “ f68b “按 “ “ 離開.6. 按 3 “ , check 6 LED 閃爍按 “ “ 離開.Function Advance Test 手機預測FAT) 7. 按 4 “ , check viberator按 “ “ 離開.8. 按 5 “ , check LCD 黑白方格.按 “ “ 離開.9. 按 6 “ , 放入治具 check 95db按 “ “ 離開.10. 按 7 “ , 放入回音治具 check Nois

11、e 取出 , 對microphone 吹氣, check Noise按 “ “ 離開. 15.Turn off power, 插入充電器 check “TEST MODE. 16.拔開電池,充電器Mobile Test 整機測試(MT)power cable CMU 200實際測試項目：依據Test plan為標準。Operate process：1.執行 DBMAIN 程式，將PCBA置於 治具上2.按下 START “鍵3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；假設出現紅色畫面表不良板Mobile Test 整機測試(MT)運用天線及空pcb 做coupler銜接者配合者 測試工程與PT站一樣Final Check Test 整機完成檢測(FCT)Test item：1、 檢查 Test status2、 檢查手機的軟件版本號。3、打印最終標簽。4、對手機寫入最終參數scanner power cable Surface &