1、FUJI FLEXA基礎班講義及新機種程序制作范例FLEXA程序架構Flexa分為六大部份:(1 Top Data:此為X、Y坐標及角度,料站等數據,相當于MCS系統的N-Data。(2 Panel Information Data:此為PC板的相關數據,相當于MCS系統之PCB-Data及部份的Machine-Data。(3 Mark Data:此為Mark的相關數據,相當于MCS系統之Mark-Data。(4 Shape Data:此為Part的相關數據,相當于MCS系統的Part Data。(5 Package Data:此為Feeder的相關資料,相當于MCS系統的Part Data的

2、一小部分。(6Part Data:此為零件名資料,相當于MCS系統的D Data。*該6項Data結合成一個完整的程序,且該6項Data一旦建立完成,可供不同的程序所取用。Flexa建立新程序1. 開啟Director內之Main Jobs在空白出按鼠標右鍵點擊new寫入程序名及版本資料。2.按new進入ProgramEditor Windows3. 進入PCB Edit畫面(1PCB Size X/Y:輸入PCB板的X、Y方向的尺寸(2Thickness:輸入PCB板的厚度(3點擊OK完成4. 拼板的建立(1點擊Tools Panelizenew board(2 Board Szie輸入連板

3、X.Y尺寸(注:即使PCB在沒有連板的情況下也要輸入此項,也就是第3步里PCB X.Y的尺寸輸入即可5.進入Shape Data編輯Shape name:輸入外觀資料名稱(SOIC04按New進入編輯畫面Body Size X/Y:輸入零件Body的尺寸(不包括腳。Body Size X/Y Tolerance:輸入零件Body尺寸誤差值。Height:輸入零件的厚度。Height Tolerance:零件厚度公差CP7以上Machine用。Color:零件本體顏色(如若零件實體與設置的顏色不對將發生錯誤CP7以上Machine用Stand Off:IC本體缺口尺寸XP Machine用P i

4、tch Tolerance:腳間距公差默認30%Element Information:組合訊息資料,有腳的零件才須輸此項。下面舉一例:Length Horizontal:腳水平長度Length V ertical:腳的垂直長度Width:腳寬CP4以下及IP1-3Machine用Picth:腳間距Lead Information:腳的訊息進入此畫面后點擊Add新增編腳信息(Body size在編輯Body項目就已經有此數據所以再次就不必再輸入Position X.Y:腳在Body上的X.Y方向位置(從Body中心點開始計算參照上圖Side:零件面(上圖P Pattern:腳的類型(左圖Pat

5、tern:腳的類型(左圖Quantity:腳數Pitch:腳間距Width:腳寬Length:腳長Width Length:腳長寬誤差范圍最好不要超過0.5mmCenter:腳的中心點誤差,也就是腳的傾斜度。不要超過0.5mmPart Pattern Tolerance X.Y:零件外形公差范圍(默認5mm,默認項目就不用在輸入 Need glue:點膠機用在這里不作解釋Visual data Editor:看得見的資料編輯(此項功能還不可用Location Pin Length:腳的長度位置Part Data Wizerd:此功能還不可用Check Point:輸入零件腳檢查的面積百分比(下

6、圖Quantity Check Limit:輸入零件腳的部份能夠被視覺處理系統檢查的數量比。*所有零件設為100%,BGA零件設為90%95%Lead Brightness:一般而言其輸入值需先獲取零件的影像將其放大得知錫球緣的CCD值,將其值輸入之。*此項只有BGA零件需要輸入。Nozzler Minimum Diameter:吸嘴最小直徑 Machine CP642Nozzler Diameter Backlight DizmeterNozzler Maximum Diameter:吸嘴最大直徑Nozzler Name:吸嘴名稱(此項可以不用輸入0.7 12Nozzler Tape Num

7、ber:吸嘴代碼(QP-132E Machine用1 12Backlight Minimum Diameter:吸嘴反光片直徑1.3 12Do Auto Offset:設定機器是否執行自動修正取件的功能。2.5 20*Tray與管狀料設No 3.7 20Pick Check Mode:設定CP系統之2st是否致能。(零件厚度大于0.8mm必須設定NO:2st Function關閉。Stop:2st偵測若零件未吸取,馬上停止。Recover:CP5用。注:若在高速機上生產,為了保護切刀與零件,厚度超過0.8mm的零件請務必選擇Stop Pickup Offset X/Y/Z:若零件可供吸取的表面

8、,不在Feeder Cavity的中心時或零件低于或高于料帶的表面,則需做Offset。(帶狀料用*CP6只有Offset-X可使用。Do Part Height Check:零件厚度檢查(CP7以上Machine用Rescan Limit Q:零件吸取后在進行認識時所允許的角度誤差(一般設5,IP Machine用 Do Prerotation:零件吸取后是否在進行角度旋轉前作檢查(IP Machine用Tray Pickup Offset Z:一般設定為0若Parts的表面低于或高于Tray的表面則輸入Offset-Z Soft Pick speed:吸取翠盤里零件時速度Offset Q:

9、Nozzler旋轉角度補償Enable Pressure Sensor:是否先讓Head下降到Sensor位置后Nozzler再進行零件吸取動作Tolerance X.Y:設置零件在進行認識時所允許的X.Y中心點誤差,一般為零件body的40%-50%為益。Tolerance Q:一般設30%,大于20mm的零件設15%。Table Speed:Table速度(右圖Transport Speed:C軸運轉速度Do Place Check:檢查料站Feeder是否有零件Offset Z:零件在貼裝時的高度補償Soft Place Speed:設置零件再貼裝時Z軸旋轉的速度Mode:設置貼裝時用何

10、種速度貼裝何種零件較為準確(參照下圖Pressure:設置貼裝零件值得壓力值Offset X.Y:設置零件貼裝的中心點補償(NP MachineTransport Speed Z.Q:設置Nozzler吸取到貼裝Z軸及Q軸旋轉的速度ALT Feeder Trigger:此項設定需使用Next Device Function時方有用(也就是要兩個Table 同時使用Error:當該零件有任何Error時,切換至Next Device繼續。Parts:當該零件已經沒有料時,切換至Next Device繼續。Miss:當該零件已經沒有料或吸取零件錯誤時,切換到Next Device繼續。Dump P

11、osition:決定當零件經過影像處理判別為不良零件,該零件將丟棄于何處。(Tray設Conveyor,Feeder設BoxV ision Type:輸入該零件的視覺處理型態,依照FUJI提供的代碼輸入。Vision Type代碼零件10 Chips20 三腳晶體100 IC or QFP for Back-light123 IC or QFP for Front-light124 SOJ or PLCC for Front-light詳細資料請參考SMD3 ManualLighting:設定該零件在做影像處理時,發光來源的方式。View:設定在影像處理時,執行影像處理為Narrow View

12、 or Wide View*3216(含以下用Narrow View,其余用Wide View。Camera Shuttern Speed:設置相機產生光源的速度Vision Number:設置零件視覺代碼(CP2.3 IP1.2CCD Level Offset:設置CCD再多少亮度下可以認識零件(預設128輸入128即可,IP Machine Scan Area X.Y:掃描范圍(NP QP XP MachineScan Speed:掃描速度(QP IP Machine6.編輯Package Data(零件包裝資料Tape Width:Feeder寬度(此資料自動生成No SelectFee

13、d Pitch:Feeder間距(前面輸入的是WD0804這里就要輸入4Tape Depth:Feeder吸料位置孔的深度(針對塑膠帶Feeder在對話框中輸入零件零件名(100PF-K按New進入編輯畫面Part Shape:零件外觀資料名Package Name:零件包裝資料名稱(用多大Feeder裝載此外形零件Polarized:設置零件極性Direction:設置零件供給方向(最好不設Barcode Label:輸入Feeder條形碼方便Machine Pursue Auto CheckPart Comment:輸入一注釋給零件7. 進入Mark Edit畫面(1 Type:輸入F代表

14、該Mark為Fiducial Mark;輸入S代表該Mark為Block Skip Mark(2 Pattern:輸入Mark的形狀(參考附圖。(3 Diameter Isolation:輸入Mark的直徑及偏差范圍。(4 Mark Color:輸入Mark為白色或是黑色。(5 Read Level:輸入讀取Mark時CCD的亮度值。(預設128(6 Inspection Method:輸入檢查Mark的方式。(預設Scan(7 Scanning Area:輸入搜尋Mark的區域大小。(至少3.5mm,一般設5mm8.TOP Coordinate Data編輯點擊TOP-Coordinate進

15、入Mark.Placement坐標編輯Board:輸入PCB編號(輸入0表示整個Board只允許有兩個Mark.輸入1表示每個Block允許兩個MarkType:Mark類型(CP642只用Fiducial Mark.Skip MarkLevel:什么物體上的Mark(CP642用PanelRef:Mark號碼(自動生成Pos X.Y:Mark在PCB上的坐標(注:因為坐標是在第二項線,不管是Mark坐標還是貼裝零件的坐標X方向永遠為負數.Y為正數。坐標構成示意圖Table Original零件貼裝角度平衡于X為0度.平衡于Y為90度Mark Name:Mark名稱Placement:零件坐標Skip Yes No:是否關閉Mark Ref:零件貼裝位置代號(例如R1Board:輸入PCB編號Rotation:PCB貼裝位置零件角度Pos X.Y:零件貼裝位置X.Y坐標Part Number:貼裝位置零件名(例如10K零件的阻值大小Skip Yes No:是否關閉此位置不作貼裝11頁共13頁9.程式的優化1.如果是作連板程式還要進行以下操作點擊Tools-Panelize出現下列畫面點擊Step and Repeat(轉換和增加連板Number of boards X.Y:輸入X.Y方向連板數量Step distanc