1、泓域咨詢/集成電路測試設備項目規劃設計方案目錄第一章 緒論8一、 項目名稱及項目單位8二、 項目建設地點8三、 可行性研究范圍8四、 編制依據和技術原則8五、 建設背景、規模10六、 項目建設進度10七、 環境影響11八、 建設投資估算11九、 項目主要技術經濟指標12主要經濟指標一覽表12十、 主要結論及建議14第二章 市場分析15一、 半導體分立器件行業概況15二、 半導體測試系統行業壁壘16三、 半導體測試系統行業概況22第三章 項目建設背景、必要性24一、 半導體測試設備行業概況24二、 半導體專用設備行業概況25三、 以京同合作帶動融入京津冀協同發展28四、 加快構建一流創新生態，孕

2、育轉型發展新動能29第四章 建設單位基本情況32一、 公司基本信息32二、 公司簡介32三、 公司競爭優勢33四、 公司主要財務數據35公司合并資產負債表主要數據35公司合并利潤表主要數據35五、 核心人員介紹36六、 經營宗旨37七、 公司發展規劃38第五章 建筑工程說明40一、 項目工程設計總體要求40二、 建設方案42三、 建筑工程建設指標44建筑工程投資一覽表44第六章 項目選址方案46一、 項目選址原則46二、 建設區基本情況46三、 項目選址綜合評價49第七章 運營模式分析51一、 公司經營宗旨51二、 公司的目標、主要職責51三、 各部門職責及權限52四、 財務會計制度56第八章

3、 發展規劃分析61一、 公司發展規劃61二、 保障措施62第九章 SWOT分析65一、 優勢分析（S）65二、 劣勢分析（W）67三、 機會分析（O）67四、 威脅分析（T）68第十章 法人治理76一、 股東權利及義務76二、 董事83三、 高級管理人員88四、 監事91第十一章 勞動安全評價93一、 編制依據93二、 防范措施96三、 預期效果評價98第十二章 組織機構、人力資源分析99一、 人力資源配置99勞動定員一覽表99二、 員工技能培訓99第十三章 工藝技術方案101一、 企業技術研發分析101二、 項目技術工藝分析103三、 質量管理104四、 設備選型方案105主要設備購置一覽表

4、106第十四章 項目環境保護107一、 編制依據107二、 環境影響合理性分析108三、 建設期大氣環境影響分析109四、 建設期水環境影響分析110五、 建設期固體廢棄物環境影響分析111六、 建設期聲環境影響分析112七、 建設期生態環境影響分析112八、 清潔生產112九、 環境管理分析114十、 環境影響結論115十一、 環境影響建議116第十五章 原輔材料供應、成品管理117一、 項目建設期原輔材料供應情況117二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理117第十六章 投資方案118一、 投資估算的編制說明118二、 建設投資估算118建設投資估算表120三、 建設期利息120建設期利息

5、估算表121四、 流動資金122流動資金估算表122五、 項目總投資123總投資及構成一覽表123六、 資金籌措與投資計劃124項目投資計劃與資金籌措一覽表125第十七章 項目經濟效益分析127一、 基本假設及基礎參數選取127二、 經濟評價財務測算127營業收入、稅金及附加和增值稅估算表127綜合總成本費用估算表129利潤及利潤分配表131三、 項目盈利能力分析132項目投資現金流量表133四、 財務生存能力分析135五、 償債能力分析135借款還本付息計劃表136六、 經濟評價結論137第十八章 招標、投標138一、 項目招標依據138二、 項目招標范圍138三、 招標要求138四、 招標

6、組織方式140五、 招標信息發布142第十九章 風險評估分析143一、 項目風險分析143二、 項目風險對策145第二十章 總結分析147第二十一章 附表附錄151建設投資估算表151建設期利息估算表151固定資產投資估算表152流動資金估算表153總投資及構成一覽表154項目投資計劃與資金籌措一覽表155營業收入、稅金及附加和增值稅估算表156綜合總成本費用估算表157固定資產折舊費估算表158無形資產和其他資產攤銷估算表159利潤及利潤分配表159項目投資現金流量表160第一章 緒論一、 項目名稱及項目單位項目名稱：集成電路測試設備項目項目單位：xx集團有限公司二、 項目建設地點本期項目選

7、址位于xx（以選址意見書為準），占地面積約38.00畝。項目擬定建設區域地理位置優越，交通便利，規劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。三、 可行性研究范圍報告是以該項目建設單位提供的基礎資料和國家有關法令、政策、規程等以及該項目相關內外部條件、城市總體規劃為基礎,針對項目的特點、任務與要求，對該項目建設工程的建設背景及必要性、建設內容及規模、市場需求、建設內外部條件、項目工程方案及環境保護、項目實施進度計劃、投資估算及資金籌措、經濟效益及社會效益、項目風險等方面進行全面分析、測算和論證，以確定該項目建設的可行性、效益的合理性。四、 編制依據和技術原則（一）編制依據1、

8、國家建設方針，政策和長遠規劃；2、項目建議書或項目建設單位規劃方案；3、可靠的自然，地理，氣候，社會，經濟等基礎資料；4、其他必要資料。（二）技術原則堅持以經濟效益為中心，社會效益和不境效益為重點指導思想，以技術先進、經濟可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實現企業高質量、可持續發展。1、優化規劃方案，盡可能減少工程項目的投資額，以求得最好的經濟效益。2、結合廠址和裝置特點，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術方案選擇上，既要考慮先進性，又要確保技術成熟可靠，做到先進、可靠、合理、經濟。4、結合當地有利條件，因地制宜，充分利用當地資源

9、。5、根據市場預測和當地情況制定產品方向，做到產品方案合理。6、依據環保法規，做到清潔生產，工程建設實現“三同時”，將環境污染降低到最低程度。7、嚴格執行國家和地方勞動安全、企業衛生、消防抗震等有關法規、標準和規范。做到清潔生產、安全生產、文明生產。五、 建設背景、規模（一）項目背景客戶資源積累需要長時間市場耕耘，在獲得半導體客戶訂單前，下游客戶特別是國際知名企業認證的周期較長，測試設備的替換需要一系列的認證流程，包括企業成立時間、發展歷史、環保合規性、測試設備質量，內部生產管理流程規范性是否達到客戶的要求等方面；客戶還需要結合產線安排和芯片項目的情況，對測試系統穩定性、精密性與可靠性、一致性

10、等特性要求進行驗證。因此，客戶認證周期為6-24個月，個別國際大型客戶的認證審核周期可能長達2-3年。客戶嚴格的認證制度增加了新進入的企業獲得訂單的難度和投入。（二）建設規模及產品方案該項目總占地面積25333.00（折合約38.00畝），預計場區規劃總建筑面積39495.33。其中：生產工程25379.41，倉儲工程6376.61，行政辦公及生活服務設施3736.59，公共工程4002.72。項目建成后，形成年產xxx套集成電路測試設備的生產能力。六、 項目建設進度結合該項目建設的實際工作情況，xx集團有限公司將項目工程的建設周期確定為24個月，其工作內容包括：項目前期準備、工程勘察與設計、

11、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產等。七、 環境影響本項目符合國家和地方產業政策，建成后有較高的社會、經濟效益；擬采用的各項污染防治措施合理、有效，水、氣污染物、噪聲均可實現達標排放，固體廢物可實現零排放；項目投產后，對周邊環境污染影響不明顯，環境風險事故出現概率較低；環保投資可基本滿足污染控制需要，能實現經濟效益和社會效益的統一。因此在下一步的工程設計和建設中，如能嚴格落實建設單位既定的污染防治措施和各項環境保護對策建議，從環保角度分析，本項目在擬建地建設是可行的。八、 建設投資估算（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總

12、投資13430.99萬元，其中：建設投資10581.45萬元，占項目總投資的78.78%；建設期利息207.89萬元，占項目總投資的1.55%；流動資金2641.65萬元，占項目總投資的19.67%。（二）建設投資構成本期項目建設投資10581.45萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用8959.07萬元，工程建設其他費用1325.54萬元，預備費296.84萬元。九、 項目主要技術經濟指標（一）財務效益分析根據謹慎財務測算，項目達產后每年營業收入29100.00萬元，綜合總成本費用23151.52萬元，納稅總額2798.62萬元，凈利潤4353.07萬元，財務內部收益率

13、24.72%，財務凈現值7042.40萬元，全部投資回收期5.58年。（二）主要數據及技術指標表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積25333.00約38.00畝1.1總建筑面積39495.331.2基底面積14439.811.3投資強度萬元/畝265.372總投資萬元13430.992.1建設投資萬元10581.452.1.1工程費用萬元8959.072.1.2其他費用萬元1325.542.1.3預備費萬元296.842.2建設期利息萬元207.892.3流動資金萬元2641.653資金籌措萬元13430.993.1自籌資金萬元9188.343.2銀行貸款萬元4242.654營業

14、收入萬元29100.00正常運營年份5總成本費用萬元23151.526利潤總額萬元5804.107凈利潤萬元4353.078所得稅萬元1451.039增值稅萬元1203.2110稅金及附加萬元144.3811納稅總額萬元2798.6212工業增加值萬元9369.0213盈虧平衡點萬元10306.21產值14回收期年5.5815內部收益率24.72%所得稅后16財務凈現值萬元7042.40所得稅后十、 主要結論及建議本項目生產所需的原輔材料來源廣泛，產品市場需求旺盛，潛力巨大；本項目產品生產技術先進，產品質量、成本具有較強的競爭力，三廢排放少，能夠達到國家排放標準；本項目場地及周邊環境經考察適合

15、本項目建設；項目產品暢銷，經濟效益好，抗風險能力強，社會效益顯著，符合國家的產業政策。第二章 市場分析一、 半導體分立器件行業概況半導體分立器件按照功率、電流指標劃分為小信號分立器件（行業習慣簡稱為“小信號器件”）和功率半導體分立器件（行業習慣簡稱為“功率器件”或“功率半導體”）。世界半導體貿易統計協會（WSTS）將小信號器件定義為耗散功率小于1W（或者額定電流小于1A）的分立器件，而耗散功率不小于1W（或者額定電流不小于1A）的分立器件則歸類為功率器件。功率半導體器件（PowerElectronicDevice）又稱為電力電子器件和功率電子器件，是指可直接用于處理電能的主電路中，實現電能的變

16、換或控制的電子器件，其作用主要分為功率轉換、功率放大、功率開關、線路保護和整流等。功率半導體大致可分為功率半導體分立器件（包括功率模塊）和功率半導體集成電路兩大類（功率IC）。功率半導體分立器件的應用十分廣泛，幾乎覆蓋了所有的電子制造業，傳統應用領域包括消費電子、網絡通信、工業電機等，近年來，新能源汽車及充電系統、軌道交通、智能電網、新能源發電、航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導體分立器件的新興應用領域。根據中國電子技術標準化研究院發布的功率半導體分立器件產業及標準化白皮書（2019）版，2018年，功率半導體分立器件銷售額達到20年來的高點，銷售額為230.91億美元。從產業格局來看，

17、全球功率半導體分立器件中高端產品生產廠商主要集中在歐美、日本和我國臺灣地區。我國（大陸地區）功率半導體分立器件產業雖起步較晚，但市場規模增長迅速，預計從2018年的1,029億元增長到2020年的1,261億元，年均復合增速為10.70%。在市場競爭格局方面，我國由于長期受企業規模及技術水平的制約，在高端半導體分立器件領域尚未形成整體的規模效應與集群效應，目前國內功率半導體分立器件產業集中在加工制造和封測部分，產品結構以中低端為主，高端產品需進口，以英飛凌（Inineon）、意法半導體（ST）和恩智浦（NXP）、安森美（ON）為代表的國際廠商仍占據我國高附加值分立器件市場的絕對優勢地位，供需一

18、直存在較大缺口。二、 半導體測試系統行業壁壘1、技術壁壘半導體測試系統涵蓋多門學科的技術，包括計算機、自動化、通信、電子和微電子等，為典型的技術密集、知識密集的高科技行業，用戶對測試系統的可靠性、穩定性和一致性要求較高，由于芯片技術和復雜程度不斷提升，測試設備企業須具有非常強大的研發能力，產品持續迭代升級，方可應對客戶不斷提高的測試參數和功能以及效率要求。半導體測試系統的技術壁壘也比較高。具體技術壁壘如下：隨著制造成本的提升，測試效率要求不斷提高，測試系統的并行測試能力不斷提升。在相同的測試時間內，并行測試芯片數量越多，則測試效率越高，平均每顆芯片的測試成本越低。此外，隨著并行測試數越多，對測

19、試系統的功能、測試系統資源同步能力、測試資源密度和響應速度及并行測試數據的一致性及穩定性要求就越高。隨著封裝技術的發展，功能復雜的混合信號芯片越來越多，通常內部含有MCU系統、數模/模數轉換系統、數字通信接口、無線通信接口、無線快充、模擬信號處理或者功率驅動系統等；另一方面，隨著汽車電子和新能源下游應用的推廣，功率半導體和第三代半導體器件不僅需要測試直流參數，還需要測試更多范圍的動態參數，對于測試機系統的功能模塊要求也越來越高。隨著芯片的技術和封裝水平的提升，對測試系統測試精度的要求不斷提升。客戶對測試系統各方面的精度要求在提升，測試電壓精確到微伏（V）、測試電流精確到皮安（pA）、測試時間精

20、確到百皮秒（100pS）。對于極小電流和極小電壓的測試，測試設備要通過一些技術訣竅來克服信號干擾導致測試精度偏差的難題。因此，從測試系統的設計來看，每個元器件的選擇、電路板的布局到系統平臺結構的設計都需要深厚的基礎儲備和豐富的測試經驗。隨著大功率器件及第三代半導體功率器件的廣泛應用，芯片的電路密度和功率密度更大，功率半導體測試系統的電流/電壓及脈寬控制精度的測試要求不斷提高。企業要具備較強的研發能力，能夠快速響應客戶的技術要求，實現產品技術的升級和迭代。測試系統軟件須滿足通用化軟件開發平臺的要求，符合客戶使用習慣。從技術層面來看，某個系列的測試系統會稱為一個測試平臺，在這個系列的測試平臺上，測

21、試系統能夠滿足某大類（如模擬或數模混合信號）芯片的測試需求，客戶可以根據具體不同應用要求的芯片在測試平臺上進行測試程序的二次開發。因此，隨著集成電路產品門類的增加，客戶要求測試設備具備通用化軟件開發平臺，方便客戶進行二次應用程序開發，以適應不同產品的測試需求。測試系統對數據整合、分析能力的提升以及與客戶生產管理系統集成要求的提升。一方面，客戶要求測試設備對芯片的狀態、參數監控、生產質量等數據進行大數據分析，另一方面，隨著測試功能模塊的增多，整套測試系統的各個測試模塊測試的數據須進行嚴格對應合并，保證最終收取的數據與半導體元芯片嚴格一一對應，并以最終合并的數據進行分析對被測的芯片進行綜合分檔分級

22、。如：汽車電子要求測試系統須滿足靜態PAT，動態PAT及離線PAT技術的要求，即通過對測試器件關鍵參數進行統計計算得到該批次器件性能的分布，然后自動地提高測試的標準，保證測試通過的器件的一致性和穩定性。半導體測試系統企業需要具備多年的技術研發、產品應用和服務經驗，才能積累和儲備大量的技術數據，一方面，對產品的升級迭代做出快速的響應，滿足半導體行業產品更新換代較快的要求；另一方面，深厚的技術儲備能確保設備性能參數持續改良優化，確保測試系統在量產中的長期穩定性和可靠性。對于行業新進入者，需要經過較長時間的技術儲備和產品應用經驗積累，才能和業內已經占據技術優勢的企業相抗衡，較難在短期內全面掌握所涉及

23、的技術，因此本行業具有較高的技術壁壘。2、人才壁壘半導體測試系統行業屬于技術密集型產業。目前，本科大專院校中沒有對應的學科專業。因此，半導體測試系統行業人才主要靠企業培養。研發技術人員不僅需要掌握各類技術、材料、工藝、設備、微系統集成等多領域專業知識，還需要經過多年的實踐工作并在資深技術人員的“傳、幫、帶”下，才能完成測試設備的知識儲備和從業經驗，才能成長為具備豐富經驗的高端人才；對于企業的管理人才則需要具備豐富的從業經驗，熟悉產業的運作規律，把握行業的周期起伏，才能指定符合企業發展階段的發展戰略；在市場拓展和銷售方面，也需具備相當的技術基礎和豐富的行業經驗，以便能夠及時、準確傳遞公司產品技術

24、特點和客戶的技術要求，因此公司技術營銷型人才一般通過售后服務或技術部門內部轉化，成熟銷售人員的培養周期長。目前，國內半導體測試系統行業專業人才較為匱乏，雖然近年來專業人才的培養規模不斷擴大，但仍然供不應求，難以滿足行業發展的需要，而行業內具有豐富經驗的高端技術人才更是相對稀缺。對于行業領先的企業來說，在企業的發展歷程中，都會形成了企業人才培養的方法和路徑，并形成人才梯隊。隨著半導體行業處于長期景氣周期，有技術和經驗的高端人才的需求缺口日益擴大，人才的聚集和儲備成為市場新進入企業的重要壁壘。3、客戶資源壁壘客戶資源積累需要長時間市場耕耘，在獲得半導體客戶訂單前，下游客戶特別是國際知名企業認證的周

25、期較長，測試設備的替換需要一系列的認證流程，包括企業成立時間、發展歷史、環保合規性、測試設備質量，內部生產管理流程規范性是否達到客戶的要求等方面；客戶還需要結合產線安排和芯片項目的情況，對測試系統穩定性、精密性與可靠性、一致性等特性要求進行驗證。因此，客戶認證周期為6-24個月，個別國際大型客戶的認證審核周期可能長達2-3年。客戶嚴格的認證制度增加了新進入的企業獲得訂單的難度和投入。4、資金和規模壁壘為保持技術的先進性、工藝的領先性和產品的市場競爭力，半導體測試系統企業在技術研發方面的資金投入也越來越大。企業的產品必須達到一定的資金規模和業務規模，才能獲得生存和發展的空間，從研發項目立項、試產

26、、驗證、優化、市場推廣到銷售的各個環節都需要投入較高人力成本和研發費用。半導體產品類別眾多，市場變化快、性能參數不盡相同，對測試設備企業的產品規格和性能指標都提出了較高的要求，企業需要較好的現金流支持企業長期的研發投入和長周期的客戶認證投入。5、產業協同壁壘隨著半導體產業分工的進一步精細化，在Fabless模式下，產業協同壁壘主要體現在測試設備企業須與半導體上游設計企業、與晶圓制造企業及封裝測試企業等建立穩定緊密的合作關系。由于測試設備是在封測企業產線端對晶圓或芯片是否滿足設計的功能和性能進行檢測，因此，測試設備企業往往在芯片設計階段就已與設計企業針對芯片的測試功能、參數要求以及測試程序進行深

27、入的交流。在下游封裝測試企業端，測試設備企業，根據封測企業的要求，結合設計企業的要求，提供符合客戶使用習慣和生產標準的測試程序。通過與上下游客戶的協作，最終確保芯片測試的質量、效率和穩定性滿足上下游的要求。在產業協同的大背景下，半導體測試系統企業前期的投入較大，協同積累需要相當時間。對于新進入者而言，市場先進入者已建立并穩定運營的產業協同將構成其進入本行業的一大壁壘。三、 半導體測試系統行業概況半導體測試系統又稱半導體自動化測試系統，屬于電學參數測試設備，與半導體測試機同義。兩者由于翻譯的原因，以往將Tester翻譯為測試機，諸多行業報告沿用這個說法，但現在越來越多的企業將該等產品稱之為ATE

28、system，測試系統的說法開始流行，整體上無論是被稱為Tester還是ATEsystem，皆為軟硬件一體。半導體測試機測試半導體器件的電路功能、電性能參數，具體涵蓋直流（電壓、流）、交流參數（時間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測試等。半導體測試貫穿了半導體設計、生產過程的核心環節，具體如下：第一、半導體的設計流程需要芯片驗證，即對晶圓樣品和封裝樣品進行有效性驗證；第二、生產流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個環節中可能由于設計不完善、制造工藝偏差、晶圓質量、環境污染等因素，造成半導體功能失效、性能降低等缺陷，因此，分別需要完成晶圓檢測（CP,CircuitProbing）和成品測試（F

29、T,FinalTest），通過分析測試數據，能夠確定具體失效原因，并改進設計及生產、封測工藝，以提高良率及產品質量。半導體測試系統測試原理如下：隨著半導體技術不斷發展，芯片線寬尺寸不斷減小，耐高壓、耐高溫、功率密度不斷增大、制造工序逐漸復雜，對半導體測試設備要求愈加提高，測試設備的制造需要綜合運用計算機、自動化、通信、電子和微電子等學科技術，具有技術含量高、設備價值高等特點。第三章 項目建設背景、必要性一、 半導體測試設備行業概況以封測為界，半導體測試包括晶圓檢測（CP,CircuitProbing）和成品測試（FT,FinalTest）。無論是晶圓檢測或是成品檢測，要測試芯片的各項功能指標均

30、須完成兩個步驟：一是通過探針臺或分選機將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計要求。半導體測試設備主要包括測試系統（也稱為“測試機”）、探針臺和分選機三種設備，其中測試系統是檢測設備中最重要的設備類型，價值量占比約為63%：根據SEMI的統計，2018年國內測試系統、分選機和探針臺市占率分別為63.1%、17.4%和15.2%，其它設備占4.3%。根據工藝環節不同，測試系統主要用于晶圓測試和成品測試。晶圓檢測是指在晶圓出廠后進行封裝前，通過探針臺和測試系統配合使用，對晶圓上的芯片進行功能和性能的測試。測試結果通過通

31、信接口傳送給探針臺，探針臺據此對芯片進行打點標記，形成晶圓的Map圖。該環節的目的是在芯片封裝前，盡可能的將無效的芯片標記出來以節約封裝費用。成品測試是指芯片完成封裝后，通過分選機和測試系統配合使用，對芯片進行功能和電參數性能測試，保證出廠的每顆芯片的功能和性能指標能夠達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給分選機，分選機據此對被測試芯片進行標記、分選、收料或編帶。該環節是保證出廠每顆集成電路功能和性指標能夠達到設計規范要求。根據Gartner的統計數據，2016年至2018年全球半導體測試設備市場規模為37億美元、47億美元、56億美元，年復合增長率約為23%，2019年受到全球半導體設

32、備景氣度下降的影響，市場規模下降至54億美元。根據SEMI的統計數據，2020年全球測試設備市場規模約60.1億美元，2021年及2022年全球半導體測試設備市場規模預計將分別達到75.8億美元及80.3億美元。二、 半導體專用設備行業概況1、半導體專用設備半導體專用設備是半導體產業的基礎，是完成晶圓制造、封裝測試環節和實現集成電路技術進步的關鍵。半導體設備通常可分為硅片制造設備、前道工藝（芯片加工）設備和后道工藝（封裝和測試）設備等三大類。隨著半導體行業的迅猛發展，半導體產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，技術制程更小、精度更高、穩定性更好的半導體設備是推動整個半導體產業向前發展的重要

33、因素之一。半導體設備價值普遍較高，一條制造先進集成電路產品的生產線投資中設備價值約占總投資規模的70%80%，當制程到16/14nm時，設備投資占比達85%，7nm及以下占比將更高。按工藝流程分類，典型的產線上前道、封裝、測試三類設備分別占85%、6%、9%。3（1）半導體專用設備行業穩步增長從半導體產業鏈來看，半導體專用設備制造行業作為支撐半導體產業發展的上游行業之一，其市場發展與半導體產業緊密相關。隨著全球半導體行業整體景氣度的提升，半導體設備市場也呈增長趨勢。近年來隨著5G、物聯網、云計算、大數據、新能源、醫療電子等新興應用領域的崛起，對半導體的需求與日俱增，有望帶動半導體設備進入新一輪

34、的景氣周期。根據SEMI發布的全球半導體設備市場統計報告，2020年全球半導體設備銷售額達到712億美元，同比增長19%，全年銷售額創歷史新高。根據預計，2021年第一季度半導體設備行業收入仍有望環比上升8%，同比增長39%，單季度收入規模有望再創新高。根據SEMI的統計，中國大陸設備市場2013年之前占全球比重10%以內，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份額呈逐年上行趨勢。2020年，國內晶圓廠投建、半導體行業加大投入，大陸半導體設備市場規模首次在市場全球排名首位，達到187.2億美元，同比增長39%，占比26.29%。（2）半導體專用設備自給率低，國產化

35、率逐步提升目前，全球半導體專用設備生產企業主要集中于歐美和日本等國家，國內半導體設備自給率相對較低。隨著中國市場的崛起及中國技術的進步，中國半導體專用設備銷售額占全球半導體專用設備銷售額的比重逐年增加，但在中高端領域，還是以進口設備為主。根據上海集成電路產業發展研究報告，2019年我國半導體設備國產化率約為18.8%。該數據包括集成電路、LED、面板、光伏等設備，預計國內集成電路設備國產化率僅為8%左右。近年來，受益于國內半導體產業逆周期投資和國家戰略支持，國內半導體專用設備企業迎來重大發展機遇。根據統計，2020-2022年國內晶圓廠總投資金額分別將達到1,500億元、1,400億元、1,2

36、00億元，其中內資晶圓廠投資金額分別將達到1,000億元、1,200億元、1,100億元。2020-2022年國內晶圓廠投資額將是歷史上最高的三年，且未來還有新增項目的可能。晶圓廠的資本開支中大部分投入用于購買上游半導體設備，國內晶圓廠投資金額快速增長將帶動國內半導體設備市場快速增長。我國半導體設備市場仍非常依賴進口，因此國內半導體設備廠商潛在收入目標空間較大，并迎來巨大的成長機遇。2、半導體產業鏈中的檢測設備整個半導體制造的產業鏈中涉及的檢測設備包括晶圓制造環節的光學質量檢測和封測環節的電學測試。晶圓質量檢測（WAT）指在晶圓制造階段對特定測試結構進行測量，可以反映晶圓制造階段的工藝波動以及

37、偵測產線的異常，也對晶圓的微觀結構進行檢測，如幾何尺寸、表面形貌、成分結構等。晶圓質量檢測會作為晶圓是否可以正常出貨的卡控標準。電學檢測偏重于芯片/器件電學參數測試，主要分為封裝前晶圓檢測和封裝后成品測試。兩類測試設備的技術范疇不同，主要的供應商也不同，不具有技術和應用上的可比性。三、 以京同合作帶動融入京津冀協同發展增進能源合作，推進綠電進京。主動融入現代化新型首都圈，探索環京2小時交通半徑一體化發展模式，推動大同成為現代化新型首都圈向西部發展軸線輻射的重要戰略節點。加快推進新型基礎設施建設的互聯互通、互補聯動。積極承接非首都功能疏解，深化部市、院市、校市、企市合作，打造一批承接標桿項目。加

38、強創新合作，對接京津冀地區技術交易市場，促進信息共享和科技成果交流，積極承接北京高精尖科技成果在大同轉化。強化人才合作，建立跨地區、跨行業、跨體制的科技人才培養和流動機制，推動建設中關村青創園。拓展產業合作，探索以共建、托管、飛地的形式建設高能級產業合作載體，支持北京企業在同布局分支企業、產能環節。探索服務合作，加快促進與京津冀在教育、醫療、康養等方面的設施共建、服務共享。深化生態合作，建設拱衛北京生態綠色屏障，落實京津冀晉四省市永定河生態用水保障措施，協同共建永定河綠色生態河流廊道。四、 加快構建一流創新生態，孕育轉型發展新動能堅持創新在現代化建設全局中的核心地位，把創新驅動作為轉型發展的邏

39、輯起點，深入實施創新驅動發展戰略，以構建一流創新生態為依托，以提升科技創新成果承接能力為抓手，全面激發大同創新創造創業潛力，積蓄轉型發展新動能。（一）搭建一流創新平臺。推動大同國際能源革命科技創新園融入山西“智創城”建設體系，集聚科研、科創、科教、科貿、科技功能，推動科技成果向生產力轉化，搶占未來制高點。以補短板、建優勢、強能力為方向，積極爭取布局國家和省級重大基礎創新平臺、院校研究所、工程研究中心、重點實驗室、大型企業研發中心等科研載體；導入科創孵化資源、中試、小試基地，推進技術成果產品化，孵化新企業。圍繞新能源、新材料、生物醫藥等產業的前沿領域，與京津冀、長三角科研機構開展創新鏈對接。加快

40、推進已建在建科技創新平臺實現有效運營，圍繞行業應用創新，組織實施一批重大創新工程。實施雙創升級行動，加快建設國家級星創天地、眾創空間、孵化器等雙創服務載體。探索在國內外先進地區發展飛地研發。（二）培育一流創新主體。實施“一鏈一院一聯盟”行動，聚焦新能源、先進裝備制造、新材料、現代醫藥和大健康、大數據、通用航空等重點細分產業鏈，建設一批產業技術創新聯盟，建設一批“三無”“四不像”的產業技術研究院，打造一批融合重點企業、研究機構、金融機構、中介機構多方參與的創新主體。實施企業創新主體地位提升行動，加強企業技術中心、工程中心、重點實驗室建設，培育一批科技型中小企業、專精特新企業、高新技術企業、瞪羚企

41、業、獨角獸企業、小巨人企業。支持晉能控股集團產業技術研究院（中心）建設發展。鼓勵有條件的市屬企業與高校、科研院所聯合設立科技型企業。發展科技中介組織。（三）構建一流創新機制。深化地方科技管理體制改革，加快構建面向未來、面向企業、面向市場的服務型科技創新機制，加大科技投入。制定大同市一流創新生態云圖，優化重大科技任務組織實施機制，構建“戰略研究規劃部署任務布局組織實施”的項目精準實施機制。實施一批重大技術轉移轉化示范項目，推進重大科技攻關“揭榜掛帥”管理機制，積極探索“懸賞制”“賽馬制”等任務管理創新機制。加快推進科技項目經費使用“包干制”試點，開展基于信任的領軍人才負責制試點。推動科研評價制度

42、改革，推動建立以創新績效為導向的科研考核機制。建立創新創業服務體系，形成有利于青年科技人才脫穎而出的機制。加強科技創新誠信和監管機制建設，優化創新環境。（四）集聚一流創新要素。強化資金、人才、數據等要素資源配置能力，助力一流創新生態建設。推動覆蓋科技型企業全生命周期的信貸產品創新，搭建多層次資本市場推動科技型企業直接融資。創新人才資源共享機制，建立院士（專家）工作站、博士后流動站，提升轉型匯智創新城功能作用，積極探索與京津冀人才共享機制創新，破解區域人才流動障礙。加強知識產權交易和運營服務，推動技術成果轉移轉化，促進創新信息流動。第四章 建設單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx集團

43、有限公司2、法定代表人：武xx3、注冊資本：1460萬元4、統一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監督管理局6、成立日期：2014-9-207、營業期限：2014-9-20至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區xx9、經營范圍：從事集成電路測試設備相關業務（企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、 公司簡介公司堅持提升企業素質，即“企業管理水平進一步提高，人力資源結構進一步優化，人員素質進一步提升，安全生產意識和社會責任意識進一步增強，誠信經營水平進

44、一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質企業員工，企業品牌影響力不斷提升。公司秉承“誠實、信用、謹慎、有效”的信托理念，將“誠信為本、合規經營”作為企業的核心理念，不斷提升公司資產管理能力和風險控制能力。三、 公司競爭優勢（一）自主研發優勢公司在各個細分領域深入研究的同時，通過整合各平臺優勢，構建全產品系列，并不斷進行產品結構升級，順應行業一體化、集成創新的發展趨勢。通過多年積累，公司產品性能處于國內領先水平。公司多年來堅持技術創新，不斷改進和優化產品性能，實現產品結構升級。公司結合國內市場客戶的個性化需求，不斷升級技術，充分體現了公司的持續創新能力。在不斷開發新產品的過程中，公司已有多項產品

45、均為國內領先水平。在注重新產品、新技術研發的同時，公司還十分重視自主知識產權的保護。（二）工藝和質量控制優勢公司進口大量設備和檢測設備，有效提高了精度、生產效率，為產品研發與確保產品質量奠定了堅實的基礎。此外，公司是行業內較早通過ISO9001質量體系認證的企業之一，公司產品根據市場及客戶需要通過了產品認證，表明公司產品不僅滿足國內高端客戶的要求，而且部分產品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產中，公司嚴格按照質量體系管理要求，不斷完善產品的研發、生產、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產品質量的穩定性。（三）產品種類齊全優勢公司不僅能滿足客戶對標準化產品的需求，而且能根據客戶

46、的個性化要求，定制生產規格、型號不同的產品。公司齊全的產品系列，完備的產品結構，能夠為客戶提供一站式服務。對公司來說，實現了對具有多種產品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產品價格與國外同類產品相比有較強性價比優勢，在國內市場起到了逐步替代進口產品的作用。（四）營銷網絡及服務優勢根據公司產品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區初步建立經銷商網絡，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有一支行業經驗豐富的銷售團隊，在各區域配備銷售人員，建立從市場調研、產品推

47、廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多維度銷售網絡體系。公司的服務覆蓋產品服務整個生命周期，公司多名銷售人員具有研發背景，可引導客戶的技術需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業技術服務與支持。公司與經銷商互利共贏，結成了長期戰略合作伙伴關系，公司經銷網絡較為穩定，有利于深耕行業和區域市場，帶動經銷商共同成長。四、 公司主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額5610.474488.384207.85負債總額2901.212320.972175.91股東權益合計2709.262167.412031.95公司合并利潤表主要數據項目

48、2020年度2019年度2018年度營業收入20550.4916440.3915412.87營業利潤4949.943959.953712.45利潤總額4570.323656.263427.74凈利潤3427.742673.642467.97歸屬于母公司所有者的凈利潤3427.742673.642467.97五、 核心人員介紹1、武xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、譚xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至

49、2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監。3、毛xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。4、姜xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。5、顧xx，中國國籍，197

50、6年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。6、金xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。7、盧xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004

51、年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。8、韋xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監事。2018年8月至今任公司獨立董事。六、 經營宗旨以市場經濟為導向，立足主業，引進新項目、開發新技術、開辟新市場，以求高信譽、高效率、高效益，為用戶提供一流的產品和服務，為股東和投資者獲得更多的利益，實現社會效益和經濟效益的最大化。七、 公司發展規劃（一）戰略目標與發展規劃公司致力于為多產業的多領域客戶提供高質量產品、技術服務與整體解決方案，為成為百億級產業領軍企業而努力奮斗。（二）措

52、施及實施效果公司立足于本行業，以先進的技術和高品質的產品滿足產品日益提升的質量標準和技術進步要求，為國內外生產商率先提供多種產品，為提升轉換率和品質保證以及成本降低持續做出貢獻，同時通過與產業鏈優質客戶緊密合作，為公司帶來穩定的業務增長和持續的收益。公司通過產品和商業模式的不斷創新以及與產業鏈企業深度融合，建立創新引領、合作共贏的模式，再造行業新格局。（三）未來規劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優的產品和技術服務的理念，充分發揮公司在技術以及膜工藝技術的扎實基礎及創新能力，為成為百億級產業領軍企業而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產業的研發、智能制造和銷售，在消費升級帶來的產業結構調

53、整所需的領域積極布局。致力于為多產業的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃發展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發展機遇，利用獨立創新、聯合開發、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創新型企業。第五章 建筑工程說明一、 項目工程設計總體要求（一）建筑工程采用的設計標準1、建筑設計防火規范2、建筑抗震設計規范3、建筑抗震設防分類標準4、工業建筑防腐蝕設計規范5、工業企業噪聲控制設計規范6、建筑內部裝修設計防火規范7、建筑地面設計規范8、廠房建筑模數協調標準9、鋼結構設計規范（二）建筑防火防爆規范本項目在建筑防火設計中從防止火災發

54、生和安全疏散兩方面考慮。一是防火。所有建筑均采用一、二級耐火等級，室內裝修均采用不燃或難燃材料，使火災不易發生，即使發生也不易迅速蔓延，同時建筑內均設置了消火栓。防火分區面積滿足建筑設計防火規范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物間距、道路寬度等均應滿足防火疏散的要求，便于人員疏散。建筑物的平面布置、空間尺寸、結構選型及構造處理根據工藝生產特征、操作條件、設備安裝、維修、安全等要求，進行防火、防爆、抗震、防噪聲、防塵、保溫節能、隔熱等的設計。滿足當地規劃部門的要求，并執行工程所在地區的建筑標準。（三）主要車間建筑設計在滿足生產使用要求的前提下，本著“實用、經濟”條件下注意美觀的原則，確定合理

55、的建筑結構方案，立面造型簡潔大方、統一協調。認真貫徹執行“適用、安全、經濟”方針。因地制宜，精心設計，力求作到技術先進、經濟合理、節約建設資金和勞動力，同時，采用節能環保的新結構、新材料和新技術。（四）本項目采用的結構設計標準1、建筑抗震設計規范2、構筑物抗震設計規范3、建筑地基基礎設計規范4、混凝土結構設計規范5、鋼結構設計規范6、砌體結構設計規范7、建筑地基處理技術規范8、設置鋼筋混凝土構造柱多層磚房抗震技術規程9、鋼結構高強度螺栓連接的設計、施工及驗收規程（五）結構選型1、該項目擬選項目選址所在地區基本地震烈度為7度。根據現行建筑抗震設計規范的規定，本項目按當地基本地震烈度執行9度抗震設防。2、根據項目建設的自身特點及項目建設地規劃建設管理部門對該區域建筑結構的要求，確定本項目生產車間采用鋼結構，采用柱下獨立基礎。3、建筑結構的設計使用年限為50年，安全等級為二級。二、 建設方案（一）混凝土要求根據混凝土結構耐久性設計規范（GB/T50476）之規定，確定構筑物結構構件最低混凝土