1、烙鐵操作技能培訓烙鐵操作技能培訓制定：周彥峰制定：周彥峰 日期：日期：2017-2-152017-2-15審核：羅良平審核：羅良平 日期：日期：2017-2-152017-2-15培訓目的培訓目的2345課程大綱課程大綱 167焊接的定義：焊接的定義： 焊接作業時，只熔化焊錫，而電路板（PCB）的銅箔和元件不被熔化，最終達到焊接的目的。焊接排線焊接貼片元件2 2焊接內容包括：焊接內容包括：1).使用焊接接合PCB和零部品。2).采用比被焊金屬熔點低的金屬焊接材料（焊錫）達到接合的目的。3).使用熔點在450以下的焊錫材料進行焊接。焊接可接受性要求：焊接可接受性要求： 所有的焊接目標都是具有明亮

2、，光滑，有光澤的表面，通常是在待焊物體之間呈凹面的光滑外觀和良好的潤濕。焊接形狀焊接效果烙鐵的工作原理是：電能通過插頭，電線被傳送到發熱體，發熱體將電能轉化成熱能，發熱體的熱再傳導到烙鐵頭，以實現對被焊物的預熱和焊錫的熔化 手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵分為外熱式外熱式和內熱式內熱式兩種。也可按調節方法分為恒溫式恒溫式和可調可調恒溫式恒溫式。 外熱式的一般功率都較大。內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子制作都用20W-30W的內熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內熱式的電烙鐵發熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便 。 本廠在生產中所用的電烙鐵一般是30W至60

3、W，根據不同工序而選擇不同的電烙鐵, 若選用過大瓦特的烙鐵，會因為過熱而使電子零部件損壞. 3030瓦普通烙鐵瓦普通烙鐵4040瓦普通烙鐵瓦普通烙鐵6060瓦普通烙鐵瓦普通烙鐵1、焊SMD元件，選用30瓦普通烙鐵2、焊IC類敏感元件，選用恒溫烙鐵、3、焊接普通元件，選用40瓦普通烙鐵4、加錫量較大的焊接，選用60瓦普通烙鐵烙鐵座烙鐵座 電源電源& &溫度控溫度控制部份制部份電烙鐵電烙鐵可調式恒溫烙鐵(1)(1)把新的或尚未使用的烙鐵頭鍍錫，以防止烙鐵頭氧化而把新的或尚未使用的烙鐵頭鍍錫，以防止烙鐵頭氧化而失去表面的光澤，同時可提高其導熱性。失去表面的光澤，同時可提高其導熱性。為

4、什么要保養烙鐵呢！因烙鐵頭材料的特殊性,烙鐵頭易氣化,易集接污物,從而導致導熱不良、焊接不良等，所以烙鐵在使用中應注意點檢和保養，必要時要給予更換。烙鐵頭下錫處需全部包覆錫( (2).2).在焊接過程中在焊接過程中烙鐵要早放晚離烙鐵要早放晚離錫絲要晚放早離錫絲要晚放早離 。( (3).3).焊接時焊接時烙鐵頭要輕觸待焊物烙鐵頭要輕觸待焊物不得用力壓。（危害不得用力壓。（危害1 1、會使鋼嘴受損變形、會使鋼嘴受損變形 2 2、直接影響產品質量）、直接影響產品質量）( (4).4).焊接完成后焊接完成后烙鐵要輕插入烙鐵架不得斜插或接觸烙鐵要輕插入烙鐵架不得斜插或接觸硬物硬物以免損壞烙鐵頭。以免損壞

5、烙鐵頭。( (5).5).去除錫渣及氧化物（黑色鐵銹）去除錫渣及氧化物（黑色鐵銹）時時 烙鐵頭要沿著海綿邊緣輕輕刮除烙鐵頭要沿著海綿邊緣輕輕刮除不得直刺斜刺海綿不得直刺斜刺海綿( (6).6).烙鐵頭要定期測試其溫度烙鐵頭要定期測試其溫度有異常要及時通知技術部門有異常要及時通知技術部門( (7).7).去除氧化物去除氧化物減少錫表面張力減少錫表面張力增加錫的流動增加錫的流動性。性。如果如果助焊劑殘渣附著在焊鐵頭上，顏色變黃時，可用酒精等擦拭。助焊劑殘渣附著在焊鐵頭上，顏色變黃時，可用酒精等擦拭。 注意：請勿用銼刀挫掉氧化物。注意：請勿用銼刀挫掉氧化物。( (8).8).海綿要及時清潔海綿要及時

6、清潔保持一定濕度（輕捏至拳狀不滴水保持一定濕度（輕捏至拳狀不滴水即可）即可）不能有殘留錫渣或黑色贓物不能有殘留錫渣或黑色贓物 輕捏不滴水即可 清潔后的海綿( (9).9).為了防止烙鐵頭氧化為了防止烙鐵頭氧化盡量不要使用高溫盡量不要使用高溫如焊嘴溫度超如焊嘴溫度超過過470470度度它的氧化溫度是它的氧化溫度是380380度的兩倍。度的兩倍。( (10).10).烙鐵的螺絲不要擰的太緊烙鐵的螺絲不要擰的太緊因烙鐵頭熱漲冷縮因烙鐵頭熱漲冷縮擰太緊會擰太緊會導致發熱芯與烙鐵頭連在一起導致發熱芯與烙鐵頭連在一起. .( (11).11).焊接工作之后焊接工作之后先把溫度調到約先把溫度調到約25025

7、0度度然后清潔焊嘴然后清潔焊嘴再加上一層錫作保護后使之再加上一層錫作保護后使之不受氧化不受氧化在關掉電源。在關掉電源。1.1.錫線的組成結構錫線的組成結構 適當的焊錫溫度約高于熔點55-800C，即將焊錫加熱成2380C-2630C的液態后，再使其凝固，能得到較理想的焊點 烙鐵、烙鐵槍工作時常規溫度烙鐵、烙鐵槍工作時常規溫度36036020200 0C C（調溫烙鐵調溫烙鐵見其規格要求）見其規格要求） 25 25W-370W-37030300 0C C 20W-360 20W-36030300 0C C錫線規格錫線規格焊錫絲規格一般有焊錫絲規格一般有1.0mm1.0mm以及以及0.8mm0.8

8、mm。 我公司目前使用的錫線為我公司目前使用的錫線為無鉛錫線無鉛錫線3 3助焊劑的作用助焊劑的作用（1 1）除去氧化物；）除去氧化物； （2 2）防止焊接過程中出現氧化；）防止焊接過程中出現氧化； （3 3）降低焊錫的表面張力；提高熔接效果；）降低焊錫的表面張力；提高熔接效果； （4 4）焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。）焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。 烙鐵頭烙鐵頭溫度溫度確認確認1）作業開始前必須確認烙鐵頭溫度在WI規定范圍內。2）作業過程中定時檢查烙鐵頭溫度。1）作業前將浸在水里清洗的海綿用手輕輕一擰，在有34滴水珠掉下來的情況下使用。2）焊錫之前烙鐵

9、頭粘有的氧化物及義務要利用干凈海綿的邊孔部分來清除。注意：注意：烙鐵清洗時海綿水份若過多，烙鐵頭會急速冷卻導致電氣鍍金層脫落，而且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水，烙鐵會熔化海綿，誘發焊錫不良。3）每次焊錫前都要清洗烙鐵頭。烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作。烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面備氧化形成氧化層，表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱。海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭，要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋，否則異物會再次粘在烙鐵頭上禁止碰擊，碰擊不會把錫珠弄掉，反而會把烙鐵頭碰壞焊接中預熱=準備運動沒有準備運動而做劇烈運動會導致扭傷沒有預熱的焊接會導致不良1.左手持

10、錫絲右手持烙鐵先用烙鐵在焊點上預熱0.5-1秒。1）烙鐵頭同時接觸銅箔和元件，能最大限度的利用烙鐵的溫度。2）烙鐵的投入角度45最好。3）烙鐵不要直接接觸到元件和PCB板。加熱部位預熱燙壞的元件燙壞的PCB板1）焊錫的厚度根據對象在0.61.2mm內選擇2）錫的實際熔化溫度是183，眼睛看的時候，根據錫表面的溫度及熔化程度判斷溫度。3）焊錫與PCB成30以下抽入，防止錫從反方向溢出來。4）烙鐵頭的最末端與元件腳接觸的部分加錫并熔化。焊錫投入1）元件腳的突出長度在0.5mm以上，1mm以下。2）錫量投入過多容易產生錫珠。3）注意銅箔加熱時間避免超過3秒。4）用眼睛確認錫是否完全擴散開。5）烙鐵沿

11、投入方向慢慢取回6）取回的速度過快的話，烙鐵頭粘的錫會調到PCB上產生不良。錫絲取出烙鐵取出要得到良好的焊錫結果，必須要有正確的姿勢。錫 絲 握法烙鐵握法手焊錫作業方法原則：不遵守以下原則會發生焊錫不良。開始學5工程法，熟練后3工程法自然就會了。如果你正使用以下操作進行焊接操作，請盡快改正。不良現象產生原因后果不良圖片冷焊1）Flux擴散不良（炭化）導通不良強度弱2）熱不足3）母材（銅箔，元件）的氧化4）焊錫的氧化5）烙鐵頭不良（氧化）6）Flux活性力弱錫孔1）Flux Gas飛出導通不良強度弱2）加熱方法（熱不足）3）設計不良（孔大，孔和銅箔偏位）4）母材（銅箔，元件）的氧化不良現象產生原

12、因后果不良圖片錫渣1）焊錫的氧化定期電火花2）錫量多3）錫投入直接放到烙鐵上4）烙鐵取出角度錯誤5）烙鐵頭不良（氧化）6）烙鐵取出速度太快錫角1）熱過大外觀不良2）烙鐵抽取速度太快不良現象產生原因后果不良圖片均裂 （裂紋）1.熱不足導通不良，強度弱2.母材（銅箔，元件）的氧化3.凝固時移動4.凝固時振動5.冷卻不充分6.焊錫有不純物冷焊1）熱不足導通不良，強度弱2）追加焊錫及修整時焊錫沒有完全熔化必須將銅箔和元件同時加熱，銅箔和元件要同時大面積受熱，注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度。只有銅箔加熱只有元件加熱被焊元件與銅箔一起加熱元 件 加 熱銅箔少錫銅箔加熱元件少錫烙鐵垂直方向提升烙鐵水平方向提

13、升修正追加焊錫熱量不足先抽出烙鐵良好的焊錫片狀元件應在銅箔上焊錫，片狀元件不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸，而應在銅箔上加熱，避免發生破損、裂紋。直接接觸元件時熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂力移動時，錫量少的部位被錫量多的部位拉動產生裂紋良好的焊錫IC元件有連續的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫。步驟一：IC焊錫開始時要對角線定位。 IC不加焊錫定位點不可以焊錫（不然會偏位）步驟二：拉動焊錫，烙鐵頭是刀尖形（必要時加少量助焊劑）銅箔銅箔焊接后檢查/判定的一般知識.1) 焊錫量的多少 2) 熱供給程度 3) 確認焊接部位的氧化有無0o45o45o90o90o180o良好的焊錫過多的焊錫過少的焊

14、錫 加熱充份錫的供給適當. 加熱充份但錫的供給過多 熱和錫的供給不夠充分.PCBPCBPCBPCB銅箔銅箔PCB銅箔銅箔PCB1.錫在金屬面擴散充分2.焊錫表面光澤潤滑 3.焊錫末端沒有臺階4.無Flux炭化,PINNOLE等1.錫過多擴散在金屬面上.2.焊錫表面光澤滑潤3.焊錫末端有臺階4.Flux炭化,錫球等1.錫在金屬面擴散不充分.2.焊錫表面無光澤,發白.3.焊錫末端有臺階4.無Flux炭化,PINNOIE等.銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊 1.Flux 擴散不良(炭化) 2.熱不足 3.母材(銅箔,部品)的氧化 4.焊錫的氧化 5.烙鐵頭不良(氧化) 6.FluX活性力弱 導通不良強度弱虛焊 1.Flux Gas飛出 2.加熱方法(熱不足) 3.設計不良(孔大,孔和銅箔偏位) 4.母材(銅箔,部品)的氧化 導通不良強度弱錫渣 1.焊錫的氧化 2.錫量過多 3.錫投入