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文檔簡介

1、第1頁b定義: FPCFlexible Printed Circuit柔性電路板又稱撓性電路板;簡稱軟板,以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材,通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性,絕佳撓曲性的印刷電路。 什么叫FPC?第2頁b體積小、重量輕 滿足高密度、小型化、輕量化、薄型化、高可靠方向發(fā)展的需要 b高度撓曲性 在三維空間內任意移動和伸縮,從而達到元件裝配和導線連接一體化第3頁b照相機、攝影機bCD-ROM、DVDb硬驅、筆記本電腦b電話、手機b打印機、傳真機b電視機b醫(yī)療設備b汽車電子b航空航天及軍工產品第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁聚酰亞胺(Polyimide) PI銅

2、箔(copper)聚酰亞胺(Polyimide) PI補強板(Stiffener)膠(Adhesive)膠(Adhesive)導體層覆蓋膜(Coverlay)基材(Base material)第11頁聚酰亞胺(Polyimide)銅箔(Copper)聚酰亞胺補強板(Stiffener)鍍銅銅箔(Copper)聚酰亞胺(Polyimide)銅箔(Copper)PolyimidePlated copper銅箔(Copper)膠(Adhesive)膠(Adhesive)膠(Adhesive)膠(Adhesive)膠(Adhesive)膠(Adhesive)導通孔覆蓋膜(Coverlay)覆蓋膜(Co

3、verlay)基材(Base material)第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁下料(Cutting)貼膜(Dry film)鉆孔(Drilling)曝光(Exposure)顯影(Developing)蝕刻(Etching)剝膜(Stripping)第21頁補強(stiffener)表面處理(finish)層壓(Laminating)出貨(Delivery)包裝(Packing)疊層(Lay up)層壓(Laminating)絲印(Silkscreen)沖裁(Punching)第22頁下料(Cutting)貼膜(Dry film)鉆孔(Drilling)

4、曝光(Exposure)顯影(Developing)蝕刻(Etching)剝膜(Stripping)沉銅(Immersion copper)鍍銅(Plating copper)與單面板的不同之處第23頁補強(stiffener)表面處理(finish)層壓(Laminating)出貨(Delivery)包裝(Packing)疊層(Lay up)層壓(Laminating)絲印(Silkscreen)沖裁(Punching)第24頁第25頁第26頁 第27頁第28頁第29頁怎么回事呢?第30頁曝光菲林(膠片)曝光光源曝光工程銅箔基板膠片干膜第31頁顯影銅箔基板膠片干膜第32頁蝕刻銅 箔基板膠片干膜第33頁剝膜銅箔基板膠片第34頁第35頁第36頁第37頁銅箔基板膠片覆蓋膜第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第4

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