1、 【品質管理中心培訓教材】Quality教材編號 : QCC-003版 本 : 1.0核準: 審核:編寫：一、料號編碼定義 16 xxx - xxxxxx注:以16開頭的料號表示PCB類產品二、品名編碼敘述品名敘述由七個欄位構成，每一欄位具體敘述如下:第一欄位:表示大類 即PCB第二欄位:表示產品名稱 如DP02CD-T、DP02CD-X等第三欄位:表示功能 如M/B、C/B、POWER、KEY大分類中分類小分類印刷電路板基礎知識 第四欄位:層數/材質 如2L FR-4第五欄位:尺寸 即長*寬*高第六欄位:版本 如V1.0、V1.1第七欄位:廠家注:長度單位不標示出來，均以mm為單位。例如:

2、料號為16-165-101000 品名為PCB，LPV-330，M/B，6L FR-4，L93*W75*H1.0，V1.0三、基材使用(Lamination Materials Use) 目前，絕大多數雙面、多層板企業使用的基材是阻燃環氧玻璃布覆銅箔板，即FR4，和表面是玻璃纖維布而內芯是玻璃纖維無紡布作增強的環氧樹脂覆銅箔層壓板，稱 123456印刷電路板基礎知識 之為CEM-3。覆銅箔板基材和銅箔厚度應符合客戶圖紙上的要求，基材厚度通常是0.12.4mm；銅箔厚度15，35，70um(微米)(0.5，1.0，2.0 OZ盎司)。四、PCB絲印標志 根據不同客戶的要求其PCB上之絲印有所不同

3、，具體 絲印標志會體現在部品檢查基準書上的絲印圖上 或對應絲印圖的菲林上，通常絲印會包括零部件號、 版本號、公司商標、日期標志、UL標志等標志。1、 零部件號(P/N)和版本(Issue)應完全同客戶圖紙上(或 客戶磁盤，指定的樣板、底片)的要求相一致。2、 公司商標除客戶有特殊要求外，所有成品印制板上均 應加上制造印制板的公司的商標。印刷電路板基礎知識 3、 日期標志:所有成品板上應加上生產日期的標記，XXXX (周、年)。例：“0900表示2000年第9周生 產的印制板；也有的周期用（年、周）來表 示:如0032表示2000年第32周生產的印制 板。4、 UL標志(UL Mark):一般是

4、根據客戶要求，成品板應加 UL標志。5、 舉例:以某公司(假定為ENDA公司)為例:(1) 該公司的商標是 ，并已注了冊，這時此公司的商標 為 R，R表示已注冊，英文名Registration的第一個 字母R圈起來。(2) 美國UL公司認證過ENDA公司的產品，UL給該公司 E E 印刷電路板基礎知識 的符號是雙面板:Y-01；多層板:Y-05。(3) “兄表示電子元器件的標志。(4) “E654321是UL給ENDA的UL檔案文件編號。(5) “94V-0表示印制板的阻燃級別，屬最高級。(6) “ 三角符號表示標記的印制板產品完全遵守并承擔 UL796標準所要求的性能水平責任。以上各項，(1

5、) (2)二項標志必須采用蝕刻或網印在PCB上，其余各項根據不同客戶的要求添加，故有以下這幾種表示方法: 1)、 R Y-01 3500 2)、 R Y-05 兄3500 3)、 R Y-05兄3500 E E E印刷電路板基礎知識 4)、 R UL94V-0 E654321 3500 5)、 R Y-01 UL94V-0 3500 6)、 R Y-05 94V-0 兄3500 以上為一例，供參考。 5、字符 (1) 字符完整，清晰，均勻，字符中空區不可充填。 例如: 0，6，8，9，A，B，D，P，Q，R； 不可 填充為：0，6，8，9，A，B，D，P，Q，R (2) 字符上焊盤:原則上字符

6、不可上焊盤；除非客戶另有規定，可允許上CS(元件面)面的圓焊盤，但不可上表面貼裝焊盤。 E E E印刷電路板基礎知識 (3) 字符顏色通常為白色或依客戶要求而定。(4) 字符線寬通常為0.130.20mm。 6、阻焊 阻焊不許進入元件孔內，不許進入表面貼裝(SMT)焊盤上。若表面貼裝焊盤節距(pitch) 1.25mm，焊盤只能一側被侵涂，且應 0.05mm；若表面貼裝焊盤節距 1.25mm時，焊盤一側被侵涂，且應 0.025mm。五、PCB制造流程(雙面PCB制造流程) 開料電腦鉆孔PTH一次銅干膜線路酸性蝕刻 電腦終測防焊噴錫文字印刷成型V-CUT 切槽電腦終測。1 開 料: 進料為一整張

7、銅箔，經確認好所需尺寸，用印刷電路板基礎知識 切割機將其進行裁切。2電腦鉆孔: 用型號為ADM-7018的全封閉自動鉆孔，所 需鉆孔的孔數及位置均是在電腦內設制。3PTH一次銅:雙面板兩面都有鍍銅，當鉆孔后，孔內無 銅層，起不到導通作用，故需對其進行PTH 一次銅進行電鍍，使其孔內鍍一層銅。4干膜線路: 又叫圖形轉移，把干膜貼到整個板子上，通 過曝光作用，把需要的線路、PTH孔用干膜 保護起來，即將無線路的用干膜去掉。5酸性蝕刻: 蝕刻的作用就是將無線路的銅層與不需鍍錫 的孔上的銅層都蝕刻掉。6濕膜防焊: 酸性蝕刻后進行防焊印刷，即將需噴錫的地印刷電路板基礎知識 方露出來，對不需要噴錫的地方用

8、綠漆(藍 漆)進行印刷，起到防焊的作用。印刷后需 要經過烘干，烘干有兩種方式即熱固型、光 固型。7噴 錫: 為了起到更好的焊接作用，對各焊盤、導通 孔等進行噴錫。8文字印刷: 噴錫后，根據元件的位置、形狀加以文字印 刷，也就是我們通常所說的絲印圖。9文字印刷ok后，通過成型機(CNC)對PCB外圍進行成 型，成型后通過V-CUT機進行V-CUT切割；V-CUT切割 好后，用電腦對電路板進行短、開路測試，如果為良 品時，電腦會顯示 “PASS，否則電腦會顯“Fail。印刷電路板基礎知識 六 對應孔位之簡介 由于孔徑大小的不同，不同的孔在孔徑圖上會用不同 的字母表示，而且孔徑圖表上會有對應的量測尺寸， 且元件孔不許堵孔；又根據對應孔是否所需焊接分為 以下兩種：1 PTH-鍍通孔(Plated Though Hole) 又稱金屬化孔，整個孔壁鍍層應是平滑而均勻的，鍍 層無粗糙和結瘤跡象。2 NPTH-非鍍