1、XXXX產品線規劃產品線規劃 XX XX業務部業務部 匯報人員匯報人員 : XXXX: XXXX 匯報日期匯報日期 : 20XX-XX-XX: 20XX-XX-XX2內容概要內容概要產品路線圖產品路線圖開發計劃開發計劃3目標目標目前本產品已經達成共識的承諾和期望目前本產品已經達成共識的承諾和期望1 1：2 2 ：3 3 ：4挑戰挑戰說明：總結本領域說明：總結本領域/產品族當前存在的主要問題，包括產品族當前存在的主要問題，包括產品組合、市場行銷、技術服務、品牌、客戶關系、業產品組合、市場行銷、技術服務、品牌、客戶關系、業務設計等方面的不足務設計等方面的不足產品面臨的挑戰和問題產品面臨的挑戰和問題

2、1 1：2 2 ：3 3 ：5本次規劃要解決的問題本次規劃要解決的問題1 1：2 2 ：3 3 ：6市場分析市場分析說明：描述本領域出現的重大市場發展變化情況及趨勢，說明：描述本領域出現的重大市場發展變化情況及趨勢，如新牌照、新產品替代等如新牌照、新產品替代等1 1：2 2 ：3 3 ：7技術發展趨勢技術發展趨勢說明：評估技術及標準的發展現狀和未來的趨勢，并對說明：評估技術及標準的發展現狀和未來的趨勢，并對可能出現的競爭性技術及手段進行簡要的討論，同時，可能出現的競爭性技術及手段進行簡要的討論，同時，指出我司需要關注的關鍵技術可實現性。指出我司需要關注的關鍵技術可實現性。1 1：2 2 ：3

3、3 ：8主要競爭對手分析主要競爭對手分析說明：可在說明：可在Excel里截圖并粘貼在此里截圖并粘貼在此9主要競爭對手分析主要競爭對手分析競爭對手競爭對手優勢優勢( (該競爭對手擁有該競爭對手擁有的競爭優勢）的競爭優勢）劣勢劣勢( (該競爭對手擁該競爭對手擁有的競爭劣勢）有的競爭劣勢）機會機會 （競爭對手能抓（競爭對手能抓住的機會）住的機會）我司采取的我司采取的應對行動應對行動技術、客戶關系、資源、安裝基礎設備、成本等等說明：分析本產品現有競爭者情況說明：分析本產品現有競爭者情況10可能出現的新競爭者可能出現的新競爭者新興的競爭對新興的競爭對手手優勢優勢( (該競爭對手擁有該競爭對手擁有的競爭優

4、勢）的競爭優勢）劣勢劣勢( (該競爭對手擁該競爭對手擁有的競爭劣勢）有的競爭劣勢）機會機會 （競爭對手能抓（競爭對手能抓住的機會）住的機會）我司采取的我司采取的應對行動應對行動技術、客戶關系、資源、安裝基礎設備、成本等等說明：分析本產品可能出現的新競爭者及具有替代作用說明：分析本產品可能出現的新競爭者及具有替代作用的潛在競爭者情況的潛在競爭者情況11SWOTSWOT分析分析SWOT1、 2、 3、 4、 5、 說明：對我司產品的威脅、機會、優勢、劣勢進行分析說明：對我司產品的威脅、機會、優勢、劣勢進行分析并重新排序。并重新排序。1、 2、 3、 4、 5、 1、 2、 3、 4、 5、 1、

5、2、 3、 4、 5、 12市場機會市場機會說明：可在說明：可在Excel里截圖并粘貼在此里截圖并粘貼在此13重大威脅重大威脅重大威脅重大威脅對我司影響對我司影響我司反應我司反應其他說明其他說明14產品策略產品策略產品系列產品系列產品策略產品策略產品產品目標目標系列1降成本；提高性能產品型號/版本提高市場占有率15內容概要內容概要開發計劃開發計劃市場分析市場分析16產品發展歷程產品發展歷程平臺平臺1平臺平臺2平臺平臺3平臺平臺4產品產品1產品型號產品型號1產品產品2產品型號產品型號2產品型號產品型號4產品產品3產品型號產品型號3產品產品4產品產品5產品產品6平臺平臺1平臺平臺2平臺平臺3平臺平

6、臺4已停用已停用現有產品現有產品開發中開發中規劃規劃17RoadmapRoadmap說明：可在說明：可在excel里截圖并粘貼在此里截圖并粘貼在此1820052006200720082004LowMidC090ARM7ARM9PAFEMEmbedded Camera 1.3 MpixEDGEBT1.2CMOS065 Packaging OptimisationVoIP/SIPNFC BT2.0IrDAMFINew codecsPackaging/PICSJava profiles/release路線圖樣例路線圖樣例Note: The target EBOM listed in the road

7、map is not a budgetary quotation EBOM only used as reference for telecom pipe related HW comparisonSy.Sol 5110EBOM 16$, Phone BOM 27$Component count 110 Sy.Sol 5210ARM9, system optimization,Higher integration, EDGE capableSy.Sol 5220SW enhancementsPackaging OptionsSy.Sol 5250TV on Mobile3Mpix camera

8、 IFComponent count 30Sy.Sol 5310EBOM target 7$Phone BOM 15$Component count 10RFCMOSPackaging OptimisationFirst DeliveryMass productionCQS/GCF/Pre FTAIn productionConsideredDevelopment*ChangeLicense requiredComponent count down, System Cost Down, Chip tuningSy.Sol 5130EBOM: 10$Phone BOM: 19$Component

9、 count 85Technology Shrink, PICS, System Cost Down, FEMSy.Sol 5118EBOM: 12$Phone BOM: 22$Component count: 95 Component count down, System Cost Down, SW optimisationTurnkeyARM7, CMOS14Sy.Sol 5140EBOM: 8.50$Phone BOM: 16$Component count 40TurnkeyARM7, C090, High density PICSULCEvolution from Sy.Sol 61

10、2019產品規格產品規格規格規格規格描述規格描述產品1產品2產品3產品4規格名稱1說明：可在說明：可在Excel里直接復制并粘貼在此里直接復制并粘貼在此20內容概要內容概要產品路線圖產品路線圖市場分析市場分析21產品開發計劃產品開發計劃產品產品/ /資源開發計劃圖資源開發計劃圖M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 M10M11M12 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 M10M11M122013年2014年 XX產品產品/資源資源XX產品產品/資源資源XX產品產品/資源資源升級升級新開發新開發預研預研說明：可在說明：可在Excel里直接復制并粘貼在此里直接復制并粘貼在此22產品組件列表產品組件列表產品系列產品系列平臺平臺版本版本組件列表組件列表軟件軟件硬件硬件結構結構組件組件1組件組件2組件組件3組件組件4組件組件5組件組件6組件組件7系列1平臺1圖例說明：已有待開發說明：可在說明：可在Excel里直接復制并粘貼在此里直接復制并粘貼在此23關鍵技術關鍵技術/ /