1、泓域咨詢/CMOS芯片項目規(guī)劃設(shè)計方案CMOS芯片項目規(guī)劃設(shè)計方案xx投資管理公司目錄第一章 項目投資主體概況10一、 公司基本信息10二、 公司簡介10三、 公司競爭優(yōu)勢11四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)13公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)13公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)13五、 核心人員介紹14六、 經(jīng)營宗旨15七、 公司發(fā)展規(guī)劃16第二章 項目建設(shè)背景及必要性分析21一、 未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)21二、 我國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)26三、 全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)27四、 以新發(fā)展理念為引領(lǐng)，加快構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)新體系29五、 項目實施的必要性31第三章 市場預(yù)測33一、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況33二、

2、集成電路設(shè)計行業(yè)概況36第四章 總論38一、 項目名稱及投資人38二、 編制原則38三、 編制依據(jù)39四、 編制范圍及內(nèi)容39五、 項目建設(shè)背景40六、 結(jié)論分析40主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表42第五章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容45一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容45二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)45產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表45第六章 項目選址方案48一、 項目選址原則48二、 建設(shè)區(qū)基本情況48三、 積極融入國內(nèi)國際雙循環(huán)新發(fā)展格局50四、 項目選址綜合評價53第七章 法人治理54一、 股東權(quán)利及義務(wù)54二、 董事61三、 高級管理人員65四、 監(jiān)事68第八章 SWOT分析說明71一、 優(yōu)勢分析（S）71二、 劣勢分

3、析（W）73三、 機會分析（O）73四、 威脅分析（T）75第九章 發(fā)展規(guī)劃83一、 公司發(fā)展規(guī)劃83二、 保障措施87第十章 勞動安全評價90一、 編制依據(jù)90二、 防范措施91三、 預(yù)期效果評價95第十一章 原輔材料供應(yīng)及成品管理97一、 項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況97二、 項目運營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理97第十二章 組織機構(gòu)及人力資源配置98一、 人力資源配置98勞動定員一覽表98二、 員工技能培訓(xùn)98第十三章 項目投資分析100一、 投資估算的依據(jù)和說明100二、 建設(shè)投資估算101建設(shè)投資估算表103三、 建設(shè)期利息103建設(shè)期利息估算表103四、 流動資金105流動資金估算表10

4、5五、 總投資106總投資及構(gòu)成一覽表106六、 資金籌措與投資計劃107項目投資計劃與資金籌措一覽表108第十四章 經(jīng)濟效益分析109一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算109營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表109綜合總成本費用估算表110固定資產(chǎn)折舊費估算表111無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表112利潤及利潤分配表114二、 項目盈利能力分析114項目投資現(xiàn)金流量表116三、 償債能力分析117借款還本付息計劃表118第十五章 項目風(fēng)險分析120一、 項目風(fēng)險分析120二、 項目風(fēng)險對策122第十六章 項目招投標(biāo)方案125一、 項目招標(biāo)依據(jù)125二、 項目招標(biāo)范圍125三、 招標(biāo)要求126四、 招標(biāo)組織

5、方式128五、 招標(biāo)信息發(fā)布130第十七章 項目綜合評價說明131第十八章 附表附件133主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表133建設(shè)投資估算表134建設(shè)期利息估算表135固定資產(chǎn)投資估算表136流動資金估算表137總投資及構(gòu)成一覽表138項目投資計劃與資金籌措一覽表139營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表140綜合總成本費用估算表140固定資產(chǎn)折舊費估算表141無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表142利潤及利潤分配表143項目投資現(xiàn)金流量表144借款還本付息計劃表145建筑工程投資一覽表146項目實施進度計劃一覽表147主要設(shè)備購置一覽表148能耗分析一覽表148報告說明在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定

6、著攝像頭的成像品質(zhì)以及其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器和CCD（Charge-CoupledDevice）圖像傳感器是當(dāng)前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號逐行逐列依次移動并在邊緣出口位置依次放大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上，每個像素點均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描導(dǎo)出，即電信號是從CMOS晶體管開關(guān)陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀(jì)90年代開始，CMOS圖像傳感技術(shù)在業(yè)內(nèi)得到重視并獲得大量研發(fā)資源，CMOS圖像傳感器

7、開始逐漸取代CCD圖像傳感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據(jù)了市場的絕對主導(dǎo)地位，基本實現(xiàn)對CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢可歸納為以下三個層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)流程工藝，在批量生產(chǎn)時單位成本遠低于CCD；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動設(shè)備和各類小型化設(shè)備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發(fā)熱的優(yōu)勢。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資45143.26萬元，其中：建設(shè)投資37

8、448.40萬元，占項目總投資的82.95%；建設(shè)期利息501.49萬元，占項目總投資的1.11%；流動資金7193.37萬元，占項目總投資的15.93%。項目正常運營每年營業(yè)收入86300.00萬元，綜合總成本費用73642.17萬元，凈利潤9218.71萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率14.83%，財務(wù)凈現(xiàn)值1489.69萬元，全部投資回收期6.34年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。經(jīng)分析，本期項目符合國家產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，項目建設(shè)及投產(chǎn)的各項指標(biāo)均表現(xiàn)較好，財務(wù)評價的各項指標(biāo)均高于行業(yè)平均水平，項目的社會效益、環(huán)境效益較好，因此，項目投資建設(shè)各項評價均可行。建議項目建

9、設(shè)過程中控制好成本，制定好項目的詳細規(guī)劃及資金使用計劃，加強項目建設(shè)期的建設(shè)管理及項目運營期的生產(chǎn)管理，特別是加強產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)金流管理，確保企業(yè)現(xiàn)金流充足，同時保證各產(chǎn)業(yè)鏈及各工序之間的銜接，控制產(chǎn)品的次品率，贏得市場和打造企業(yè)良好發(fā)展的局面。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。第一章 項目投資主體概況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx投資管理公司2、法定代表人：白xx3、注冊資本：1450萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxx

10、xxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2011-7-37、營業(yè)期限：2011-7-3至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事CMOS芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介經(jīng)過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術(shù)實力，豐富的生產(chǎn)經(jīng)營管理經(jīng)驗和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量保證體系，綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應(yīng)鏈構(gòu)建與管理、新技術(shù)新工藝新材料應(yīng)用研發(fā)。集團成立至今，始終堅持以人為本、質(zhì)量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進，以技術(shù)領(lǐng)先

11、求發(fā)展的方針。公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質(zhì)服務(wù)、贏得市場的經(jīng)營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務(wù)為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質(zhì)的需求。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領(lǐng)域深入研究的同時，通過整合各平臺優(yōu)勢，構(gòu)建全產(chǎn)品系列，并不斷進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，順應(yīng)行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。公司多年來堅持技術(shù)創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。

12、公司結(jié)合國內(nèi)市場客戶的個性化需求，不斷升級技術(shù)，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產(chǎn)品的過程中，公司已有多項產(chǎn)品均為國內(nèi)領(lǐng)先水平。在注重新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)的同時，公司還十分重視自主知識產(chǎn)權(quán)的保護。（二）工藝和質(zhì)量控制優(yōu)勢公司進口大量設(shè)備和檢測設(shè)備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質(zhì)量奠定了堅實的基礎(chǔ)。此外，公司是行業(yè)內(nèi)較早通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場及客戶需要通過了產(chǎn)品認(rèn)證，表明公司產(chǎn)品不僅滿足國內(nèi)高端客戶的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國際標(biāo)準(zhǔn)接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴(yán)格按照質(zhì)量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢

13、驗、客戶服務(wù)等流程，保證公司產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶的個性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號不同的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，能夠為客戶提供一站式服務(wù)。對公司來說，實現(xiàn)了對具有多種產(chǎn)品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產(chǎn)品價格與國外同類產(chǎn)品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內(nèi)市場起到了逐步替代進口產(chǎn)品的作用。（四）營銷網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)優(yōu)勢根據(jù)公司產(chǎn)品服務(wù)的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)，及時了解客戶需求，

14、為客戶提供貼身服務(wù)，達到快速響應(yīng)的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場調(diào)研、產(chǎn)品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務(wù)的多維度銷售網(wǎng)絡(luò)體系。公司的服務(wù)覆蓋產(chǎn)品服務(wù)整個生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導(dǎo)客戶的技術(shù)需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業(yè)技術(shù)服務(wù)與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏，結(jié)成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡(luò)較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經(jīng)銷商共同成長。四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額18836.7715069.4214127.58負債

15、總額7918.716334.975939.03股東權(quán)益合計10918.068734.458188.55公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入48649.9838919.9836487.49營業(yè)利潤11210.028968.028407.51利潤總額10180.828144.667635.61凈利潤7635.615955.785497.64歸屬于母公司所有者的凈利潤7635.615955.785497.64五、 核心人員介紹1、白xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董

16、事。2018年3月至今任公司董事。2、韋xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。3、李xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。4、張xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，19

17、70年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。5、姜xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。6、賀xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。7、孟xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷

18、，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。8、任xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。六、 經(jīng)營宗旨以市場經(jīng)濟為導(dǎo)向，立足主業(yè)，引進新項目、開發(fā)新技術(shù)、開辟新市場，以求高信譽、高效率、高效益，為用戶提供一流的產(chǎn)品和服務(wù)，為股東和投資者獲得更多的利益，實現(xiàn)社會效益和經(jīng)濟效益的最大化。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、

19、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術(shù)發(fā)展方向進一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產(chǎn)計劃經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉(zhuǎn)移為依

20、托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計劃在擴寬現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術(shù)研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術(shù)開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)流程，引進先進的設(shè)計、測試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開發(fā)能力和技術(shù)競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標(biāo)相結(jié)合、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應(yīng)用開

21、發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導(dǎo)向，進行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)公司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設(shè)計能力、滿足客戶對產(chǎn)品差異化需求的同時，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動化程度，在充分滿足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產(chǎn)權(quán)保護自主創(chuàng)新、自主知識產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。

22、自主知識產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關(guān)注專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內(nèi)大量引進或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術(shù)骨干為重點建設(shè)內(nèi)容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術(shù)人才的待遇；通過與高校、科研機構(gòu)聯(lián)合，實行對口培訓(xùn)等形式，強化技術(shù)人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術(shù)含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機

23、構(gòu)的合作與交流，整合產(chǎn)、學(xué)、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術(shù)研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術(shù)水平，進一步強化公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術(shù)特點與銷售經(jīng)驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎(chǔ)，在努力提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時，以客戶需求為導(dǎo)向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關(guān)系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務(wù)能力及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，提升公司售后服務(wù)能力，從而

24、提升公司整體服務(wù)水平，實現(xiàn)整體業(yè)務(wù)的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標(biāo)，公司將健全人力資源管理體系，制定科學(xué)的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓(xùn)、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務(wù)和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內(nèi)部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內(nèi)專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術(shù)方面，公司將引進行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，增加

25、公司核心技術(shù)儲備，并加速成果轉(zhuǎn)化，確保公司技術(shù)水平的領(lǐng)先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術(shù)骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結(jié)構(gòu)，為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓(xùn)是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現(xiàn)有培訓(xùn)體系的建設(shè)，建立和完善培訓(xùn)制度，針對不同崗位的員工制定科學(xué)的培訓(xùn)計劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內(nèi)部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓(xùn)方式提高員工技能。人才培訓(xùn)的強化將大幅提升員工的整體素質(zhì)，使員工隊伍進一步適應(yīng)公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結(jié)構(gòu)，制

26、定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務(wù)年限及貢獻，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團結(jié)協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第二章 項目建設(shè)背景及必要性分析一、 未來面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、未來面臨的機遇（1）國家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會的基礎(chǔ)行業(yè)之一，集成電路的設(shè)計能力是一個國家科技實力和技術(shù)獨立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設(shè)計能力的重要價值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國務(wù)院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，強調(diào)“著

27、力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)”，要求“加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點”。國務(wù)院頒布的中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動突破發(fā)展的重點領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。國家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）進一步明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)；2019年10

28、月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設(shè)計能力提升專項行動計劃（2019-2022年），指出要在電子信息領(lǐng)域大力發(fā)展包括集成電路設(shè)計在內(nèi)的重點領(lǐng)域；2020年8月，國務(wù)院印發(fā)了新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，針對集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)推出一系列支持性財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用和國際合作政策。（2）國產(chǎn)化替代支撐中國CMOS圖像傳感器市場規(guī)模高速發(fā)展2019年隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦進一步加劇，核心技術(shù)自主可控成為共識，各下游領(lǐng)域也隨之加速了國產(chǎn)化替代的進程，從半導(dǎo)體材料和設(shè)備到芯片設(shè)計、制造及封測領(lǐng)域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對象。2020年國務(wù)

29、院印發(fā)的新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策指出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。CMOS圖像傳感器設(shè)計作為圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國內(nèi)部分設(shè)計廠商已經(jīng)擁有了實現(xiàn)國產(chǎn)化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺競爭的能力，并積極的布局新的產(chǎn)品技術(shù)，在新興應(yīng)用市場迭起的背景下，與國外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質(zhì)賽道內(nèi)的市場份額，有望繼續(xù)帶動CMOS圖像傳感器整體市場規(guī)模國產(chǎn)化替代率的提升。（3）非手機類應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展推動產(chǎn)品需求增長近年來，隨著5G、智慧城市、人工智能等新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的高速發(fā)展，安防監(jiān)控、機器視覺、汽車電

30、子等CMOS圖像傳感器終端應(yīng)用的下游賽道發(fā)展迅速，產(chǎn)品迭代升級的要求不斷提高，持續(xù)推動對CMOS圖像傳感器的需求。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計，2020年至2025年，安防監(jiān)控細分市場出貨量及銷售額年復(fù)合增長率預(yù)期將達到13.75%和18.23%；汽車電子市場預(yù)期年復(fù)合增長率將達到18.89%和21.42%；新興機器視覺領(lǐng)域的全局快門預(yù)期年復(fù)合增長率更將達到45.55%。這些細分市場的預(yù)期增長率均高于CMOS圖像傳感器的整體增長率。可見，安防監(jiān)控、汽車電子以及機器視覺市場正在成為增長性更強的CMOS圖像傳感器細分應(yīng)用市場。安防監(jiān)控領(lǐng)域，隨著我國經(jīng)濟與科技的發(fā)展，對生活安全的要求層

31、次也在逐步提高，政府推動安防產(chǎn)業(yè)的升級，對安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算等技術(shù)的成熟將加速行業(yè)向智能監(jiān)控階段過渡。作為安防監(jiān)控攝像機的核心，CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額預(yù)計都會在未來隨著智能攝像機的替代更新（安防攝像頭的更換周期為3年左右）實現(xiàn)持續(xù)高速增長。機器視覺領(lǐng)域，近年來人工智能的理論和技術(shù)日益成熟，深度學(xué)習(xí)能力不斷提高，機器視覺的應(yīng)用的領(lǐng)域越來越廣泛。伴隨著運算能力的提升和3D算法、深度學(xué)習(xí)能力的不斷完善，機器視覺硬件方案的不斷成熟，同時各類軟件應(yīng)用解決方案相繼提出，使其在電子制造產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的廣度和深

32、度都在提高，并且隨著智能化消費品的技術(shù)進步和隨之帶來的生活習(xí)慣和消費行為的變化，包括無人機、掃地機器人、智能門禁系統(tǒng)、智能翻譯筆在內(nèi)的新興消費電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪械臐B透率也大幅提升，消費級的應(yīng)用也成為了新的高速增長方向。汽車電子領(lǐng)域，隨著新能源智能汽車的普及、ADAS（高級自動駕駛輔助系統(tǒng)）技術(shù)提高及車載芯片算力提升，單車搭載攝像頭數(shù)量快速上升。為了達到更優(yōu)的圖像識別功能，車載CMOS圖像傳感器的應(yīng)用范圍從過去通過前后置攝像頭實現(xiàn)可視化倒車和行車記錄儀等功能，擴展到如今通過單車高達13個攝像頭以實現(xiàn)360度全景成像、路障檢測、盲區(qū)監(jiān)測、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)、自動駕駛等功能。此外，隨著智能駕駛級別

33、的提高，為提升測距精確度，車載攝像頭又進一步向雙目、三目等方向發(fā)展，而智能駕駛在避障技術(shù)方面的提升又推動了3D攝像機的使用。2、未來面臨的挑戰(zhàn)（1）技術(shù)壁壘的突破與新興市場的應(yīng)用在新興智能視頻應(yīng)用高速發(fā)展的市場情況下，國際市場上主流的集成電路公司在歷經(jīng)了數(shù)十年的發(fā)展以及優(yōu)質(zhì)資源的沉淀下仍然擁有著市場優(yōu)勢。例如索尼自CCD時代就引領(lǐng)著圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展，后續(xù)通過兼并收購，幾乎匯聚了日本全國最先進的圖像傳感器技術(shù)實力，在規(guī)模體量、技術(shù)水平方面都領(lǐng)先于目前國內(nèi)新興的圖像傳感器設(shè)計企業(yè)。國內(nèi)的芯片設(shè)計企業(yè)雖然在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面的綜合實力仍與海外芯片設(shè)計巨頭存在一定差距，但在面對市場

34、情況日新月異的發(fā)展態(tài)勢下，其核心挑戰(zhàn)更來源于對契合市場新發(fā)展、新需求的創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)與突破上。只有深耕高端CMOS圖像傳感器成像技術(shù)，突破現(xiàn)有的技術(shù)壁壘才能去贏得未來更廣闊的市場發(fā)展空間。（2）專業(yè)人才稀缺集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，對集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國已擁有了大批集成電路設(shè)計行業(yè)從業(yè)人員，但與國際頂尖集成電路設(shè)計企業(yè)比，高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來一段時間，高端人才緊缺仍然將是關(guān)乎集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。（3）研發(fā)投入較大集成電路行業(yè)同時還是資本密集型行業(yè)，技術(shù)迭代升級周期短，研發(fā)投入成本高。為保證產(chǎn)品

35、保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，集成電路設(shè)計公司必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入，通過不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費一定的試錯成本才能獲得研發(fā)上的攻堅成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘，對行業(yè)后起之秀帶來了很大的挑戰(zhàn)，需要有豐富的融資渠道配合，才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對先進企業(yè)的趕超。（4）供應(yīng)端產(chǎn)能保障集成電路設(shè)計行業(yè)的供應(yīng)商主要為晶圓代工廠和封裝測試廠，均為投資體量大、技術(shù)要求高的企業(yè)，其建設(shè)和規(guī)模拓展有較長的周期。隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，需求端快速增長，供應(yīng)端產(chǎn)能可能無法迅速與市場需求相匹配，一定程度上影響到芯片的最終產(chǎn)出規(guī)模。此外，雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好，晶圓制造、封裝測試領(lǐng)域取得了飛

36、速的發(fā)展，但對外資供應(yīng)商還存在一定程度的依賴，仍存在一定的地緣政治風(fēng)險。因此，集成電路設(shè)計企業(yè)需要建立有效的供應(yīng)商產(chǎn)能保障體系，才能保證自身生產(chǎn)和經(jīng)營活動的穩(wěn)定性。二、 我國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)近年來，我國行業(yè)需求快速擴張、政策支持持續(xù)利好，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長至2020年的8,821.9億元，年復(fù)合增長率為19.4%。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激我國集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程。中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)計在2025年將達

37、到19,210.8億元，2021年至2025年期間年復(fù)合增長率達到16.3%。三、 全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，性能可介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料因廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的核心單元，在科技層面和經(jīng)濟層面上具有重要性。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲器市場回暖及全球晶圓技術(shù)升級和產(chǎn)能擴張，市場規(guī)模從2016年的3,389.3億美元快速增長到2018年的4,687.8億美元，兩年間復(fù)合增長率達17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負面因素的影響，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)了負

38、增長。2020新冠疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫存水平，部分銷售增量來自于庫存抬升，該年市場規(guī)模達4,331.5億美元。整體來看，中國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復(fù)合增長率達6.3%。未來，隨著各下游市場的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能（AI）應(yīng)用的增長等驅(qū)動因素都有望不斷刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場預(yù)計將繼續(xù)保持增長趨勢，市場規(guī)模將在2025年達到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復(fù)合增長率預(yù)計達到4.9%。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，集成電路市場作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細分市

39、場，一直占據(jù)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路如今已廣泛應(yīng)用到計算機、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領(lǐng)域。其市場規(guī)模也實現(xiàn)了從2016年的2,767.0億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長，期間年復(fù)合增長率為5.9%。未來安防、手機、無人駕駛汽車、云計算等為首的四大領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用將有望為集成電路行業(yè)帶來新機遇，而2021至2025年的市場規(guī)模預(yù)計也有望從3,751.8億美元增長至4,

40、364.9億美元，五年間年均復(fù)合增長率達3.9%。從地理區(qū)域來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來第三次國際轉(zhuǎn)移，重心不斷從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)偏移。近幾年，我國的產(chǎn)業(yè)政策支持、本土集成電路廠商的技術(shù)進步和相關(guān)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使我國成為全球最具影響力的市場之一。四、 以新發(fā)展理念為引領(lǐng)，加快構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)新體系著眼搶占產(chǎn)業(yè)制高點、提升核心競爭力、增強發(fā)展協(xié)調(diào)性，做大做強制造業(yè)，推動現(xiàn)代服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快培育新經(jīng)濟，打造形成以中高端制造業(yè)為主導(dǎo)的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。（一）持續(xù)調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)堅決去、主動調(diào)、加快轉(zhuǎn)，建立健全市場化法制化化解過剩產(chǎn)能長效機制，推動總量

41、去產(chǎn)能向結(jié)構(gòu)性優(yōu)化產(chǎn)能轉(zhuǎn)變。加快邢鋼公司退城進郊步伐，盡快解決“城中有鋼”問題。不斷提升先進制造業(yè)比重，鞏固壯大實體經(jīng)濟根基。實施工業(yè)企業(yè)“一主三覆”工程，即以技改項目為主，推動“兩化”融合、企業(yè)上云和綠色工廠創(chuàng)建全覆蓋，促進傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化變革，發(fā)展服務(wù)型制造。積極培育新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式。圍繞建設(shè)質(zhì)量強市，開展質(zhì)量提升行動，統(tǒng)籌推動標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量、品牌、信譽建設(shè)。（二）提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平立足產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，瞄準(zhǔn)重點方向，強力推進“建鏈”“延鏈”“補鏈”“強鏈”，鍛造長板補短板，形成具有更強創(chuàng)新力、更高附加值、更安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈。強化供應(yīng)鏈安全管理，分行業(yè)做好戰(zhàn)略

42、設(shè)計和精準(zhǔn)施策，完善從研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造到售后服務(wù)的全鏈條供應(yīng)體系。強化要素支撐，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈發(fā)展環(huán)境。（三）大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)堅持創(chuàng)新引領(lǐng)、高端起步、質(zhì)量優(yōu)先、重點突破，大力培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。深入推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展工程，發(fā)展壯大先進裝備制造、健康食品、新材料、新能源、新能源汽車、信息智能、生物醫(yī)藥等7大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，不斷提高高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)在規(guī)上工業(yè)中的比重。鼓勵企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，提升核心競爭力，防止低水平重復(fù)建設(shè)。重視氫能源開發(fā)利用。（四）加快發(fā)展現(xiàn)代服務(wù)業(yè)緊緊圍繞全市轉(zhuǎn)型發(fā)展需求，推動科技創(chuàng)新、現(xiàn)代金融、工業(yè)設(shè)計、現(xiàn)代物流、高端商務(wù)等生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)專業(yè)化和高端化發(fā)展，加快推動全域

43、旅游、高端康養(yǎng)、體育健身、智慧氣象等生活性服務(wù)業(yè)精細化和優(yōu)質(zhì)化發(fā)展，著力構(gòu)建與創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展要求相適應(yīng)、與中高端制造業(yè)發(fā)展相融合、與城市品質(zhì)提升相匹配的現(xiàn)代服務(wù)業(yè)體系。（五）大力發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟加快數(shù)字產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，推動數(shù)字經(jīng)濟和實體經(jīng)濟融合發(fā)展。以建設(shè)“城市大腦”為引領(lǐng)，優(yōu)化智慧產(chǎn)業(yè)、智慧服務(wù)、信息資源、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等各個層面的結(jié)構(gòu)設(shè)計，加強數(shù)字經(jīng)濟基礎(chǔ)設(shè)施與治理體系建設(shè)，著力打造智慧之城、數(shù)字之城、移動之城。充分發(fā)揮數(shù)字化驅(qū)動引領(lǐng)作用，在做大數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模和加強數(shù)字化應(yīng)用上下功夫，加快建設(shè)智慧技術(shù)高度集成、智慧產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展、智慧服務(wù)高效便民的智慧城市。五、 項目實施的必要性（一）現(xiàn)有

44、產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產(chǎn)品銷售形勢良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預(yù)計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項目的建設(shè)，公司將有效克服產(chǎn)能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎(chǔ)。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產(chǎn)業(yè)升級，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅(qū)動，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量

45、水平提升到同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水準(zhǔn)，提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性，契合關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位。第三章 市場預(yù)測一、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況1、CMOS圖像傳感器的發(fā)展概要和市場規(guī)模在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質(zhì)以及其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器和CCD（Charge-CoupledDevice）圖像傳感器是當(dāng)前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號逐行逐列依次移動并在邊緣出口位置依次放

46、大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上，每個像素點均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描導(dǎo)出，即電信號是從CMOS晶體管開關(guān)陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀(jì)90年代開始，CMOS圖像傳感技術(shù)在業(yè)內(nèi)得到重視并獲得大量研發(fā)資源，CMOS圖像傳感器開始逐漸取代CCD圖像傳感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據(jù)了市場的絕對主導(dǎo)地位，基本實現(xiàn)對CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢可歸納為以下三個層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)流程工藝，在批量生產(chǎn)時單位成本遠低于CC

47、D；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動設(shè)備和各類小型化設(shè)備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發(fā)熱的優(yōu)勢。2、CMOS圖像傳感器行業(yè)的經(jīng)營模式國內(nèi)本土CMOS圖像傳感器設(shè)計廠商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韋爾股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設(shè)計企業(yè)主營芯片的設(shè)計業(yè)務(wù)，而將芯片的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)放在代工廠完成。CMOS圖像傳感器行業(yè)的Fabless廠商會在根據(jù)行業(yè)客戶的需求完成CMOS圖像傳感器設(shè)計工作之后，將設(shè)計方案提供給晶圓代工廠以委托其進行制

48、造加工，加工完成的產(chǎn)品交由封裝測試廠商進行芯片封裝和性能測試。Fabless模式的優(yōu)點集中在其輕資產(chǎn)、低運行費用和高靈活度，可以專注于芯片的設(shè)計和創(chuàng)研工作。在晶圓產(chǎn)能供應(yīng)緊張的階段，F(xiàn)abless廠商能否獲得上游晶圓代工廠的穩(wěn)定供貨至關(guān)重要。而其中，晶圓代工廠選擇合作伙伴的標(biāo)準(zhǔn)也不僅僅停留在短期價格的層面。國內(nèi)外的晶圓代工廠商都會更傾向于與有自主技術(shù)、有產(chǎn)品能力、并與下游行業(yè)客戶綁定較深的優(yōu)質(zhì)Fabless廠商保持穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。索尼、三星等資金實力強大的企業(yè)則采用IDM模式。IDM模式指的是企業(yè)業(yè)務(wù)需涵蓋芯片設(shè)計、制造、封測整個流程，并延伸至下游市場銷售。IDM模式下的公司規(guī)模一般較為龐大，

49、在產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及積累需要較為深厚，運營費用及管理成本都相對較高，對企業(yè)的綜合實力要求較高，但此模式下企業(yè)也具有明顯的資源整合優(yōu)勢。3、CMOS圖像傳感器行業(yè)的整體發(fā)展趨勢得益于多攝手機的廣泛普及和安防監(jiān)控、智能車載攝像頭和機器視覺的快速發(fā)展，CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴大。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長至77.2億顆，期間年復(fù)合增長率達到16.9%。預(yù)計2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復(fù)合增長率，2025年預(yù)計可達116.4億顆。根據(jù)Fr

50、ost&Sullivan統(tǒng)計，與出貨量增長趨勢類似，全球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長至2020年的179.1億美元，期間年復(fù)合增長率為17.5%。預(yù)計全球CMOS圖像傳感器銷售額在2021年至2025年間將保持11.9%的年復(fù)合增長率，2025年全球銷售額預(yù)計可達330.0億美元。4、CMOS圖像傳感器設(shè)計結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢CMOS圖像傳感器根據(jù)感光元件安裝位置，主要可分為前照式結(jié)構(gòu)（FSI）、背照式結(jié)構(gòu)（BSI）；在背照式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，還可以進一步改良成堆棧式結(jié)構(gòu)（Stacked）。堆棧式結(jié)構(gòu)系在背照式結(jié)構(gòu)將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎(chǔ)上進行進一

51、步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被極大地縮減。此外，感光元件周圍的邏輯電路也相應(yīng)移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光效果。采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中的近60%提升到近90%，圖像質(zhì)量大大優(yōu)化。同理，為達到同樣圖像質(zhì)量，堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類別CMOS圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。同時采用該種結(jié)構(gòu)的圖像傳感器還能集成如自動對焦（AF）和光學(xué)防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆棧和三重堆棧技術(shù)正在推動著如3D感知和超慢動作影像

52、等功能的發(fā)展。雖然采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器具備性能上的提升，但由于其生產(chǎn)過程中使用了多張晶圓且疊加工序的工藝難度較高，其生產(chǎn)成本遠高于采用單層晶圓的生產(chǎn)工藝，因此主要應(yīng)用于特定的領(lǐng)域。在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，堆棧式結(jié)構(gòu)技術(shù)目前主要應(yīng)用在高端手機主攝像頭、高端數(shù)碼相機、新興機器視覺等領(lǐng)域。根據(jù)第三方市場調(diào)研機構(gòu)TSR的統(tǒng)計，堆棧式結(jié)構(gòu)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品的主要供應(yīng)商為索尼、三星、豪威科技和思特威。二、 集成電路設(shè)計行業(yè)概況按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，集成電路產(chǎn)業(yè)可分為集成電路設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)等。在集成電路行業(yè)整體規(guī)模實現(xiàn)較快增長的大背景下，集成電路設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試

53、業(yè)三個子行業(yè)實現(xiàn)了共同發(fā)展。過去五年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷進行優(yōu)化。大量風(fēng)險投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設(shè)計領(lǐng)域，同時諸多國內(nèi)骨干集成電路設(shè)計企業(yè)正積極謀劃對國際企業(yè)的并購以提升國際競爭力。各環(huán)節(jié)比例逐步從過去的“大封測、小制造、小設(shè)計”，向現(xiàn)在的“大設(shè)計、中封測、中制造”方向演進。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額也在2016年首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493.0億元，過去五年間復(fù)合增長率高達20.7%，占比也從37.9%提升到39.

54、6%。而預(yù)計到2025年，設(shè)計行業(yè)規(guī)模將高達7845.6億元，屆時銷售額占比將達40.8%。第四章 總論一、 項目名稱及投資人（一）項目名稱CMOS芯片項目（二）項目投資人xx投資管理公司（三）建設(shè)地點本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準(zhǔn)）。二、 編制原則堅持以經(jīng)濟效益為中心，社會效益和不境效益為重點指導(dǎo)思想，以技術(shù)先進、經(jīng)濟可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項目的投資額，以求得最好的經(jīng)濟效益。2、結(jié)合廠址和裝置特點，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術(shù)方案選擇上，既

55、要考慮先進性，又要確保技術(shù)成熟可靠，做到先進、可靠、合理、經(jīng)濟。4、結(jié)合當(dāng)?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當(dāng)?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場預(yù)測和當(dāng)?shù)厍闆r制定產(chǎn)品方向，做到產(chǎn)品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產(chǎn)，工程建設(shè)實現(xiàn)“三同時”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴(yán)格執(zhí)行國家和地方勞動安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、文明生產(chǎn)。三、 編制依據(jù)1、中國制造2025；2、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃；3、工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)；4、促進中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃（20162020年）；5、中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠

56、景目標(biāo)綱要；6、關(guān)于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策；7、項目建設(shè)單位提供的相關(guān)技術(shù)參數(shù)；8、相關(guān)產(chǎn)業(yè)調(diào)研、市場分析等公開信息。四、 編制范圍及內(nèi)容1、確定生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品方案；2、調(diào)研產(chǎn)品市場；3、確定工程技術(shù)方案；4、估算項目總投資，提出資金籌措方式及來源；5、測算項目投資效益，分析項目的抗風(fēng)險能力。五、 項目建設(shè)背景集成電路設(shè)計行業(yè)具有資金密集型特征，在核心技術(shù)積累和新產(chǎn)品開發(fā)過程中需要大量的資源投入，包括大量且長期的人力資本投入，還要承擔(dān)若干次高昂的工藝流片費用。因此，對于新進入該行業(yè)的企業(yè)，如果沒有足夠的資金支持，很難在產(chǎn)品線搭建完成前維持持續(xù)性的高額研發(fā)支出。高質(zhì)量發(fā)展體系更加完善，經(jīng)濟結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化，創(chuàng)新能力明顯提高，城市經(jīng)濟和縣域經(jīng)濟實力顯著增強，市、縣綜合實力排名在全省位次前移。實體經(jīng)濟和先進制造業(yè)、數(shù)字經(jīng)濟加快發(fā)展，農(nóng)業(yè)基礎(chǔ)更加穩(wěn)固，城鄉(xiāng)區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展，各級政府財力明顯提高。力爭人均生產(chǎn)總值在全省位次前移。六、 結(jié)論分析（一）項