1、第五章第五章 氰化浸金氰化浸金內容提要內容提要礦石中金的提取方法：重選混汞，濕法冶金 細粒金重選法和混汞屬于物理方法，適合于提取粗顆粒金濕法冶金主要過程包括兩個方面： 溶解（氧化、化學溶解） 沉積（電沉積、置換、沉淀）粗金粒（0.07mm）細金（0.010.07mm）微粒（0.010.07mm） 氰化法是以堿金屬氰化物（KCN、NaCN）的水溶液作溶劑，浸出金、銀礦石中的金、銀，然后從含金、銀的浸出液中提取金、銀的方法。 盡管氰化物有劇毒，但是氰化法在提金方法中仍占統治地位。因為氰化法的成本低，金回收率高，對礦石的適應性強。氰化概述氰化法演變史 1782年 斯奇爾（Scheele）在實驗室中制

2、備了KAu(CN)2 KAg(CN)2 1805年 哈根（Hagen）提出金在氰化鉀溶液中溶解的事實 1843年 巴格拉齊昂（Barparuoh）發表了KCN溶金的研究工作，并指出氧氣對溶解金、銀有利。1846年埃爾斯納（Elsner）發表了一篇實驗報告，指出金有氰化物溶解必須要有氧氣有關的反應式為：4Au+8KCN+2H2O+O2= 4KAu(CN)2+4KOH氰化法演變史 1887年 McArthur（麥克阿瑟）和Forrest（佛利斯特）獲得氰化法提金的專利。 氰化法提金并非指用氰化物溶解金，他們的主要發明不在于金的溶解而在于怎樣從溶有金的氰化物溶液中將金提取出來，其主要關鍵點是使用了用

3、鋅片來置換金。 美國的默丘爾公司1891年第一個成功將其應用。 隨后在南非廣為應用氰化法演變史氰化浸金原理 熱力學金銀在氰化物溶液中的溶解，曾經提出了許多理論，現普遍認為金銀(Me)的氰化可以寫成下列兩個反應：2Me+4NaCN+2H2O+O2=2NaMe(CN)2+2NaOH+H2O2 (5-1) 2Me+4NaCN+H2O2 =2NaMe(CN)2+2NaOH (5-2) 在水溶液中，金的標準電位非常高。Au+ + e =Au (5-3)E0=1.69V 工業上常用的強氧化劑（例如硝酸）的電位都比它低，因而都不能使金氧化。 金能與許多配體（如氰根，氯離子等）形成配合物， Au+ + 2CN

4、- =Au(CN) 2- (5-4) 穩定常數為： 當溶液中有CN- 存在時，Au+ 的活度（Au+）急劇降低。 氰化浸金原理75.382)(102CNAuCNAu250C時，金的電位方程（能斯特方程 ）為： E=1.690.059lgAu+ 金屬金與Au(CN)-2 構成的半電池反應為： Au(CN)-2 +e =Au +2CN- 標準電位為Au(CN)-2 和CN- 均為1時，金在該溶液中的電位。 2)(/)(0/)(222lnCNCNAuAuCNAuAuCNAuFRTEE氰化浸金原理溶液中Au(CN)-2 和CN- 均為1時，溶液中Au+可表達為： 金的電位為： =-0.60V1Au1l

5、g059. 069. 1/AuAuE氰化浸金原理在氰化物溶液中，金的標準電位急劇地下降，選擇適當的氧化劑將金氧化。 在堿性溶液中，使用最廣泛的氧化劑為O2，其有關半電池反應為： O2+2H2O+4e =4OH- O2+2H2O+2e =H2O2+2OH- H2O2+2e =2OH- VEOHO145. 00/222VEOHO40. 00/2VEOHOH95. 00/22氰化浸金原理溶解反應：2Au+4CN-+2H2O+O2=2Au(CN)-2+2OH-+H2O2 G0=-87815J（自由能變小）K2.471015（平衡常數） 反應：2Au+4CN-+H2O2 =2Au(CN)-2+2OH-

6、G0=-299150J （自由能變?。㎏2.741052 （平衡常數） 如此之大的平衡常數或標準自由能減小表明，在熱力學上金的溶解反應十分容易進行，即在氰化物溶液中金十分容易被氧化，以Au(CN)-2 配離子的形式進入溶液 氰化浸金原理 對銀可以得到類似的結論溶解反應：2Ag+4CN-+2H2O+O2=2Ag(CN)-2+2OH-+H2O2 G0=-30900J（自由能變小）K3105（平衡常數） 反應：2Ag+4CN-+H2O2 =2Ag(CN)-2+2OH- G0=-243000J （自由能變小）K51042 （平衡常數） pH和pCN的關系可用下式換算： pH + pCN =9.4 lg

7、A +lg(1+10pH-9.4) CN-總=10-2mol/L下pH與pCN的相關數值 pH024689.41014pCN11.49.47.45.43.42.321）用氰化物溶液溶解金銀，生成配離子的電極電位，比游離的金銀離子的電極電位低得多，所以氰化物溶液是溶解金銀的良好溶劑和配合劑;2）金銀被氰化物溶液溶解 形 成 A u ( C N ) 2 -,Ag(CN)2-配離子的反應線、，幾乎都落入水穩定區中，即線和之間，這說明這兩種配離子在水溶液中是穩定的;3）金比銀易溶解，不形成配離子時金的電位高于銀，但形成配合物后，Au(CN)2-的電位比Ag(CN)2-低得多，從熱力學角度來看在氰化物溶

8、液中金比銀容易溶解;4 ） 在 p H 910后，pH對電位的影響較小；氰化物溶金的曲線及下方的平行曲線說明，在pH相同時，金配離子的電極電位，隨著配離子活度降低而降低。銀也具有同樣的規律;6）O2 /H2O線在金線、銀線之上，說明O2 是溶解金銀的良好氧化劑；7）溶金半電池與O2 /H2O組成的原電池，在pH=910的電位差最大，也就是G0的負值最大，反應進行最徹底，故氰化控制pH在910間；8）pH9.4時則主要以CN-存在； 9）強氧化劑的存在能將CN-氧化，增加氰化物的消耗；10）鋅能從氰化液中置換出金。 金的動力學實質上是電化學溶解過程 2Au+4NaCN+2H2O+O2=2NaAu

9、(CN)2+2NaOH+H2O2 對于銀的溶解，同樣可以寫出類似的反應式 金、銀在氰化物溶液中的溶解速度 溶解質量/mg需用時間/min氰化物氧氣氰化物過氧化氫金105103090銀515180氰化浸金動力學2Au+4NaCN+H2O2 =2NaAu(CN)2+2NaOH 為一緩慢過程 大量過氧化氫時，會將氰根氧化為對金不起作用的CNO- CN- +H2O2=CNO-+H2O 在金的浸出過程中，主要按生成H2O2反應進行，即金在氰化物溶液中除生成Au(CN)2-外，還生成H2O2。 氰化浸金動力學金銀在氰化物溶液中的溶解本質上是一個電化學腐蝕過程 氰化浸金動力學2Au +4CN-+O2+2H2

10、O2Au(CN)-2 + H2O2+2OH-金氰化反應的速度常數k與溫度T的關系 相應的活化能為 15kJ/mol，說明氰化過程屬于典型的擴散控制過程 在陽極區，CN-向金表面擴散的速度為： lgk=-3.432-T762)(02CNCNADdtCNdCN氰化浸金動力學A2CN DCN-CN-的擴散系數 擴散層的厚度 CN擴散層外（本體）CN-濃度 CN0擴散層內CN-的濃度 A2 陽極區的面積 由于化學反應速度很快，所以CN0 0，則有dtCNdCND氰化浸金動力學)(02CNCNADdtCNdCN在陰極區，O2 向陰極表面擴散的速度為 DO2 O2 的擴散系數 O2 擴散層外（本體）O2

11、的濃度 O20擴散層內O2 的濃度 A1 陰極區的面積 22ODdtOdA1(O2 -O2 0)氰化浸金動力學 化學反應很快，在擴散層內O2 00，則有 用VAu表示金的溶解速度，則有（金的溶解速度為O2 消耗速度的2倍） =A2 dtOd2 2ODA1O2 VAu =dtAud=21dtCNd2dtOd2 2CNDCN=A122OD O2 氰化浸金動力學 陰極區面積A1和陽極區面積A2為 令陰、陽極的總面積A為： A=A1+A2 = +2212ODVAOAu22CNDVACNAu222ODVOAu2CNDVCNAu 氰化浸金動力學 金的溶解速度VAu為 游離CN-濃度很低時， DCN-CN-

12、的擴散系數趨于0 即422222ODCNDCNDOADVOCNCNOAu422222ODCNDOADVOCNOAu2CNADVCNAu氰化浸金動力學 游離CN-濃度很低時，金的溶解速度只隨CN-濃度的增加而增加 游離CN-濃度很高時，第二項可忽略，則有： 即氰化物濃度很高時，金溶解速度主要取決于溶液中氧的濃度 222CNDCNDOADVCNCNOAu222OADVOAu氰化浸金動力學氰化時金的溶解速度與氰化物濃度和氧壓之間的關系 氧壓為3.4*105Pa氧壓為7.4*105Pa 氰化過程中氧氣濃度和CN- 濃度都不可能很高，故有一最佳的比值。將 分別對CN-和O2 進行微分，當金的溶解速度達到

13、最大時422222ODCNDCNDOADVOCNCNOAu0CNddVAu02OddVAu氰化浸金動力學 則有： 上述兩式相比，有：1)4(22ODCNDCNDOCNCN1)4(42222ODCNDODOCNO1422ODCNDOCN氰化浸金動力學 即： 溶液中氰化物濃度與氧氣濃度之間有一個合適的比值，可使金的溶解速率達到最大。 氰根和氧氣的有關擴散系數數值 CNODDOCN242TKCN(%)DCN/(10-5cm2/s)DO2(10-5cm2/s)DO2 /DCN181.722.541.48250.032.013.541.76270.01751.752.201.26平均值1.832.761

14、.5氰化浸金動力學 如果DCN和DO2都取平均值，則： DCN1.8310-5cm2/sec DO2=2.7610-5cm2/sec 平均值比為： CN- 、O2濃度的最佳比值為：5 . 11083. 11076. 2552CNODD65 . 142OCN氰化浸金動力學 室溫(250C)和常壓下，1L水溶解8.2mgO2，相當于0.25710-3mol/L。溶金最大速度的出現，KCN濃度等于60.25710-3mol/L或0.01%的時候 金銀溶解最佳時氰化物和氧氣濃度的比值 MeT（0C）O2 （103mol/L）CN（103mol/L）CN/O2 Au251.286.04.69250.27

15、1.34.86251.288.86.8Ag249.5556.05.85244.3525.05.75氰化浸金動力學 氰化浸金的主要影響因素氰化物濃度和氧濃度 氰化過程中CN/O2 的比例為6時有利于浸出，在室溫和常壓下，浸金游離氰化鉀的最佳濃度為0.01%，溶銀為0.02%。但實際上工業上大多采用氰化物的濃度為0.020.05%或更濃一些。這是因為礦石含有可與CN-作用和可以與氧氣作用的伴生礦物，使氰化物和已溶解在溶液中的氧氣無益地消耗在這些副反應上。 在氰化實踐中，用低濃度氰化物溶液處理含金礦石時，有利于金、銀的溶解，且各種非貴金屬的溶解速度和數量將會大大降低，從而減少氰化生產的藥劑消耗。 在

16、氰化物濃度較低時，金的溶解速度只取決于氰化物溶液的濃度；相反，氰化物濃度較高時，金的溶解速度取決于溶液中氧的濃度。 為了強化金的浸出過程，提高氧在溶液中的濃度，可以通過富氧溶液或在高壓下進行氰化來實現。 一般情況下，當進行滲濾氰化，精礦氰化和循環使用貧液浸出時，采用較高的氰化物濃度；相反，在攪拌浸出、全泥氰化和溶液中雜質含量較低條件下，應該采用較低的氰化物濃度。 氰化浸金的主要影響因素 攪拌溶金過程在大多數情況下都具有擴散控制的特征。因此，所有加速CN-與O2 擴散的因素，都應當是強化氰化過程的可能途徑。 溫度 溫度從兩個方面影響氰化過程，一方面提高溫度將導致氰根和氧氣擴散系數增大和擴散層減薄

17、；另一方面會降低氧的溶解度從而降低溶液中氧的濃度。這兩個互相矛盾的作用在很大程度上抵消了溫度的影響，故表面活化能很小。氰化物溫度過高，還會導致氰化成本提高，污染環境，降低浸出液的純度。 氰化浸金的主要影響因素 在0.25%KCN溶液中金的溶解速度與溫度的關系 氰化浸金的主要影響因素 金粒的大小和形狀 金粒的大小和形狀是決定氰化速度的最重要因素之一。 粗金粒金溶解速度小，不適于氰化法提金；對于粒度范圍介于701um的細粒金，在浸出前經過磨礦，一般都能夠得到單體分離或從伴生礦物的表面上暴露出來，用氰化法處理可以取得很好的效果。 在礦石中，金粒形狀有渾圓狀、脈狀或樹枝狀、內孔穴和其它不規則形狀。渾圓

18、狀的金比表面積小，浸出速度慢，金的浸出率會逐漸降低；片狀的金，浸出過程中金的浸出量接近一致；內孔穴的金，表面積增加，金的浸出率逐漸升高。 氰化浸金的主要影響因素Au Cp PyAuAuAu 礦漿粘度 氰化礦漿的粘度會直接影響氰化物和氧的擴散速度。礦漿粘度高會阻礙金粒與溶液間的相對流動，大大降低金的溶解速度。 在礦漿溫度等條件相同下，礦漿粘度主要是由礦漿濃度和含泥量決定。 礦泥分原生礦泥和次生礦泥。原生礦泥是礦床中的高嶺土一類的礦物；次生礦泥是在采礦、選礦和運輸等生產過程中，尤其是磨礦時生成的一些極細微石英，硅酸鹽、硫化物和其它金屬礦粉末。 一般礦漿濃度要低于20%，且在生產中要盡量避免原生礦泥

19、和次生礦泥的生成。 氰化浸金的主要影響因素 金粒表面的薄膜 金粒表面常會形成一層薄膜，會妨礙金粒與溶劑接觸而降低溶金速度。表現在： 1、硫化物薄膜 在氰化物溶液中，S2-離子濃度只要達到0.5ppm，就會形成一層硫化亞金薄膜，降低溶金速度。 2、過氧化鈣薄膜 用Ca(OH)2作為保護堿，當pH大于11.5時，妨礙金的溶解。 3、不溶性氰化物膜 氰化過程中，過多的鉛鹽會形成不溶性Pb(CN)2薄膜。 4、黃原酸鹽薄膜 當氰化液中黃藥濃度超過0.4ppm，形成黃原酸金薄膜。 氰化浸金的主要影響因素 pH 值 鈣離子對金溶解的阻滯效應 氰化浸金的主要影響因素氰化物的水解和保護堿 水溶液中CN- 會發

20、生水解并形成揮發性的HCN和OH- : CN- +H2O=OH-+HCN 68101214020406080100CN-HCN% pH9.4氰化鈉的水解率 氰化鈉濃度不同CaO(%)濃度下NaCN的水解率，%10-2mol/L00.010.050.510.21.10.320.070.24.081.70.340.070.12.042.50.350.070.051.023.50.350.070.020.4085.40.350.070.010.2047.60.350.070.0050.10210.50.350.070.0020.04116.10.350.07 保護堿的作用： 1 抑制氰化物的水解 2

21、 中和氰化過程中產生的硫酸、碳酸。這些酸會與氰化物作用生成HCN： 2NaCN+H2SO4=Na2SO4+2HCN 2NaCN+H2CO3=Na2CO3+2HCN 3 降低鐵礦物對CN-的破壞作用 FeSO4+6NaCN=Na4Fe(CN)6+Na2SO4氰化物的水解和保護堿礦石預處理 金礦石中的礦物組成是各種各樣的，除了惰性的、不與氰化物作用的礦物外，常常存在能與氰化物及溶液中氧起反應的物質。 金礦石的礦物組成，是決定氰化指標的主要因素之一。 金礦石中，常見的并強烈影響氰化過程的礦物有：鐵、銅、銻、砷的礦物；影響小的鉛、鋅、汞礦物。 鐵礦物 金礦中的鐵礦物可分為氧化礦和硫化礦兩大類型。 赤鐵

22、礦Fe2O3、磁鐵礦Fe3O4、針鐵礦FeOOH、菱鐵礦FeCO3等屬于氧化礦，這類鐵礦物不與氰化物作用，對氰化過程不造成有害影響。相反，鐵的硫化礦如黃鐵礦FeS2、白鐵礦FeS2、磁黃鐵礦FeS在氰化過程中會發生顯著的變化。礦石預處理 鐵的硫化礦在氰化過程中，實質上是鐵的硫化礦與氰化溶液的氧化產物發生作用。 按照氧化速度的快慢，可分為慢氧化和快氧化的硫化鐵礦。 慢氧化硫化鐵礦的礦石結構致密、粗顆粒結晶。它們的氧化速度很慢，在整個工藝過程中不會發生氧化。 快氧化硫化礦的礦石結構疏松、結晶細小。它們具有高氧化速度，在磨礦和氰化時會發生顯著的氧化。 礦石預處理 快氧化的硫化鐵礦礦石，在進入氰化前，

23、已部分氧化，含有一定數量的S、Fe2+和Fe3+的硫酸鹽，會和CN-，O2及保護堿產生一系列的反應： S+CN-=CNS- 部分S氧化成硫代硫酸鹽： 2S+2OH-+O2=S2O32-+H2O 在堿性氰化物中， Fe2+水解并和CN-形成氰化鐵沉淀： Fe2+2OH-=Fe(OH)2 Fe(OH)2+2CN-=Fe(CN)2（白色）+2OH- 氰化鐵沉淀溶于過剩的氰化物，生成亞鐵氰化鹽： Fe(CN)2+4CN-=Fe(CN)64-礦石預處理 當保護堿不夠時，將生成普魯士藍： 2Na+Fe2+Fe(CN)64-=Na2FeFe(CN)6 4Na2FeFe(CN)6+O2+2H2O= Fe4Fe

24、(CN)63+Fe(CN)64-+4OH-+8Na+ 或直接與Fe3+反應： 4Fe3+3Fe(CN)64-=Fe4Fe(CN)63 當保護堿足夠時，藍色消失： Fe4Fe(CN)63+12OH-=3Fe(CN)64-+4Fe(OH)3 在堿性氰化物溶液中，鐵的硫化物比在水中氧化要激烈得多，并消耗大量氰化物和氧： 4FeS+3O2+4CN-+6H2O=4CNS-+Fe(OH)3礦石預處理 此外，硫化鐵可以直接與堿、氰化物作用。鐵的硫化物與氰化物作用相當復雜，由于快氧化鐵一系列副反應的結果，使氰化過程較困難，表現在:（1）降低了溶金的速度和完全程度；因為降低了溶液中氧的濃度，且積累了堿金屬和堿土

25、金屬硫化物。（2）增加了氰化物的消耗。為消除這些有害影響，可采取以下措施：a.氰化前在堿性溶液中充氣；b.在氰化時強烈充氣；c.在氰化礦漿中加氧化鉛或可溶性鉛鹽。礦石預處理 銅礦物 在金礦石中，常伴生有銅礦物。它們和氰化物溶液作用，形成銅氰絡合物，造成氰化物大量消耗。 銅在氰化物溶液中呈絡合陰離子，在工業條件下，主要呈Cu(CN)32-，其次為Cu(CN)43-。 二價銅的化合物與氰化物作用的特點是Cu2+被CN-還原成一價，而CN-被氧化成(CN)2: Cu(OH)2+2CN-=CuCN+2OH-+1/2(CN)2 CuCO3+2CN-=CuCN+CO32-+1/2(CN)2 CuSO4+2

26、CN-=CuCN+SO42-+1/2(CN)2 簡單的CuCN易溶于過量的氰化物溶液中： CuCN+2CN-=Cu(CN)32- 輝銅礦與氰化物作用時形成中間產物銅藍： 2Cu2S+6CN-+H2O+1/2O2=2CuS+2Cu(CN)32-+2OH- 銅藍溶解析出元素硫： CuS+6CN-+H2O+1/2O2=2Cu(CN)32-+2OH-+2S 元素硫將與CN-作用進一步形成CNS-離子。 自然銅在氰化過程中，與金、銀不同，它即使在無氧的情況下，也可被水氧化而溶解： 2Cu+6CN-+2H2O=2Cu(CN)32-+2OH-+2H2 所以可知，銅礦物極易與氰化物發生反應，處理含銅礦物較困難

27、。銅金礦在氰化前，需要進行一些預處理。 砷、銻礦物 貴金屬氰化過程中最有害的礦物是砷、銻礦物。銻礦物主要是輝銻礦，在金礦石中常見的砷礦物有毒砂FeAsS、雌黃As2S3、雄黃As4S4。 Sb2S3易與保護堿反應，并形成相應的含氧酸鹽和硫代銻酸鹽： Sb2S3+6OH-=SbO33-+SbS33-+3H2O 生成的SbS33-一部分與堿反應，另一部分與CN-、O2反應： SbS33-+12OH-=2SbO33-+6S2-+6H2O 2SbS33-+6CN-+3O2=6CNS-+2SbO33- 雄黃分解時，首先氧化成亞砷酐和As2S3: 3As4S4+3O2=2As2O3+4As2S3 As2O

28、3溶于堿： As2O3+6OH-=2AsO33-+3H2O 由于這些反應，使氰化物溶液中積累了砷銻硫化物的分解產物：AsS3-、SbS33-、S2-、AsO33-、SbO33-，它們會在金的表面生成薄且致密的膜，阻礙CN-、O2通向金粒，使金的溶解速度急劇變慢。 動力學研究表明：砷、銻礦物的溶解度主要取決于保護堿濃度。降低氰化物的pH值，可降低它們的分解率。 砷、銻礦物 氰化處理含砷、銻礦的金礦時的一個措施是采用盡可能低的保護堿濃度；另一措施是添加鉛鹽，使溶液中砷銻的分解產物盡快地轉變成相對無害的CNS-離子。 毒砂是金礦石中廣泛伴生礦物之一。它在堿性氰化物溶液中，實際上不溶。它本身對氰化提金

29、無影響。但是，毒砂常常包裹有微金粒，甚至在超細磨礦時，也不能將其包裹的微金粒暴露。需用特殊方法提金。 砷、銻礦物 鋅、鉛、汞礦物 金礦石中一般含鋅礦物很少，基本上不影響氰化過程。 在含金礦石中，最常見的是方鉛礦(PbS)。當礦石中含有適量鉛時，對金銀的氰化是有利的。因為鉛能消除氰化液中堿金屬硫化物的有害影響，在置換時，能促進金的沉淀。 少數金礦石中含有辰砂HgS，碲汞礦HgTe?；旃驳V中可能有少量金屬汞和它的氧化物。 氧化汞和氯化汞在氰化液中的溶解： HgO+4NaCN+H2O=Na2Hg(CN)4+2NaOH 2HgCl+4NaCN=Hg+Na2Hg(CN)4+2NaCl 2Hg+O2+8

30、NaCN+2H2O=2NaHg(CN)4+4NaOH其他礦物 金、銀礦石中還可能有硒、碲、碳等化合物。硒溶解在氰化物溶液中，形成硒氰化物： NaCN+Se=NaCNSe 氫氧化鈉能提高硒的溶解度，在氫氧化鈉溶液中形成Na2SeO2: 2NaOH+Se+O2=Na2SeO2+H2O 礦石中硒對金的溶解速度影響不大，但會增加氰化物的消耗，使鋅置換金難于進行，為消除這些有害影響，可采取以下措施:（1）用低濃度氰化物溶液進行氰化；（2）用活性碳從氰化液中或礦漿中沉淀金； （3）在溫度600700條件下，對礦石進行焙燒，在焙燒過程中，硒幾乎完全揮發，然后再用氰化法處理焙砂。 在金銀礦石中，碲礦物主要有碲

31、金礦(AuTe2)和輝碲鉍礦(Bi2TeS)，碲礦物在氰化物溶液中很難溶解，但碲礦物在細磨、高堿度和大量充氣的條件下，也能用氰化法處理。 金礦中有時含有石墨。氰化溶金時，溶液中的Au(CN)2-金絡離子被碳吸附，使已溶金又隨炭粒返回砂礦中，使金的回收率降低。為防止這一現象，可在氰化前加入少量煤油，以抑制炭的吸附，或進行焙燒，把炭燒掉。 碳質物的特點碳質物的特點粒度細(0.002-2m)、含量低，既有晶態也有非晶態碳 碳碳質物的質物的組成組成碳質金礦的碳質物可能是石墨或無定型碳，其吸附氰可能是石墨或無定型碳，其吸附氰化亞金的行為類似于活性炭?；瘉喗鸬男袨轭愃朴诨钚蕴俊Ｖ饕獮楦乘幔煌ㄟ^自身官能團

32、主要為腐殖酸；通過自身官能團與金形成配合物。與金形成配合物。 元素碳元素碳 有機酸有機酸 烴類物質烴類物質由長鏈烷烴組成；由長鏈烷烴組成；烴類物質似乎與烴類物質似乎與“劫金效應劫金效應”無關。無關。氰化物溶液的疲勞 氰化溶液的“疲勞”氰化溶液與金屬礦物的相互作用不僅增加氰化物耗量，而且還導致溶液中積累大量雜質。溶液經過多次使用之后，雜質濃度可能達到特別高的程度。 這種雜質的積累會導致氰化溶液對金、銀溶解能力的降低。雜質積累到一定界限之后，盡管再加入游離氰化物，也不可能使溶液的活性恢復到原始的程度。 被污染的氰化溶液活性降低的主要原因，是在貴金屬表而生成不同類型的，阻礙溶解過程。膜的生成，既是雜

33、質與貴金屬表面化學作用的結果，也是溶液中存在的表面活化物質吸附的結果。氰化物溶液的疲勞 膜的阻礙作用還取決于它的。面膜的孔隙度和厚度本身又主要決定于引起生成膜的雜質性質和濃度。氰化物溶液的疲勞 在氰化溶液中存在銅、鋅和鐵的絡合陰離子的情況下，生成膜的特點及機理大致是相同的，然而，生成的很大。最致密的膜對于氰化物和溶解氧是相當難以通過的，它是在銅絡合物存在時生成的。相反，鐵的化合物有助于生成松散易透過的膜。鋅的化合物介于二者之間。因此，。 在氰化溶液中存在銻和砷化合物時，生成極致密的膜顯著減慢溶解速度。因此， 向溶液中加入保護堿時，其活性仍有所下降。隨石灰濃度的增加，金的溶解速度下降。用苛性鈉做保護堿時，得出大致相同的結果。在這種情況下，。這種膜的性質尚未查明。為了削弱保護堿的延遲作用，應將其濃度保持