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切片生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)介切片生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)介切片工藝的意義：切片工藝的意義：切片是最后一道加工工序，切片技術(shù)的好壞直接關(guān)系到最終產(chǎn)品-硅片質(zhì)量的好壞，硅片厚度與質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)成本的高低。切割原理 切片的原理及過程切片的原理及過程：利用切割鋼絲帶動(dòng)砂漿，利用砂漿中SiC微粒與晶棒進(jìn)行摩擦，達(dá)到切割的目的。并不是鋼絲切割晶棒，鋼絲的摩爾硬度為5.5左右，單晶硅的摩爾硬度為6.5左右，而SiC的摩爾硬度為9.25-9.5左右，因此鋼絲是切割不了晶棒的，這也是解釋當(dāng)砂漿流量異常及砂漿中SiC含量過低時(shí)容易斷線的原因。切割的過程就是將晶棒固定于進(jìn)給臺(tái)，進(jìn)給臺(tái)按一定的下壓速度將晶棒與高速運(yùn)動(dòng)的線網(wǎng)接觸，利用線網(wǎng)帶動(dòng)砂漿中的SiC切割晶棒，根據(jù)不同主輥槽距和鋼絲線徑將晶棒切割成0.2mm左右厚的硅片。切割原理示意圖：切割原理示意圖：多晶硅片生產(chǎn)流程多晶硅片生產(chǎn)流程多晶硅片生產(chǎn)流程：多晶硅片生產(chǎn)流程：鑄錠開方去頭尾去頭尾切片單晶硅片生產(chǎn)流程單晶硅片生產(chǎn)流程單晶硅棒生產(chǎn)與加工拉晶單晶硅棒生產(chǎn)與加工切斷&切方粘膠：粘膠：?jiǎn)尉Ч杵a(chǎn)與加工切片單晶硅片生產(chǎn)與加工清洗清洗槽清洗槽溫溫 度度液液 體體硅片參數(shù)多晶硅片切割設(shè)備介紹設(shè)備介紹 切斷機(jī)床切斷機(jī)床 磨面機(jī)磨面機(jī)開方機(jī)開方機(jī)NT

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