1、貼片收音機的安裝與調試貼片收音機的安裝與調試一 課題目標1.學習貼片式元器件的檢測與測量方法2.學習FM微型收音機的工作原理3.學習貼片收音機安裝與焊接4.學習貼片收音機的調試與檢修二 目的通過FM微型收音機的安裝與調試實訓，了解FM微型收音機的特點，熟悉裝配FM微型收音機的基本工藝過程，學習整機的裝配工藝，培養學生的動手能力。1.了解貼片器件的特點與識別貼片元器件，體積小，占用PCB版面少，元器件之間布線距離短，高頻性能好，縮小設備體積，尤其便于便攜式手持設備。1) 貼片電阻(貼片電阻無極性) 貼片電阻是電路板上應用數量最多的一種元件，形狀為矩形，本體顏色為黑色，電阻體上一般標注為白色數字（

2、小型電阻無標識，稱無印字貼片電阻），如圖4所示。貼片電阻在電路板上的元件序列號（常稱位號）為R（如R1、R2等）。貼片電阻的基本參數有標稱阻值、額定功率、誤差級別、最高電壓、溫度系數等，但在實際使用中，只需關注標稱阻值和額定功率值這兩項參數就可以了。在貼片電阻的表面有三或四位數字表示阻值，其中前兩（或三）位數字為該電阻的有效數字，最后一位為有效數乘以10的次方數，單位為。1) 貼片電阻的額定功率采用數字標識的貼片電阻多為黑色，其功率級別分為1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W等，其中1/16W、1/8W、1/10W、1/4W的最多。一般功率越大，電阻體積也就越大，功

3、率級別是隨著尺寸逐步遞增的。另外，外形相同的貼片電阻，顏色越深，功率值也越大。 對于耗散功率大于或等于1W的電阻，由于考慮到散熱要求，安裝時不得與印刷線路板直接接觸，因此電路板上用到的貼片電阻，一般都是小于1W的。由于單只貼片電阻的功率受限，若電路中需要較大功率電阻的地方，經常采用多只貼片電阻并聯（加串聯）的方法來增大功率值。貼片電阻的功率值不在電阻體上直接標注，可以根據電阻的“個頭”來判斷電阻功率值的大小。1) 貼片電阻的特性：1.體積小，重量輕； 2.適應再流焊與波峰焊； 3.電性能穩定，可靠性高； 4.裝配成本低。并與自動裝貼設備匹配； 5.機械強度高、高頻特性優越。1) 阻值的計算方法

4、在貼片電阻的表面有三或四位數字表示阻值，其中前兩（或三）位數字為該電阻的有效數字，最后一位為有效數乘以10的次方數，單位為，具體示例如下：472=47*102=4.7k 1502=150*102=15k1) 檢測貼片電阻器根據數碼法或者文字符號法識讀表面安裝電阻器的阻值，表面安裝電阻器電阻值識讀如圖所示： 用萬用表檢測表面安裝電阻器的阻值，貼片電阻器的檢測方法與DIP封形式的電阻器檢測方法相同，可將萬用表的表筆磨尖，兩表筆接觸表面安裝電阻器的兩焊接處即可。表面安裝元器件體積小，易丟難找，操作時要小心輕放，用鑷子取，用放大鏡識讀阻值。1) 貼片電容（儲能元件）特性：通交流隔直流，通低頻阻高頻。常

5、用三位表示阻值的大小；三維數字：前兩位是有效數字，第三位是有效數值后面0的個數。如：101表示10*10PF；1) 電感（儲能元件）電能轉化為磁能特性：通直流隔交流，通高頻阻低頻。作用：諧振，耦合，延遲，濾波，陷波扼流抗干擾等電感在電子電路中的諧振，耦合，延遲，濾波，陷波扼流抗干擾作用。貼片電感特性：A平底表面適合表面貼裝。 B優異的端面強度良好之焊錫性。 C具有較高Q價值，低阻抗之特點。 D滴漏磁，低值電阻，耐大電流之特點。 E可提供編帶包裝，便于自動化裝配。1) 磁珠作用：磁珠專用于抑制信號線，電源線上的高頻噪音和尖峰干擾，還具有吸收靜電脈沖的能力。磁珠有很高的電阻率和磁導率，等效于電阻和

6、電感串聯，但電阻值和電感值都隨頻率變化。單位為：歐電感和磁珠的區別：電感是儲能元件，磁珠是耗能元件1) 貼片二極管特點：體積小，耗電量低，使用壽命長，高亮度，環保，堅固耐用 牢靠，適合量產，反應快，防震，節能，高解析度，耐震，可設計等二極管的檢測：極性的判別 將萬用表至于R100擋或者R1K 擋，兩表筆分別接二極管的兩個電極，測出一個結果后，對調兩電筆，在測出一個結果。兩次測量的結果阻值較大（為反向電阻），一次測量出的阻值較小（為中向電中，有一次測量出的阻）。在阻值較小的一次測量中，紅表筆（數字萬用表）接的是二極管的正極，黑表筆接的是二極管的負極。1) 貼片三極管貼片元器件的識別一般為表面黑色

7、，地面為白色。型號：貼片電阻的型號是以該元件的長，寬命名，如0402，603，805，206等特性;體積小，重量輕：適應在流悍與波峰焊：電性能穩定，可靠性高：裝配成本低，并與自動裝配設備匹配：機械強度高，高頻性能優越。 。2識別，檢測表明安裝電容器。1) 據數碼法或者文字符號法識讀表面安裝電容器的電容量。電容量采用3位數碼法標注時，單位為pF，采用直接標注及字母數字混合法標注時單位為u F。如103 ,3R3，分別表示電容量為10000pF，3.3 u F .2) 表檢測表面安裝電容器的電容量。便面安裝電容器的檢測方法與DIP封裝形式的檢測方法相同。只有在路檢測時不能用高壓擋，在檢測手機，計算

8、機電路板是要特別注意。第3 識別，檢測表面安裝電感器。1根據數碼法或者文字符號法識別表面安裝電桿的電感量。2用萬用表檢測表面安裝電感器的直流電阻值。表面安裝電感器檢測方法與DIP封裝形式的電感器檢測方法相同。第5步 識別，檢測表面安裝二極管。1識別表面安裝二極管外形，區分表面安裝雙二極管與表面安裝三極管，表面安裝雙二極管無電流放大能力。2表面安裝二極管型號需查對相應生產企業的SMD適用手冊。3表面安裝二極管腳極性，材料及質量判定的檢測方法與DIP封裝形式的二極管檢測方法相同。第6步 識別，檢測表面安裝三極管1識別表面安裝三極管外形，區分表面安裝雙二極管與表面安裝三極管，表面安裝雙二極管無電流放

9、大能力。2表面安裝三極管腳極性，材料及質量的檢測方法與DIP封裝形式的三極管檢測方法相同。第7步 識別表面安裝集成電路。1識別表面安裝結成電路的外形封裝。2識別表面安裝集成電路的管腳排列。 5貼片三極管（封裝SOT）型號：一般，SOT23，SOT89，SOT143焊接條件：焊鐵焊接：溫度300貼片三極管（封裝SOT）型號：一般SOT23、SOT89、SOT143；三貼片收音機的安裝與焊接3.1通孔安裝技術與表面安裝技術的區別隨著電子設備的集成度要求越來越高，很多電子產品不僅要求性能的優質，還越發的注重外觀設計。對于現在電子焊接技術而言，新型微電子封裝技術焊接包括通孔安裝技術(THT)、表面安裝

10、技術(SMT)。SMT是英文surface mounting technology的縮寫，中文意思是：表面粘貼技術。它是相對于傳統的THT（Through-hole technology）技術而發展起來的一種新的組裝技術。SMT工藝技術和THT工藝技術的特點可以通過組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用焊錫加助焊劑進行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣

11、連接，元器件主體和焊點分別分布在基板兩側。采用這種方法，由于元器件有引線，當電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。而表面組裝技術SMT，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區別如圖3-1所示。在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，

12、孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。圖3-1 左邊為貼片式，右邊為針插式還有一種混裝板，將SMT與THT相結合，更加能夠夠節省空間，提高電路板利用率。如圖3-2所示。圖3-2 常見的混裝板3.2手工裝配、焊接表面安裝元器件方法表面安裝元器件的焊接目前大多采用自動焊接設備（波峰焊或在流焊）進行全自動或半自動焊接。在產品的研發階段和產品維修時，常常需要用到手工焊接。準備好焊接工具、元器件與材料，實訓手工裝配、焊接表面安裝元器件，并安裝元器件焊接訓評表進行評分。手工裝配、焊接表面安裝元器件共三步。第一步：整理工位，保持工位整潔。 第二步：準備裝配工具、器材、元器

13、件，準備恒溫烙鐵、鑷子、熱風槍等裝配工具，準備松香、助焊膏、酒精、棉簽、直徑為0.3mm的焊錫線及一些與表面安裝于其間相關的焊接材料。 第三步：安裝、焊接表面安裝元器件，一共分為13個步驟，具體操作如下：1、 首先清潔焊盤表面和貼片元器件，將貼片元件平放在焊盤上；2、 對準焊盤與管腳間的位置后用手壓住；3、 加熱烙鐵，使烙鐵頭粘上焊錫；4、 使用融化的焊絲，隨意焊接貼片元件的數個管腳來固定貼片元件；5、 利用上一步放方法，將四面全部用融化的焊絲固定好；6、 固定好后在貼片元件的管腳四周均勻的用烙鐵上焊錫；7、 接下來就是拖焊。把PCB板斜放45度，可以想象一下貼片元件管腳上的焊錫在融化的情況下

14、可以順勢往下流動；8、 烙鐵頭放入松香中，甩掉烙鐵頭部多余的焊錫；9、 把粘有松香的烙鐵頭迅速放到斜著的PCB頭部的焊錫部分；10、 接下來的動作將是整個拖焊的核心：使烙鐵按從左往右依次運動，如果烙鐵堆錫則重復第8步，直到每個管腳間的焊錫不在粘黏；11、 四面都使用同樣的方法，焊接完成后的效果如下圖所示；12、 此時會看到整個PCB板的表面很多松香，這時要用酒精清洗PCB板；13、 最終的效果。3.3貼片收音機的焊接過程及注意事項1. 貼片收音機的安裝流程，如圖3-3所示。圖3-3 貼片式收音機的裝配流程2.安裝前檢查（1）印制電路板檢查：a.圖形完整，有無短、斷路缺陷；b.孔位及尺寸是否正確

15、；c.表面涂覆（阻焊層）；d.外殼及結構件檢查。圖3-4 收音機整機檢查對照圖（2） 按材料表檢查元器件品種規格及數量。圖3-5 貼片收音機原理圖及元器件（3） 檢查收音機外殼有無缺陷及外觀損傷（4） 檢查耳機是否損壞。（5） THT（通孔）元件檢測。（6） 電位器阻值調節特性檢測。（7） 檢查LED、電感線圈、電解電容、插座、開關的好壞。（8） 判斷變容二極管及發光二極管的好壞及極性3.貼片的焊接及相關注意事項。（1）首先焊接低矮或者耐熱的元器件，比如：電阻，電容，然后再安裝一些大一點的元器件，最后安裝不耐熱元器件三極管，具體焊接順序如下：C1/R1C2/R2C3/V3C4/V4C5/R3C

16、6/SC1088C7C8/R4C9C10C11C12C13C14C15C16。貼片過程注意事項：a貼片元件不得用手拿;b用鑷子夾持不可夾到引線上,如圖3-6所示。圖3-6 貼片元件的夾取方式（2） 注意單片機SC1088的方向不可焊接錯誤。圖3-7 SC1088單片機外觀圖（3） 貼片電容表面沒有標志，一定要保證準確及時貼到指定位置。（4） 檢查貼片數量及位置。（5） 檢查焊接質量及修補，如圖3-8。圖3-8 檢查焊點質量4. 安裝通孔元器件（1） 跨接線J1、J2（可用剪下的元件引線）。（2） 安裝并焊接電位器Rp，注意電位器與印制板平齊。（3） 耳機插座XS（只有先將耳機插頭插入耳機插座中

17、進行焊接，才能保證耳機插座XS完好，不致損壞。）（4） 輕觸開關S1、S2。（5） 電感線圈L1L4（磁環L1,色環L2，8匝線圈L3，5匝線圈L4）。（6） 變容二極管V1(注意圖上的極性方向標記)。（7） 電解電容C18（100F）臥式安裝，參見圖3-8。（8） 發光二極管V2，注意安裝高度，參見圖3-9。圖3-9 電容安裝方式，與二極管安裝高度示意圖（9） 焊接電源連接線J3、J4,注意正負導線顏色。四、貼片收音機的調試與檢修4.1貼片收音機的調試1.貼片收音機焊接完成的檢查（1）所有元器件焊接完成后目視檢查。（2）元器件：型號、規格、數量及安裝位置，方向是否與圖紙符合。（3）焊點檢查，

18、有無虛、漏、橋接、飛濺等缺陷。2.完成后測總電流（1）檢查無誤后將電源線焊在電池片上。（2）在電位器開關斷開(逆時鐘旋轉到底)的狀態下裝入電池或加入3V直流電壓(注意正負極)。（3）插上耳機。（4）用數字萬用表200mA接跨接在開關兩端測電流，如圖4-1。正常電流應為730mA（與電源電壓有關），并且LED正常發光。圖4-1萬用表測量開關兩端電流（5） 以下是樣機測試結果，可供參考。工作電壓（V）1.82.02.53.03.2工作電流（mA）8111724283.搜索電臺廣播如果電流在正常范圍，可按S1搜索電臺廣播。只要元器件質量完好，安裝正確，焊接可靠，不用調任何部分即可收到電臺廣播。如果收

19、不到廣播，先檢查有無錯裝（由于片狀電容表面無標志，電容錯裝檢查用專用測量電容容量儀器進行測量，并與正常印制板上電容容量進行比較來檢查）、虛焊、漏焊等缺陷，然后通電檢查集成電路引腳電壓及三極管三個電極工作電壓是否與正常工作時電壓相符等來分析、檢查、排除故障。表4-1為收音機正常工作時集成電路各個引腳所測的電壓及三極管V3、V4的各管腳電壓，僅供參考。色環電阻，要注意色環的第一環要朝上放置。 表4-1 集成電路及三極管各引腳電壓值單片機SC1088=各引腳的電壓（V）U1U2U3U4U5U6U7U82.560.803.03.02.702.702.701.95U9U10U11U12U13U14U15U162.402.400.900.902.4002.23變化V3（9014）V4（9012）UeUbUcUeUbUc0V0.63V1.50V2.50V1.80V0V4.總裝（1）臘封線圈。調試完成后將適量泡沫塑料填入線圈L4（注意不要改變線圈形狀及匝距），滴入適量臘使線圈固定。（2）固定印制板/裝外殼。將外殼板平放到桌面上（注意不要劃傷面板），將2個按鍵帽放入孔