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文檔簡介

1、引線框架引線框架背景材料引線框架是半導體集成電路用的主要原材料。按知識產權分類，有open和close兩種。Open即公開的，無知識產權保護，各半導體廠家都可以使用。close是有知識產權的引線框架，不允許他人使用。市場需求引線框架生產以沖壓為主，蝕刻工藝很少。沖壓的生產效率要高于蝕刻，在產量大的情況下， 沖壓生產本錢低， 主要是模具費用。 機械沖制只需電費， 沖下的廢料足夠支付電費。 蝕刻工藝主要用于：1 新產品研發，因為量比擬少。2 用量少且又不想讓他人使用的產品，例如汽車、電機所使用的專用集成電路。3需要半蝕刻區的引線框架。100腳以 上的引線4引腳數多的產品。這類產品，模具費用高，用量

2、少。通常認為框架，用蝕刻工藝較多inwa材料的，例如led用的引線框電鍍j打凹一貼帶一檢二原材料大局部材料為銅，中咼端材料需進口。個別也有使用架。材料寬度一般為 15cm。三工藝流程打定位孔-清洗-貼感光膜一曝光-顯影腐蝕嘲膜一打定位孔卷對卷機械打孔。該工序是否需要，視后段工藝要求。清洗可以多條銅帶同時清洗。貼感光膜業內可能沒有采用涂膠工藝的。曝光曝光機有簡有繁，價格差異很大。顯影-腐蝕-剝膜與公司生產線相似。電鍍在焊接區鍍銀、金或其他金屬。蘇州住友公司采用卷式工藝，韓國AQT公司采用片式工藝。都是連續作業。打凹根據半導體封裝要求，引腳要折 個曲度很少的彎。貼帶因為引線腳很細，在運輸或半導體封裝生產中，為防止機械損傷，所以要在引腳上貼一條保護帶。檢驗產品要全檢。有自動檢驗和手動檢驗兩種：以自動檢驗為主。韓國AQT公司前段采用連續卷式生產，后段電鍍工藝為片式。蘇州住友公司采用分段式卷式工藝，包括電鍍四上馬該工程所面臨的問題。1 只能走高端路線。因為模具技術在不斷提高，制作模具的本錢也在不斷降低，蝕刻引線框架 恐怕只能走 高端路線。例如，汽車、電機以及單反相機用的專用集成電路，一 個品種全球也就需要不到 幾百萬片，分散到某個公司，一年也就幾十萬片，所 以，采用蝕刻工藝生產是可行的。 但這類產品要求高，認證時間長。2 環保問題。電

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