1、精選優質文檔-傾情為你奉上PCB常用材料介紹PCB材料需具備較高的Tg點，較低的CTE，且無毒價格便宜。PCB常見材料有FR-4，BT，Polymide，Cyanate Ester，PTFE等分別介紹如下1.1 FR-4FR-4之定義出自NEMA規范:LI1-1983, 指玻纖環氧樹脂的試燒樣本, 其尺寸為5吋長, 0.5吋寬, 厚度不拘的無銅基板, 以特定的本生燈, 在樣本斜放45度的試燒下將其點燃, 隨即移開火源而讓已加有耐燃劑(如20%的溴)的板材自行熄滅, 并以碼表記下離火后的 “延燒” 的秒數. 經過十次試燒后其總延燒的秒數低于50秒者稱為V-0, 低于250秒者稱為V-1. 凡合乎

2、V-1的玻纖環氧樹脂板材, 皆稱為FR-4。1.2 BTBT玻璃纖維是一種性能優異的無機非金屬材料。英文原名為:glass fiber 。成分為二氧化硅、氧化鋁、氧化鈣、氧化硼、氧化鎂、氧化鈉等。它是以玻璃球或廢舊玻璃為原料經高溫熔制、拉絲、絡紗、織布等工藝。最后形成各類產品，玻璃纖維單絲的直徑從 幾 個微米到二十幾米個微米，相當于一根頭發絲的 1/20-1/5 ，每束纖維原絲都有數百根甚至上千根單絲組成，通常作為復材料中的增強材料，電絕緣材料和絕熱保溫材料，電路基板等，廣泛應用于國民經濟各個領域。 玻璃纖維之特性: 玻璃一般人之觀念為質硬易碎物體，并不適于作為結構用材但如其抽成絲后，則其強度

3、大為增加且具有柔軟性，故配合樹脂賦予形狀以后終于可以成 為優良之結構用材。玻璃纖維隨其直徑變小其強度增高。作為補強材玻璃纖維具有以下之特點，這些特點使玻璃纖維之使用遠較其他種類纖維來得廣泛，發展速度亦遙遙領先其特性列舉如下: (1)拉伸強度高，伸長小(3%)。 (2)彈性系數高，剛性佳。 (3)彈性限度內伸長量大且拉伸強度高，故吸收沖擊能量大。 (4)為無機纖維，具不燃性，耐化學性佳。 (5)吸水性小。 (6)尺度安定性，耐熱性均佳。 (7)加工性佳，可作成股、束、氈、織布等不同形態之產品。 (8)透明可透過光線. (9)與樹脂接著性良好之表面處理劑之開發完成。 (10)價格便宜。 玻璃纖維的

4、分類: 玻璃纖維按形態和長度，可分為連續纖維、定長纖維和玻璃棉;按玻璃成分，可分為無堿、耐化學、高堿、中堿、高強度、高彈性模量和抗堿玻璃纖維等。1.3 Polymide聚酰胺（尼龍），具有的物理性質為：具有較高的結晶度（40%60%），為線性分子結構，吸水性好(>1.5%)，耐磨且自潤滑性好。該材料具有較高的拉伸強度（70210MPa），彎曲強度為（110280MPa），缺口沖擊強度為4210KJ/M2，抗蠕變性能差，不適合做精密零件。熱變形溫度為66104，熔點為215260，使用溫度為-40105，長期使用溫度為80，瞬時溫度為105，CTE大（CTE大的材料通常不適合做PCB板，需要與其他材料合用，多考慮BT等材料）。1.4 Cyanate Ester氰酸酯樹脂具有網絡狀結構，具有低的介電常數（2.83.2）和極小的介電損耗角正切值（0.0020.008），高的耐熱性（Tg為240290），低的吸水率（<1.5%）；小的熱膨脹系數（CTE），力學性能和粘結性能好。氰酸酯樹脂具有和環氧樹脂相似的工藝性能，可溶解在普通的有機溶劑中，易與增強性材料復合，在固化過程中無低分子物析出，可在177固化，是一類較適合應用于印刷電路板行業的材料。1.5 P